專利名稱：電子卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電子卡連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)一種電子卡連接器，尤其涉及一種用以連接新型電子卡的電子卡連接器。
背景技術(shù)：
電子卡連接器通過導(dǎo)電端子提供電子設(shè)備之間的信號連接。隨著電子設(shè)備的小型化和高速度發(fā)展，高頻信號完整性的電傳輸變得更加普遍，在滿足電子卡連接器小型化的同時，防止信號串?dāng)_以改善信號傳輸為該電子卡連接器設(shè)計中的一個重要因素。與本案較為相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)請參考中國實用新型專利公告第201097426Y號揭露的一種電子卡連接器。所述電子卡連接器用以傳輸高頻數(shù)字信號，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子包括接觸部、焊接腳及連接接觸部與焊接部的中間部。然而，所述導(dǎo)電端子的焊接腳被排列呈一排，在傳輸高頻信號時信號之間容易產(chǎn)生串?dāng)_，以致影響了該電子卡連接器的信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。故，希望設(shè)計出一種改進型的電子卡連接器，以克服上述缺陷。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種防止信號串?dāng)_的電子卡連接器。為解決上述問題，本實用新型電子卡連接器采用如下技術(shù)方案一種電子卡連接器，其包括絕緣本體、遮覆于絕緣本體上的遮蔽殼體、設(shè)置于絕緣本體一側(cè)的退卡機構(gòu)及數(shù)個第一端子與第二端子，所述絕緣本體設(shè)有基部及設(shè)置于基部上的數(shù)個第一收容槽與第二收容槽；所述遮蔽殼體遮覆于絕緣本體上并與絕緣本體構(gòu)成收容電子卡的收容空間；所述退卡機構(gòu)設(shè)置于絕緣本體的一側(cè)，所述退卡機構(gòu)設(shè)有凸伸入收容空間內(nèi)的抵持部；所述第一端子收容于第一收容槽內(nèi)，所述第一端子包括暴露于收容空間內(nèi)且呈剛性平板狀的第一接觸部及延伸出絕緣本體外的第一焊接部；所述第二端子收容于第二收容槽內(nèi)，所述第二端子延伸入收容空間內(nèi)的第二接觸部及延伸出絕緣本體外的第二焊接部；所述第一端子的第一焊接部與第二端子的第二焊接部沿前后方向錯開排列，且第二端子的焊接部分成兩組，而第一端子的第一焊接部分成至少三組，且每組第二焊接部與每組第一焊接部相互間隔設(shè)置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型電子卡連接器具有如下有益效果通過第一端子的第一焊接部與第二端子的第二焊接部沿前后方向錯開排列，且第二端子的焊接部分成兩組，而第一端子的第一焊接部分成至少三組，且每組第二焊接部與每組第一焊接部相互間隔設(shè)置，合理排布第一焊接部與第二焊接部，使得導(dǎo)電端子的焊接部之間距離被加大，以防止信號串?dāng)_。

圖1是本實用新型電子卡連接器的立體圖；[0009]圖2是本實用新型電子卡連接器的立體部分分解示意圖，其中遮蔽殼體被分解出來；圖3是圖1的立體分解圖；圖4是圖1的仰視圖；圖5是將第一端子傾斜插入絕緣本體中的立體示意圖；圖6是將圖5的第一端子旋轉(zhuǎn)至絕緣本體第一收容槽內(nèi)的立體示意圖；圖7是推動圖6的第一端子至最終組裝位置的立體示意圖；圖8是電子卡未完全組裝入本實用新型電子卡連接器內(nèi)的立體圖；圖9是將圖8沿A-A線的剖視圖；圖10是將圖9中的電子卡插入到位的剖視圖；圖11是本實用新型電子卡的立體示意圖。
具體實施方式請參閱圖1至圖3所示，本實用新型電子卡連接器100為全新的USB 3. 0電子卡連接器，用以供電子卡200插接[本實施例電子卡為一種符合USB 3.0傳輸規(guī)范的薄型電子卡(Thin Card)，其中USB是英文Universal Serial BUS(通用串行總線)的縮寫，USB 3. 0是USB的第三代]，該電子卡連接器100包括絕緣本體1、數(shù)個導(dǎo)電端子2、組裝于絕緣本體1的退卡機構(gòu)3及包覆在絕緣本體1外側(cè)的遮蔽殼體4。請參圖1至圖4，所述絕緣本體1包括基部11及自基部11兩側(cè)向上延伸的第一側(cè)壁12與第二側(cè)壁13。所述基部11、第一側(cè)壁12及第二側(cè)壁13圍設(shè)形成收容電子卡200的收容空間14。所述第一側(cè)壁12開設(shè)有與收容空間14相通并用以容置退卡機構(gòu)3的容置槽 121。為方便并清楚描述本實用新型，在此定義水平方向為X方向及豎直方向為Y方向。所述基部11包括位于收容空間14內(nèi)的頂面111、與頂面111相對設(shè)置的底面112、位于前側(cè)的前端面113及位于后側(cè)與前端面113相對的后端面114。所述底面112是電子卡連接器 100安裝至電路板(未圖示)的安裝面。所述頂面111在電子卡200插入過程中起支撐作用。所述收容空間14自絕緣本體1的前端面113向內(nèi)凹設(shè)并在前端面113處設(shè)有供電子卡200插入的插入口 141。