專利名稱：射頻硬連接接頭的轉(zhuǎn)接件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種射頻硬連接接頭的轉(zhuǎn)接件。
背景技術(shù)：
在無線通信技術(shù)發(fā)展中，硬連接方式被運(yùn)用到通信技術(shù)中，有效地解決了無源器件與線路板，無源模塊等射頻子系統(tǒng)之間由于焊接帶來的不可靠性連接。參見圖1、圖2A及圖2B，在測試帶有射頻硬連接接頭1的射頻模塊時(shí)，傳統(tǒng)的方法是用帶有傳輸線和轉(zhuǎn)接接頭3的測試工裝板組件2來進(jìn)行測試，傳輸線與射頻硬連接接頭1 通過螺釘實(shí)現(xiàn)連接，這樣的測試方法存在一些缺陷。在測試過程中測試工裝板組件2的傳輸線容易產(chǎn)生電磁泄漏，對(duì)測試結(jié)果存在影響；同時(shí)測試工裝板組件2相對(duì)體積較大，而且每一次測試都需要將測試工裝板組件2通過接地螺釘及信號(hào)連接螺釘來連接，效率較低。 因此，現(xiàn)有的基于射頻硬連接接頭1的測試工裝板組件2存在如操作不便、測試效率低、電磁泄漏等一些缺陷。綜上可知，現(xiàn)有射頻硬連接接頭轉(zhuǎn)接技術(shù)在實(shí)際使用上，顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種射頻硬連接接頭的轉(zhuǎn)接件，以防止在通信無源器件的測試中產(chǎn)生電磁泄露，提高測試的可靠性及便捷性。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種射頻硬連接接頭的轉(zhuǎn)接件，所述射頻硬連接接頭安裝于射頻器件上，包括外殼，呈圓柱體形，設(shè)置于內(nèi)導(dǎo)體的外周側(cè)；內(nèi)導(dǎo)體，所述內(nèi)導(dǎo)體從所述外殼的頂端延伸出所述外殼的底端，并且所述內(nèi)導(dǎo)體的底端開設(shè)有對(duì)應(yīng)于射頻硬連接接頭的信號(hào)輸出接口的第一接口；導(dǎo)電硅橡膠圈，裝嵌于所述外殼的底端的端面，并且對(duì)應(yīng)于所述射頻器件的端面；所述導(dǎo)電硅橡膠圈與所述射頻射頻器件的端面緊密貼合。根據(jù)所述的轉(zhuǎn)接件，所述第一接口為螺紋柱體；所述射頻硬連接接頭的信號(hào)輸出接口上設(shè)置有與所述螺紋柱體對(duì)應(yīng)的螺紋。根據(jù)所述的轉(zhuǎn)接件，所述射頻硬連接接頭的轉(zhuǎn)接件還包括絕緣介質(zhì)，設(shè)置于所述外殼與所述內(nèi)導(dǎo)體之間；所述內(nèi)導(dǎo)體通過所述絕緣介質(zhì)與所述外殼連接。根據(jù)所述的轉(zhuǎn)接件，所述絕緣介質(zhì)上開設(shè)有至少一個(gè)孔。根據(jù)所述的轉(zhuǎn)接件，所述絕緣介質(zhì)為聚醚酰亞胺注塑成型。根據(jù)所述的轉(zhuǎn)接件，所述外殼上設(shè)置有可拆卸的滾花。根據(jù)所述的轉(zhuǎn)接件，所述外殼頂端設(shè)置有與50歐姆或者75歐姆標(biāo)準(zhǔn)匹配的接頭； 所述外殼與所述內(nèi)導(dǎo)體之間的阻抗為50歐姆或者75歐姆。[0017]根據(jù)所述的轉(zhuǎn)接件，所述接頭為SMA型、N型或者DIN型接頭。根據(jù)所述的轉(zhuǎn)接件，所述外殼頂端設(shè)置有螺紋。本實(shí)用新型通過將射頻硬連接接頭的轉(zhuǎn)接件設(shè)置為由內(nèi)導(dǎo)體、導(dǎo)電硅橡膠圈以及外殼組成，內(nèi)導(dǎo)體的接口與射頻硬連接接頭的信號(hào)輸出口對(duì)應(yīng)的連接部件連接，在兩者連接的同時(shí)，將轉(zhuǎn)接件端面上的導(dǎo)電硅橡膠圈與射頻器件的端面壓緊，使導(dǎo)電硅橡膠圈與射頻器件的端面相成相對(duì)密封的空間，能有效抑制電磁泄漏的產(chǎn)生。