專利名稱：基材上天線的導(dǎo)線接線的形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品機(jī)殼天線領(lǐng)域，尤其是一種基材上天線的導(dǎo)線接線的形成方法。該基材可為電子裝置的外殼，該電子裝置選自手機(jī)，個(gè)人數(shù)位助理器(PDA)，筆記型電腦，平板電腦，等等。
背景技術(shù)：
近來(lái)已開(kāi)發(fā)模塑互連電路元件(Molded Interconnect Device, MID)天線的制造技術(shù)，即雙射鑄模(Two-shot Molding)及激光直接成形(Laser Direct Structuring,LDS)法，以在行動(dòng)電子裝置的機(jī)殼上配置天線。行動(dòng)電子裝置的機(jī)殼一般都是運(yùn)用塑膠射出成型的方法制作。為了使機(jī)殼表面的天線與機(jī)殼背面的電路連通，不管是采用雙射鑄?；蚣す庵苯映尚沃谱魈炀€，通常都會(huì)在機(jī)殼表面上安排連通機(jī)殼兩面的通孔，再運(yùn)用化學(xué)鍍于通孔內(nèi)壁的表面產(chǎn)生金屬層，或使電路延伸至機(jī)殼邊緣并繞過(guò)機(jī)殼邊緣至另一面，達(dá)成機(jī)殼兩面的電路連通。因此以雙射鑄模或激光直接成形方法制作天線，通常會(huì)于機(jī)殼外表上產(chǎn)生孔洞，不但影響觀瞻，為了使機(jī)殼正反兩面電路導(dǎo)通，制作上也必比較麻煩。以激光直接成形法為例，激光必需照射活化機(jī)殼的兩面，以及通孔內(nèi)壁表面。除了增加制作工時(shí)外，通孔內(nèi)壁也必須設(shè)計(jì)安排為一定角度以上的斜面，以利激光能順利照射活化通孔內(nèi)壁表面，而且基材表面存在通孔將影響觀瞻。此外，如果借助電路繞過(guò)機(jī)殼邊緣達(dá)成基材正反兩面電路導(dǎo)通，則往往必須安排較長(zhǎng)的線路，而且經(jīng)過(guò)基材邊緣上的電路不但制作上較困難，品質(zhì)也較不易掌控，并且容易因?yàn)橥饬σ蛩?，如摩擦、落摔等，而造成繞過(guò)機(jī)殼邊緣的電路的損壞。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述說(shuō)明的問(wèn)題，本案提出一種基材上天線的導(dǎo)線接線的形成方法，該方法可使得一機(jī)殼可以呈現(xiàn)美麗的外觀；制作上也較簡(jiǎn)單。而且電路不必繞過(guò)機(jī)殼邊緣以導(dǎo)通正反兩面電路，所以線路較短，制作上較簡(jiǎn)易，品質(zhì)較易掌控。并且不會(huì)因?yàn)橥饬σ蛩兀缒Σ?、落摔等，而造成繞過(guò)機(jī)殼邊緣的電路的損壞。本案中是有關(guān)于一種基材上天線的導(dǎo)線接線的形成方法，該方法包含下列步驟在基材射出成型前，將連通基材兩側(cè)的金屬導(dǎo)線置入于射出模具內(nèi)；在該射出模具內(nèi)注入塑膠，金屬導(dǎo)線被塑膠基材包覆，金屬導(dǎo)線的兩個(gè)端頭則分別外露于基材正面及背面兩側(cè)；然后于基材表面形成天線線路，天線線路的導(dǎo)電金屬層與前述金屬導(dǎo)線的一個(gè)端頭接觸，使金屬導(dǎo)線與天線線路的導(dǎo)電金屬層形成通路，因此達(dá)成基材兩側(cè)電路的連通。