專利名稱：具有芯結構部件的音頻插頭的制作方法
具有芯結構部件的音頻插頭
背景技術：
傳統(tǒng)的音頻插頭(也就是，公連接器)會具有結構限制。音頻插頭的每個接觸部通常是具有薄導線的金屬環(huán)。在制造過程中，這些環(huán)被組裝在一起，以使得每個環(huán)的導線朝插頭基座延伸穿過其它環(huán)的中心，然后將塑料注模到環(huán)的中心。這種制造技術制成的插頭芯由若干薄導線組成，這些薄導線由注模塑料隔開。盡管這種芯可以使得導線相互絕緣以及使得導線與其它接觸部絕緣，但是這種結構對于施加到插頭的彎曲力或其它力的阻力有限。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種改進的插頭及其制造方法。一種插頭可以包括結構部件，該結構部件可以增加插頭的結構完整性。該插頭還包括接觸墊和跡線，每條跡線可以電耦接到一個接觸墊并且沿插頭軸向插頭近端(例如，基座部)延伸。在定向特定的實施例中，這些跡線可以設置在插頭的表面。然而，在其它實施例中，這些跡線可以設置在插頭的表面下面附近。該插頭還可以包括一個或多個絕緣層以便防止接觸墊和跡線短路。


下面結合附圖，通過具體實施方式
部分的說明，更加清楚地說明本發(fā)明的上述和其它特征、性質及多種優(yōu)點，其中圖IA是根據本發(fā)明的一個實施例的示例性公連接器的透視圖；圖IB是根據本發(fā)明的一個實施例插入到母連接器橫截面中的示例性公連接器的透視圖；

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圖2A是根據本發(fā)明的一個實施例的示例性插頭的透視圖； 圖2B是根據本發(fā)明的一個實施例的示例性插頭的橫截面圖； 圖3是根據本發(fā)明的一個實施例的示例性插頭的橫截面圖； 圖4是根據本發(fā)明的一個實施例的示例性插頭的橫截面圖； 圖5是根據本發(fā)明的一個實施例的示例性插頭的透視圖； 圖6A是根據本發(fā)明的一個實施例的示例性插頭的透視圖； 圖6B是根據本發(fā)明的一個實施例的示例性插頭的橫截面圖； 圖7是根據本發(fā)明的一個實施例的示例性插頭的橫截面圖； 圖8是根據本發(fā)明的一個實施例的示例性插頭的透視圖； 圖9是并入根據本發(fā)明的一個實施例的插頭的示例性連接器的透視圖； 圖10是并入根據本發(fā)明的一個實施例的插頭的示例性連接器的透視圖； 圖IlA是根據本發(fā)明的一個實施例的示例性插頭的透視圖； 圖IlB是根據本發(fā)明的一個實施例的示例性插頭的橫截面圖； 圖IlC是根據本發(fā)明的一個實施例的示例性插頭的橫截面圖； 圖IlD是根據本發(fā)明的一個實施例的示例性插頭的橫截面圖12是根據本發(fā)明的一個實施例的示例性插頭的橫截面圖；圖13是根據本發(fā)明的一個實施例的示例性插頭的橫截面圖；圖14是根據本發(fā)明的一個實施例的示例性插頭的透視圖；圖15是根據本發(fā)明的一個實施例用于形成插頭的示例性過程的流程圖；以及圖16是根據本發(fā)明的一個實施例用于形成插頭的示例性過程的流程圖。
具體實施例方式圖1包括根據一個實施例的公連接器100。公連接器100例如可以包括與音頻信號、視頻信號、數據信號或其它電信號相關的功能。公連接器100可以包括伸長形插頭101， 該插頭沿軸105從近端向遠端軸向延伸。插頭101包括一個或多個接觸部150，這些接觸部在近端和遠端之間軸向隔開。雖然圖1所示實施例包括四個接觸部，但是也可以根據公連接器的需要采用任意數量的接觸部。例如，插頭中包括的接觸部數量可以根據會有多少電信號經插頭傳輸而定。在用于將音頻耳機耦接到集成式麥克風的實施例中，可以采用四個接觸部來提供送出的立體聲音頻信號，接收引入的麥克風信號，以及形成接地電路。在音頻 /視頻連接器實施例中，可以采用四個接觸部來形成組電路，提供或接收立體聲音頻信號以及復合視頻。在通用串行總線(USB)實施例中，可以采用四個接觸部來形成接地電路和供電電路，以及提供并接收差分數據信號。在火線(Firewire)實施例中，可以采用六個接觸部來形成組電路和供電電路，以及提供并接收兩個差分數據信號。在一些實施例中，連接器包括具有配合表面的外殼。例如，連接器100包括具有配合表面192的外殼190，當兩個連接器耦接在一起時，該配合表面192鄰接到母連接器中的對應配合表面。參照圖1B，通過將插頭101插入到母連接器的插口 103(例如，孔)，公連接器100可耦接到母連接器102。當兩個連接器耦接在一起時，公連接器100的配合表面 192鄰接到母連接器102的配合表面194。此外，當兩個連接器耦接在一起時，布置在插口 103中的接觸部151耦接到插頭101上的接觸部150。接觸部151例如可以是被配置為延伸到插口 103(例如，耦接到彈簧)中的電接觸部，從而接觸部151接合插頭101上的接觸部150。接觸部151可以相互隔開，以使得每個接觸部只耦接到插頭101上的單個接觸部。 母連接器的接觸部可以耦接到電纜、印刷電路板或任意其它類似設備。例如，接觸部151可以耦接到印刷電路板159，以及包括母連接器102的電子設備，該電子設備可以從包括公連接器100的另一設備接收電信號。回到圖1A，公連接器100包括終止點180，在終止點處，插頭101可操作性且結構性地耦接到電纜、印刷電路板或任何其它類似設備。例如，插頭101可以在終止點180耦接到電纜189。在一些實施例中，連接器包括應力釋放部，以便在插頭和電纜、印刷電路板或其它類似設備之間形成結構魯棒的連接。例如，終止點180可以包括應力釋放部，以便增強插頭101和電纜189之間的耦接。在一些實施例中，終止點可以由外殼、主體或殼體覆蓋。例如，終止點180可以由外殼190覆蓋。在包括電纜(例如連接器100)的實施例中，外殼可以形成應力釋放部件的一部分。在2008年7月14日提交的申請?zhí)枮镹o. 12/218，450、標題為“Audio Plug with Cosmetic Hard Shell (具有化妝品硬殼的音頻插頭)”的美國專利申請中，對合適的連接器外殼和應力釋放部有更加詳細的描述，該申請的完整內容作為參考結合在此。