進(jìn)一步的，內(nèi)導(dǎo)體的接口設(shè)置為螺紋柱體，射頻硬連接接頭的信號(hào)輸出口上設(shè)置有與之對(duì)應(yīng)的螺紋，因此兩者安裝拆卸方便；提高了通信器件的測試可靠性，并簡化了操作。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的射頻硬連接接頭的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2A是現(xiàn)有技術(shù)中的測試工裝板組件與射頻硬連接接頭的組裝示意圖；圖2B是現(xiàn)有技術(shù)中的測試工裝板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型提供的射頻硬連接接頭的轉(zhuǎn)接件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型提供的射頻硬連接接頭的轉(zhuǎn)接件與射頻硬連接接頭組裝示意圖；圖5是本實(shí)用新型提供的射頻硬連接接頭的轉(zhuǎn)接件的剖視圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。參見圖3 圖5，本實(shí)用新型提供了一種射頻硬連接接頭的轉(zhuǎn)接件10，射頻硬連接接頭1安裝于射頻器件上，包括外殼11，呈圓柱體形，設(shè)置于內(nèi)導(dǎo)體12的外周側(cè)；內(nèi)導(dǎo)體12，內(nèi)導(dǎo)體12從外殼11的頂端延伸出外殼11的底端，并且內(nèi)導(dǎo)體12的底端開設(shè)有對(duì)應(yīng)于射頻硬連接接頭ι的信號(hào)輸出接口 111的第一接121 ；導(dǎo)電硅橡膠圈14，裝嵌于外殼11底端的端面，并且對(duì)應(yīng)于射頻器件的端面；導(dǎo)電硅橡膠圈14與射頻射頻器件的端面緊密貼合。在本實(shí)用新型中，轉(zhuǎn)接件10由內(nèi)導(dǎo)體12，導(dǎo)電硅橡膠圈14以及外殼11組成。其中外殼11呈階梯狀的圓柱體形，其內(nèi)容置內(nèi)導(dǎo)體12，內(nèi)導(dǎo)體12連接端伸出于外殼11底端，并且內(nèi)導(dǎo)體12的底端上的第一接口 121對(duì)應(yīng)于所述射頻硬連接接頭1的信號(hào)輸出接口 111 ；通過第一接121與所述射頻硬連接接頭1的信號(hào)輸出接111的連接實(shí)現(xiàn)兩者的固定與連接。其連接方式包括卡接，螺接以及套接等。在外殼11底端的端面上還裝嵌了導(dǎo)電硅橡膠圈14，該導(dǎo)電硅橡膠圈14與射頻硬連接接頭1安裝的射頻器件的端面緊密連接。射頻硬連接接頭1是壓鉚在射頻器件中的。在使用轉(zhuǎn)接件10時(shí)，僅需將轉(zhuǎn)接件10的內(nèi)導(dǎo)體12 與射頻硬連接接頭1的信號(hào)輸出接口 111連接并鎖緊，此時(shí)轉(zhuǎn)接件10底部導(dǎo)電硅橡膠圈14 與所述射頻器件端面緊密貼合，形成相對(duì)密封的空間，能有效抑制電磁泄漏的產(chǎn)生。使測試時(shí)操作簡單快捷，測試可靠性提高。[0032]參見圖4，在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，第一接口 121為螺紋柱體；射頻硬連接接頭ι的信號(hào)輸出接111上設(shè)置有與螺紋柱體對(duì)應(yīng)的螺紋。內(nèi)導(dǎo)體12底端的第一接口 121 為螺紋柱替，連接時(shí)其與射頻硬連接接頭1的信號(hào)輸出接口 111的螺紋相連接，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)器件的連接與固定。