本案的另一種技術(shù)方案是一種基材上天線的導(dǎo)線接線的形成方法，包含下列步驟先以塑膠射出作業(yè)形成一個(gè)基材，在射出作業(yè)中同時(shí)在該基材上形成一個(gè)凹陷區(qū)，并在 該凹陷區(qū)中形成一個(gè)貫穿該基材的穿孔；將一個(gè)金屬導(dǎo)線置入該基材的穿孔中，而該金屬導(dǎo)線的上方露出該基材；進(jìn)行第二次射出作業(yè)，將可鍍的塑膠注入該凹陷區(qū)的上方表面，用以鍍上一層金屬；脫模取出該基材，此時(shí)，金屬導(dǎo)線被包覆于塑膠基材中，金屬導(dǎo)線的兩個(gè)端頭分別外露于基材兩側(cè)表面；以及應(yīng)用化學(xué)鍍的方式在該具有二次射出的可鍍塑膠的表面鍍上一層導(dǎo)電金屬，此層導(dǎo)電金屬即為天線，其中該金屬導(dǎo)線連通天線至基材另一側(cè)。本案的再一種技術(shù)方案是一種基材上天線的導(dǎo)線接線的形成方法，包含下列步驟將金屬導(dǎo)線插入模具內(nèi)的插槽中；并以塑膠射出作業(yè)形成一個(gè)基材；在射出作業(yè)中同時(shí)在該基材上形成一個(gè)凹陷區(qū)，此時(shí)該導(dǎo)線金屬貫穿該基材并露出于該凹陷區(qū)；進(jìn)行第二次射出作業(yè)，將可鍍的塑膠注入該凹陷區(qū)的上方表面，形成可鍍的塑膠層；脫模取出該基材，此時(shí)，金屬導(dǎo)線被包覆于塑膠基材中，金屬導(dǎo)線的兩個(gè)端頭分別外露于基材兩側(cè)表面；以及應(yīng)用化學(xué)鍍的方式在該具有二次射出的可鍍塑膠層上鍍上一層導(dǎo)電金屬，此層導(dǎo)電金屬即為天線，其中該金屬導(dǎo)線連通天線至基材另一側(cè)。本案的再一種技術(shù)方案是一種基材上天線的導(dǎo)線接線的形成方法，其特征在于，包含下列步驟將金屬導(dǎo)線半截插入模具內(nèi)的插槽中；并以塑膠射出作業(yè)形成一個(gè)基材；在射出作業(yè)中同時(shí)在該基材上形成一個(gè)凹陷區(qū)，此時(shí)該金屬導(dǎo)線包覆于該基材內(nèi)，其端頭并露出于該凹陷區(qū)下方的孔洞內(nèi)；進(jìn)行第二次射出作業(yè)，將金屬導(dǎo)線另一半截插入該凹陷區(qū)下方的孔洞內(nèi)，其端頭并與已包覆于基材內(nèi)的金屬導(dǎo)線半截接觸，形成導(dǎo)電通路，然后將可鍍的塑膠注入該凹陷區(qū)的上方表面，形成可鍍的塑膠層；脫模取出該基材，此時(shí)，兩個(gè)金屬導(dǎo)線半截被包覆于塑膠基材中，兩個(gè)金屬導(dǎo)線半截的各一端頭分別外露于基材的兩側(cè)表面；以及應(yīng)用化學(xué)鍍的方式在該具有二次射出的可鍍塑膠層上鍍上一層導(dǎo)電金屬，此層導(dǎo)電金屬即為天線，其中該金屬導(dǎo)線連通天線至基材另一側(cè)。
本發(fā)明不需在機(jī)殼外表產(chǎn)生孔洞，所以可以呈現(xiàn)美麗的外觀；不需在通孔內(nèi)壁之表面產(chǎn)生金屬層，制作上也較簡(jiǎn)單；而且電路不必繞過(guò)機(jī)殼邊緣以導(dǎo)通正反兩面電路，所以線路較短，制作上較簡(jiǎn)易，品質(zhì)較易掌控，并且不會(huì)因?yàn)橥饬σ蛩?，如摩擦、落摔等，而造成繞過(guò)機(jī)殼邊緣之電路的損壞。


圖I本案中基材射出成型時(shí)，將金屬導(dǎo)線置入于射出模具的步驟。圖2本案中將塑料注入模具的步驟。圖3本案中在基材射出成型后，金屬導(dǎo)線包覆于基材上。圖4本案中基材表面形成導(dǎo)電金屬層。圖5激光直接成形(LDS)雕刻天線圖形，依據(jù)本案的方法中包含有導(dǎo)線的基材。圖6激光直接成形(LDS)后，化鍍天線金屬層的基材。圖7雙射鑄模的第一種方法中的第一次射出步驟。圖8雙射鑄模的第一種方法中將一個(gè)導(dǎo)線置入基材上的穿孔的步驟。圖9在雙射鑄模的第一種方法中進(jìn)行第二次射出作業(yè)的步驟。圖10在雙射鑄模的第一種方法中脫模取出的基材。圖11在雙射鑄模的第一種方法中應(yīng)用化學(xué)鍍的方式鍍上一層天線金屬層的步驟。圖12雙射鑄模的第二種方法中先將金屬導(dǎo)線插入模具內(nèi)插槽的作業(yè)。圖13雙射鑄模的第二種方法中的第一次射出步驟。、
