專利名稱：Lcd驅(qū)動芯片的cof封裝方法與結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及液晶顯示裝置的制造過程，特別是涉及液晶顯示裝置的制造過程中所用到的LCD驅(qū)動芯片的封裝方法與結構。
背景技術：
LCD驅(qū)動芯片的封裝需要高密度的接合技術來實現(xiàn)，目前主要的封裝結構主要可以分為 TAB(Tape Automatic Bonding)、COG (Chip On Glass)以及 C0F(Chip On Flex)。其中，TAB —般為三層結構，利用PI做基材，使用接著劑將銅箔與PI貼合，在內(nèi)引腳(Inner Leading Bonding, ILB)部分，也就是與PCB相連一側，是采用共晶接合技術，再充填底膠以保護接點結構，而外引腳(Outer Leading Bonding, 0LB)部分，也就是與玻璃基板相連一側，是采用膠條接合技術。COG是將IC顆粒以覆晶方式，用膠直接黏著在玻璃基板上的電路上，這種方式雖然可以省去卷帶的成本，但由于一顆IC處理失當就會導致整片基板失效， 因此在大尺寸液晶面板中少用。COF是TAB的一種改進，是一兩層的軟板，少了 TAB中間的接著劑層，因此更薄更軟，具有較佳的擾曲性，接合方式基本上是以覆晶技術，將一顆或多顆IC、被動和主動元件等，封裝在卷帶上。參見圖1所示的現(xiàn)有的LCD驅(qū)動芯片的COF封裝結構，是以成卷的方式進行卷帶和送帶的，其結構大致包括基帶la，其兩側均勻設置有若干導孔，通常地基帶Ia的寬度為 35毫米或48毫米；以及沿基帶的走帶方向依次排列的若干COF封裝單元2a，每個單元包括IXD驅(qū)動芯片21a，橫向地，也就是垂直于走帶方向地裝設該基帶Ia上；PCB —側引線 22a，用以連接內(nèi)引腳，具有較少的引線，排布在LCD驅(qū)動芯片21的一方，比如前方；玻璃基板一側引線23a，用以連接外引腳，具有較多的引線，排布在IXD驅(qū)動芯片21a的另一方，比如后方。這種結構，由于受限于基帶Ia的寬度尺寸，隨著大尺寸液晶面板對LCD驅(qū)動芯片集成度越來越高的需求，當LCD驅(qū)動芯片的通道(channel)數(shù)越來越多時，玻璃基板一側引線隨之增加，引線之間的間距(pitch)須越來越小，這會對LCD驅(qū)動芯片及其封裝工藝的要求非常高，影響到封裝的合格率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術問題在于克服上述現(xiàn)有技術的不足，而提出一種LCD驅(qū)動芯片的COF封裝方法與結構，可以免受基帶寬度尺寸的限制，以適應大尺寸液晶面板的需要。本發(fā)明解決上述技術問題采用的技術方案包括，提出一種LCD驅(qū)動芯片的COF封裝方法，包括設置一基帶以及沿基帶的走帶方向依次排列的若干COF封裝單元，使每個封裝單元包括IXD驅(qū)動芯片以及與該IXD驅(qū)動芯片電連接并分布在該IXD驅(qū)動芯片兩側的第一引線和第二引線，使每個封裝單元中的LCD驅(qū)動芯片是平行于該基帶的走帶方向，并使每個封裝單元中的第一引線和第二引線沿基帶的寬度方向延伸。在該基帶的寬度方向同時并列設置兩個封裝單元。使并列的兩個封裝單元之間存在一設定的間隔。
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使該第一引線是用以連接內(nèi)引腳的，該第二引線是用以連接外引腳的，并使該第一引線位于該基帶的外側。本發(fā)明解決上述技術問題采用的技術方案還包括，提出一種IXD驅(qū)動芯片的COF 封裝結構，包括一基帶以及沿基帶的走帶方向依次排列的若干COF封裝單元，每個封裝單元包括IXD驅(qū)動芯片以及與該IXD驅(qū)動芯片電連接并分布在該IXD驅(qū)動芯片兩側的第一引線和第二引線，每個封裝單元中的LCD驅(qū)動芯片是平行于該基帶的走帶方向，每個封裝單元中的第一引線和第二引線沿基帶的寬度方向延伸。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的IXD驅(qū)動芯片的COF封裝方法與結構，通過使IXD驅(qū)動芯片垂直于基帶的寬度方向，使引線沿基帶的寬度方向延伸，可以使引線的數(shù)目和間距，免受基帶寬度尺寸的限制，以適應大尺寸液晶面板的需要。
圖1為現(xiàn)有的IXD驅(qū)動芯片的COF封裝結構示意。圖2為本發(fā)明的IXD驅(qū)動芯片的COF封裝結構示意。
