專利名稱：具有厚膜層的電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總地涉及一種結(jié)合了無源電路元件的電連接器，以及制造這種電連接器的方法。
背景技術(shù)：
當代的電子電路常常是建在印刷電路板之上。然后，印刷電路板相互連接以產(chǎn)生電子系統(tǒng)，例如用于通信網(wǎng)絡(luò)的伺服器或者路由器。電連接器通常用于使這些印刷電路板之間產(chǎn)生這些相互連接。通常，連接器是由兩個部件構(gòu)成，一個部件位于一塊印刷電路板上，而另一個部件位于另一塊印刷電路板上。連接器組件的兩個部件相匹配以提供印刷電路板之間的信號通道。一種期望的電連接器一般應(yīng)該具有多種特性的組合。例如，它應(yīng)當提供具有合適的電氣特性的信號通道，以使得當信號在電路板之間移動時，不會使其產(chǎn)生過度地失真。另外，連接器應(yīng)當確保兩個部件能輕易地并可靠地相匹配。而且，連接器應(yīng)當是堅固耐用的， 這樣其不會因?qū)τ∷㈦娐钒宓奶幚矶p易地被損壞。對于許多應(yīng)用場合來說，連接器具有高密度也是很重要的，這意味著連接器每單位長度能承載大量的電氣信號。擁有這些期望的特性的電連接器的例子包括由本發(fā)明的受讓人，安費諾公司 (Amphenol)所制造和銷售的VHDM ，VHDM -HSD以及GbX⑧連接器。現(xiàn)有電子系統(tǒng)的缺陷之一在于需要，有時常常，將無源電路元件安置在相互連接的印刷電路板的表面。這些無源電路元件，例如電容器，電感器以及電阻器，是必要的，例如(i)用以阻擋或至少減少由相互連接的印刷電路板上的各種電子元件之間的電位差所產(chǎn)生的直流電流(DC) ； (ii)用以提供所期望的過濾特性；以及/或者(iii)用以減少數(shù)據(jù)傳輸損失。然而，這些無源電路元件占據(jù)了板表面的寶貴空間(因而減少了可用于信號通道的空間)。另外，在板表面的這些無源電路元件與導電過孔相連接的地方，可能因為阻抗不連續(xù)和共振殘余效應(yīng)(resonant stub effect)而在某一頻率上有不期望有的信號反射。因此，所期望的是一種電連接器以及制造這種電連接器的方法，使得這種電連接器一般具有如上所述的現(xiàn)存連接器的所期望的特性，而且在連接器中提供無源電路元件， 以傳遞如上所述的無源電路元件所提供的期望的特性。而且，還期望，這種電連接器具有成本效益地提供無源電路元件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是通過電連接器來實現(xiàn)的，所述電連接器具有多個信號導體，所述多個信號導體通過使用涂覆在所述導體上的一個或多個厚膜而電氣連接。厚膜可以具有電阻性的、傳導性的、絕緣性的以及/或者有損耗的特性。厚膜形成由電阻器以及/或者電容器構(gòu)成的電氣電路，其對信號導體上所載的信號起作用。導體在絕緣殼體上，而厚膜相繼地被涂覆以形成所期望的電路。本發(fā)明的這些和其它的目的，優(yōu)點和特征可在下文中變得明顯，通過參考對本發(fā)明的以下具體描述，所附的權(quán)利要求和此處所附的幾個圖，將可以更清楚地了解本發(fā)明的本質(zhì)。


本發(fā)明的前述特征以及本發(fā)明自身將通過對附圖的以下描述更充分地被了解，其中圖1顯示了第6，409，543號美國專利的圖1中所繪示的現(xiàn)有技術(shù)的電連接器組件的透視圖，其中該電連接器組件包括子板連接器和背板連接器；圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明的較佳實施例的子板連接器的薄片的透視圖；圖3顯示了圖2的薄片的透視圖，絕緣殼體的一部分從圖中移除以更好地繪示出無源電路元件與薄片的信號導體的連結(jié)；圖4顯示了一較佳的用于根據(jù)本發(fā)明的連接器的制造工藝的流程圖；圖5顯示了圖3的薄片的透視圖，一些無源電路元件從圖上去除以更好地繪示信號導體的部分，無源電路元件連結(jié)至信號導體；圖6顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的、耦合了信號導體的差分對的電路元件， 在導體上有較佳的缺口或裂口；圖7顯示了具有供電導體的薄片；圖8顯示了根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的、耦合了信號導體的差分對的電路元件；圖9顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的、耦合了信號導體的差分對的電路元件， 在導體上可選擇地不帶有缺口或裂口；圖10顯示了在本發(fā)明的另一實施例中的導體的頂部上的電路元件。圖11顯示了在相對于薄片的信號導體的預連接位置上的電路元件的正視圖；圖12顯示了圖2所示的子板連接器的薄片的一部分的俯視圖；圖13顯示了根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的、耦合了信號導體的兩個差分對的電路元件；圖14顯示了根據(jù)本發(fā)明的又另一實施例的、耦合了信號導體的兩個差分對的電路元件；圖15A顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的、置于絕緣殼體的一部分上的信號導體段的局部剖面正視圖；圖15B顯示了具有涂覆的厚膜的圖15A的局部剖面正視圖；圖15C顯示了根據(jù)本發(fā)明另一實施例的信號導體段及涂覆的厚膜的另一局部剖面正視圖；圖15D顯示了具有銷以支持導體段的信號導體段的剖面圖；圖16是具有兩個厚膜層的本發(fā)明的另一實施例的剖面圖17A是顯示了三個厚膜層的本發(fā)明的另一實施例的剖面圖；圖17B是圖17A的實施例的電路圖；圖18A是具有兩個厚膜層的本發(fā)明的另一實施例的剖面圖；圖18B是圖18A的實施例的頂面俯視圖；圖18C是圖18A的實施例的電路圖；圖19是具有四個厚膜層的本發(fā)明的另一實施例的剖面圖；圖20A是與差分信號對及接地導體一起使用的本發(fā)明的另一實施例的頂部俯視圖；圖20B是圖20A的實施例的電路圖；圖20C是用于圖20A的可替代的配置的電路圖；以及圖20D是顯示了分布的電容器及電阻器網(wǎng)絡(luò)的分解圖。