圖14雙射鑄模的第二種方法中進(jìn)行第二次射出作業(yè)的步驟。圖15雙射鑄模的第三種方法中先將金屬導(dǎo)線半截插入模具內(nèi)插槽的作業(yè)。圖16雙射鑄模的第三種方法中的第一次射出步驟。圖17雙射鑄模的第三種方法中進(jìn)行第二次射出作業(yè)的步驟。圖18運(yùn)用電鍍方法增厚基材表面金屬層厚度時(shí)，天線與金屬導(dǎo)線所形成的導(dǎo)電連結(jié)。主要元件符號(hào)說(shuō)明
100基材
110金屬導(dǎo)線
120射出模具
130天線
140激光活化區(qū)域
150電鍍金屬層
200基材
205可鍍塑膠層
210凹陷區(qū)
220穿孔
230導(dǎo)線
240導(dǎo)電金屬
280模具
281半模300基材
305可鍍塑膠層
310凹陷區(qū)
330金屬導(dǎo)線
331金屬導(dǎo)線半截
332金屬導(dǎo)線半截340孔洞
350插槽
351插槽
380模具
381半模
480模具
481半模。
具體實(shí)施例方式茲謹(jǐn)就本案的結(jié)構(gòu)組成，及所能產(chǎn)生的功效與優(yōu)點(diǎn)，配合附圖，舉本案的一個(gè)較佳實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如下。須了解下列說(shuō)明僅適用于本案的一個(gè)例子，并未用于限制本案的范圍。
本發(fā)明提出一種基材上天線的導(dǎo)線接線的形成方法，其包含步驟如下
請(qǐng)參考附圖1，在基材射出成型時(shí)，將連通基材兩側(cè)的金屬導(dǎo)線110置入于射出模具120內(nèi)。在模具內(nèi)注入塑膠(如圖2所示)，導(dǎo)電金屬被塑膠基材100包覆，金屬導(dǎo)線110的兩端則分別外露于基材100正面及背面兩側(cè)，如圖3所示，本案中所使用的基材100為熱塑性并可濺鍍或印刷金屬的塑膠材料。在圖中本案以母模為說(shuō)明例，但此一范例并不用于限制本案的范圍，本案也可以將該金屬導(dǎo)線置入公模中，再進(jìn)行后續(xù)的作業(yè)。請(qǐng)參考圖4，于基材表面形成天線線路130，天線線路130的導(dǎo)電金屬層與前述金屬導(dǎo)線Iio的端頭接觸，使金屬導(dǎo)線110與天線130的導(dǎo)電金屬層形成通路，因此達(dá)成基材100兩側(cè)電路的連通。模塑互連電路元件(Molded Interconnect Device)已廣泛的使在天線的制造中，其中以該方法制造天線有兩種不同的方式分別為激光直接成形(Laser DirectStructuring, LDS)法以及雙射鑄模(Two Shot Molding)法。當(dāng)運(yùn)用激光直接成形(LDS)雕刻天線圖形時(shí)，如圖5所示，所使用的基材100為熱塑性材料并且為激光照射活化后可鍍金屬的塑膠材料；且金屬導(dǎo)線110端頭位于預(yù)定的天線線路130上。在預(yù)定形成天線處的激光活化區(qū)域140對(duì)該基材100進(jìn)行激光活化，成為可借助化學(xué)鍍方法鍍上金屬層的區(qū)域。