具體實施例方式以下結合附圖所示之最佳實施例作進一步詳述。本發(fā)明的LCD驅(qū)動芯片的COF封裝方法，使每個封裝單元中的LCD驅(qū)動芯片是平行于該基帶的走帶方向，也就是垂直于基帶的寬度方向，并使每個封裝單元中與該LCD驅(qū)動芯片電連接并分布在該LCD驅(qū)動芯片兩側的第一引線和第二引線沿基帶的寬度方向延伸，可以使引線的數(shù)目和間距，免受基帶寬度尺寸的限制。請參見圖2，采用本發(fā)明的方法具體實現(xiàn)的COF封裝結構實施例，大致包括一基帶1 ；以及若干COF封裝單元2，它們是沿基帶1的走帶方向依次排列的。每個封裝單元2包括IXD驅(qū)動芯片21 ；以及與該IXD驅(qū)動芯片電連接并分布在該IXD驅(qū)動芯片兩側的、用以連接內(nèi)引腳的第一引線22和用以連接外引腳的、第二引線23。 其中，每個封裝單元2中的LCD驅(qū)動芯片21是平行于該基帶1的走帶方向，每個封裝單元2 中的第一引線22和第二引線23沿基帶的寬度方向延伸。這種結構，每個封裝單元2的寬度就不再與基帶1的寬度相關聯(lián)，可以隨通道數(shù)目而設計相應的寬度，從而避免引線間距過小，以滿足制造要求，達到節(jié)省設備更新的成本的目的?？紤]到每個封裝單元2具有瘦長條形的結構，當基帶1的寬度尺寸能夠容納同時并列布置的兩個封裝單元2時，如同圖2所示的那樣，可以將兩個封裝單元2并列布置，以節(jié)省IXD驅(qū)動芯片的COF封裝長度，并提升作業(yè)效率。需要說明的是，為了便利于這兩個并列的封裝單元2的分離，它們之間應保持一適當?shù)拈g隔。再考慮到第二引線23比較細密、第一引線22相對粗疏的實際情形，所以當兩個封裝單元2并列布置時，優(yōu)選地，可以將第一引線22布置在基帶1的靠外側處、第二引線 23布置在基帶1的靠中間處，以較好地保護第二引線23免受諸如基帶1傳輸過程之中受力不均之類的損害。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的IXD驅(qū)動芯片的COF封裝方法與結構，通過使IXD驅(qū)動芯片21垂直于基帶1的寬度方向，使與IXD驅(qū)動芯片21電連接并分布在該IXD驅(qū)動芯片兩側的第一引線22、第二引線23沿基帶1的寬度方向延伸，可以使第一引線22和第二引線23，尤其是用以連接外引腳的第二引線23的數(shù)目和間距，免受基帶1寬度尺寸的限制； 另外，通過將兩個封裝單元2并列，可以節(jié)省基帶1的總體長度，提升作業(yè)效率。從而，能夠以較低的設備成本來滿足大尺寸液晶面板制造的需要。 以上，僅為本發(fā)明之較佳實施例，意在進一步說明本發(fā)明，而非對其進行限定。凡根據(jù)上述之文字和附圖所公開的內(nèi)容進行的簡單的替換，都在本專利的權利保護范圍之列。
權利要求
1.一種LCD驅(qū)動芯片的COF封裝方法，包括設置一基帶以及沿基帶的走帶方向依次排列的若干COF封裝單元，使每個封裝單元包括LCD驅(qū)動芯片以及與該LCD驅(qū)動芯片電連接并分布在該LCD驅(qū)動芯片兩側的第一引線和第二引線，其特征在于，使每個封裝單元中的 LCD驅(qū)動芯片是平行于該基帶的走帶方向，并使每個封裝單元中的第一引線和第二引線沿基帶的寬度方向延伸。
2.如權利要求1所述的COF封裝方法，其特征在于，在該基帶的寬度方向同時并列設置兩個所述的封裝單元。
3.如權利要求2所述的COF封裝方法，其特征在于，使并列的兩個所述的封裝單元之間存在一設定的間隔。
4.如權利要求2所述的COF封裝方法，其特征在于，使該第一引線是用以連接內(nèi)引腳的，該第二引線是用以連接外引腳的，并使該第一引線位于該基帶的外側。
5.一種LCD驅(qū)動芯片的COF封裝結構，包括一基帶以及沿基帶的走帶方向依次排列的若干COF封裝單元，每個封裝單元包括LCD驅(qū)動芯片以及與該LCD驅(qū)動芯片電連接并分布在該LCD驅(qū)動芯片兩側的第一引線和第二引線，其特征在于，每個封裝單元中的LCD驅(qū)動芯片是平行于該基帶的走帶方向，每個封裝單元中的第一引線和第二引線沿基帶的寬度方向延伸。
6.如權利要求5所述的COF封裝結構，其特征在于，在該基帶的寬度方向同時并列設置有兩個所述的封裝單元。
7.如權利要求6所述的COF封裝結構，其特征在于，這兩個所述的封裝單元之間存在一設定的間隔。
8.如權利要求6所述的COF封裝結構，其特征在于，該第一引線是用以連接內(nèi)引腳的， 該第二引線是用以連接外引腳的，該第一引線位于基帶的外側。
全文摘要
一種LCD驅(qū)動芯片的COF封裝方法與結構，該封裝結構包括一基帶以及沿基帶的走帶方向依次排列的若干COF封裝單元，每個封裝單元包括LCD驅(qū)動芯片以及與該LCD驅(qū)動芯片電連接并分布在該LCD驅(qū)動芯片兩側的第一引線和第二引線，每個封裝單元中的LCD驅(qū)動芯片的平行于該基帶的走帶方向，每個封裝單元中的第一引線和第二引線沿基帶的寬度方向延伸。本發(fā)明可以使引線的數(shù)目和間距，免受基帶寬度尺寸的限制，以適應大尺寸液晶面板的需要。
文檔編號H01L23/498GK102368471SQ201110272699
公開日2012年3月7日 申請日期2011年9月14日 優(yōu)先權日2011年9月14日
發(fā)明者吳宇, 廖良展, 林柏伸 申請人:深圳市華星光電技術有限公司