專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器組件，尤指一種用以將一芯片模塊電性連接至一電路板上的電連接器組件。
背景技術(shù)：
目前，筆記本型計(jì)算機(jī)用來連接CPU芯片與電腦主板的電連接器，通常是由容設(shè)有若干導(dǎo)電端子的底座、可相對(duì)于底座而滑動(dòng)的蓋體以及推動(dòng)底座和蓋體相對(duì)滑動(dòng)的凸輪裝置所構(gòu)成，而凸輪裝置通常設(shè)于底座的一側(cè)，CPU芯片蓋設(shè)于蓋體表面，并由凸輪裝置來調(diào)節(jié)蓋體與本體上端子的相對(duì)位置，以實(shí)現(xiàn)CPU芯片與計(jì)算機(jī)主板的電性連接。當(dāng)電連接器在焊接的過程中，由于凸輪裝置是設(shè)置在底座的一側(cè)，使得該側(cè)容易累積溫度，導(dǎo)致該側(cè)散熱速度比另一側(cè)慢，造成該側(cè)融溶的焊料固化速度較慢，兩側(cè)焊料固化的速度不一致，從而影響焊接品質(zhì)；當(dāng)CPU芯片放置于蓋體上時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)凸輪裝置，凸輪裝置帶動(dòng)蓋體滑移，接近凸輪裝置一端的CPU芯片針腳受力較大，離凸輪裝置較遠(yuǎn)一端的針腳受力較小，在受力不均勻的情況下，是不能保證CPU芯片與電連接器之間具有良好的電連接性能。為了提供更精制、實(shí)用的電連接組件，本創(chuàng)作人結(jié)合自身研發(fā)和制造的經(jīng)驗(yàn)，積極研究、改良，創(chuàng)造出一種新的電連接組件，以解決習(xí)知使用上易產(chǎn)生的問題。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)背景技術(shù)所面臨的種種問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器組件，將凸輪機(jī)構(gòu)設(shè)置在中部可使兩側(cè)散熱均勻，防止兩側(cè)焊錫凝固不一，從而提高焊接品質(zhì)，扭動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)銷時(shí)兩側(cè)的針腳受力均勻，防止針腳受力不均勻影響芯片模塊與電連接器的電性連接。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，在本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電連接組件，包括一絕緣基座，所述絕緣基座中心區(qū)域貫設(shè)有一穿孔；一絕緣蓋體，蓋設(shè)于所述絕緣基座上，所述絕緣蓋體對(duì)應(yīng)所述穿孔貫設(shè)有一第一樞推孔；一芯片模塊，蓋設(shè)于所述絕緣蓋體上并對(duì)應(yīng)所述第一樞推孔貫設(shè)一圓孔。一凸輪機(jī)構(gòu)，具有一轉(zhuǎn)動(dòng)銷，所述轉(zhuǎn)動(dòng)銷具有一扭動(dòng)部容置于所述第一樞推孔，所述轉(zhuǎn)動(dòng)銷具有一軸部樞接于所述絕緣基座上；當(dāng)所述芯片模塊放置于所述絕緣蓋體，穿過所述圓孔轉(zhuǎn)動(dòng)所述凸輪機(jī)構(gòu)有使得所述絕緣蓋體相對(duì)于所述絕緣基座滑移。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器組件通過將所述凸輪機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)在中部，且所述扭動(dòng)部不高于所述承載面，能減少產(chǎn)品的設(shè)計(jì)空間，焊接時(shí)又能增強(qiáng)兩側(cè)散熱均勻，提高焊接品質(zhì)，在轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)銷時(shí)兩側(cè)針腳受力均勻，提高產(chǎn)品的電性連接能，CPU芯片中心有開孔，有利于散熱。為便于對(duì)本實(shí)用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效皆能有進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與了解，現(xiàn)結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說明。
[0010]圖1為本實(shí)用新型電連接器組件的分解圖；圖2為本實(shí)用新型電連接器組件中未放置芯片模塊的立體組合圖；圖3為本實(shí)用新型電連接器組件中放置芯片模塊的立體組合圖；圖4為本實(shí)用新型電連接器組件中轉(zhuǎn)動(dòng)銷旋鈕處于開啟狀態(tài)時(shí)的俯視圖；圖5為本實(shí)用新型電連接器組件中轉(zhuǎn)動(dòng)銷旋鈕處于閉合狀態(tài)時(shí)的俯視圖；具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號(hào)
