專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種用于將一芯片模塊電性連接至一電路板上的電連接器。
背景技術(shù)：
目前業(yè)界用于電性連接一芯片模塊至一電路板的一種電連接器，其包括一絕緣本體，貫穿設(shè)置于所述絕緣本體內(nèi)的多個信號端子槽，于所述信號端子槽內(nèi)設(shè)有屏蔽層，于所述絕緣本體的底面設(shè)有一凹陷部，所述凹陷部內(nèi)設(shè)有與所述屏蔽層電性導(dǎo)通的一金屬層， 分別對應(yīng)收容于多個所述信號端子槽的多個信號端子，收容于所述凹陷部的一接地片，所述接地片上位于所述凹陷部內(nèi)的那部分與所述凹陷部的內(nèi)壁完全接觸，多個錫球，其中一所述錫球固定安裝于所述接地片上，且將所述接地片與所述電路板相焊接導(dǎo)通。所述接地片是從底端設(shè)置于所述凹陷部中，因而為了防止所述接地片不致因自身重力以及運(yùn)輸途中的顛簸而從所述凹陷部內(nèi)掉落，我們一般會增大所述接地片與所述凹陷部的接觸面積，因而我們會讓所述接地片上位于所述凹陷部內(nèi)的那部分與所述凹陷部的內(nèi)壁完全接觸。但是，這樣一來又產(chǎn)生了一些問題，如下在錫球焊接過程中，所述絕緣本體與所述電路板會受到較高的溫度而產(chǎn)生膨脹變形，因設(shè)置于所述絕緣本體底面的所述凹陷部的位置相對所述電路板也產(chǎn)生位置偏移，因而所述錫球也與所述接地片一起相對所述電路板產(chǎn)生相對位置偏移，使得所述錫球與所述電路板上與其對應(yīng)的焊接點(diǎn)產(chǎn)生相對位置偏移，從而會產(chǎn)生錫裂的現(xiàn)象因此，有必要設(shè)計一種新的電連接器，以克服上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容針對背景技術(shù)所面臨的種種問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種不易產(chǎn)生錫裂的電連接器，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，在本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電連接器，其特征在于，包一絕緣本體，其貫穿設(shè)有至少一接地端子槽和多個信號端子槽，所述接地端子槽具有一第一固持槽和位于所述第一固持槽下方的一第一讓位槽，所述第一固持槽內(nèi)壁和所述第一讓位槽內(nèi)壁均布設(shè)有至少一第一金屬層，每一所述信號端子槽具有一第二固持槽和位于所述第二固持槽下方的一第二讓位槽，每一所述第二讓位槽內(nèi)壁布設(shè)有一第二金屬層，所述第一金屬層與所述第二金屬層相互導(dǎo)通；至少一接地端子，所述接地端子由柔性導(dǎo)電材質(zhì)制成，收容于所述接地端子槽，其包括導(dǎo)接所述第一金屬層并固定于所述第一固持槽一第一基部，及自所述第一基部向下延伸形成一第一焊接部懸置于所述第一讓位槽；多個信號端子，分別對應(yīng)收容于多個所述信號端子槽，每一所述信號端子具有一第二基部固定于所述第二固持槽，及自所述第二基部向下延伸形成的一第二焊接部懸置于所述第二讓位槽；多個錫球，分別定位于所述第一焊接部和多個所述第二焊接部。[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于所述接地端子為柔性導(dǎo)電材質(zhì)，且所述第一焊接部為懸置收容于所述第一讓位槽，在焊接時，即使所述接地端子槽相對所述電路板產(chǎn)生相對位置偏移，但由于所述接地端子為柔性材質(zhì)制成，且所述第一焊接部為懸置收容于所述所述第一讓位槽，加上所述錫球通過錫膏與所述電路板相粘接在一起，因而所述第一焊接部可以發(fā)生彎曲變形，來使所述第一焊接部的末端和所述錫球與所述電路板不致發(fā)生較大相對位置偏移，因而不會產(chǎn)生錫裂的現(xiàn)象。為便于對本實(shí)用新型提供的電連接的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效皆能有進(jìn)一步的認(rèn)識與了解，現(xiàn)結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說明。