在一些實施例中，插頭101可配置有芯結構部件110 (如虛線所示)，以便提供極為魯棒的公連接器100。例如，芯結構部件110可以防止插頭101彎曲。結構部件110可以整體或部分沿伸長形插頭101的長度方向布置。例如，結構部件可以是延伸穿過插頭中心的圓柱形部件。在一些實施例中，結構部件Iio可以近端延伸至少穿過外殼190的遠端(例如，配合表面192)，以及向終止點180進一步接近，也可能鄰接到終止點180。在一個特定實施例中，結構部件110可以基本上從插頭101的遠端延伸到至少終止點180。為了在接觸部和終止點之間提供連接，插頭可以包括在接觸部和終止點之間延伸的一條或多條導電路徑(例如，跡線)。為了實現這一點點，插頭的外表面可配置有介電材料，以使得導電路徑可以穿過插頭或者在插頭上延伸，同時與接觸部電隔離，而且潛在地與芯結構部件電隔離。在一個實施例中，芯結構部件可以由金屬(例如鋼)制成，該金屬結構部件可以由絕緣介電層基本封閉。在這樣的實施例中，接觸部可以被布置在絕緣層的外表面。因此，插頭可以是包含多種材料的復合插頭。例如，導電材料可以沉積到絕緣介電層的表面上以便形成一個或多個接觸部。此外，跡線可以沉積到絕緣層上、絕緣層中、絕緣層下或任意上述組合。接觸部和/或跡線可以通過絕緣介電層與芯結構部件絕緣，并且彼此相互絕緣。圖2A和2B包括根據一個實施例的插頭200，包括設置在插頭外表面上的跡線。插頭200可以設置在用于耦接到母連接器(例如，圖IB的連接器102)的任意公連接器(例如，圖IA的連接器100)上。例如，插頭200可以設置在應用于如下場合的連接器上用于一對頭戴耳機、一對耳塞、外部揚聲器、充電設備、將個人計算機耦接到電子設備的電纜(例如，通用串行總線電纜)、將視頻顯示器耦接到電子設備的電纜、或者耦接到母連接器的任意其它合適的公連接器。此外，插頭200可被設置用于傳輸音頻信號、視頻信號、數據信號或者任意其它合適類型的電信號。插頭200可用于耦接到任意合適電子設備上的母連接器，例如包括數字音樂播放器或通信設備(例如，蜂窩電話)。插頭200的尺寸和形狀配合電子設備的插口。插頭200可以具有沿插頭軸205延伸的伸長形狀。沿插頭軸205，插頭200可以包括近端202(例如，基座部)和遠端204(例如，末梢部)。雖然圖2所示插頭實施例可以具有伸長形狀，但是可以理解的是，插頭也可以具有配合到電子設備內插口的任意合適形狀。例如，插頭(例如，插頭200)可以具有類似于圖IA和IB所示插頭101的形狀。此外，雖然圖2所示插頭實施例的遠端可具有相對平滑的表面，但是可以理解的是，插頭的遠端可以具有任意合適的形狀。例如，插頭的遠端 (例如，遠端204)可以具有類似于圖IA和IB所示插頭101遠端的形狀。如圖2B的橫截面圖所示，插頭200包括沿插頭軸205延伸的芯結構部件210。結構部件210可以由剛性材料制成。在一些實施例中，結構部件210可以由金屬制成。例如， 結構部件210可以由鋼、鋁、鈦或者任意其它合適金屬或合金制成。在一些實施例中，結構部件210可以是剛性材料的固體片，它通過旋轉、機械加工、鍛造、鑄造、任意其它合適的制造技術或上述技術的任意組合而形成。在一些實施例中，結構部件210可以為增加結構整體性而成形。例如，結構部件210可以具有有利于構建結構整體性的長度、寬度、長寬比、或者任意其它尺寸或特征。結構部件210可以增加插頭200的結構整體性。插頭200可以包括絕緣層220，它可以由介電材料制成。絕緣層220可以包圍、封閉或覆蓋芯結構部件210。在一些實施例中，絕緣層220可以通過利用介電材料涂覆結構部件210而形成。絕緣層220可以由陶瓷、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯或者任意其它合適的介電材料制成。例如，絕緣層220可以使得插頭外表面上的任意接觸墊或跡線彼此絕緣。 在一些實施例中，絕緣層220可以是插頭200外表面相對較大的部分。插頭200可以包括一個或多個接觸墊(例如，接觸墊251、252、253和254)。接觸墊251-2M可以位于絕緣層220外表面上或者被布置在絕緣層220外表面之上。接觸墊 251-2M可以沿軸205隔開，以使得每個接觸墊位于沿軸不同的點。接觸墊251-2M可以繞軸205圓周延伸，以覆蓋插頭200的圓周一部分。例如，接觸墊251-2M可以繞插頭200的圓周延伸20%。在另一個示例中，接觸墊251-2M可以繞插頭200的圓周延伸達50%。在另一個示例中，接觸墊251-2M可以繞插頭200的圓周延伸達75%。在另一個示例中，接觸墊251-2M可以繞插頭200的圓周延伸達90%。接觸墊251-2M可以由導電材料制成。例如，接觸墊251-2M可以通過在絕緣層 220上沉積導電材料而形成。接觸墊251-2M可以足夠厚，以便承受配合到母連接器時產生的力(例如，將插頭200插入到插口中以及將插頭200拔出插口而產生的摩擦力)。在一些實施例中，接觸墊251-2M可以從絕緣層220的外表面伸出。每個接觸墊251-254的尺寸和形狀可以為了配合到母連接器的對應接觸部而形成。此外，可以排列接觸墊251-254的陣列來配合母連接器的接觸部陣列(例如，圖IB的連接器102中的接觸部151)。在一些實施例中，接觸墊251-2M可以沿插頭200的一側以直線排列，以便對應于沿母連接器的一側排列的接觸部陣列。在另一個示例中，接觸墊可以排列在插頭200的不同側，以使得接觸墊對應于母連接器不同側上的接觸部陣列。插頭200可以包括由導電材料形成的跡線沈1、沈2、263和沈4。跡線261-264可以位于絕緣層220外表面上或被布置在絕緣層220外表面之上。絕緣層220可以將每個跡線沈1力64與其它跡線和結構部件210絕緣。每個跡線沈1_264可以電耦接到接觸墊 251-254中的一個。例如，跡線261可以電耦接到接觸墊251，跡線262可以電耦接到接觸墊252，依此類推。每個跡線沈1力64可以通過重疊在接觸墊上、上方或下方，或者鄰接到接觸墊邊緣，直接電耦接到接觸墊251-2M中的一個。在一些實施例中，跡線沈1_264和接觸墊251-2M可以是單層的一體部件，因此它們固有地耦接。在一些實施例中，跡線沈1_264可以通過與接觸墊251-2M相同的方式形成。例如，跡線沈1_264和接觸墊251-2M可以在一個制造步驟中(例如，將導電材料沉積到絕緣層220的外表面上)形成。在這些實施例中，跡線沈1-264可由與接觸墊251-2M相同的材料制成。在其它實施例中，跡線沈1_264的形成方式和/或形成時間可以與接觸墊251-254 不同。例如，跡線沈1-264可由與接觸墊251-2M不同的材料形成。此外，跡線沈1-264可以在形成接觸墊251-2M之前或之后形成。在一些實施例中，跡線沈1力64的厚度可以與接觸墊251-2M相同。例如，跡線 261-264的形成工藝可以與接觸墊251-2M相同，從而這些跡線和接觸墊可以具有相同厚度。在其它實施例中，跡線沈1_264可以比接觸墊251-2M薄。例如，跡線沈1_264可以不一定要與接觸墊251-2M —樣厚，因為跡線沈1-264在配合到母連接器時不會經受與接觸墊251-2M相同的力(例如，摩擦力)。在一些實施例中，每條跡線沈1-264距離軸205的距離與其他跡線相同(例如，位于相同的半徑或徑向層)。例如，絕緣層220可以繞插頭軸205居中，從而跡線沈1-264在沉積到絕緣層220上時距離插頭軸205的徑向距離相同。換言之，跡線沈1_264都可以設置在同一個徑向層上。在一些實施例中，每條跡線沈1_264距離軸205的距離都與接觸墊 251-254和其他跡線距離軸205的距離相同(例如，位于相同的半徑或徑向層)。