并且在第一接口 121的螺紋柱體旋入射頻硬連接接頭1的信號(hào)輸出接口 111并鎖緊，則導(dǎo)電硅橡膠圈14與射頻器件表面緊密貼合，形成相對(duì)密封的空間，能有效抑制電磁泄漏的產(chǎn)生。參見圖5，在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，優(yōu)選的，轉(zhuǎn)接件10還包括絕緣介質(zhì)15，設(shè)置于外殼11與內(nèi)導(dǎo)體12之間；內(nèi)導(dǎo)體12通過絕緣介質(zhì)15與外殼11連接。通過絕緣介質(zhì)15連接內(nèi)導(dǎo)體12與外殼11相連接，能夠很好的實(shí)現(xiàn)兩者的絕緣，進(jìn)一步避免發(fā)生電磁泄漏。當(dāng)然，在外殼11的材質(zhì)采用絕緣材質(zhì)制作時(shí)，也可以不采用絕緣介質(zhì)15 ；而若外殼11的材質(zhì)采用的是非絕緣材質(zhì)制作時(shí)，則需要絕緣介質(zhì)15實(shí)現(xiàn)內(nèi)導(dǎo)體12及外殼11連接。并且，通過外殼11上開設(shè)有孔，可以將絕緣介質(zhì)15注入。絕緣介質(zhì)15采用聚醚酰亞胺材質(zhì)，絕緣介質(zhì)15為采用PEI (聚醚酰亞胺)注塑成型，相比傳統(tǒng)的聚四氟乙烯介質(zhì)制造效率更高，塑性更低，防轉(zhuǎn)能力和防軸向推壓能力加強(qiáng)，使外殼11與內(nèi)導(dǎo)體12之間具有更好的絕緣效果。注塑的絕緣介質(zhì)15可以很方便的通過在其中添加的所述絕緣介質(zhì)15 上開設(shè)有至少一個(gè)孔16，可以通過增加該孔16中的空氣介質(zhì)，實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)介電常數(shù)，以調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)接件10阻抗匹配值。當(dāng)然還可以在絕緣介質(zhì)15上均勻增加多個(gè)孔16，以調(diào)節(jié)絕緣介質(zhì) 15的介電常數(shù)。在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，外殼11頂端設(shè)置有與50歐姆或者75歐姆標(biāo)準(zhǔn)匹配的接頭18 ；優(yōu)選的，接頭18為SMA型、N型或者DIN型接頭等這些常見的通信接口的接頭，以適用于不同的通信模塊的測試。另外，外殼11與內(nèi)導(dǎo)體12之間的阻抗為50歐姆或者75歐姆。即內(nèi)導(dǎo)體12的外徑尺寸與外殼11內(nèi)徑尺寸之間滿足標(biāo)準(zhǔn)阻抗匹配要求，該阻抗值為常用的器件測試阻抗需求。另外，外殼11頂端設(shè)置有螺紋19，可以用于與其他器件的連接。以及外殼11上設(shè)置有可拆卸的滾花17。在外殼11上設(shè)置滾花17，可以增加操作人員在操作時(shí)手與部件之間的摩擦力，方便操作人員的操作。綜上所述，本實(shí)用新型通過將射頻硬連接接頭的轉(zhuǎn)接件設(shè)置為由內(nèi)導(dǎo)體、導(dǎo)電硅橡膠圈以及外殼組成，內(nèi)導(dǎo)體的接口與射頻硬連接接頭的信號(hào)輸出口對(duì)應(yīng)的連接部件連接，在兩者連接的同時(shí)，將轉(zhuǎn)接件端面上的導(dǎo)電硅橡膠圈與射頻器件的端面壓緊，使導(dǎo)電硅橡膠圈與射頻器件的端面相成相對(duì)密封的空間，能有效抑制電磁泄漏的產(chǎn)生。進(jìn)一步的，內(nèi)導(dǎo)體的接口設(shè)置為螺紋柱體，射頻硬連接接頭的信號(hào)輸出口上設(shè)置有與之對(duì)應(yīng)的螺紋，因此兩者安裝拆卸方便；提高了通信器件的測試可靠性，并簡化了操作。