圖1為本實(shí)用新型電連接器的分解圖；圖2為本實(shí)用新型電連接器的剖視示意圖；圖3為本實(shí)用新型電連接器的接地端子的立體圖；圖4為本實(shí)用新型電連接器的信號端子的立體圖；圖5為本實(shí)用新型電連接器的接地端子未焊接時的狀態(tài)示意圖；圖6為本實(shí)用新型電連接器在焊接時接地端子的狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號絕緣本體1接地端子槽10第--固持槽100[0019]第一讓位槽101第一金屬層102信號端子槽11[0020]第二固持槽110第二讓位槽111第二二金屬層112[0021]第三金屬層12[0022]接地端子2第一基部20第--接觸部21[0023]第一焊接部22第一連接部220第--夾持臂221[0024]第一夾持空間222[0025]信號端子3第二基部30第二二接觸部31[0026]第二焊接部32第二連接部320第二二夾持臂321[0027]第二夾持空間322[0028]錫球4[0029]電路板5第一焊點(diǎn)50第二二焊點(diǎn)51[0030]錫膏具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型扣具組件作進(jìn)一步說明請參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型電連接器，包括一絕緣本體1，一個接地端子2，多個信號端子3以及多個錫球4，所述電連接器用于將一芯片模塊(未圖示)電性連接至一電路板5，所述電路板5上設(shè)有與所述接地端子2相對應(yīng)的一第一焊點(diǎn)50和分別與多個所述信號端子3相對應(yīng)的多個第二焊點(diǎn)51。請參閱圖1和圖2，所述絕緣本體1包括貫穿其設(shè)置的一個接地端子槽10和多個信號端子槽11，所述接地端子槽10具有一第一固持槽100和位于所述第一固持槽100下方的一第一讓位槽101，且所述第一讓位槽101的四個內(nèi)側(cè)面較與其對應(yīng)的所述第一固持槽100四個內(nèi)側(cè)面進(jìn)一步向所述絕緣本體1凹陷，于所述第一固持槽100內(nèi)壁和所述第一讓位槽101內(nèi)壁均布設(shè)有一第一金屬層102。每一所述信號端子槽11具有一第二固持槽110和位于所述第二固持槽110下方的一第二讓位槽111，于每一所述第二讓位槽111內(nèi)壁布設(shè)有一第二金屬層112，在其它實(shí)施例中(未圖示)所述第二金屬層112布設(shè)至所述第二固持槽110的內(nèi)壁，且在所述第二金屬層112上布設(shè)一絕緣層(未圖示)，所述第一金屬層102與所述第二金屬層112相互導(dǎo)通。[0035]于所述絕緣本體1的底面鍍設(shè)一第三金屬層12，在其它實(shí)施例中(未圖示)所述第三金屬層12也可鍍設(shè)于所述絕緣本體1的頂面，所述第三金屬層12將所述第一金屬層 102與所述第二金屬層112電性導(dǎo)通。請參閱圖2、圖3和圖4，收容于所述接地端子槽10的所述一接地端子2，所述接地端子2由柔性導(dǎo)電材質(zhì)制成，所述接地端子2與所述信號端子3的形狀和結(jié)構(gòu)完全相同，其包括一第一基部20，所述第一基部20導(dǎo)接所述第一金屬層102并固定于所述第一固持槽 100，且其與所述第一固持槽I00相干涉配合，自所述第一基部20向上彎折延伸且顯露所述絕緣本體1的一第一接觸部21，所述第一接觸部21用來電性連接一芯片模塊(未圖示)， 自所述第一基部20向下彎折延伸一第一焊接部22，所述第一焊接部22懸置于所述第一讓位槽101中，所述第一焊接部22將與所述電路板5相導(dǎo)接，從而將所述第二金屬層112和所述芯片模塊(未圖示)進(jìn)行接地，所述第一焊接部22包括與所述第一基部20相連的一第一連接部220，設(shè)置于所述第一連接部220的下端用于抱持所述錫球4的二第一夾持臂 221，所述二第一夾持臂221由所述第一連接部220兩相對自由端先向后彎折延伸，再向下彎折延伸，最后向前彎折延伸形成，由所述第一連接部220的下端與所述二第一夾持臂221 共同構(gòu)成一第一夾持空間222用來容設(shè)所述錫球4，其中所述第一連接部220的下端擋止所述錫球4向上的位移。