專利名稱：一種led支架的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED技術，尤其涉及一種LED支架。
背景技術：
由于LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)具有低功耗、使用壽命長等優(yōu)點，因此，LED已經廣泛應用于照明、背光源等領域。其中，LED通常由LED芯片、用于封裝LED芯片的LED支架組成，申請人已申請多款的LED支架專利，例如中國專利號為 "200820188799. 1 ”、專利名稱為“密集型大功率LED支架”的中國實用新型專利，中國專利號為“200820042872. 4”、專利名稱為“大功率LED支架”的中國實用新型專利等等。目前，應用于電視機上的LED背光源等產品上的LED，其LED支架主要包括膠體、用于為LED芯片供電的引線腳，膠體設置有用于封裝LED芯片的容置區(qū)，引線腳的一端凸出于膠體的外側，使引線腳與外部電路形成電連接，引線腳的另一端向膠體內延伸并外露于膠體的容置區(qū)，用于與LED芯片電連接，且可以將LED芯片工作時產生的熱量導出。但是，現有技術中LED支架的引線腳向膠體內延伸的一端端面大多為平面狀，導致膠體與引線腳的結合力較小，這樣，會造成在LED支架的生產過程中或LED芯片的封裝過程中，LED支架的膠體容易脫落。
發(fā)明內容本實用新型的目的在于針對現有技術的不足而提供一種膠體與引線腳的結合力較大的LED支架。本實用新型的目的通過以下技術措施實現一種LED支架，它包括有膠體、引線腳，所述膠體設置有用于封裝LED芯片的容置區(qū)，所述引線腳的一端凸出于所述膠體的外側，所述引線腳的另一端向所述膠體內延伸并外露于所述膠體的容置區(qū)，所述引線腳的另一端設置有用于增加結合力的第一凸出件，所述膠體內設置有與所述第一凸出件匹配的第二凸出件，所述第一凸出件與所述第二凸出件互相卡接固定。所述第一凸出件、第二凸出件均為凸臺。所述第一凸出件位于第二凸出件的上方。所述膠體的底端端面與所述引線腳的底端端面位于同一水平面。所述引線腳為銅片引腳。所述膠體的底部設置有凸柱，所述引線腳開設有與所述凸柱匹配的定位孔，所述凸柱置于定位孔內。所述膠體設置有輔助固定引腳。所述膠體呈矩形狀。所述膠體也可以呈圓形狀。所述引線腳的定位孔為倒錐孔。本實用新型有益效果在于本實用新型包括有膠體、引線腳，膠體設置有用于封裝LED芯片的容置區(qū)，引線腳的一端凸出于膠體的外側，引線腳的另一端向膠體內延伸并外露于膠體的容置區(qū)，引線腳的另一端設置有用于增加結合力的第一凸出件，膠體內設置有與第一凸出件匹配的第二凸出件，第一凸出件與第二凸出件互相卡接固定，因此，使得本實用新型膠體與引線腳的結合力增加，即本實用新型膠體與引線腳的結合力較大，從而使本實用新型在生產過程中或LED芯片的封裝過程中，膠體不容易脫落。

圖1是本實用新型一種LED支架實施例1的結構示意圖。圖2是本實用新型一種LED支架實施例1的分解示意圖。圖3是本實用新型一種LED支架實施例1的俯視圖。圖4是圖3的A-A剖視圖。圖5是圖3的B-B剖視圖。圖6是本實用新型一種LED支架實施例3的剖面視圖。在圖1、圖2、圖3、圖4、圖5和圖6中包括有1—膠體11—第二凸出件12——凸柱2——引線腳21——第一凸出件22——定位孔3——容置區(qū)4——輔助固定引腳。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的說明。實施例1本實用新型的一種LED支架，如圖1 5所示，其包括有膠體1、引線腳2，膠體1 設置有用于封裝LED芯片的容置區(qū)3，引線腳2的一端凸出于膠體1的外側，引線腳2的這一端用于焊接固定，使本實用新型可以焊接固定于PCB板等地方，從而使引線腳2與外部電路形成電連接；引線腳2的另一端向膠體1內延伸并外露于膠體1的容置區(qū)3，引線腳2的這一端用于與LED芯片電連接，且可以將LED芯片工作時產生的熱量導出；其中，上述引線腳2的另一端設置有用于增加結合力的第一凸出件21，膠體1內設置有與第一凸出件21匹配的第二凸出件11，第一凸出件21與第二凸出件11互相卡接固定，從而可以增加膠體1與引線腳2之間的結合力。在本實施例中，第一凸出件21、第二凸出件11均為凸臺，具體地說，第一凸出件21 位于第二凸出件11的上方，即第一凸出件21與第二凸出件11互相卡接。當然，所述第一凸出件21、第二凸出件11也可以為其它形狀，不僅限于為本實施例選用的凸臺，只要其具有增加結合力的作用即可。