當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種射頻硬連接接頭的轉(zhuǎn)接件，所述射頻硬連接接頭安裝于射頻器件上，其特征在于，包括外殼，呈圓柱體形，設(shè)置于內(nèi)導(dǎo)體的外周側(cè)；內(nèi)導(dǎo)體，所述內(nèi)導(dǎo)體從所述外殼的頂端延伸出所述外殼的底端，并且所述內(nèi)導(dǎo)體的底端開設(shè)有對(duì)應(yīng)于射頻硬連接接頭的信號(hào)輸出接口的第一接口；導(dǎo)電硅橡膠圈，裝嵌于所述外殼的底端的端面，并且對(duì)應(yīng)于所述射頻器件的端面；所述導(dǎo)電硅橡膠圈與所述射頻器件的端面緊密貼合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接件，其特征在于，所述第一接口為螺紋柱體；所述射頻硬連接接頭的信號(hào)輸出接口上設(shè)置有與所述螺紋柱體對(duì)應(yīng)的螺紋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接件，其特征在于，所述射頻硬連接接頭的轉(zhuǎn)接件還包括 絕緣介質(zhì)，設(shè)置于所述外殼與所述內(nèi)導(dǎo)體之間；所述內(nèi)導(dǎo)體通過所述絕緣介質(zhì)與所述外殼連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)接件，其特征在于，所述絕緣介質(zhì)上開設(shè)有至少一個(gè)孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)接件，其特征在于，所述絕緣介質(zhì)為聚醚酰亞胺注塑成型。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接件，其特征在于，所述外殼上設(shè)置有可拆卸的滾花。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接件，其特征在于，所述外殼頂端設(shè)置有與50歐姆或者75 歐姆標(biāo)準(zhǔn)匹配的接頭；所述外殼與所述內(nèi)導(dǎo)體之間的阻抗為50歐姆或者75歐姆。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的轉(zhuǎn)接件，其特征在于，所述接頭為SMA型、N型或者DIN型接頭。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接件，其特征在于，所述外殼頂端設(shè)置有螺紋。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種射頻硬連接接頭的轉(zhuǎn)接件，外殼，呈圓柱體形，設(shè)置于內(nèi)導(dǎo)體的外周側(cè)；內(nèi)導(dǎo)體，所述內(nèi)導(dǎo)體從所述外殼的頂端延伸出所述外殼的底端，并且所述內(nèi)導(dǎo)體的底端開設(shè)有對(duì)應(yīng)于射頻硬連接接頭的信號(hào)輸出接口的第一接口；導(dǎo)電硅橡膠圈，裝嵌于所述外殼的底端的端面，并且對(duì)應(yīng)于所述射頻器件的端面；所述導(dǎo)電硅橡膠圈與所述射頻射頻器件的端面緊密貼合。借此，本實(shí)用新型防止了通信無源器件在測試中產(chǎn)生電磁泄露，提高了測試的可靠性及便捷性。
文檔編號(hào)H01R13/40GK202268585SQ20112014819
公開日2012年6月6日 申請(qǐng)日期2011年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月11日
發(fā)明者冷衍勇, 呂福庭, 許克鳳 申請(qǐng)人:摩比天線技術(shù)(深圳)有限公司