當接觸墊的陣列被排列成配合母連接器的接觸部陣列時，對應的跡線可以被排列成不會與母連接器的任一接觸部相耦接。例如，接觸墊251-2M和跡線沈1-264可以排列在插頭200的表面上，從而每個接觸墊251-2M配合到母連接器中的不同接觸部，但沒有一個跡線沈1_264耦接到接觸部。在一些實施例中，插頭上的跡線可以比插頭上的接觸墊薄， 從而當插頭插入到母連接器時，跡線不會接觸到連接器。在一些實施例中，接觸墊和跡線可以與插頭的外表面基本齊平。圖3A和;3B包括根據一個實施例的插頭300，其帶有與插頭的外表面基本齊平的接觸墊和跡線。插頭300可以與圖2A和2B的插頭200基本類似。例如，插頭300可以包括沿插頭軸305延伸的芯結構部件310，結構部件310可以與插頭200的結構部件210基本類似。插頭300可以包括絕緣層320，它與插頭200的絕緣層220類似，但是不同于與絕緣層220及設置在其上的接觸墊和跡線，絕緣層320的外表面與接觸墊351-354以及跡線361-364基本齊平。在一些實施例中，在絕緣層320中(例如，通過化學或激光蝕刻)設置一個或多個凹槽，然后將導電材料沉積到凹槽中，形成與絕緣層320的外表面基本齊平的接觸墊351-3M和跡線361-364。在其它實施例中，將接觸墊351-3M和跡線361-364沉積到絕緣層320上，然后在絕緣層320 上沉積額外的介電材料，以使其與接觸墊和跡線基本齊平。在一些實施例中，插頭可以包括具有絕緣特性的結構部件，而非一個結構部件和一個覆蓋結構部件的絕緣層。圖4包括根據一個實施例具有結構部件410的插頭400。插頭400可以設置在用于耦接到母連接器的任意公連接器上。插頭400可以與圖2A和2B的插頭200類似，插頭400可以包括與插頭200相同的許多元件。例如，插頭400可以包括接觸墊451-454(例如，參見插頭200的接觸墊251-254)和跡線(例如，參見插頭200的跡線 261-264)。雖然圖4中僅示出跡線464，但是可以理解的是，插頭400可以包括設置在插頭 400外表面上的其它跡線。例如，插頭400可以包括三條其它跡線，每條跡線電耦接到一個接觸墊451-453 (例如，參見設置在插頭200上的跡線沈1力63)。與插頭200不同，插頭400可以不包括單獨的芯結構部件和覆蓋結構部件的絕緣層。例如，插頭400包括提供結構整體性、同時還形成插頭400的外表面的芯結構部件410。 如果結構部件410由介電材料形成，則不必單獨設置絕緣層。例如，結構部件410可以由陶瓷、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯或者任意其它合適的介電材料制成。在一些實施例中，結構部件410可以由剛性介電材料制成，它會增強插頭400的結構整體性。在一些實施例中， 結構部件410可以是由任意合適的制造技術制成的剛性介電材料的固體片。在一些實施例中，結構部件410可以被形成以增強其結構整體性。例如，結構部件410可以具有提供結構整體性的長度、寬度、長寬比或者任意其它尺寸或特性。結構部件410還可以通過作為插頭 400的芯或內部部件而提供結構整體性。雖然圖4所示實施例包括由單一介電材料形成的芯結構部件，但是可以理解的是，可以根據系統(tǒng)的需要，由多種介電材料形成結構部件。例如，結構部件可以包括具有介電和結構特性的內芯，以及具有有利于容納導電材料以形成接觸墊和跡線的紋理的外層。為了將插頭的接觸墊耦接到電纜、印刷電路板或者其它合適設備，導電路徑(例如，跡線)可以沿插頭軸向插頭近端至少部分延伸。在一些實施例中，跡線可以繞插頭軸隔開，以使得每條跡線位于繞軸不同的位置。例如，一條或多條跡線可以繞插頭軸周向延伸， 以避開接觸墊和其它跡線。參照圖2A中的插頭200，跡線264可以耦接到接觸墊254，并且直接沿插頭軸205向近端202延伸，而跡線263則可耦接到接觸墊253，繞插頭軸205至少部分延伸，以避開接觸墊254，然后沿插頭軸205向近端202延伸。插頭的跡線可以延伸超出插頭近端，以便耦接到電纜、印刷電路板或者其它合適的設備(例如，圖IA的電纜189)。例如，參照圖2A，每條跡線261-264可以延伸超出近端 202，并且結束于終止接觸墊(例如，焊料墊)，以便電耦接到電纜中的導線或者附件中的電路板。圖5包括根據一個實施例具有終止點580的插頭500。插頭500可以設置在用于耦接到母連接器的任意公連接器上。插頭500可以與圖2A和2B的插頭200，圖3的插頭 300以及圖4的插頭400類似。插頭500可以包括與插頭200、300和400相同的許多元件。 例如，插頭500可以包括接觸墊551-554(例如，參見插頭200的接觸墊251-254)和跡線 561-564 (例如，參見插頭200的跡線沈1力64)。每條跡線561-564可以沿插頭軸505向插頭500的近端502延伸。插頭500可以包括位于插頭的近端502處的終止點580，每條跡線 561-564可以結束于終止點。在終止點580，每條跡線561-564可以耦接到電纜中的導線、 印刷電路板上的跡線或者任意其它合適的電導線。例如，終止點580可以包括用于耦接到電纜589中多條導線的多個焊料墊581-584。雖然圖5所示實施例包括用于耦接到電纜中導線的焊料墊，但是可以理解的是，可以采用任意其它合適的連接技術來將終止點耦接至電纜、印刷電路板或其它合適的設備。在一些實施例中，插頭可以包括用作接觸墊的導電路徑的結構部件。圖6A和6B包括根據一個實施例的具有結構部件610的插頭600。插頭600可以設置在用于耦接到母連接器的任意公連接器上。插頭600與圖2A和2B的插頭200類似，插頭600可以包括與插頭200相同的許多部件。例如，插頭600可以包括接觸墊652-654(例如，參見插頭200的接觸墊252-254)和跡線662-664(例如，參見插頭200的跡線沈2力64)。與插頭200不同，插頭600可以包括用作接觸墊651的導電路徑的結構部件610。 結構部件610可以由具有導電特性的剛性材料制成。例如，結構部件610可以由具有導電特性的鋼或任意其它合適金屬或合金制成。結構部件610超出近端602電耦接到電纜或附件(未示出)。例如，結構部件610的近端可以包括用于電耦接到電纜中導線或附件中電路板的終止接觸墊(例如，焊料墊)。此外，結構部件610可以包括從插頭軸605向外徑向延伸的凸起612。在圖6B的橫截面圖中示出的實施例中，凸起612的末梢形成接觸墊651。在該實施例中，絕緣層620覆蓋結構部件610除凸起612端部之外的部分，該凸起612端部延伸穿過絕緣層620的外表面。因此，凸起612端部可以形成接觸墊651，它可以與接觸墊652-654 齊平。在其它實施例中，接觸墊651可以形成在凸起612末梢的頂部。例如，凸起612的末梢可以與絕緣層620的外表面基本齊平，導電材料可以施加到凸起612的末梢和絕緣層 620周圍部分，從而形成接觸墊651。在這類實施例中，一旦凸起612的末梢與絕緣層620 的外表面基本齊平，則接觸墊651-6M可以利用相同工藝形成(例如，參見接觸墊251-254 的相關部分內容)。