分別對應(yīng)收容于多個所述信號端子槽11的多個所述信號端子3，每一所述信號端子3包括一第二基部30，所述第二基部30固定于所述第二固持槽110，且與所述第二固持槽110相干涉配合，自所述第二基部30向上彎折延伸且顯露于所述絕緣本體1的一第二接觸部31，所述第二接觸部31將與一芯片模塊相電性連接接(未圖示)，自所述第二基部30 向下彎折延伸一第二焊接部32，所述第二焊接部32懸置于所述第二讓位槽111中，也即不與所述第二讓位槽111相接觸，所述第二焊接部32包括與所述第二基部30相連的一第二連接部320，設(shè)置于所述第二連接部320的下端用于抱持所述錫球4的二第二夾持臂321， 所述二第二夾持臂321由所述第二連接部320兩相對自由端先向后彎折延伸，再向下彎折延伸，最后向前彎折延伸形成，由所述第二連接部320的下端與所述二第二夾持臂321共同構(gòu)成一第二夾持空間322用來容設(shè)所述錫球4，其中所述第二連接部320的下端擋止所述錫球4向上的位移。請參閱圖1和圖2，多個所述錫球4，分別安裝固定于所述第一焊接部22的所述第一夾持空間222中和多個所述第二焊接部32的所述第二夾持空間空間322中，且將所述第一焊接部22和所述第二焊接部32分別與所述第一焊點(diǎn)50和所述第二焊點(diǎn)51相焊接導(dǎo)通， 所述其所述錫球4也為懸空設(shè)置，即與所述第一讓位槽101和所述第二讓位槽111都不相接觸。請參閱圖5和圖6，為所述電連接器在焊接時，所述接地端子2的變化過程焊接前，所述接地端子槽10與所述第一焊點(diǎn)50的中心大致重合，所述錫球4安裝于所述第一焊接部22的所述第一夾持空間222中上，所述錫球4的下端超出所述第一焊接部22和所述絕緣本體1，且其下端通過一錫膏6與所述第一焊點(diǎn)50相預(yù)固定。焊接時，由于所述絕緣本體1與所述電路板5都因受高溫而發(fā)生膨脹，因而所述接地端子槽10向其中心線方向收縮，而所述第一焊點(diǎn)50將向所述電路板5的一側(cè)偏移，此時所述接地端子2的中心線與所述第一焊點(diǎn)50的中心線發(fā)生較大的偏移L，由于所述接地端子2由柔性導(dǎo)電材質(zhì)制成，且所述第一讓位槽101的空間較大，因而所述第一連接部220將會產(chǎn)生彎曲變形，以使得所述錫球4仍與所述第一焊點(diǎn)50沒有發(fā)生較大的相對位置偏移， 而不致發(fā)生錫裂。綜上所述，本實(shí)用新型電連接器有下列有益效果1.所述接地端子為柔性導(dǎo)電材質(zhì)制成且所述第一焊接部為懸置于所述第一讓位槽中，因而在焊接時，所述第一連接部將會產(chǎn)生彎曲變形，以補(bǔ)償所述接地端子槽與所述第一焊點(diǎn)的相對偏移，從而使所述錫球與所述第一焊點(diǎn)很好的相連，而不致產(chǎn)生錫裂。2.所述第一讓位槽的四個內(nèi)側(cè)面較與其對應(yīng)的所述固持槽四個內(nèi)側(cè)面進(jìn)一步向所述絕緣本體凹陷，因而所述第一讓位槽為所述第一焊接部提供足夠空間，以防止所述第一焊接部在變形時與所述絕緣本體相抵靠，而使所述錫球與所述第一焊點(diǎn)產(chǎn)生位移，而產(chǎn)生錫裂。3.所述接地端子與所述信號端子的結(jié)構(gòu)和形狀相同，因而不需要增加新的設(shè)備來生產(chǎn)所述接地端子，從而節(jié)約了成本。4.所述第一接觸部與所述芯片模塊相電性接觸，因而可以將所述芯片模塊上的靜電接地。