借助化學(xué)鍍方法于預(yù)定的天線線路上形成導(dǎo)電金屬層，如圖6所示；此時(shí)該金屬導(dǎo)線110可連通天線導(dǎo)電金屬層130至基材100另一側(cè)，因此無(wú)須于基材100上再設(shè)置導(dǎo)電通孔。在激光活化區(qū)域140鍍上金屬的方式，除采用化學(xué)鍍外，尚可先采用化學(xué)鍍之后再采用電鍍的兩階段方式。另一種模塑互連電路元件的天線制造方法為雙射鑄模法，顧名思義即經(jīng)過(guò)兩次射出作業(yè)。當(dāng)運(yùn)用雙射鑄模形成天線圖形時(shí)，前述金屬導(dǎo)線可于第一次射出時(shí)即置入射出模具內(nèi)，或者也可于第二次射出可鍍塑膠時(shí)再置入射出模具內(nèi)，或者也可于第一及第二次射 出時(shí)，分兩階段將導(dǎo)電金屬置入射出模具內(nèi)。經(jīng)過(guò)兩次射出即形成一個(gè)基材。下文先說(shuō)明于第二次射出可鍍塑膠時(shí)再將導(dǎo)線置入射出模具內(nèi)的方法。請(qǐng)參考附圖7，先以塑膠射出作業(yè)以模具280形成一個(gè)基材200( —般即為一個(gè)電子裝置的機(jī)殼)，在射出作業(yè)中同時(shí)在該基材200上形成一個(gè)凹陷區(qū)210，并在該凹陷區(qū)210中形成一個(gè)貫穿該基材的穿孔220，該穿孔220是后續(xù)作業(yè)中用以插入導(dǎo)線，以連接天線的。請(qǐng)參考附圖8，于第一射后打開(kāi)模具，將一個(gè)導(dǎo)線230置入穿孔220中，而導(dǎo)線230的上方露出于該基材200，較佳的是，該導(dǎo)線230上端與該基材的上表面的非凹陷區(qū)齊平。然后，如圖9所示進(jìn)行第二次射出作業(yè)，模具280的半模轉(zhuǎn)換至第二次射出的半模281，并將可鍍的塑膠注入該凹陷區(qū)210的上方表面，形成一個(gè)可鍍塑膠層205用以鍍上一層金屬。在上述步驟后，脫模取出基材200，此時(shí)，導(dǎo)線230被包覆于塑膠基材200及可鍍塑膠層205中，兩端頭分別外露于基材兩側(cè)表面，如圖10所示。然后應(yīng)用化學(xué)鍍的方式在該二次射出的可鍍塑膠205上鍍上一層導(dǎo)電金屬240，此層導(dǎo)電金屬即為天線，請(qǐng)參考附圖11。因此以化學(xué)鍍方法于第二次射出的可鍍塑膠表面上形成導(dǎo)電金屬層時(shí)，該金屬導(dǎo)線230可連通天線的導(dǎo)電金屬240至基材另一側(cè)，因此無(wú)須于基材上再設(shè)置導(dǎo)電通孔。下文說(shuō)明于第一次射出時(shí)即將導(dǎo)電金屬置入射出模具內(nèi)的方法。其中在模具形成過(guò)程中，必須先在模具380內(nèi)形成一個(gè)插槽350，該插槽可以在公模或母模中，本案以母模為說(shuō)明例，但此一范例并不用于限制本案的范圍，本案也可以將該插槽也可以設(shè)在該公模中。請(qǐng)參考附圖12，在第一次射出時(shí)，即將金屬導(dǎo)線330插入模具380內(nèi)的插槽350中，以塑膠射出作業(yè)形成一個(gè)基材300 ( —般即為一個(gè)電子裝置的機(jī)殼)(請(qǐng)參考圖13)，在射出作業(yè)中同時(shí)在該基材300上形成一個(gè)凹陷區(qū)310，此時(shí)該金屬導(dǎo)線330貫穿該基材300并露出于該凹陷區(qū)310。較佳者，該導(dǎo)線330上端與該基材300的上表面的非凹陷區(qū)齊平。請(qǐng)參考圖14，再進(jìn)行第二次射出作業(yè)，模具380的半模轉(zhuǎn)換至第二次射出的半模 381，并將可鍍的塑膠注入該凹陷區(qū)310的上方表面以形成一個(gè)可鍍塑膠層305，用以鍍上一層金屬。