具體實施例方式出于說明的目的而描述了本發(fā)明的幾個較佳實施例。可以理解的是，本發(fā)明可以圖中未具體顯示的其它形式來體現(xiàn)。圖1顯示了第6，409，543號美國專利中的圖1所繪示的現(xiàn)有技術(shù)的電連接器組件 10的透視圖。針對(ΛΧ 連接器的’543專利被轉(zhuǎn)讓給本發(fā)明的受讓人，并且通過引用合并于此。電連接器組件10包括可連接至第一印刷電路板(未顯示)的子板連接器20，以及可連接至第二印刷電路板(未顯示)的背板連接器50。子板連接器20具有多個可較佳地通過加硬件M保持在一起的模塊或薄片(wafer) 22。每個薄片22包括多個信號導體30，屏蔽板(在圖1中不可見)，以及介電殼體26。 介電殼體26形成在多個信號導體30中的每一個的至少一部分和屏蔽板的周圍。每個信號導體30具有可連接至第一印刷電路板的第一接觸端32以及可與背板連接器50相匹配的第二接觸端34。每塊屏蔽板具有可連接至第一印刷電路板的第一接觸端42以及可與背板連接器50相匹配的第二接觸端44。薄片22的大概的層包括絕緣殼體層，帶有接觸層的屏蔽板，絕緣殼體層，導體層， 以及另一絕緣殼體層。這個布置使得連接至不同層的接地點(屏蔽板)成為必要。背板連接器50包括絕緣殼體52以及由絕緣殼體52所保持的多個信號導體54。 多個信號導體3054布置成差分信號對的陣列。背板連接器50也包括位于差分信號對的多列之間的多個屏蔽板56。每個信號導體M具有可連接至第二印刷電路板的第一接觸端 62，以及可與子板連接器20的對應(yīng)信號導體30的第二接觸端34相匹配的第二接觸端64。 每個屏蔽板56具有可連接至第二印刷電路板的第一接觸端72，以及可與子板連接器20的對應(yīng)屏蔽板的第二接觸端44相匹配的第二接觸端74。如本發(fā)明部分的背景中所討論的，圖1的電連接器組件10沒有可以提供所期望的特性的無源電路元件，所述所期望的特性例如為直流電流最小化，所期望的過濾特性或數(shù)據(jù)傳輸損失減少?，F(xiàn)在參考圖2，其顯示了根據(jù)本發(fā)明的較佳實施例的子板連接器的薄片100。薄片 100可以是由例如加硬件(Stiffener)保持在一起的多個這種薄片中的一個，加硬件例如是圖1中的加硬件24。薄片100包括多個信號導體110和絕緣殼體102。在絕緣殼體102上提供了一個或多個開口 104。每個開口 104暴露出至少一個信號導體110的一部分。信號導體110更清楚地顯示在圖3中，圖3繪示了圖2的薄片100，且絕緣殼體102的一部分從圖中移除。注意，信號導體110以差分信號對布置，差分對的信號導體間的第一距離小于相鄰近的差分對的信號導體間的第二距離。然而，對于閱讀本說明書的本領(lǐng)域的一個普通技術(shù)人員來說，顯然，本發(fā)明和其概念也可等同地應(yīng)用于單端信號連接器。每個信號導體110具有第一接觸端112，第二接觸端114以及在這兩者之間的中間部分116。信號導體110的中間部分116設(shè)置在絕緣殼體102內(nèi)。較佳地，薄片100也包括接地導體構(gòu)件或具有第一接觸端122和第二接觸端124的屏蔽板。屏蔽板的配置可與圖1 的屏蔽板類似。繪示為壓入配合式的“針眼”接觸端的第一接觸端112、122可連接至第一印刷電路板(未顯示)。第二接觸端114、1M可連接至相匹配的連接器(未顯示)，例如圖 1的背板連接器50。盡管第一接觸端112、122圖示為壓入配合式的針眼接觸端，他們可以替換地配置為電氣連接至任何適合的電纜線，例如，但不限于，扁平的帶狀電纜。本領(lǐng)域的技術(shù)人員也可理解，第一和第二接觸端112、114的縱軸不是必須定向為彼此垂直，而是可定向為位于任何角度。連結(jié)至每個信號導體110的中間部分116的是無源電路元件140。較佳地，無源電路元件140包括至少一個電容器、電阻器或電感器，所述至少一個電容器、電阻器或電感器可以安置在絕緣封裝件138中，并且是例如商業(yè)上可用的現(xiàn)成元件。例如，如果期望無源電路元件140起直流電流阻擋電路的作用，可使用由南卡羅來納州，格林維爾的基美 (KEMET)電子公司所銷售的一種陶瓷或鉭芯片電容器。用于這些陶瓷或鉭芯片電容器的技術(shù)信息可從KEMET (www, kemet. com)獲得，并且其通過引用合并于此。如果期望無源電路元件140起高頻無源均衡電路的作用，可使用由加利福尼亞州，森尼韋爾的美信(Maxim)集成產(chǎn)品公司銷售的電阻器/電感器/電容器封裝件之一。用于這些封裝件的技術(shù)信息可從 Maxim (www, maxim-ic. com)獲得并且通過引用合并于此。應(yīng)當注意的是，雖然本較佳實施例是針對兩件式(子板連接器和背板連接器)、屏蔽的、差分對的連接器組件，本發(fā)明的概念可應(yīng)用于單件式的連接器，無屏蔽的連接器，單端連接器，或任何其他形式的電連接器。電路元件140也可以是連接至供電導體(power conductor)(以下描述)的有源電路元件。例如，電路元件140可以是一個過濾器，共模過濾器，高頻耦合器，或高頻變壓器?，F(xiàn)在參考圖4，其顯示了用于根據(jù)本發(fā)明的連接器的較佳的制造工藝的流程圖 200。該流程圖200繪示了用于修改和改造現(xiàn)存連接器的工藝步驟，所述現(xiàn)存連接器例如是圖1的子板連接器20，以提供所期望的無源電路元件。對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，顯然，盡管描述了流程圖200的各種工藝步驟，為了制造根據(jù)本發(fā)明的連接器，一些步驟不是必須要包括在內(nèi)的。而且，可改變一些步驟的順序。流程圖200的工藝步驟可由本發(fā)明的一個實施例中的步驟206開始執(zhí)行，或者由本發(fā)明的另一個實施例中的步驟210開始執(zhí)行。步驟206描述了提供一個具有一個或多個薄片的已經(jīng)組裝好的連接器(例如，子板)，薄片在步驟208中被修改，以在薄片中的多個信號導體110周圍制造絕緣殼體102，并包括了限定的開口，通過這些開口，每個信號導體110 的暴露的區(qū)域是可觸及的。一般來講，顯示在例如圖3中的信號導體110是沿著橋接件(bridge piece)或者系桿(未顯示)由扁平金屬片沖壓而來，以在后續(xù)的處理步驟期間將導體保持在適當?shù)奈恢蒙?，包括當塑料被圍繞導體注塑的步驟期間。在圖4所示的工藝中，例如，由金屬沖壓開始。在最終的產(chǎn)品中，接地導體不能被短接；因此，一旦他們?nèi)缟鲜龅赝ㄟ^沖壓制造，在導體被模鑄在適當位置后，橋接件/系桿才被移除。然后，如果需要信號導體100上的缺口 152(例如，圖5中所示)用于插入部件，則形成缺口。絕緣殼體用同樣的塑料包覆成型工藝形成。如圖6所示，扁平金屬片也可以被沖壓以便提供可選擇的T形或L形導電連接構(gòu)件149，T形或L形導電連接構(gòu)件149大致垂直延伸至接地導體146的平面，用以連接至位于電路部件14 上的焊盤148。導電連接構(gòu)件149也可以基于接地導體146相對于信號導體110和電路元件14 的方位，在不同平面上大致垂直延伸至接地導體146。也即，不是如圖6所示的向上延伸，而是它以相對于圖中所示的方向成90度直角而延伸到紙面中，以適應(yīng)基本上與導體110和電路元件14 成共面放置的接地導體146。當電路元件142a、信號導體110以及一個信號導體的接地回路導體146之間的電流環(huán)路與附近的第二電路元件/信號導體/接地件中的類似電流環(huán)路相耦合時，產(chǎn)生電耦合。也即，如圖6所示，當信號引線在導體上方延伸，且有一個在導體頂部的構(gòu)件電路元件 142a時，局部的感應(yīng)磁場形成電路環(huán)路。