上述說明是針對本實(shí)用新型較佳可行實(shí)施例的詳細(xì)說明，但實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型的專利申請范圍，凡本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾變更，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其特征在于，包括一絕緣本體，其貫穿設(shè)有至少一接地端子槽和多個信號端子槽，所述接地端子槽具有一第一固持槽和位于所述第一固持槽下方的一第一讓位槽，所述第一固持槽內(nèi)壁和所述第一讓位槽內(nèi)壁均布設(shè)有至少一第一金屬層，每一所述信號端子槽具有一第二固持槽和位于所述第二固持槽下方的一第二讓位槽，每一所述第二讓位槽內(nèi)壁布設(shè)有一第二金屬層，所述第一金屬層與所述第二金屬層相互導(dǎo)通；至少一接地端子，所述接地端子由柔性導(dǎo)電材質(zhì)制成，收容于所述接地端子槽，其包括導(dǎo)接所述第一金屬層并固定于所述第一固持槽一第一基部，及自所述第一基部向下延伸形成一第一焊接部懸置于所述第一讓位槽；多個信號端子，分別對應(yīng)收容于多個所述信號端子槽，每一所述信號端子具有一第二基部固定于所述第二固持槽，及自所述第二基部向下延伸形成的一第二焊接部懸置于所述第二讓位槽；多個錫球，分別定位于所述第一焊接部和多個所述第二焊接部。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于進(jìn)一步包含一第三金屬層，所述第三金屬層設(shè)置于所述絕緣本體的底面，且其將所述第一金屬層和第二金屬層導(dǎo)通。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于進(jìn)一步包含一第三金屬層，所述第三金屬層設(shè)置于所述絕緣本體的頂面，且其將所述第一金屬層和第二金屬層導(dǎo)通。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述第二金屬層進(jìn)一步布設(shè)至所述第二固持槽內(nèi)壁，于所述第二金屬層外布設(shè)有一絕緣層，所述第二基部接觸所述絕緣層。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述接地端子與所述信號端子的形狀結(jié)構(gòu)相同。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述第一基部與所述第一固持槽相干涉配合，所述第二基部與所述第二固持槽相干涉配合。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于自所述第一基部向上延伸有顯露所述絕緣本體的一第一接觸部，自所述第二基部向上延伸有顯露所述絕緣本體的一第二接觸部。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述第一焊接部包括與所述第一基部相連的一第一連接部，設(shè)置于所述第一連接部下端的二第一夾持臂，所述二第一夾持臂用于抱持所述錫球。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述二第一夾持臂由所述第一連接部兩相對自由端先向后再向下彎折延伸，最后向前彎折延伸形成。
10.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于由所述第一連接部下端與所述二第一夾持臂共同構(gòu)成一第一夾持空間用來容設(shè)所述錫球，其中所述第一連接部下端擋止所述錫球向上位移。
專利摘要一種電連接器用于電性連接至一電路板，其包括一絕緣本體，至少一接地端子槽和多個信號端子槽，至少一接地端子，所述接地端子由柔性導(dǎo)電材質(zhì)制成，且收容于所述接地端子槽，其包括一第一基部與所述第一金屬層電性導(dǎo)接，懸置收容于所述接地端子槽一第一焊接部，多個信號端子，多個錫球，所述錫球安裝固定于所述第一焊接部上；由于所述接地端子由柔性材質(zhì)制成，且所述第一焊接部懸置于所述接地端子槽中，因而在焊接時，即使所述接地端子槽與所述電路板發(fā)生相對位置偏移，但所述第一焊接部將會發(fā)生彎曲變形來保證所述錫球與所述電路板不發(fā)生相對位置偏移，從而防止所述錫球與所述電路板發(fā)生錫裂。
文檔編號H01R12/55GK202067919SQ201120023079
公開日2011年12月7日 申請日期2011年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月24日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司