在上述步驟后，脫模取出基材，此時(shí)，導(dǎo)線330被包覆于塑膠基材300及該可鍍塑膠層305中，兩端頭分別外露于基材300的兩側(cè)表面。然后進(jìn)行化學(xué)鍍，其方式同上述有關(guān)于圖10及圖11的說(shuō)明，于此不再贅述。下文說(shuō)明于第一及第二次射出時(shí)，分兩階段將導(dǎo)電金屬置入射出模具內(nèi)的方法。其中在模具形成過(guò)程中，必須先在模具380內(nèi)形成一個(gè)插槽350。請(qǐng)參考附圖15，在第一次射出時(shí)，即將金屬導(dǎo)線的半截331插入模具480內(nèi)的插槽350中，以塑膠射出作業(yè)形成一個(gè)基材300 ( —般即為一個(gè)電子裝置的機(jī)殼)(請(qǐng)參考圖16)，在射出作業(yè)中同時(shí)在該基材300上形成一個(gè)凹陷區(qū)310，此時(shí)該金屬導(dǎo)線半截331埋覆于基材300，其端頭并露出于該凹陷區(qū)310下方的孔洞340內(nèi)。請(qǐng)參考圖17，將導(dǎo)線另一半截332置入孔洞340，其端頭并與導(dǎo)線半截331的端頭連接形成導(dǎo)電通路，再進(jìn)行第二次射出作業(yè)，模具480的半模轉(zhuǎn)換至第二次射出的半模481，并將可鍍的塑膠注入該凹陷區(qū)310的上方表面以形成一個(gè)可鍍塑膠層305，用以鍍上一層金屬。前述導(dǎo)線半截332亦可在第二次射出作業(yè)前置入半模481的槽孔351，并于射出模合模后，導(dǎo)線半截332的端頭與導(dǎo)線半截331的端頭連接形成導(dǎo)電通路，然后進(jìn)行第二次射出。在上述步驟后，脫模取出基材，此時(shí)，導(dǎo)線半截331及332被包覆于塑膠基材300及該可鍍塑膠層305中，導(dǎo)線半截331及332的各一端頭分別外露于基材300的兩側(cè)表面。然后進(jìn)行化學(xué)鍍，其方式同上述有關(guān)于圖10及圖11的說(shuō)明，于此不再贅述。如圖4所示，本案中當(dāng)運(yùn)用濺鍍、印刷等方法于基材100表面形成天線130的導(dǎo)電金屬層時(shí)，導(dǎo)電金屬層會(huì)接觸前述金屬導(dǎo)線110的端頭，因此可順利連通天線130至基材100另一側(cè)。如圖4及圖18所示，如運(yùn)用電鍍方法在圖4的導(dǎo)電金屬層上增厚金屬層厚度150 (圖18)，則包覆于基材100上并連通基材兩側(cè)的金屬導(dǎo)線110亦可做為電鍍過(guò)程的導(dǎo)電接點(diǎn)，由位于天線130背面的金屬導(dǎo)線110端頭連接電鍍電源。本案中該基材可為電子裝置的外殼，該電子裝置選自手機(jī)，個(gè)人數(shù)位助理器(PDA)，筆記型電腦，平板電腦，等等。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)為不需在機(jī)殼外表產(chǎn)生孔洞，所以可以呈現(xiàn)美麗的外觀；不需在導(dǎo)電通孔內(nèi)壁的表面產(chǎn)生金屬層，制作上也較簡(jiǎn)單。而且電路不必繞過(guò)機(jī)殼邊緣以導(dǎo)通正反兩面電路，所以線路較短，制作上較簡(jiǎn)易，品質(zhì)較易掌控。并且不會(huì)因?yàn)橥饬σ蛩兀缒Σ?、落摔等，而造成機(jī)殼邊緣上的電路的損壞。綜上所述，本案人性化的體貼設(shè)計(jì)，相當(dāng)符合實(shí)際需求。