在圖6A和6B所示實施例中，結構部件610可以是靠近插頭600遠端604的用于接觸墊651的導電路徑，但是在其它實施例中，可以理解的是，結構部件可以是用于插頭600 上任意其它接觸墊的導電路徑，包括更加靠近近端602的接觸墊。此外，在其它實施例中， 結構部件可以不包括凸起，插頭可以包括延伸穿過絕緣層并且將接觸墊電耦接到結構元件的一個或多個導電過孔。圖7包括根據一個實施例的插頭700，包括耦接結構部件710和接觸墊751的導電路徑771。插頭700可被設置在用于耦接母連接器的任意公連接器上。插頭700與圖6A 和6B的插頭600類似，插頭700可以包括與插頭600相同的許多元件。例如，插頭700可以包括接觸墊752-754(例如，參見插頭600的接觸墊652-654)和跡線764(例如，參見插頭600的跡線664)。與插頭600不同，插頭700可以包括接觸墊751，它是與芯結構部件710分離的單獨部件(例如，參見接觸墊651，它是結構部件650的凸起)。然而，即使接觸墊751是與芯結構部件710分離的單獨部件，接觸墊751仍然通過導電路徑771耦接到結構部件710。導電路徑771例如可以是穿過絕緣層720的導電過孔。導電路徑771可以由導電材料制成。 在一些實施例中，導電路徑771可以由與接觸墊和跡線相同的導電材料制成。例如，在施加絕緣層720之后，可以在層720中特定點處形成通孔(例如，通過化學或激光蝕刻)，然后施加導電材料填充通孔，從而形成導電路徑771。導電路徑771可以是通過層720中特定點傳導電流的任意合適結構，導電路徑771可以利用任意合適工藝來形成。在插頭的芯結構部件用作導電路徑的實施例中，插頭的終止點可以包括一條或多條導電路徑，用于將電纜、印刷電路板或其它合適設備(例如，圖IA的電纜189)耦接到結構部件。圖8包括根據一個實施例具有終止點880的插頭800。插頭800可以設置在用于耦接到母連接器的任意公連接器上。插頭800可以與圖6A和6B的插頭600以及圖7的插頭700類似。插頭800可以包括與插頭600和700相同的許多元件。例如，插頭800可以包括接觸墊851-854(例如，參見插頭600的接觸墊651-654)以及跡線862-864 (例如，參見插頭600的跡線661-664)。每條跡線862-864可以沿插頭軸805向插頭800的近端802 延伸。插頭800可以包括位于插頭近端802的終止點880，每條跡線862-864終止于該終止點。插頭800還可以包括用作接觸墊851的導電路徑的芯結構部件(例如，參見圖6B的導電結構部件610和圖7的導電結構部件710)。終止點880可以包括導電路徑，該導電路徑穿過絕緣層820電耦接到插頭800的結構部件，因此將接觸墊851電耦接到電纜、印刷電路板或其它合適設備。穿過絕緣層820的導電路徑可以與插頭700的導電路徑771基本類似， 下面的說明可以應用到上述內容。在一些實施例中，終止點880可以包括導電過孔和焊料墊881，以將插頭800的導電結構部件耦接到電纜889中的導線。在一些實施例中，替代設置穿過絕緣層的導電路徑，導電結構部件可以簡單地延伸超出絕緣層，并且電纜中導線、印刷電路板或其它合適設備可以直接耦接到暴露的結構元件。與插頭500的終止點580和跡線581-584類似，插頭800表面上的每條跡線862-864可以耦接到電纜中導線、印刷電路板上的跡線或終止點880處的任意其它合適電線。例如，終止點880可以包括用于耦接到電纜889中多條導線的多個焊料墊882-884。雖然圖8所示實施例包括用于耦接到電纜中導線的焊料墊，但是可以理解的是，可以采用任意其它合適的耦接技術將終止點耦接到電纜、 印刷電路板或其它合適設備。
在一些實施例中，當插頭以合適定向插入到母連接器中時，插頭電耦接到該母連接器。例如，插頭200的接觸墊251-2M可以沿插頭200的一側成直線并列，并且為了讓插頭200適當的耦接到母連接器，插頭200需要被插入到母連接器中，以使得插頭設置有接觸墊251-2M的一側靠近母連接器中的接觸部陣列。繼續(xù)說明該示例，如果插頭200以錯誤定向插入到母連接器中，則插頭不能適當耦接到母連接器，因為母連接器中接觸部會同時重疊在插頭上的接觸墊和鄰近跡線上(例如，接觸墊邪4和跡線沈3)。這些實施例在這里被稱為“定向特定的”實施例，因為插頭需要在特定定向才能適當耦接到母連接器。插頭200、 插頭400和插頭600均可稱為定向特定的實施例。在一些定向特定的實施例中，插頭可以設置在具有帶特征部(例如，鍵部)的配合表面的公連接器上，以確保插頭以合適定向插入到母連接器中。例如，電子設備上的母連接器或者電子設備本身可以具有特定幾何形狀，而公連接器則可以包括具有對應于該特定幾何形狀的特征部的配合表面。圖9包括根據一個實施例設置在公連接器上具有鍵部的插頭900。插頭900可以包括突起部994，它可以用作鍵部以防止插頭900以不適當定向耦接到母連接器。插頭900 可以是任意定向特定的插頭。例如，插頭900可以與插頭200基本類似，并且可以包括接觸墊951-954(例如，參見接觸墊251-254)。插頭900可以設置在連接器990上，以將連接器990耦接到母連接器。連接器990 可以包括靠近插頭900的近端902的配合表面992。當連接器990耦接到母連接器時，配合表面992可以鄰接母連接器上的對應配合表面。因此，配合表面992可以包括突起部994， 它可以是適于對接母連接器的配合表面的對應特征部的任何形狀或尺寸。例如，突起部994 可以是從插頭軸905徑向延伸的突起脊，而母連接器的配合表面則可以包括從孔徑向延伸的對應凹槽以便容納插頭900。關于接觸墊951-卯4的位置，突起部994可以設置在配合表面992上的特定位置，以使得當突起部994對接母連接器中的凹槽時，接觸墊951-卯4可以耦接到母連接器中的接觸部陣列。因此，插頭900可以僅以合適的定向耦接到母連接器。圖10包括根據一個實施例的設置在公連接器上并且包括鍵部的插頭1000。插頭 1000包括突起部1094和輪緣1096，它們可以用作鍵部以防止插頭1000以不適當定向耦接到母連接器。插頭1000可以是任意定向特定的插頭。例如，插頭1000可以與插頭200基本類似，并且包括接觸墊1051-1054(例如，參見接觸墊251-254)。插頭1000可以設置在連接器1090上，用于將連接器1090耦接到母連接器。連接器1090可以與圖9的連接器990基本類似。例如，連接器1090可以包括靠近插頭1000的近端1002的配合表面1092。然而，連接器1090可以包括突起部1094和輪緣1096，以防止插頭1000以不適當定向耦接到母連接器。