權(quán)利要求1.一種電連接器組件，其特征在于，包括一絕緣基座，所述絕緣基座中心區(qū)域貫設(shè)有一穿孔；一絕緣蓋體，蓋設(shè)于所述絕緣基座上，所述絕緣蓋體對(duì)應(yīng)所述穿孔貫設(shè)有一第一樞推孔；一芯片模塊，蓋設(shè)于所述絕緣蓋體上并對(duì)應(yīng)所述第一樞推孔貫設(shè)一圓孔；一凸輪機(jī)構(gòu)，具有一轉(zhuǎn)動(dòng)銷，所述轉(zhuǎn)動(dòng)銷有一扭動(dòng)部容置于所述第一樞推孔，所述轉(zhuǎn)動(dòng)銷具有一軸部樞接于所述絕緣基座上；當(dāng)所述芯片模塊放置于所述絕緣蓋體，穿過所述圓孔轉(zhuǎn)動(dòng)所述凸輪機(jī)構(gòu)使得所述絕緣蓋體相對(duì)于所述絕緣基座滑移。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述絕緣基座具有一第一表面，所述第一表面設(shè)有二缺口，位于所述穿孔兩側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述絕緣蓋體具有一第二表面，所述第二表面設(shè)有至少有二缺槽，位于所述第一樞推孔兩側(cè)，所述缺槽位于所述缺口上方。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述凸輪機(jī)構(gòu)具有一頂推件，所述頂推件具有一主體部設(shè)于所述絕緣蓋體上，所述主體部設(shè)有一第二樞推孔對(duì)應(yīng)所述第一樞推孔，所述主體部?jī)蓚?cè)分別彎折形成至少一勾部進(jìn)入所述缺槽內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述轉(zhuǎn)動(dòng)銷自所述扭動(dòng)部向下延伸一推動(dòng)部穿過所述第一樞推孔及所述第二樞推孔。
6.如權(quán)利要求4所述的電連接器組件，其特征在于所述頂推件設(shè)有至少一定位孔，及設(shè)有一第一通孔、第二通孔。
7.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述第二表面上設(shè)有至少一定位銷，所述定位銷與所述定位孔鉚合定位。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器組件，其特征在于所述第二表面上設(shè)有一第一擋止塊、第二擋止塊，所述擋止塊與所述通孔鉚合定位，且阻擋所述轉(zhuǎn)動(dòng)銷旋轉(zhuǎn)過度。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述絕緣蓋體上表面具有一插接區(qū)及一承載面，所述插接區(qū)設(shè)有多個(gè)插孔，所述承載面圍繞于所述插接區(qū)四周，所述承載面高于所述插接區(qū)。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述插接區(qū)與所述第二表面之間設(shè)有凸肋，所述凸肋用于承載所述芯片模塊，所述凸肋的頂面與所述承載面在同一平面。
11.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述絕緣蓋體中心區(qū)域設(shè)有至少一讓位孔，用于讓位所述芯片模塊上的晶塊。
12.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述扭動(dòng)部不高于所述承載面。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種電連接器組件，其包括一絕緣基座，絕緣基座中心區(qū)域貫設(shè)有一穿孔,絕緣基座具有一第一表面，第一表面設(shè)有二缺口，位于穿孔兩側(cè)；一絕緣蓋體，蓋設(shè)于絕緣基座上，絕緣蓋體對(duì)應(yīng)穿孔貫設(shè)有一第一樞推孔，并可相對(duì)絕緣基座滑移，絕緣蓋體具有一第二表面，絕緣蓋體設(shè)有至少有二缺槽，位于第一樞推孔兩側(cè)，絕緣蓋體上設(shè)有至少一定位銷及二擋止塊；一頂推件，頂推件具有一主體部設(shè)于絕緣蓋體上，主體部設(shè)有一第二樞推孔對(duì)應(yīng)第一樞推孔，主體部?jī)蓚?cè)分別彎折形成二勾部進(jìn)入缺槽內(nèi)；以及一轉(zhuǎn)動(dòng)銷，具有一扭動(dòng)部位于主體部上方，以及具有自扭動(dòng)部向下延伸的一軸部，軸部穿過樞推孔及穿孔，樞接于絕緣基座。
文檔編號(hào)H01R13/46GK202134712SQ20112024588
公開日2012年2月1日 申請(qǐng)日期2011年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月13日
發(fā)明者吳永權(quán), 周凱泉 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司