其具體改進(jìn)現(xiàn)有缺失，相較于現(xiàn)有技術(shù)明顯具有突破性的進(jìn)步優(yōu)點(diǎn)，確實(shí)具有功效的增進(jìn)，且非易于達(dá)成。本案未曾公開(kāi)或揭露于國(guó)內(nèi)與國(guó)外的文獻(xiàn)與市場(chǎng)上，已符合專利法規(guī)定。上列詳細(xì)說(shuō)明是針對(duì)本發(fā)明的可行實(shí)施例的具體說(shuō)明，惟該實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明的專利范圍，凡未脫離 本發(fā)明技藝精神所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本案的專利范圍中。
權(quán)利要求
1.一種基材上天線的導(dǎo)線接線的形成方法，其特征在于，包含下列步驟 在基材射出成型前，將連通基材兩側(cè)的金屬導(dǎo)線置入于射出模具內(nèi)； 在該射出模具內(nèi)注入塑膠，金屬導(dǎo)線被塑膠基材包覆，金屬導(dǎo)線的兩個(gè)端頭則分別外露于基材正面及背面兩側(cè)； 在基材表面形成天線線路，天線線路的導(dǎo)電金屬層與前述金屬導(dǎo)線的一個(gè)端頭接觸，使金屬導(dǎo)線與天線線路的導(dǎo)電金屬層形成通路，因此達(dá)成基材兩側(cè)電路的連通。
2.如權(quán)利要求I的方法，其特征在于，該基材為熱塑性并可經(jīng)由激光照射活化后鍍上金屬的塑膠材料；且金屬導(dǎo)線的一個(gè)端頭位于預(yù)定的天線線路上；其中，在形成天線前在預(yù)定形成天線處對(duì)該基材進(jìn)行激光照射活化，且應(yīng)用化學(xué)鍍或于化學(xué)鍍后再電鍍的兩階段方法于預(yù)定的天線線路上形成該天線線路的導(dǎo)電金屬層。
3.如權(quán)利要求I的方法，其特征在于，應(yīng)用濺鍍，或?yàn)R鍍?nèi)缓箅婂兓蚧兊膬呻A段方式在該基材表面形成該天線線路。
4.如權(quán)利要求I的方法，其特征在于，應(yīng)用印刷電路的方式在該基材表面形成該天線線路。
5.一種基材上天線的導(dǎo)線接線的形成方法，其特征在于，包含下列步驟 先以塑膠射出作業(yè)形成一個(gè)基材，在射出作業(yè)中同時(shí)在該基材上形成一個(gè)凹陷區(qū)，并在該凹陷區(qū)中形成一個(gè)貫穿該基材的穿孔； 將ー個(gè)金屬導(dǎo)線置入該基材的穿孔中，而該金屬導(dǎo)線的上方露出該基材； 進(jìn)行第二次射出作業(yè)，將可鍍的塑膠注入該凹陷區(qū)的上方表面，用以鍍上ー層金屬； 脫模取出該基材，此時(shí)，金屬導(dǎo)線被包覆于塑膠基材中，金屬導(dǎo)線的兩個(gè)端頭分別外露于基材兩側(cè)表面；以及 應(yīng)用化學(xué)鍍的方式在該具有二次射出的可鍍塑膠的表面鍍上ー層導(dǎo)電金屬，此層導(dǎo)電金屬即為天線，其中該金屬導(dǎo)線連通天線至基材另ー側(cè)。
6.一種基材上天線的導(dǎo)線接線的形成方法，其特征在于，包含下列步驟 將金屬導(dǎo)線插入模具內(nèi)的插槽中；并以塑膠射出作業(yè)形成一個(gè)基材；在射出作業(yè)中同時(shí)在該基材上形成一個(gè)凹陷區(qū)，此時(shí)該導(dǎo)線金屬貫穿該基材并露出于該凹陷區(qū)； 進(jìn)行第二次射出作業(yè)，將可鍍的塑膠注入該凹陷區(qū)的上方表面，形成可鍍的塑膠層； 脫模取出該基材，此時(shí)，金屬導(dǎo)線被包覆于塑膠基材中，金屬導(dǎo)線的兩個(gè)端頭分別外露于基材兩側(cè)表面；以及 應(yīng)用化學(xué)鍍的方式在該具有二次射出的可鍍塑膠層上鍍上ー層導(dǎo)電金屬，此層導(dǎo)電金屬即為天線，其中該金屬導(dǎo)線連通天線至基材另ー側(cè)。