當將電路元件14 移動得離接地回路導體146更遠時，通過電路元件14 的電流通路也離接地件146更遠。當這個情況發(fā)生時，與電路元件14 相關(guān)聯(lián)的電流環(huán)路的面積更大，其產(chǎn)生該元件更大的自感系數(shù)以及電路元件14 和附近的電路元件間的增大的互感系數(shù)?；蛘撸绻麤]有提供已經(jīng)組裝好的連接器，圖4所示的步驟210描述了提供一個薄片，例如圖1的薄片22。在步驟210中，在多個信號導體周圍的絕緣殼體的成型期間，限定了開口 104，每個信號導體110的暴露區(qū)域通過開口 104是可觸及的。較佳地，鄰近信號導體110的中間部分116提供開口 104。注意，多個信號導體110較佳地由引線框(lead frame)沖壓而成，如本領(lǐng)域中已知的那樣。通常，信號導體110由焊料可浸潤材料制成，諸如鈹-銅或其類似物，信號導體110的中間部分116可涂覆鎳或者其它非焊料可浸潤材料。 在這個情況下，信號導體的暴露區(qū)域具有焊料可浸潤材料，諸如錫-鉛鍍層。步驟214描述了切割并移除信號導體110的暴露區(qū)域的一部分以提供在信號導體 110上的缺口 152，使得僅保留暴露區(qū)域的一部分。圖5是圖3的薄片100的另一視圖，移除了兩個無源電路元件140以顯示信號導體110的暴露區(qū)域的保留部分116a、116b。保留部分116a、116b是在產(chǎn)生缺口 152時所形成的導體110的端部。步驟216描述了在切割和移除步驟214后，清潔和檢查信號導體110。該步驟可手動地或自動地執(zhí)行，如果期望的話， 可以繞開該步驟。步驟218描述了將焊膏或者導電粘合劑涂覆到信號導體110的暴露區(qū)域的保留部分116a、116b。然后步驟220描述了撿取無源電路元件140，并將無源電路元件140放置到信號導體110的暴露區(qū)域的保留部分116a、116b之上。注意，步驟210中所描述的絕緣殼體上的開口被制成適于接收無源電路元件140的尺寸。并且，步驟222描述了傳統(tǒng)的 SMT(表面組裝技術(shù))回流焊，以將無源電路元件140牢固地連結(jié)至信號導體110的暴露區(qū)域的保留部分116a、116b。盡管步驟218的較佳方法是將焊膏或者導電粘合劑涂覆于信號導體110的暴露區(qū)域的保留部分116a、116b，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說顯然的，需要的話，焊膏/導電粘合劑也可替換地被涂覆于無源電路元件140或者信號導體110的暴露區(qū)域的保留部分116a、116b和無源電路元件140兩者。步驟2M和2 分別描述了檢查和清潔在無源電路元件140和信號導體110的暴露區(qū)域的保留部分116a、116b周圍的連結(jié)區(qū)域。步驟2 和230分別描述了根據(jù)需要，對橫跨連結(jié)區(qū)域的電氣連續(xù)性的檢測，以及灌封/視覺的或者機械的檢查。最后，步驟232描述了組裝多個薄片150以形成根據(jù)本發(fā)明的較佳實施例的連接器。雖然流程圖200繪示了在將絕緣殼體成型到多個信號導體周圍后，切割并移除信號導體110的暴露區(qū)域的一部分(步驟214)，但是當然地，在將絕緣殼體成型到多個信號導體周圍之前，切割并移除信號導體的暴露區(qū)域的一部分也是可能的，在一些情況下這甚至是更佳的。成型的絕緣殼體將限定開口，信號導體的暴露區(qū)域的保留部分通過所述開口是可觸及的。在用于根據(jù)本發(fā)明的連接器的替換的制造工藝(未圖示)中，無源電路元件(較佳地為電容元件)可由如下方式提供(i)提供包括多個第一信號導體的第一引線框，多個第一信號導體中的每一個都具有第一接觸端和中間部分；(ii)提供包括多個第二信號導體的第二引線框，多個第二信號導體中的每一個具有第二接觸端和中間部分；(iii)將多個第一信號導體和多個第二信號導體鄰近彼此放置，使得對于每個第一信號導體，有鄰近其的對應(yīng)的第二信號導體；(iv)將每個第一信號導體的中間部分的至少一段用介電材料連結(jié)至對應(yīng)的第二信號導體的中間部分的至少一段，介電材料提供于兩者之間以提供電容元件；以及(ν)在多個第一和第二信號導體中的每一個的至少一部分的周圍提供絕緣殼體。在這個工藝中，第一信號導體和第二信號導體的連結(jié)的中間部分作為電容板以提供所期望的電容特性。如需要，可使用圖4的其他可應(yīng)用的步驟。參考圖7，其顯示了根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的子板連接器的薄片150的透視圖。 薄片150可以是由加硬件保持在一起的多個這種薄片中的一個，加硬件例如是圖1中的加硬件M。圖7中的薄片150與圖2中的薄片100相似，實質(zhì)的區(qū)別是沿著信號導體110的中間部分116具有附加的無源電路元件140。注意，在圖7繪示的薄片150中，除了長度最短的兩個信號導體，所有的信號導體各自配備有兩個無源電路元件140。在一些模擬中，已經(jīng)顯示出，具有附加的無源電路元件140將提供更好的所期望的品質(zhì)，諸如高頻率無源均衡(high frequency passive equalization)。應(yīng)注意到，所期望的無源電路元件140的數(shù)目不限于每個信號導體一個或兩個，而是基于各種其他因素，包括連接器的結(jié)構(gòu)和電氣特性。因此，可提供兩個以上的無源電路元件140。如進一步所示，在差分信號導體對110上提供一對無源電路元件14h、142b。顯示的無源電路元件對142a、142b靠近彼此并排放置，并且沿他們所連接的各自的信號導體 110的縱軸彼此稍微分隔開。即，電路元件對14h、142b并不是靠近彼此直接對齊(如本實施例的底部所示的無源電路元件)。而是，無源電路元件對142a、142b稍微錯開，如所示的，以減少電氣耦合效應(yīng)。接著沿著自導體對的導體110之一的一端，從第一接觸端112到第二接觸端114， 在兩個位置顯示了兩個無源電路140，并且沿著沒有無源電路元件140的導體110，有至少一個缺口。如果薄片150被制造為不帶有任何元件140，導體對110將不具有任何缺口 152。 然而，如果包含了構(gòu)件142，則沿著導體對的至少一個導體110的長度形成缺口 152，并橫跨缺口 152焊接構(gòu)件142(也可通過如此方式焊接跨越位于導體對的兩個導體上的并排的缺口進行連接，即，通過用四個引線連接，而不是僅僅兩個引線連接)。無源電路元件14加、 142b可用單一的無源電路元件170來替換(如圖8所示)，單一的無源電路元件170橫跨導體110兩者連接。盡管僅僅元件14 和142b顯示為錯開的，圖7所示的其它無源電路元件對中的一個或多個也可以是錯開的，以減小電氣耦合效應(yīng)。然而，該元件對不能錯開得太遠，因為這樣電路元件將不均衡。根據(jù)給定的薄片100的配置，最佳的距離大約為電路元件的長度