當連接器1090耦接到電子設備中包含的母連接器時，配合表面1092可以鄰接包含母連接器的電子設備的表面。因此，配合表面1092可以包括任意合適形狀或尺寸的突起部1094和輪緣1096，用于對接包含母連接器的電子設備的表面。例如，突起部1094可以對接包含母連接器的電子設備的表面中的凹槽，并且所述表面的邊緣適配到輪緣1096中。在一些情況下，希望獲得非定向特定的插頭。例如，非定向特定的實施例可以更容易、更快速耦接，因為不需要對齊連接器來將其耦接到一起。在一些實施例中，非定向特定的連接器可以包括圓周接觸部。例如，接觸部可以是繞連接器圓周的導電材料形成的環(huán)。在這些實施例中，每個接觸部可以耦接到位于插頭外表面下面的導電路徑，從而它不會耦接到任意其它接觸部。例如，跡線可以位于插頭外表面的下面，并且每條跡線可以電耦接到插頭外表面上的單個接觸墊。在一些實施例中，即使這些導電路徑位于外表面下面，這些路徑也可以靠近外表面以便適于較大的芯結構部件。圖11A-11D包括根據一個實施例的插頭1100，其帶有位于插頭外表面下面且靠近插頭外表面的跡線。插頭1100可以設置在用于耦接到母連接器的任意公連接器上。與圖 2A和2B的插頭200相比，插頭1100具有類似的形狀和尺寸，并且能夠執(zhí)行類似的功能(例如，耦接到母連接器)。插頭1100可以包括結構部件1110，它基本類似于插頭200的結構部件210，不同之處在于結構部件1110要比結構部件210小。然而，插頭1100可以包括不同的絕緣層、接觸墊和跡線。例如，插頭1100從內芯到外表面依次包括芯結構部件、內部絕緣層、一條或多條導電路徑、外部絕緣層和接觸墊。插頭1100可以包括由介電材料制成的外部絕緣層1130。外部絕緣層1130可以由陶瓷、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯或者任意其它合適的介電材料制成。外部絕緣層1130例如可以使得插頭1100外表面上任意接觸墊相互絕緣并且與插頭1100表面下面的任意導電路徑絕緣。插頭1100可以包括位于插頭1100外表面上的接觸墊1151、1152、1153和1154。 每個接觸墊1151-11M具有完全繞插頭1100圓周延伸的環(huán)或圓柱形狀。接觸墊1151-1154 可以由導電材料制成。例如，接觸墊1151-11M可以通過將導電材料沉積到外部絕緣層 1130而形成。接觸墊1151-11M可以足夠厚，以便承受配合到母連接器時產生的力(例如，將插頭1100插入到插口中以及將插頭1100拔出插口而產生的摩擦力)。在一些實施例中，接觸墊1151-11M可以從外部絕緣層1130的外表面伸出。在其它實施例中，接觸墊 1151-11M可以與外部絕緣層1130的外表面基本齊平。例如，在外部絕緣層1130中，(例如，通過化學或激光蝕刻)設置一個或多個凹槽，并且可將導電材料沉積到凹槽中以形成與外部絕緣層1130的外表面基本齊平的接觸墊1151-1154。每個接觸墊1151-11M的尺寸和形狀可被設計成配合母連接器(例如，插口)中的對應接觸部。此外，可以排列接觸墊 1151-1154的陣列，以配合母連接器中的接觸部陣列。例如，可以沿插頭軸1105按序排列接觸墊1151-1154，以對應于母連接器中的接觸部陣列。插頭1100可以不是定向特定的實施例。所有接觸墊1151-1巧4在插頭軸1105上的特定位置完全繞插頭1100的圓周延伸。因此，無論插頭1100的定向如何，當它插入到母連接器中時，每個接觸墊1151-11M都將電耦接到母連接器中的特定接觸部。因為插頭 1100可以不是定向特定的實施例，所以插頭1100可以設置在連接器上，而沒有任何專門特征部來確保插頭1100以特定定向插入到母連接器(例如，參見具有突起部994的連接器 990，以及具有突起部1094和輪緣1096的連接器1090)。如圖1IB-IID的橫截面圖所示，插頭1100可以包括位于結構部件1110和外部絕緣層1130之間的內部絕緣層1120。內部絕緣層1120可以由介電材料制成。例如，內部絕緣層1120可以由陶瓷、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯或者任意其它合適的介電材料制成。在一些實施例中，內部絕緣層1120可以由與外部絕緣層1130相同的材料制成。內部絕緣層 1120例如能夠在插頭1100的表面下方(例如，外部絕緣層1130下方)、結構部件1110上方提供一個用于一條或多條導電路徑的平臺。
插頭1100可以包括位于插頭1100外表面下方的跡線。例如，如圖IlD所示，插頭 1100可以包括位于內部絕緣層1120和外部絕緣層1130之間的跡線1161-1164。內部絕緣層1120可以使得每條跡線1161-1164與其它跡線以及結構部件1110絕緣。跡線1161-1164 可以由導電材料制成。例如，跡線1161-1164可以通過在施加外部絕緣層1130之前將導電材料沉積到內部絕緣層1120上形成。在外部絕緣層1130就位之后，跡線1161-1164可以經穿過層1130的一條或多條導電路徑而電耦接到層1130上方的接觸墊。例如，如圖IlB 所示，跡線1161可以經導電路徑1171電耦接到接觸墊1151，并且跡線1163可以經導電路徑1173電耦接到接觸墊1153。繼續(xù)說明該示例，如圖IlC所示，跡線1162可以經導電路徑 1172電耦接到接觸墊1152，如圖IlD所示，跡線1164可以經導電路徑1174電耦接到接觸墊1154。類似于接觸墊1151-11M和跡線1161-1164，導電路徑1171-1174可以由導電材料形成。例如，在施加外部絕緣層1130之后，在層1130中的特定點(例如，通過化學或激光蝕刻)形成通孔，然后施加導電材料來填充通孔，從而形成導電路徑1171-1174。導電路徑 1171-1174可以是用于經層1130中特定點傳導電流的任意合適結構，導電路徑1171-1174 可以利用任意合適過程形成。外部絕緣層1130可以將每條跡線1161-1164與其它跡線以及跡線沒有特意耦接的任意導電路徑1171-1174或任意接觸墊1151-11M絕緣。在一些實施例中，每條跡線1161-1164距離軸1105的距離與其他跡線相同(例如，位于相同半徑或者徑向層)。例如，絕緣層1120可以繞插頭軸1105居中，以使得當跡線1161-1164沉積到絕緣層1120上時距離插頭軸1105的徑向距離相同。換言之，跡線 1161-1164可以都位于相同徑向層上。在一些實施例中，導電路徑位于插頭表面下面附近的插頭可以包括具有絕緣特性的結構部件(例如，參見插頭400的介電結構部件410)，而不是包括一個結構部件和一個覆蓋結構部件的內部絕緣層(例如，參見插頭1100的結構部件1110和絕緣層1120)。圖12 包括根據一個實施例具有介電結構部件1210的插頭1200。