專利名稱：壓力調(diào)整裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種調(diào)整裝置，特別是指一種壓力調(diào)整裝置。
背景技術(shù)：
生產(chǎn)工業(yè)中，一些電子產(chǎn)品對環(huán)境有較高的要求，如設(shè)備前端模組(EFEM，Equipment Front End Module)中，首要的問題就是保證高度潔凈,如果潔凈不能保證的話就很可能污染晶片，導(dǎo)致生產(chǎn)的損失，而要保證高潔凈度的一個(gè)重要因素就是要與使用環(huán)境有一個(gè)足夠的正壓差，傳統(tǒng)的EFEM采用單層孔板結(jié)構(gòu)，就提說，也就是在最下端平行于水平面的出風(fēng)口處放置單層孔板，或是在晶片傳送平面與電控部分之間的水平面上放置單層孔板，由于單層孔板的出風(fēng)口面積不可調(diào)，所說就無法滿足不同環(huán)境下的正壓差。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可調(diào)節(jié)正壓差值的壓力調(diào)整裝置。一種壓力調(diào)整裝置，包括一收容室，所述收容室具有一底部，并在所述底部上設(shè)有若干與外界連通的通風(fēng)孔，所述收容室內(nèi)裝設(shè)有獨(dú)立送風(fēng)單元及調(diào)整結(jié)構(gòu)，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)具有上側(cè)和下側(cè)，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)設(shè)有若干通孔作為出風(fēng)孔，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的上側(cè)連通所述獨(dú)立送風(fēng)單元，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的下側(cè)連通所述底部，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的上側(cè)與其下側(cè)間由于所述獨(dú)立送風(fēng)單元的風(fēng)流由上側(cè)流經(jīng)所述通孔至下側(cè)形成一正壓差值，調(diào)整所述調(diào)整結(jié)構(gòu)以改變所述調(diào)整結(jié)構(gòu)形成的出風(fēng)口面積而改變所述正壓差值的大小。在一實(shí)施方式中，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)包括相互平行的上孔板及下孔板，所述正壓差值的大小能夠通改變所述上孔板與下孔板在平行于所述上孔板和下孔板所在方向的相對位置來改變。在一實(shí)施方式中，所述上孔板與所述下孔板疊加在一起，并通過一鎖固件鎖入所述上孔板及下可板。在一實(shí)施方式中，所述上孔板與所述下孔板結(jié)構(gòu)相同，并分別設(shè)有上通孔及下通孔。在一實(shí)施方式中，所述獨(dú)立送風(fēng)單元的風(fēng)向垂直于所述上孔板及所述下孔板，并能夠穿過所述上孔板上的上通孔及下孔板上的下通孔。在一實(shí)施方式中，所述上通孔及所述下通孔交錯(cuò)形成所述出風(fēng)口，且所述出風(fēng)口的面積能夠通過改變所述上通孔及所述下通孔交錯(cuò)的面積而改變。在一實(shí)施方式中，調(diào)整結(jié)構(gòu)與所述獨(dú)立送風(fēng)單元所述之間形成一傳輸空間，與所述收容室的底部之間設(shè)有電控部分。在一實(shí)施方式中，所述上孔板及所述下孔板分別沿相背的方向移動(dòng)從而能夠減小所述出風(fēng)口面積而增大所述正壓差值。在一實(shí)施方式中，所述上孔板及所述下孔板沿相向的方向移動(dòng)從而能夠增大所述出風(fēng)口面積而減小所述正壓差值。
在一實(shí)施方式中，所述上孔板及所述下孔板均呈矩形。與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述壓力調(diào)整裝置中，獨(dú)立送風(fēng)單元的風(fēng)向由所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的上側(cè)至下側(cè)，并形成一正壓差值，通過調(diào)整所述調(diào)整結(jié)構(gòu)而改變其上的出風(fēng)口面積來改變正壓差值的大小，很方便。