的一半至一倍。圖7繪示了本發(fā)明的一個實施例，其中，出于屏蔽的目的，接地導體板與各自的信號導體110分隔開(壓入配合式的接觸端122連結(jié)至接地導體板)。因此，信號導體110基本上并排地放置，并基本上在接地導體板上共面。圖7也顯示了具有第一和第二端的可替換導體144的使用，其可承載電力或者可以是在薄片150的可操作連接端之間的接地觸點。僅需要在薄片150的一側(cè)提供可替換的導體144。然而，導體144的位置是示例性的，其可以是薄片150上任何合適的位置?？商峁┮粋€以上的導體144，并且導體144不需要在薄片150的整個長度上延伸。在導體144承載電力或提供接地的情況中，裂口 152可能不是必要的或所期望的。參考圖8，通過在導體110的s+和S-導體引線上具有幻象直流電源(phantom direct current power)的方式也可以提供電能。即，該s+和s_對具有缺口或裂口，需要電源的無源電路元件170橋接該缺口。另一種理解幻象直流電源布置的方式是使用信號導體s+、s-，以及與s+和S-之間的直流供電電源電壓相結(jié)合的、大于約IMHz的信號頻率，以在電路元件170的一側(cè)提供電源，使得，如果電路元件170對直流電壓不敏感，則將形成橫跨電路元件170的直流電壓(例如，信號來自導體112，則s+和S-上的信號將具有同時存在的兩個電壓的總和一個專有地大于IMHz加上一個以提供電源，電路元件170將修改信號，但使用直流電壓作為電源)，而不是傳遞到另一端114。馬上返回參考圖7，從標記為122的壓入配合式觸點往下數(shù)，每第三個終端觸點 (不包括可替換的導體144)連接至在導體110和無源電路構(gòu)件142之下的接地板。這允許接地導體122在電路導體對之下共面，并接地到接地板。可替換地，可使用可替換的導體 144，或靠近信號導體110對而放置的多個導體144。可替換的導體144可承載電力或者作為接地導體。如果可替換的導體144是接地導體，將不需要接地板和壓入配合式接地觸點 122。因為可替換的導體144在與無源電路構(gòu)件142和信號導體及接地導體110同一個面上或多或少，無源電路構(gòu)件142可相對輕易地連結(jié)至薄片150。然而，如果需要使用接地板，如與圖6相關(guān)地敘述和所圖示的，可使用自接地板向上延伸的T形或者L形導體部件150。從而，回到圖8所示的實施例，底部接地板G可以是帶有向上延伸、并與電路元件170的底部相連接的凸起的板(例如，使用電壓管腳；未圖示)， 或者如果沒有底部接地板G，可使用與接地觸點122相連接的窄導體，接地觸點122靠近信號對110延伸。在圖8所示的實施例中，可添加電壓供電導體(voltage power conductor) ν+以及接地導體。接地板G可與分開的接地導體共面。圖8所示的電路元件170是本發(fā)明的另一方面，其中，無源電路元件電氣連接至一對信號導體110。較佳地，電路元件170跨越信號導體上的缺口 152，缺口 152將信號導體 110電氣地分隔成第一及第二段110a、110b。同一導體的兩個相繼部分之間的、或者兩個相鄰導體的部分之間的缺口 152可以通過沖壓或者其他技術(shù)制造。參考圖9，信號導體110顯示為與電路元件170并排(如圖8)，但除了這些元件下的導體板G，在電路元件170的一側(cè)還提供了共面的供電導體144，供電導體144連結(jié)至電路元件170的側(cè)邊或底部?；蛘撸捎昧硪粚w144來代替接地導體板G，以均衡其他導體， 使他們共面。這類并排的導體布置對于高速來說特別有用。電路元件170可以是無源或有源的電路元件。單一的無源電路元件遮蓋S+和 S-引線，S+和S-引線通常具有裂口或缺口 152，但他們也可以是如所示的連續(xù)的引線。如果向電路元件170供電，其如所圖示地電氣連接至供電導體144及接地件110(盡管可用其他合適的方式向元件170供電)。在所示的實施例中，電路元件170連接一對信號導體110。 接地導體110在屏蔽板上，因此接地導體110必須延伸通過絕緣殼體102?；蛘?，可將接地導體110提供在絕緣殼體102的頂部，類似于供電導體144。當將接地導體G與信號導體 s+和S-110 (該對導體在平面接地回路之上，共面導體是周緣性地在一側(cè)或兩側(cè)上)提供在同一平面上時，這種布置有一些益處。例如，因為它是使用模具從板上沖壓出來，因此其間隔能被更準確地維持，此外因為若元件被連結(jié)至所有引線，當所有物件都在一個平面上時， 更容易連結(jié)元件。而且，如果接地件在板中，引線將在同一平面中。盡管在圖9中信號線110上的缺口 152沒有提供，另一配置是信號導體110帶有缺口 152。例如，如圖10所示，顯示了根據(jù)本發(fā)明的另一方面的示例性電路元件170。在本實施例中，無源電路170電氣連接至兩個信號導體110，以及兩個接地導體144 (或者也可以替換地是屏蔽板12幻。電路元件170橫跨或橋接信號導體s+和s-110上的缺口 152。電路元件170也橫跨或橋接接地導體144上的裂口。缺口 152將信號導體110電氣地分隔成第一和第二段IlOaUlOb0因此，可以達到六個端子:s+, S-, s+, s_，G(最接近的一側(cè))，以及G (最接近的另一側(cè))。所顯示的布置的益處是差分過濾器，直流純源化，以及反射減少或阻抗匹配特性都被封裝在電路元件170中，電路元件170 —般可以是電氣元件，或者更具體地，是提供了諸如均衡或者EMI過濾的一個或多個功能的有源或者無源過濾元件。另一個益處是接地導體被對稱地布置。或者，電路元件170可向上延伸并在接地導體144的上方與接地導體144交疊，以使得接地導體144連結(jié)至電路元件170的底部上的焊盤148(圖6)。并且，可以采用s+和 S-之間，或者S+、S-與接地件之間的直流電壓來供電。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解到，信號導體110并不必須在連結(jié)電路元件的那一點處呈直線狀，如目前所繪示的，而是可以包括沿著信號導體的長度的彎曲部。而且，信號導體的第一和第二段之間的缺口 152可以是使得每個段的縱軸不是完全同軸的。另外，在任何連接配置中可提供一個以上的電路元件170(圖6、8、9、10)。轉(zhuǎn)到圖11，其顯示了供電路元件170連接至信號導體110的兩個引線的又一可替換的配置，其中電路元件170具有連接部分190a、190b。電路元件170顯示在不連接的位置。如箭頭所示，將電路元件170移至信號導體段IlOa以及IlOb之間的缺口 152。在連接位置，電路元件170在段IlOaUlOb之間，這使得用于信號導體110的電氣電路完整。信號導體段IlOa以及IlOb的引線卷起，使得電路元件170被收納在缺口 152中，而沒有磕碰。 連接部分IlOaUlOb可以是彈性彈簧，矛狀物，懸臂凸緣，針狀物，或類似物，其在電路元件 170處于連接位置時，創(chuàng)建了可靠地，但可逆的摩擦配合。