插頭1200可以設置在用于耦接母連接器的任意公連接器上。插頭1200與圖IlA-D的插頭1100類似，并且插頭1200可以包括與插頭1100相同的許多部件。例如，插頭1200可以包括接觸墊1251-1254(例如， 參見插頭1100的接觸墊1151-11M)、跡線1261和1沈3(例如，參見插頭1100的跡線1161 和1163)、以及導電路徑1271和1273(例如，參見插頭1100的導電路徑1171和1173)。與插頭1100不同，插頭1200不包括分開的芯結構部件和覆蓋結構部件的內部絕緣層。例如，插頭1200包括提供結構整體性的芯結構部件1210，同時還形成用于容納導電材料的絕緣表面。如果結構部件1210由介電材料形成，則不必設置單獨的絕緣層。例如， 結構部件1210可以由陶瓷、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯或者任意其它合適的介電材料制成。在一些實施例中，結構部件1210可以由剛性介電材料制成，它會增強插頭1200的結構整體性。在一些實施例中，結構部件1210可以是由任意合適的制造技術制成的剛性介電材料的固體片。在一些實施例中，結構部件1210可以成形以增強結構整體性。例如，結構部件1210可以具有提供結構整體性的長度、寬度、長寬比或者任意其它尺寸或特性。結構部件1210還可以通過用作插頭1200的芯或內部部件而提供結構整體性。在一些實施例中，導電路徑位于插頭表面下面附近的插頭可以包括用作接觸墊的導電路徑的結構部件。例如，通過多個絕緣層的導電路徑可以將接觸墊電耦接到結構部件 (例如，參見插頭600的凸起612和插頭700的導電路徑771)，通過最外層絕緣層的導電路徑(例如，參見插頭1100的導電路徑1172-1174)可以將更為近端的接觸墊電耦接到插頭外表面下面的向插頭近端延伸的不同跡線。圖13包括根據一個實施例具有用作導電路徑的結構部件1310的插頭1300。插頭1300可以設置在用于耦接到母連接器的任意公連接器。插頭1300類似于圖IlA-D的插頭1100，并且插頭1300可以包括與插頭1100相同的許多元件。例如，插頭1200可以包括接觸墊1351-1354(例如，參見插頭1100的接觸墊 1151-1154)、跡線1363 (例如，參見插頭1100的跡線1163)、以及導電路徑1373 (例如，參見插頭1100的導電路徑1173)。與插頭1100不同，插頭1300可以包括用于將插頭的芯結構部件耦接到接觸部的導電路徑。例如，插頭1300可以包括穿過外部絕緣層1330和內部絕緣層1320的導電路徑 1371。因此，插頭1300可以不包括位于內部絕緣層1320和外部絕緣層1330之間的、用于接觸墊1351的導電路徑，因為電信號經由導電結構部件1310進行傳輸。跡線1161-1164可以沿插頭軸1105向插頭1100的近端1102至少部分延伸。例如，跡線1161可以耦接到接觸墊1151，經導電路徑1171，直接沿插頭軸1105向近端1102 延伸。在圖1IB-IID所示的實施例中，每條跡線1161-1164直接沿插頭軸1105向近端1102 延伸，因為導電路徑1171-1174均位于插頭1100的不同側。然而，在兩個或更多個導電路徑位于插頭的同一側的實施例中，耦接到更為遠端的導電路徑的跡線至少部分繞插頭軸延伸，以便在沿插頭軸向插頭近端延伸之前避開其它導電路徑和跡線。在導電路徑位于插頭表面下方的實施例中，插頭的終止點可以包括一條或多條導電路徑，用于將電纜、印刷電路板或其它合適設備(例如，圖IA的電纜189)耦接到表面下方的導電路徑。圖14包括根據一個實施例具有終止點1480的插頭1400。插頭1400可以設置在用于耦接到母連接器的任意公連接器。插頭1400可以類似于圖IlA-D的插頭1100、 圖12的插頭1200和圖13的插頭1300。插頭1400可以包括與插頭1100、1200和1300相同的許多元件。例如，插頭1400可以包括接觸墊1451-1454(例如，參見插頭1100的接觸墊1151-1154)和位于插頭的外表面下面的跡線(例如，參見插頭1100的跡線1161-1164， 插頭1200的跡線1261和1沈3，以及插頭1300的跡線1363)。位于插頭1400的表面下面的每條跡線沿插頭軸1405向插頭1400的近端1402延伸。插頭1400可以包括位于插頭的近端1402的終止點1480。終止點1480可以包括通過絕緣層1430的導電路徑，用于將位于插頭1400的表面下面的跡線電耦接到電纜、印刷電路板或其它合適設備。通過絕緣層1430 的導電路徑可以與插頭700的導電路徑771基本類似似，并且下面的說明同樣可應用到上述內容。在一些實施例中，終止點1480可以包括導電過孔和焊料墊1481-1483，以便將位于插頭1400的表面下面的跡線耦接到電纜1489中的導線。在插頭的芯結構部件用作導電路徑的實施例中(例如，參見插頭1300的結構部件1310)，終止點1480可以包括穿過所有絕緣層(例如，參見插頭1300的外部絕緣層1330和內部絕緣層1320)的導電路徑，以便將導電結構部件電耦接到電纜、印刷電路板或其它合適設備。此外，在一些實施例中，替代設置穿過絕緣層的導電路徑，結構部件、內部絕緣層和跡線可以簡單地延伸超出外部絕緣層，并且電纜中導線、印刷電路板或其它合適設備可以直接耦接到暴露的跡線。雖然圖14所示實施例包括用于耦接到電纜中導線的焊料墊，但是可以理解的是，可以采用任意其它合適的耦接技術將終止點耦接到電纜、印刷電路板或其它合適設備。圖15包括根據一個實施例的插頭制造過程1500。過程1500可用于形成定向特定插頭，例如圖2A和2B的插頭200、圖4的插頭400或者圖6A和6B的插頭600。在執(zhí)行過程1500之前，可以形成結構部件(例如，參見插頭200的結構部件210，或者插頭600的結構部件610)。例如，可以通過旋轉、機械加工、鍛造、鑄造、任意其它合適制造技術或上述技術的組合來制造結構部件。在框1510，將介電材料層施加到結構部件的外表面，以覆蓋結構部件沿插頭軸延伸的一部分。例如，可以施加介電材料層(例如，參見絕緣層220)到結構部件(例如，參見結構部件210)的外表面，以覆蓋該部件沿插頭軸向插頭的遠端(例如，參見插頭軸205和遠端204)延伸的那部分。在一些實施例中，可以將介電材料層施加到結構部件的整個外表面，以覆蓋整個結構部件。在框1510處可以利用任意合適技術將介電材料層施加到結構部件的外表面。例如，可以將介電材料噴射或印制到結構部件的外表面以形成介電材料層。在另一個示例中，結構部件可以至少部分浸漬到液體介電材料池中，然后在將該部件移出該池之后，加熱以硬化液體涂層并由此形成介電材料層。在框1520，可以將導電材料施加到介電材料層，以形成接觸墊和跡線。例如，可以將導電材料施加到介電材料層(例如，參見絕緣層220)的表面，以形成用于耦接到母連接器(例如，參見接觸墊251-254)的接觸墊和用作導電路徑的跡線(例如，參見跡線沈1力64)。