圖1是本發(fā)明壓力調(diào)整裝置的一較佳實(shí)施方式的一示意圖。圖2是圖1中沿B-B方向的一俯視圖。圖3是圖2中上位孔的一示意圖。圖4是圖2中下位孔的一示意圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種壓力調(diào)整裝置，包括一收容室，所述收容室具有一底部，并在所述底部上設(shè)有若干與外界連通的通風(fēng)孔，其特征在于:所述收容室內(nèi)裝設(shè)有獨(dú)立送風(fēng)單元及調(diào)整結(jié)構(gòu)，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)具有上側(cè)和下側(cè)，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)設(shè)有若干通孔作為出風(fēng)孔，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的上側(cè)連通所述獨(dú)立送風(fēng)單元，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的下側(cè)連通所述底部，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的上側(cè)與其下側(cè)間由于所述獨(dú)立送風(fēng)單元的風(fēng)流由上側(cè)流經(jīng)所述通孔至下側(cè)形成一正壓差值，調(diào)整所述調(diào)整結(jié)構(gòu)以改變所述調(diào)整結(jié)構(gòu)形成的出風(fēng)口面積而改變所述正壓差值的大小。
2.如權(quán)利要求1所述的壓力調(diào)整裝置，其特征在于:所述調(diào)整結(jié)構(gòu)包括相互平行的上孔板及下孔板，所述正壓差值的大小能夠通改變所述上孔板與下孔板在平行于所述上孔板和下孔板所在方向的相對位置來改變。
3.如權(quán)利要求2所述的壓力調(diào)整裝置，其特征在于:所述上孔板與所述下孔板疊加在一起，并通過一鎖固件鎖入所述上孔板及下可板。
4.如權(quán)利要求3所述的壓力調(diào)整裝置，其特征在于:所述上孔板與所述下孔板結(jié)構(gòu)相同，并分別設(shè)有上通孔及下通孔。
5.如權(quán)利要求4所述的壓力調(diào)整裝置，其特征在于:所述獨(dú)立送風(fēng)單元的風(fēng)向垂直于所述上孔板及所述下孔板，并能夠穿過所述上孔板上的上通孔及下孔板上的下通孔。
6.如權(quán)利要求5所述的壓力調(diào)整裝置，其特征在于:所述上通孔及所述下通孔交錯(cuò)形成所述出風(fēng)口，且所述出風(fēng)口的面積能夠通過改變所述上通孔及所述下通孔交錯(cuò)的面積而改變。
7.如權(quán)利要求1所述的壓力調(diào)整裝置，其特征在于:調(diào)整結(jié)構(gòu)與所述獨(dú)立送風(fēng)單元所述之間形成一傳輸空間，與所述收容室的底部之間設(shè)有電控部分。
8.如權(quán)利要求2所述的壓力調(diào)整裝置，其特征在于:所述上孔板及所述下孔板分別沿相背的方向移動(dòng)從而能夠減小所述出風(fēng)口面積而增大所述正壓差值。
9.如權(quán)利要求8所述的壓力調(diào)整裝置，其特征在于:所述上孔板及所述下孔板沿相向的方向移動(dòng)從而能夠增大所述出風(fēng)口面積而減小所述正壓差值。
10.如權(quán)利要求9所述的壓力調(diào)整裝置，其特征在于:所述上孔板及所述下孔板均呈矩形。
全文摘要
一種壓力調(diào)整裝置，包括一收容室，所述收容室具有一底部，并在所述底部上設(shè)有若干與外界連通的通風(fēng)孔，所述收容室內(nèi)裝設(shè)有獨(dú)立送風(fēng)單元及調(diào)整結(jié)構(gòu)，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)具有上側(cè)和下側(cè)，所述調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)設(shè)有若干通孔作為出風(fēng)孔，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的上側(cè)連通所述獨(dú)立送風(fēng)單元，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的下側(cè)連通所述底部，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)的上側(cè)與其下側(cè)間由于所述獨(dú)立送風(fēng)單元的風(fēng)流由上側(cè)流經(jīng)所述通孔至下側(cè)形成一正壓差值，調(diào)整所述調(diào)整結(jié)構(gòu)以改變所述調(diào)整結(jié)構(gòu)形成的出風(fēng)口面積而改變所述正壓差值的大小。
文檔編號H01L21/67GK103187336SQ201110449438
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者鄭鋆, 曲道奎, 徐方, 李學(xué)威, 張鵬, 溫燕修, 周道, 邊弘曄 申請人:沈陽新松機(jī)器人自動(dòng)化股份有限公司