機械連接部分IlOaUlOb可替換為導電粘合劑，所述導電粘合劑將電路元件170固定在連接位置。較佳地，導電粘合劑的熔點高于粘合劑在制作薄片100的期間所處的溫度(即，例如回流焊接的溫度)?，F(xiàn)在參考圖12，顯示了圖2中所看到的絕緣殼體102的一部分。絕緣殼體包括暴露出薄片100的信號導體110的幾個開口 104。開口 104可以用來為電路元件140提供連接至信號導體110的電位連接的相對平坦及/或干凈的絕緣區(qū)域。圖12中示出了開口 104， 信號導體110，電路元件170，以及信號導體110的段之間的缺口 152的各種配置。例如，顯示在圖12(a)中的開口 104足夠大，可包括單一導體110和單一電路元件140。圖12(b)中顯示的開口 104足夠大，可包括兩個信號導體IlOa和110b，每個帶有各自的電路元件170。 電路元件170不是必須如圖所示地靠近彼此放置，而是可分別沿著信號導體IlOaUlOb的縱軸分隔開，以減少耦合效果。圖12(c)所示的開口 104包括暴露在開口 104中的四個端子，四個端子由電路元件170電氣連接。開口 104被構(gòu)造成適合于絲網(wǎng)印刷術(shù)，或者其他一個或者多個圖案的涂敷，以及，或以厚膜或薄膜或獨立部件為形式的電阻材料、導電材料、 介電材料或透磁材料的施用。可使用激光或其他修整工藝，以調(diào)整最終成品的價值，以獲得所期望的特性。參考圖13，電路元件170電氣連接至兩個信號導體110。電路元件170是包含電容器C1和C2，以及電阻器R1到R4的無源電路元件。電阻器R1和&可結(jié)合到一個單一的電阻器中，而電阻器R3和R4可結(jié)合到一個單一的電阻器中。這些電阻器的一個功能是提供正信號和負信號之間的直流電流通道?；蛘?，為了提供阻抗匹配以減少信號反射，R1及/或R3 可由電感器替換。圖14顯示了電氣連接至兩個信號導體110的另一電路元件170。電路元件170的無源電路包括兩個電容C1和C2，兩個電阻器隊和R2,電阻器隊和&通過接地片或端子310而連接至接地參考導體312。如上所述，當諸如本發(fā)明的薄片100這樣的相互連接的裝置的電路元件彼此靠得很近時，電性耦合會成為一個問題。減小耦合效應(yīng)的一個方法是使電路元件170錯開。然而，期望進一步減少不同信號對間的不期望的耦合。由于對消效應(yīng)，相互連接的裝置中的每個信號的差分對有效承載了自身的虛擬接地面(virtual ground plane)。不論與那些導體對相鄰的位置或者該相互連接的裝置中的任何地方是否有接地導體或接地屏蔽物，位于信號導體的一個差分對和第二個這種差分對之間的有損耗材料的添入進一步減少了耦合效應(yīng)。參考圖15A-C，顯示了在制造期間，在添加各種厚膜，有損耗的、絕緣的或?qū)щ姷牟牧咸匦灾凹爸?，電路元件和信號導體的各種配置。圖15A顯示了位于絕緣殼體1102的一部分上的信號導體段或元件IlOOa和IlOOb的部分剖面正視圖。導體元件1100a、1100b 被分隔開以形成在其之間的缺口或間隔1105，缺口或間隔1105由絕緣殼體1102填滿。信號導體段1100a、1100b以及/或者殼體1102的表面的部分是以制造一個粗糙的或開槽的表面1104的方式來制造或操作的，這樣，粗糙的或開槽的表面1104能夠更好的接受以及保持圖15B所示的厚膜1106的涂層。一種制造這種粗糙的或開槽的表面1104的方法是通過將絕緣材料1102嵌件成型到結(jié)合了元件1100a和1100b的導體引線框之上，從而形成絕緣材料1102。在鋼嵌件成型組件的表面部分提供合適的粗糙的或帶槽的特征，鋼嵌件成型組件向下壓在絕緣殼體1102和導體1100a及1100b的上表面，以形成圖15A所示的粗糙表面1104。以這種方式，可通過成型工藝在絕緣殼體1102上形成所期望類型的粗糙表面，并且可通過在通常軟的銅合金導體1100a，IlOOb之上的鋼模表面的夾緊壓力，在導體IlOOa和IlOOb之上形成同樣的或者不同類型的粗糙表面特征。在這個情形下，參考圖15D，可在嵌件成型中提供鋼芯銷1109a、1109b或者其他特征，鋼芯銷向上延伸通過絕緣殼體1102以支撐導體1100a、IlOOb的底面的一部分。如圖 15B所示，待涂覆厚膜層1106的整個表面可以是粗糙的。或者，如圖16所示，待涂覆厚膜層 1112,1114的表面的僅僅一部分是粗糙的?？膳渲煤衲?106的長度，寬度和厚度，以獲得厚膜1106所期望的電阻水平(圖 15B)。另外，厚膜1106可被蝕刻，刻痕，切除或用其它方法移除，以沿著厚膜1106材料的長度獲得所期望的電阻水平。圖15C顯示了厚膜1106、1107相對于兩個信號導體段1100a、 1100b以及絕緣層1108的另一配置?？衫迷撆渲脴?gòu)造出連接了兩個導電元件IlOOa和 IlOOb的串聯(lián)電容器電路元件。厚膜元件1106、1107是在中間區(qū)域交疊但通過絕緣厚膜材料1108的一部分彼此分隔和絕緣的導電厚膜。所示配置是通過連續(xù)印刷或者敷設(shè)絕緣厚膜1108和導電厚膜1106、1107的多個層和圖案而形成。在類似的樣式中，分流電阻或電容連接可通過使用厚膜元件而形成在兩個平行的導電信號通道之間，類似于圖14中在圖的右側(cè)橋接在兩個導體110之間的R1和&。厚膜1106較佳地是有損耗材料，包括諸如碳或者充滿了碳顆粒的聚合樹脂基質(zhì)的有損耗導體材料。在任何情況下，都不必將諸如帶有銀填充物的一種高傳導厚膜材料用于厚膜導電元件。有損耗材料的電阻系數(shù)較佳地在每平方10-1000歐姆之間，并且導電材料將在每平方0.01-1. 0歐姆之間。也可使用諸如有損耗聚合物樹脂的有損耗介電體或者諸如鐵氧體或由鐵氧體顆粒填充的聚合樹脂基質(zhì)的有損耗磁性材料。厚膜1106使用有損耗導體或者厚膜1108使用有損耗介電絕緣體能夠提供這樣的優(yōu)點當形成的物理電容器的尺寸超出通過這個裝置的電信號頻率成分的波長的約四分之一時，使所可能產(chǎn)生的不期望有的高頻共振模式衰減?；蛘?，可以用類似的方式，采用連續(xù)涂敷及固化交替的絕緣和導電類型的適當厚膜材料，來建立多層電容器結(jié)構(gòu)。另一種圖15B或15C的剖面配置的應(yīng)用是制造導體IlOOa和導體IlOOb之間的有損耗耦合的受控程度，在此情況中，導體IlOOa和導體IlOOb可被視作進入或者離開圖的平面，并且，在此情況中，這些導體可以都是接地導體或者屏蔽導體，或者都是獨立的信號導體，或者是差分導體對的兩半，或者是一個信號導體和一個接地導體。作為使用有損耗材料的替代物，可使用由高傳導性金屬或其他材料制成的屏蔽物，屏蔽板或其它屏蔽觸點或?qū)w，所述高傳導性金屬或其他材料具有標準純銅的傳導率的約百分之十到百分之百。然而，這種高傳導屏蔽物具有高成本，產(chǎn)生不期望的空腔共振， 或者輻射特性或串擾特性，并需要將這種屏蔽物連接至在薄片100的部件上的、由薄片100 連接在一起的其它接地導體。有損耗材料避免了這些缺點。圖16-20顯示了附加的厚膜電路配置。轉(zhuǎn)向圖16，可以沿著第一導體元件1 IOOa 的至少一部分而形成絕緣的第一層1112。