在框1520形成的至少一條跡線可以電耦接到一個接觸墊并且沿插頭軸延伸(例如，參見耦接到接觸墊251并且沿插頭軸205延伸的跡線沈1)。在一些實施例中，在框1520 形成的至少一條跡線除了沿插頭軸延伸之外，還可以繞插頭至少部分延伸(例如，參見繞插頭200至少部分延伸以便避開其它接觸墊和跡線的跡線沈1)。在框1520可以采用任意合適技術來施加導電材料，以形成接觸墊和跡線。例如， 可以通過包括沉積、濺射、印制、膠粘、粘附、噴射涂層、凸浮涂層、任意其它合適技術或上述技術的組合來施加導電材料。此外，在一些實施例中，用于在框1520形成接觸墊的技術可以與在框1520形成跡線的技術不同。在一些實施例中，可以通過濺射沉積或物理汽相沉積(PVD)施加導電材料到介電材料層，以形成接觸墊和/或跡線。在一些實施例中，在框1520，可以在為接觸墊和/或跡線預留的位置處，選擇性地蝕刻介電材料層，然后利用導電材料(例如金屬或合金)電鍍蝕刻區(qū)域。例如，可以利用激光選擇性蝕刻介電材料層。在一些實施例中，可以在框1520施加導電材料之前，在介電材料層中預先形成一個或多個凹槽。例如，在為接觸墊和跡線預留的位置處，在介電材料中蝕刻一個或多個凹槽，然后將導電材料施加到凹槽中以形成接觸墊和跡線。在一些實施例中，在框1520可以將帶孔掩模施加到介電材料層，這些孔對應于為接觸墊和/或跡線預留的位置。然后在掩模上施加導電材料，再去除掩模，從而形成接觸墊和/或跡線。在其它實施例中，在框1520，可以將導電材料的均一涂層施加到介電材料層， 然后(例如，通過化學或激光蝕刻)去除導電材料的部分，從而形成接觸墊和/或跡線。在一些實施例中，在框1520，可以將導電油墨印制到介電材料層上的圖案中，從而形成接觸墊和/或跡線。例如，印刷機可以將導電油墨印制到介電材料層上，然后利用烤箱加熱結構部件，由此硬化導電油墨。在一些實施例中，在框1520形成的接觸墊和跡線具有相同的厚度。例如，接觸墊 (例如，參見接觸墊251-254)和跡線(例如，參見跡線沈1力64)可以從介電材料(例如，參
16見絕緣層220)伸出相同的距離。在其它實施例中，接觸墊可以比跡線厚，因為接觸墊需要承受配合到母連接器時產生的力(例如，將插頭200插入到插口中以及將插頭200拔出插口而產生的摩擦力)。在一些實施例中，過程1500可以包括施加多層材料以形成接觸墊和/或跡線。例如，過程1500可以包括設置多層相同的導電材料形成接觸墊和/或跡線。在一些實施例中， 過程1500可以包括設置多層不同的材料形成接觸墊和/或跡線。例如，過程1500可以包括施加第一種材料形成接觸墊和/或跡線的底層，然后施加第二種材料形成接觸墊和/或跡線的頂層。在一個示例中，第一種材料可以是形成用于容納作為初級導體的第二種材料的紋理的材料。在另一個示例中，第一種材料可以是初級導體，第二種材料可以相對平滑以減小插頭插入和拔出插口時產生的摩擦力。在框1520形成的跡線可以利用任意合適的物理連接方式電耦接到接觸墊中的一個。在一些實施例中，跡線可以是接觸墊的連續(xù)延伸體，因此它可以電耦接到接觸墊。在一些實施例中，跡線可以鄰接接觸墊的邊緣，以電耦接到接觸墊。在一些實施例中，接觸墊可以重疊在至少一部分跡線上以電耦接到跡線。例如，在施加導電材料形成接觸墊之前，可以施加導電材料形成跡線，并且接觸墊可以重疊在至少一部分跡線上。在一些實施例中，插頭可以包括具有絕緣特性的結構部件(例如，參見插頭400的結構部件410)。因此，根據這些實施例用于形成插頭的過程可以不包括施加一層介電材料至結構部件的外表面的步驟(例如，參見框1510)。例如，用于形成包括具有絕緣特性的結構部件(例如，參見插頭400的結構部件410)的插頭的過程可以簡單的包括將導電材料施加到結構部件以形成接觸墊和跡線。至少一條跡線可以電耦接到接觸墊中的一個并且沿插頭軸延伸。圖16包括根據一個實施例用于制造插頭的過程1600。過程1600可以用于形成非定向特定的插頭。例如，過程1600可以用于形成圖11A-11D的插頭1100。在執(zhí)行過程 1600之前，可以形成結構部件(例如，參見插頭200的結構部件210或插頭1100的結構部件1110)。例如，可以通過旋轉、機械加工、鍛造、鑄造、任意其它合適制造技術或上述技術的組合來形成結構部件。在框1610，可以將第一層介電材料(例如，參見插頭1100的層1120)施加到結構部件的外表面，以覆蓋結構部件沿插頭軸延伸的那部分。框1610可以與過程1500的框1510 基本類似，下面的說明可以應用到上述內容。在框1620，可以將導電材料施加到第一層介電材料上以形成跡線。在框1620形成的至少一條跡線可以沿插頭軸延伸。例如，可以將導電材料施加到第一層介電材料(例如， 參見插頭1100的層1120)的頂部，以形成用作沿插頭軸的導電路徑的跡線(例如，參見沿插頭軸1105延伸的跡線1161-1164)。在一些實施例中，在框1620形成的至少一條跡線除了沿插頭軸延伸之外還可以繞插頭至少部分延伸。在框1620可以采用任意合適的方法來施加導電材料以形成跡線(例如，參見在過程1500的框1520中施加導電材料形成接觸墊和跡線的那部分內容)。在框1630，可以在第一層介電材料和跡線上面再施加第二層介電材料(例如，參見插頭1100的層1130)。在一些實施例中，在框1630中，可以利用與過程1500的框1510 中用于施加介電材料的方法基本類似的方法來施加第二層介電材料。因此，在框1510施加介電材料的前述內容可以應用到在框1630中施加第二層介電材料。在框1630之后，在框 1620形成的跡線可以位于插頭表面下方(例如，參見位于層1130下方的跡線1161-1164)。在框1640，可以將導電材料施加到第二層介電材料以形成接觸墊(例如，參見插頭1100的接觸墊1151-1154)。例如，可以將導電材料施加到第二層介電材料(例如，參見層1130)的頂部，以形成用于耦接到母連接器的接觸墊(例如，參見接觸墊1151-1154)。在框1640可以采用任意合適方法來施加導電材料以形成接觸墊(例如，參見在過程1500的框1520處施加導電材料形成接觸墊和跡線的那部分內容)。在框1640處形成的至少一個接觸墊可以經第二層介電材料而電耦接到在框1620 中形成的跡線中的一條。例如，一條或多條導電路徑(例如，參見導電路徑1171-1174)可以延伸穿過第二層介電材料，以將接觸墊電耦接到跡線中的一條。與在框1620中形成的跡線以及在框1640中形成的接觸墊類似，穿過第二層介電材料的導電路徑也可以由導電材料形成。例如，在框1630施加第二層介電材料之后，可以(例如，通過化學或激光蝕刻)在第二層的特定點形成通孔，然后施加導電材料填充通孔，由此形成導電路徑。在框1640，可以通過第二層介電材料在導電路徑的頂部施加導電材料形成接觸墊?？梢岳斫獾氖?，用于通過介電層中特定點傳導電流的任意合適結構均可用作通過第二層介電材料的導電路徑。 此外，這種導電路徑可以利用任意合適過程形成。雖然上述說明書內容特別涉及音頻插頭及其制造方法的實施例，但是可以理解的是，該插頭及其制造方法可以應用到用于傳輸任意類型電信號的任意類型插頭。例如，上述說明書內容可以應用到用于在電子設備之間傳輸電功率、數據、音頻或上述任意組合的插頭。上述實施例僅僅只是用于示例而非限制目的。可以理解的是，實施例的一個或多個特征可以組合到另一個實施例的一個或多個特征以形成系統(tǒng)和/或方法，而不會脫離本發(fā)明的精神和范圍。上述實施例僅僅只是用于示例而非限制目的，本發(fā)明的范圍僅由下面的權利要求來限定。