膠體1的底端端面與引線腳2的底端端面位于同一水平面，當本實用新型通過引線腳2焊接固定在散熱片上時，引線腳2可以緊密地貼住散熱片，即該結構較為適合應用于片狀的散熱片。引線腳2為銅片引腳，銅片引腳具有導熱率高等優(yōu)點，可以將LED芯片工作時產生的熱量快速地導走，即熱量傳遞速度較快。當然，所述引線腳2也可以為其它散熱材料制成，只要其具有導熱率高等優(yōu)點即可。膠體1的底部設置有凸柱12，引線腳2開設有與凸柱12匹配的定位孔22，其中， 定位孔22為垂直圓孔，凸柱12置于定位孔22內，此結構可以進一步增加膠體1與引線腳 2之間的結合力。在本實施例中，膠體1設置有輔助固定引腳4，其中，引線腳2為兩個，兩個引線腳 2分別位于膠體1的橫向兩側，輔助固定引腳4也為兩個，兩個輔助固定引腳4分別位于膠體1的縱向兩側，輔助固定引腳4配合引線腳2，可以將本實用新型穩(wěn)固地固定在散熱片等地方；其中，所述膠體1呈矩形狀，以符合相應形狀LED芯片的封裝。本實用新型可廣泛應用于各種LED芯片的封裝，如電視機的LED背光源等產品。在使用時，LED芯片可放置于本實用新型膠體1的容置區(qū)3，并將LED芯片與所述引線腳2的另一端電連接，再通過注入硅膠到膠體1的容置區(qū)3，即完成LED芯片的封裝，然后，通過本實用新型所述引線腳2的一端，即可焊接固定于散熱片。其中，本實用新型可以為多個一次性生產，如形成矩陣排列生產，使本實用新型更加方便地應用于電視機的LED背光源。綜上所述，本實用新型膠體1與引線腳2的結合力較大，從而使本實用新型在生產過程中或LED芯片的封裝過程中，膠體1不容易脫落。實施例2本實用新型的一種LED支架的實施例2，本實施例與實施例1的不同之處在于，膠體1呈圓形狀，以符合相應形狀LED芯片的封裝，當然，所述膠體1也可以為其它形狀，如橢圓形等，只要其可以較好地封裝LED芯片即可。本實施例的其它結構及工作原理與實施例 1相同，在此不再贅述。實施例3本實用新型的一種LED支架的實施例3，如圖6所示，本實施例與實施例1的不同之處在于，引線腳2的定位孔22為倒錐孔，當然，膠體1的凸柱12也為相匹配的形狀，此結構可以使膠體1與引線腳2之間的結合力更大。本實施例的其它結構及工作原理與實施例 1相同，在此不再贅述。最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。
權利要求1.一種LED支架，它包括有膠體、引線腳，所述膠體設置有用于封裝LED芯片的容置區(qū)， 所述引線腳的一端凸出于所述膠體的外側，所述引線腳的另一端向所述膠體內延伸并外露于所述膠體的容置區(qū)，其特征在于所述引線腳的另一端設置有用于增加結合力的第一凸出件，所述膠體內設置有與所述第一凸出件匹配的第二凸出件，所述第一凸出件與所述第二凸出件互相卡接固定。
2.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于所述第一凸出件、第二凸出件均為凸臺。
3.根據權利要求2所述的LED支架，其特征在于所述第一凸出件位于第二凸出件的上方。
4.根據權利要求1至3任意一項所述的LED支架，其特征在于所述膠體的底端端面與所述引線腳的底端端面位于同一水平面。
5.根據權利要求4所述的LED支架，其特征在于所述引線腳為銅片引腳。
6.根據權利要求5所述的LED支架，其特征在于所述膠體的底部設置有凸柱，所述引線腳開設有與所述凸柱匹配的定位孔，所述凸柱置于定位孔內。
7.根據權利要求6所述的LED支架，其特征在于所述膠體設置有輔助固定引腳。
8.根據權利要求7所述的LED支架，其特征在于所述膠體呈矩形狀。
9.根據權利要求7所述的LED支架，其特征在于所述膠體呈圓形狀。
10.根據權利要求7所述的LED支架，其特征在于所述引線腳的定位孔為倒錐孔。
專利摘要本實用新型涉及LED技術，尤其涉及一種LED支架，其包括有膠體、引線腳，膠體設置有用于封裝LED芯片的容置區(qū)，引線腳的一端凸出于膠體的外側，引線腳的另一端向膠體內延伸并外露于膠體的容置區(qū)，引線腳的另一端設置有用于增加結合力的第一凸出件，膠體內設置有與第一凸出件匹配的第二凸出件，第一凸出件與第二凸出件互相卡接固定，因此，使得本實用新型膠體與引線腳的結合力增加，即本實用新型膠體與引線腳的結合力較大，從而使本實用新型在生產過程中或LED芯片的封裝過程中，膠體不容易脫落。
文檔編號H01L33/48GK202067833SQ201120169969
公開日2011年12月7日 申請日期2011年5月25日 優(yōu)先權日2011年5月25日
發(fā)明者姚斌 申請人:廣東宏磊達光電科技有限公司