可以沿著第二導體元件IlOOb的至少一部分而形成第二層1114，并且第二層1114在絕緣殼體1102之上的元件1100a、IlOOb之間的空間中、在第一層1112之上延伸。第二層114可以是良導體，在這種情況下，該結(jié)構(gòu)配置在第二層1114和第一導體元件IlOOa之間形成串聯(lián)電容器。或者，第二層1114可以是電阻性的， 在這種情況下，該結(jié)構(gòu)配置形成與導體元件1100a、1100b串聯(lián)的電容器和電阻器?；蛘?，絕緣材料1112具有高的介電常數(shù)(載有高介電的陶瓷材料)，以提供電容器。作為本發(fā)明的另一實例，與圖16相關(guān)地，導體IlOOa可以是信號導體，導體IlOOb 可以是接地導體。厚膜層1114在信號導體IlOOa的至少一部分的頂部之上延伸以與信號導體IlOOa交疊。第一厚膜層1112是絕緣層，且第二厚膜層1114為有損耗材料或低傳導性材料。在這個配置中，第二厚膜層1114有效地將接地導體IlOOb的屏蔽效應(yīng)延伸至信號導體1100a。這可能是有用的，例如，如果需要在所示電路的右側(cè)對信號導體IlOOa進行屏蔽，而接地導體IlOOb不能延伸至那一側(cè)。相應(yīng)地，傳導性厚膜或電阻性有損耗厚膜能延展接地導體IlOOb的屏蔽作用。這樣，在單一引線框沖壓中，通過使用厚膜層1114，接地導體 IlOOb的遮蔽作用能夠向上延伸，并在信號導體IlOOa的至少一部分上方延伸。比起高傳導性金屬導體(其也具有不期望的共振)，厚膜層1114更容易連接至接地導體1100b。參考圖17A，提供了如圖16的第一和第二層1112、1114。另外，在第一導體元件 1100a、第一層1112和第二層1114之上形成了第三層1116。這里，第一層1112是絕緣的， 第二層1114是良導體，第三層1116是電阻性的。這種配置由第三層1116形成電阻器，由第二層1114和第一導體IlOOa形成電容器，電阻器和電容器并聯(lián)，如圖17B所示。另一方面，如果第二層1114是電阻性的，那么就會形成與圖17B所示的電容器串聯(lián)的電阻器。圖18A、B、C中顯示了另一種厚膜配置。其與圖16中的實施例具有類似的結(jié)構(gòu)， 除了第二層1114在第一層1112上方延伸，并與第一和第二導體元件1100a、1100b都接觸。 如圖18B中最佳地示出的，第一層1112具有大致方形的形狀(盡管可提供任何形狀)。第一層1112(其是絕緣的、高介電常數(shù)的厚膜)在第一導體元件IlOOa的至少一末端部分上方延伸。第二層1114具有方形的(盡管可使用任何形狀)中間區(qū)域1130和兩條自正方形中間區(qū)域1130的相對側(cè)向外延伸的臂1132、1136。第一臂1132在第一部分1134處接觸第一導體元件1100a，第二臂1136在第二部分1138處接觸第二導體元件1100b。如圖所示， 臂1132、1136可具有彼此不同的寬度和長度。然而，臂1132、1136的長度和寬度可以是相同的。另外，可以改變第二層1114的長度、寬度和傳導性以獲得所期望的傳導性水平或者電阻水平，即使一般來說，臂1132、1136并不與中間區(qū)域1130 —樣寬。第二層1114是有損耗材料，其不是高傳導性的。圖18A、B的配置形成了圖18C所顯示的電路。與第一導體元件IlOOa接觸的第一臂1132的部分1134形成了與電容器并聯(lián)的電阻器，電容器由相互交疊的中間區(qū)域1130的部分和第一導體IlOOa的部分形成。第二串聯(lián)電阻器由第二臂1136的部分1138形成，其接觸第二導體元件1100b。圖19顯示了使圖18的電容加倍的配置，以提供多層電容器。提供了第四層1118， 其基本上在第三層1116上延伸，并接觸第一導體元件1100a。第一電容器是由相互交疊的第一導體元件IlOOa的部分和第四層1118的部分所形成。第二電容器是由相互交疊的第二層1114的部分和第二導體元件IlOOb的部分所形成。因此，在圖19中，不是用層1114 和導電元件IlOOa—起形成通過絕緣體1112的電容器；另一個導體1118在層1114的頂部延伸并通過層1116與其隔離，層1118連接至導體IlOOa以形成兩個并聯(lián)的電容器第一個在導體IlOOa和導體1114之間，第二個在導體1114和層1118之間。相應(yīng)的，可提供附加的交替的絕緣和電阻層，以使電容增加超過一倍。轉(zhuǎn)向圖20A、B，顯示了另一種配置。所顯示的差分信號對具有正信號導體1150 和負信號導體1152。在差分信號對1150、1152的每一側(cè)提供接地導體1巧4、1156，導體1150、1152、1巧4及1156是長條形的和直線形的，并基本上平行于彼此地延伸。信號導體 1150、1152分別被切割或各用其它方法形成為兩個信號導體元件1151a、1151b以及1153a、 1153b0第一厚膜層1160 —般具有長條矩形的形狀，其設(shè)置于信號對1150、1152和接地導體1154、1156兩者之上，且與它們基本上垂直(盡管可以使用任何合適的角度)。第一層1160具有電阻，可通過在第一層1160的一側(cè)提供或兩側(cè)都提供凹槽1162來調(diào)整所述電阻。第二厚膜層1168被提供為在信號導體1150、1152兩者之上方延伸的絕緣體。第三厚膜層1170具有主體1171，主體1171具有與第一層1160相同的大致長條矩形的形狀。兩條長條形的臂或凸舌1172、1174自主體1171延伸出來，以形成大致連接的雙T形(當在圖 20A的實施例中側(cè)向看時)。主體1171連接至兩個接地導體1巧4、1156以及第二信號導體元件1151b、1153b。凸舌1172、1174直接在第二層1168之上方延伸，并在第一信號導體元件1151a、1153a上方對準。應(yīng)當注意到，首先形成第二層1168，接著是第一及第三層1160、 1170，可以同時形成第一及第三層1160、1170。圖20A的配置產(chǎn)生圖20B所示的電路。電阻器R1-R3由第一層1160產(chǎn)生，電阻器 R4-R6由第三層1170的主體1171所產(chǎn)生。在位于各自的導體1150、1152、1154、1156之間的第一層1160上的位置處實現(xiàn)電阻值。如圖20A所示，由第一信號導體元件1151a、1153a 和第三層1170的各自的凸舌1172、1174的交疊部分形成直流電流阻擋電容Cp C2或過濾元件。且，由在各自的區(qū)域上的各自的凸舌1172、1174形成電阻器R7、R8,凸舌1172，1174置于第一信號導體元件1151a、1153b的末端之間的缺口上方。圖20A的實施例也能配置為提供圖20C的電路圖。此處，由于在水平方向(圖20A) 的凸舌1172與導體1151a的交疊部分的長度，以及處于高頻率，圖20B的電容器C1實際上為分布電容，電阻器R7是分布電阻器。這樣，在圖20C的實施例中，兩個電容器Cla和Clb實質(zhì)上形成電容C1,電容器C2a、(^形成電容C2。