權利要求
1.一種從近端延伸到遠端的伸長形插頭，該插頭包括 沿插頭軸延伸的結構部件；位于結構部件的外表面之上的接觸墊；以及位于結構部件的外表面之上的跡線，至少一條跡線電耦接到所述接觸墊中的一個并且沿插頭軸向近端延伸。
2.根據權利要求1所述的插頭，還包括布置在結構部件和接觸墊及跡線之間的絕緣層。
3.根據權利要求1所述的插頭，其中 結構部件具有絕緣特性；以及接觸墊和跡線被布置在結構部件的外表面上。
4.根據權利要求1所述的插頭，其中 結構部件是導電性的；以及所述接觸墊中的一個電耦接到結構部件。
5.根據權利要求1所述的插頭，其中至少一條跡線在沿插頭軸延伸之前至少部分繞插頭軸延伸。
6.根據權利要求1所述的插頭，其中跡線包括距離插頭軸一定徑向距離的第一跡線；并且所有其它跡線距離插頭軸的徑向距離相同。
7.根據權利要求1所述的插頭，其中接觸墊在插頭的外表面上排列成平行于插頭軸的一條直線。
8.一種連接器，包括從近端延伸到遠端的伸長形插頭，該插頭包括 沿插頭軸延伸的結構部件； 位于結構部件的外表面之上的接觸墊；以及位于結構部件的外表面之上的跡線，至少一條跡線電耦接到所述接觸墊中的一個并且沿插頭軸向近端延伸；以及靠近插頭近端的突起部，該突起部被成形以對接母連接器，以使得插頭以合適定向插入到母連接器。
9.一種從近端延伸到遠端的伸長形插頭，該插頭包括 沿插頭軸延伸的結構部件；布置在結構部件的外表面之上的第一絕緣層； 布置在第一絕緣層上的跡線，至少一條跡線沿插頭軸延伸； 布置在第一絕緣層和跡線之上的第二絕緣層；以及布置在第二絕緣層上的接觸墊，至少一個接觸墊經第二絕緣層電耦接到跡線中的一
10.根據權利要求9所述的插頭，其中 結構部件是導電性的；以及所述接觸墊中的一個電耦接到結構部件。
11.根據權利要求9所述的插頭，其中每條跡線沿平行于插頭軸的方向直接向近端延伸。
12.根據權利要求9所述的插頭，其中跡線包括距離插頭軸一定徑向距離的第一跡線；并且所有其它跡線距離插頭軸的徑向距離相同。
13.根據權利要求9所述的插頭，其中第一絕緣層和第二絕緣層由不同材料形成。
14.根據權利要求9所述的插頭，其中每個接觸墊呈完全繞插頭軸延伸的環(huán)形。
15.根據權利要求9所述的插頭，其中至少一個接觸墊經導電路徑電耦接到跡線中的一條，所述導電路徑從插頭軸徑向延伸穿過第二絕緣層。
16.一種用于制造插頭的方法，該方法包括將介電材料層施加到結構部件的外表面，以覆蓋結構部件沿插頭軸延伸的那部分；以及將導電材料施加到介電材料層以形成接觸墊和跡線，至少一條跡線電耦接到接觸墊中的一個并且沿插頭軸延伸。
17.根據權利要求16所述的方法，其中施加介電材料層的步驟包括將介電材料層噴射到結構部件的外表面上。
18.根據權利要求16所述的方法，其中跡線被形成為距離插頭軸具有均一徑向距離。
19.根據權利要求16所述的方法，其中施加導電材料的步驟包括 選擇性蝕刻介電材料的區(qū)域；以及利用導電材料電鍍蝕刻區(qū)域。
20.根權利要求16所述的方法，其中施加導電材料的步驟包括 在介電材料的頂部施加帶孔掩模；在掩模和介電材料之上施加導電材料；以及將掩模連同任何重疊在掩模上的導電材料一并移除。
21.一種用于制造插頭的方法，該方法包括將第一層介電材料施加到結構部件的外表面上，以覆蓋結構部件沿插頭軸延伸的那部分；將導電材料施加到第一層介電材料上以形成跡線，至少一條跡線沿插頭軸延伸； 將第二層介電材料施加到第一層介電材料和跡線上；以及將導電材料施加到第二層介電材料上以形成接觸墊，至少一個接觸墊經第二層介電材料電耦接到跡線中的一條。
22.根據權利要求21所述的方法，其中施加第一層介電材料的步驟包括將一層介電材料噴射到結構部件的外表面上。
23.根據權利要求21所述的方法，其中跡線被形成為距離插頭軸具有均一徑向距離。
24.根據權利要求21所述的方法，其中將導電材料施加到第一層介電材料的步驟包括選擇性蝕刻第一層介電材料的區(qū)域；以及利用導電材料電鍍蝕刻區(qū)域。
25.根據權利要求21所述的方法，其中將導電材料施加到第一層介電材料的步驟包括在第一層介電材料的頂部施加帶孔掩模； 在掩模和第一層介電材料之上施加導電材料；以及將掩模連同任何重疊在掩模上的導電材料一并移除。
26.根據權利要求21所述的方法，其中施加第二層介電材料的步驟包括將一層介電材料噴射到第一層介電材料和跡線上。
27.根據權利要求21所述的方法，還包括在將導電材料施加到第二層介電材料以形成接觸墊之前，在第二層介電材料中特定點處形成通孔，其中施加導電材料填充通孔，形成穿過第二層介電材料的導電路徑，以便將每個接觸墊電耦接到跡線中的一條。
28.一種從近端延伸到遠端的伸長形插頭，該插頭包括 沿插頭軸延伸的結構部件；位于插頭的外表面上的接觸墊；以及距離插頭軸具有均一徑向距離的跡線，至少一條跡線電耦接到接觸墊中的一個并且沿插頭軸向近端延伸。
29.根據權利要求觀所述的插頭，還包括布置在結構部件和接觸墊及跡線之間的絕緣層。
30.根據權利要求觀所述的插頭，其中跡線被布置在插頭的外表面之下。
31.根據權利要求30所述的插頭，還包括布置在跡線和接觸墊之間的絕緣層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有芯結構部件(110，210)的插頭，以及一種用于制造具有芯結構部件的插頭的方法。一種插頭可以包括能夠增加插頭的結構完整性的芯結構部件(110，210)。該插頭還可包括接觸墊(251，252，253，254)和跡線(261，262，263，264)，每條跡線可以電耦接到接觸墊中的一個并且沿插頭軸(205)向插頭近端(例如，基座部)延伸。在定向特定的實施例中，這些跡線可以被布置在插頭的表面。然而，在其它實施例中，這些跡線可以被布置在插頭的表面下面附近。該插頭還可以包括一個或多個絕緣層(220)以便防止接觸墊和跡線短路。
文檔編號H01R24/58GK102449855SQ201080023351
公開日2012年5月9日 申請日期2010年3月31日 優(yōu)先權日2009年6月5日
發(fā)明者C·D·普雷斯特, M·羅赫巴查 申請人:蘋果公司