7.一種基材上天線的導(dǎo)線接線的形成方法，其特征在于，包含下列步驟 將金屬導(dǎo)線半截插入模具內(nèi)的插槽中；并以塑膠射出作業(yè)形成一個(gè)基材；在射出作業(yè)中同時(shí)在該基材上形成一個(gè)凹陷區(qū)，此時(shí)該金屬導(dǎo)線包覆于該基材內(nèi)，其端頭并露出于該凹陷區(qū)下方的孔洞內(nèi)； 進(jìn)行第二次射出作業(yè)，將金屬導(dǎo)線另一半截插入該凹陷區(qū)下方的孔洞內(nèi)，其端頭并與已包覆于基材內(nèi)的金屬導(dǎo)線半截接觸，形成導(dǎo)電通路，然后將可鍍的塑膠注入該凹陷區(qū)的上方表面，形成可鍍的塑膠層； 脫模取出該基材，此時(shí)，兩個(gè)金屬導(dǎo)線半截被包覆于塑膠基材中，兩個(gè)金屬導(dǎo)線半截的各一端頭分別外露于基材的兩側(cè)表面；以及 應(yīng)用化學(xué)鍍的方式在該具有二次射出的可鍍塑膠層上鍍上一層導(dǎo)電金屬，此層導(dǎo)電金屬即為天線，其中該金屬導(dǎo)線連通天線至基材另ー側(cè)。
8.如權(quán)利要求5或6或7的方法，其特征在干，該金屬導(dǎo)線上端與該基材的上表面的非凹陷區(qū)齊平。
9.如權(quán)利要求2或3的方法，其特征在干，當(dāng)應(yīng)用電鍍方式增厚天線導(dǎo)電金屬層厚度時(shí)，金屬導(dǎo)線的端頭為電鍍的導(dǎo)電接點(diǎn)。
10.如權(quán)利要求I或5或6或7的方法，其特征在于，該基材為電子裝置的外殼。
11.如權(quán)利要求10的方法，其特征在于，該電子裝置選自手機(jī)、個(gè)人數(shù)位助理器、筆記型電腦或平板電腦。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品機(jī)殼天線領(lǐng)域，公開(kāi)了一種基材上天線的導(dǎo)線接線的形成方法，包含下列步驟在基材射出成型前，將連通基材兩側(cè)的金屬導(dǎo)線置入于射出模具內(nèi)；在模具內(nèi)注入塑膠，金屬導(dǎo)線被塑膠基材包覆，金屬導(dǎo)線的兩端則分別外露于基材正面及背面兩側(cè)；然后于基材表面形成天線線路，天線線路的導(dǎo)電金屬層與前述金屬導(dǎo)線的端頭接觸，使金屬導(dǎo)線與天線的導(dǎo)電金屬層形成通路，因此達(dá)成基材兩側(cè)電路的連通。本發(fā)明不需在機(jī)殼外表產(chǎn)生孔洞，能呈現(xiàn)美麗的外觀；不需在通孔內(nèi)壁的表面產(chǎn)生金屬層，電路不必繞過(guò)機(jī)殼邊緣以導(dǎo)通正反兩面電路，所以線路較短，制作上較簡(jiǎn)易，品質(zhì)較易掌控,也不會(huì)因?yàn)橥饬σ蛩?，而造成繞過(guò)機(jī)殼邊緣的電路的損壞。
文檔編號(hào)H01Q1/22GK102694228SQ20111006737
公開(kāi)日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2011年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月21日
發(fā)明者尹承輝, 王勝弘, 胡健華, 胡士豪 申請(qǐng)人:榕柏科技有限公司