應(yīng)當注意到，如果導體元件1151a由低電阻層替代，其也將形成分布式電阻。參考圖20D，圖20A的凸舌1172和導體元件1151a擴大并延長至具有足夠的水平長度并處于更高的頻率以形成分布電容器/電阻器網(wǎng)絡(luò)。在此，出于描述的目的，所顯示的配置具有四個電容器位于導體元件1151a和凸舌1172的交疊部分的左象限中的電容器Cla，在左和右中象限中的電容器Clb和C1。，以及在最右象限中的電容器Cld。另外，在凸舌 1172的部分處的這四個分布電容器Cla、Clb、Clc;及Cld各自之間形成電阻，凸舌1172的該部分在這些電容器中的鄰近電容器之下延伸。例如，頂層(不是位于下面的)形成電阻器R11, 電阻器R11顯示在并聯(lián)的電容器Cla和Clb之上的區(qū)域。這些并聯(lián)的電容器Cla和Clb都連接至導體1150，但在頂部，他們是通過中間電阻 R11連接至導體1151。在電容器Clb和C1。之間，以及在Clc和Cld之間，形成類似的電阻器。 分布電容器Cla、Clb、Cl。及Cld共同形成一個大的電容器Cl。因為頻率持續(xù)增加，沿著交疊部分的長度，串聯(lián)形成附加的電容器和電阻器。電容器C2也能以同樣的方式控制，以形成分布電容器和電阻器。圖20C的電路圖以及圖20A和20D的配置各提供了不同的頻率響應(yīng)。另外，導體1150可在更左側(cè)終止(在所示的本實施例中)，并以電阻元件1151a將其延伸，因此，在電阻器C1的任一側(cè)有電阻條。其可通過以下方式進行配置首先設(shè)置導體 1150，藉由電阻層1151a延伸導體1150，其次是位于其頂部的介電層，以及頂部的另一電阻層。這提供了在分布電容的底面和頂部上的分布電阻。如圖20A的實施例所繪示的，能將厚膜涂覆至多個導體。盡管厚膜1160、1168、 1170顯示為連接至兩個或更多個導體，顯然，這些薄膜中的一個或多個能連接至較少的導體。例如，第二厚膜1168能由兩個厚膜來代替，這兩個厚膜中的每一個僅設(shè)置在導體1151a 或1153a中一個上。而且，第一厚膜1160不需要連接所有的導體1150、1152、巧4、1156，而是可以僅僅連接這些導體1150、1152、1154、1156中的兩個或多個。因此，為了本發(fā)明的特殊應(yīng)用的需要，可以制作任何合適的連接。另外，可以在信號導體1150、1152中的一個和一個各自的接地導體1154、1156之間形成厚膜層。例如，可以在其之間形成厚膜層以與接地導體IlM連接并與信號導體1150 交疊。或者，厚膜層1168能夠延伸至與接地導體IlM以及/或1156交疊。還進一步地，可以在導體1150、1152、1巧4、1156與第一厚膜層1160連接處，將厚膜放置在導體1150、1152、 1巧4、1156中的一個或者多個的下面，以在那些交叉區(qū)域形成電容器?？梢栽谀切┙徊鎱^(qū)域下制造粗糙的表面，以增強連接。在本發(fā)明的另一實施例中，第二厚膜層1168(或者一個單獨的厚膜層)可延伸至那些交叉區(qū)域中的一個或者多個，使得第一厚膜層1160電容性地連接至導體1150、1152、1154、1156，而不是電阻性的R1, R2, R30如圖20A所進一步繪示的，可將信號導體1150、1152、1154、1156設(shè)置在絕緣殼體 1002中，作為連接器薄片的一部分。導體1150、1152、1154、1156是從金屬沖壓而來，作為引線框的一部分。絕緣殼體1002嵌件成型到引線框，繼而，厚膜層形成在導體1150、1152、 1巧4、1156之上?？稍诮^緣殼體1002上提供開口或空隙1004，以在絕緣殼體1002形成在引線框周圍后形成厚膜層?？蓪⒖障?004提供在引線框的兩側(cè)，使得厚膜層可以形成在導體1150、1152、1巧4、1156的一側(cè)或者兩側(cè)。相應(yīng)地，厚膜層形成在連接器的導體上，而不打亂導體的機械結(jié)構(gòu)，但增強了這些導體的電氣特性。如圖所示，粗糙表面1104較佳地沿著絕緣殼體1102的整個表面延伸，絕緣殼體1102在導體1100a、1100b之間的空間1105中。粗糙表面1104也延伸至信號導體元件1100a、1100b兩者的上表面的至少一部分。然而，粗糙表面1104不需要沿著導體元件 1100a、1100b兩者或者缺口 1105中的絕緣殼體1102的整個表面延伸。另外，厚膜層的部分顯示為與缺口 1105處的絕緣殼體1102接觸，例如圖18A的第一和第二層1112、1114。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，缺口 1105處的絕緣殼體1102提供結(jié)構(gòu)性的支撐以實現(xiàn)厚膜的形成，但不影響電氣特性。這樣，只要層與導體元件1100a、1100b相接觸，層就不需要延伸至缺口 1105。根據(jù)較佳實施例，厚膜層1106、1112、1114、1116、1118具有約0.5-5密耳(mil)的厚度，約5-20mil的寬度，以及約20-100mil的長度。缺口 1104將為約10_50mil。層可以有約每平方10-1000歐姆的表面電阻系數(shù)。所有已經(jīng)討論過的厚膜，都能作為以合適的方式形成的層，例如通過在150-200攝氏度范圍中可固化的有機樹脂基印刷漿料和粘合劑組合，或者可替換地更傳統(tǒng)的通過漏印焊劑并使其固化的厚膜工藝。然而，較佳地，厚膜是在約100攝氏度可固化的聚合物厚膜材料或者漿料，因為這些溫度可與由射出成型構(gòu)成的連接器及嵌件成型的塑料元件兼容。在1996年Ken Gilleo寫的《Polymer Thick Film(聚合物厚膜)》中，討論了聚合物厚膜，《Polymer Thick Film》通過引用合并于此。盡管在較佳實施例中描述了厚膜，其它除了厚膜，還能制成傳導性的，電阻性的，介電的或電磁性的層的方法也可以用來實施本發(fā)明，例如蒸鍍或者薄膜材料的噴鍍。 已經(jīng)描述了本發(fā)明的較佳實施例，對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，也可以使用包括了它們的概念的其它實施例，現(xiàn)在是顯而易見的。因此，這些實施例不應(yīng)該限于所揭露的實施例，而是僅受后附的權(quán)利要求的精神和范圍所限制。盡管在此已經(jīng)具體描述了所揭露的發(fā)明的幾個目前較佳的實施例，對與本發(fā)明相關(guān)的本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，顯然，可以在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，對此處所顯示和描述的各實施例做出改變和修改。因此， 希望將本發(fā)明僅限制于后附權(quán)利要求所要求的范圍和適用的法規(guī)。此處所引用的所有公開物和參考資料通過引用直接地整體合并于此。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，包括絕緣殼體，所述絕緣殼體具有表面；信號導體，所述信號導體設(shè)置在所述絕緣殼體的所述表面上，所述信號導體具有第一信號導體段和與所述第一信號導體段在空間上分隔開的第二信號導體段；以及膜層，所述膜層設(shè)置于所述第一信號導體段的至少一部分，所述絕緣外殼的至少一部分，以及所述第二信號導體段的至少一部分上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中所述膜層具有電阻。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中，所述絕緣殼體的所述部分處的表面為粗糙的或開槽的，以促進所述膜層與所述絕緣殼體之間的連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中所述第一和第二信號導體段的所述部分的表面是粗糙的或開槽的，以促進所述膜層與所述第一和第二信號導體段的所述部分之間的連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中所述膜層包括厚膜層。
6.一種電連接器，包括絕緣殼體，所述絕緣殼體具有表面；信號導體，所述信號導體具有第一信號導體段以及與所述第一信號導體段在空間上分隔開的第二信號導體段；第一膜層，所述第一膜層設(shè)置在所述第一信號導體段的至少一部分上；第二膜層，所述第二膜層設(shè)置在所述第一膜層的至少一部分和所述第二信號導體段的至少一部分上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其中所述第一膜層不是設(shè)置在所述第二信號導體段上，所述第二膜層不是設(shè)置在所述第一信號導體段上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器，其中所述第二膜層設(shè)置在所述第一信號導體段上方以與其形成電容器。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電連接器，其中所述第二膜層是電阻性的，并進一步形成帶所述電容器的電阻，與所述第一和第二信號導體段串聯(lián)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器，進一步包括設(shè)置于所述第一信號導體段和所述第二膜層上的第三膜層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電連接器，進一步包括設(shè)置于所述第一信號導體段和所述第三膜層上的第四膜層。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其中所述第一膜層是絕緣的，而所述第二膜是良導體。
13.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其中所述第一膜層是絕緣的，而所述第二膜是電阻性的。
14.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其中所述第二膜層進一步設(shè)置在所述第一信號導體段上。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電連接器，其中所述第一膜層是絕緣的，而所述第二膜層是有損耗材料。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電連接器，其中所述第一膜層具有高介電常數(shù)。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電連接器，其中所述第二膜層具有兩個端以及在其之間的中部，其中所述兩個端具有電阻，所述中部設(shè)置于所述第一信號導體段的上方并與其形成電容。
18.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其中所述第一膜層包括第一厚膜層，所述第二膜層包括第二厚膜層。
19.一種電連接器，包括絕緣殼體，所述絕緣殼體具有表面；差分信號對，所述差分信號對包括第一信號導體，所述第一信號導體具有第一信號導體段和與所述第一信號導體段在空間上分隔開的第二信號導體段；以及第二信號導體，所述第二信號導體具有第三信號導體段和與所述第三信號導體段在空間上分隔開的第四信號導體段；以及第一膜層，所述第一膜層設(shè)置在所述第一信號導體段的至少一部分和所述第三信號導體段的一部分上。
20.根據(jù)權(quán)利要求19的電連接器，進一步包括設(shè)置于所述第一膜層和所述第二信號導體段上的第二膜層。
21.根據(jù)權(quán)利要求20的電連接器，其中所述第二膜層進一步設(shè)置在所述第一信號導體段上。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的電連接器，其中所述第二膜層與至少一個接地導體相連接。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的電連接器，進一步包括連接至所述第一和第三信號導體段以及所述至少一個接地導體的第三膜層。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電連接器，其中所述第一膜層包括第一厚膜層，所述第二膜層包括第二厚膜層，并且所述第三膜層包括第三厚膜層。
25.一種形成電連接器的方法，包括提供絕緣殼體，所述絕緣殼體具有表面；提供信號導體，所述信號導體設(shè)置在所述絕緣殼體的所述表面上，所述信號導體具有第一信號導體段以及與所述第一信號導體段在空間上分隔開的第二信號導體段；以及將膜層設(shè)置在所述第一信號導體段的至少一部分，所述絕緣殼體的至少一部分，以及所述第二信號導體段的至少一部分上。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，進一步包括將所述信號導體嵌件成型到絕緣殼體的步驟。
全文摘要
一種電連接器，電氣連接至第一印刷電路板和第二印刷電路板，其中所述電連接器包括(a)絕緣殼體；(b)多個信號導體，所述多個信號導體中的每一個的至少一部分設(shè)置在所述絕緣殼體內(nèi)；(c)所述多個信號導體中的每一個具有第一接觸端，第二接觸端以及在兩者之間的中間部分；以及(d)無源電路元件，所述無源電路元件電氣連接至所述多個信號導體中的每一個的所述中間部分，其中所述無源電路元件被安置在絕緣封裝件中，并包括至少一個電容器和一個電感器。
文檔編號H01R13/66GK102394404SQ20111014601
公開日2012年3月28日 申請日期2011年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月21日
發(fā)明者利昂·哈爾琴科, 馬克·W·蓋樂斯 申請人:安費諾公司