所述基部11上設(shè)置第一收容槽115、第二收容槽116及讓位槽 117。所述第一收容槽115包括自頂面111凹設(shè)的第一槽1151、自底面112凹設(shè)的第二槽 1152及連接第一槽1151與第二槽1152且沿Y方向貫穿基部11的通孔1153。所述第一槽 1151與第二槽1152自通孔1153沿相反的方向延伸。所述通孔1153中位于一排的兩端的通孔1153內(nèi)設(shè)有抵靠部IlM，所述第二槽1152內(nèi)設(shè)有傾斜延伸入通孔1153內(nèi)的第一導(dǎo)引面1155。所述第二收容槽116自頂面111從通孔1153后側(cè)向后凹設(shè)并延伸至后端面114。 所述讓位槽117自頂面111從第一槽1151前側(cè)向前凹設(shè)并貫穿插入口 141，所述讓位槽117 與第一收容槽115相連通并在末端處設(shè)有位于讓位槽117與第一槽1151之間的凸部118。 所述凸部118設(shè)有自第一槽1151斜向下傾斜延伸至讓位槽117的第二導(dǎo)引面1181。所述第一槽1151比讓位槽117到頂面111的距離小。所述基部11在讓位槽117的兩側(cè)靠近第一側(cè)壁12及第二側(cè)壁13凹設(shè)有導(dǎo)引槽119，所述導(dǎo)引槽119比讓位槽117設(shè)置的更深，即更靠近底面112。所述第一收容槽115與第二收容槽116之間設(shè)有相互貫通的開孔1161。所述退卡機構(gòu)3收容于第一側(cè)壁12的容置槽121內(nèi)，所述退卡機構(gòu)3包括滑塊
431、驅(qū)動滑塊31在容置槽121內(nèi)滑動的彈性組件(本實施方式中為彈簧3 及定位滑塊31 與絕緣本體1相對位置的導(dǎo)桿33。所述滑塊31的塊體上設(shè)有導(dǎo)引導(dǎo)桿移動的心型槽311 ； 所述滑塊31的一側(cè)設(shè)有延伸入收容空間14內(nèi)的抵持部312。所述第一側(cè)壁12設(shè)有延伸入容置槽121內(nèi)的定位柱122。所述彈簧32—端套設(shè)在定位柱122上，另一端收容在滑塊31 內(nèi)。所述導(dǎo)桿33大致呈U型，其一端定位第一側(cè)壁12上，另一端心型槽311內(nèi)。所述遮蔽殼體4包括主體部41及自主體部41兩側(cè)垂直彎折延伸的側(cè)部42。所述主體部41遮覆基部11上側(cè)，所述收容空間14與容置槽121形成于主體部41與基部11之間，所述主體部41包括延伸入收容空間14內(nèi)用以扣持電子卡的第一彈片411、延伸入容置槽121內(nèi)扣持導(dǎo)桿33的第二彈片412及彎折呈L型并延伸扣持于絕緣本體1內(nèi)的扣持片 413。所述側(cè)部42緊貼固持在第一側(cè)壁12及第二側(cè)壁13的外側(cè)，所述側(cè)部42的前端處向下延伸有焊接腳421，所述焊接腳421的側(cè)邊呈臺階狀用以更好的定位于電路板，并在焊接腳421上凸設(shè)有肋部4211以加強與電路板的固持效果。所述導(dǎo)電端子2呈兩排設(shè)置，其包括位于一排上的數(shù)個第一端子21及位于另一排上的數(shù)個第二端子22。所述第一、第二端子可傳輸USB3.0信號，第二端子可傳輸USB2.0信號。所述第一端子21固持于第一收容槽115內(nèi)。所述第一端子21大致呈Z型，包括剛性且呈平板狀的第一接觸部211、第一固持部212、連接第一接觸部211與第一固持部212的連接部213及自第一固持部212彎折延伸的第一焊接部214。所述第一接觸部211的前邊緣是被銷尖的棱部2111，所述第一焊接部214為表面焊接型焊接部。所述第一固持部212包括兩側(cè)設(shè)有倒刺的固持區(qū)2121及呈剛性平板狀且被加寬的加寬區(qū)2122。所述加寬區(qū)2122 的橫截面積大于固持區(qū)2121的橫截面積，也大于連接部213及第一焊接部214的橫截面積。所述被刻意加寬的加寬區(qū)2122的設(shè)置可增加第一固持部212的面積，從而有效調(diào)節(jié)第一端子21的阻抗以使符合業(yè)界規(guī)范，正常傳輸信號。所述連接部213使第一接觸部211與第一固持部212之間具有高度差，所述第一接觸部211平行于第一固持部212。所述第二端子22設(shè)置在第二收容槽116內(nèi)。所述第二端子22包括剛性平板狀的第二固持部221、自第二固持部221向后延伸的第二焊接部222、自第二固持部221向前并斜向上彎折延伸的彈臂223。所述第二焊接部222為表面焊接型焊接部。所述彈臂223包括自彈臂223的端部斜向下彎折延伸并于彎折處形成的彈性的第二接觸部224、第二接觸部2M彎折后水平延伸的頭部225。所述頭部225延伸入開孔1161內(nèi)，以限制彈臂223的活動來保護第二端子 22。所述第一焊接部214與第二焊接部222均延伸出絕緣本體1的后端面114外，并且沿前后方向錯開排列，所述第一焊接部214更靠近基部11，且第二端子22的第二焊接部222 分成兩組，而第一端子21的第一焊接部214分成至少三組，且每組第二焊接部222與每組第一焊接部214相互間隔設(shè)置，從而可以合理地排布第一焊接部214與第二焊接部222，使得導(dǎo)電端子2的焊接部之間距離被加大，以防止信號串?dāng)_，又可以穩(wěn)定第一端子21與第二端子22的阻抗。所述第一端子21包括兩對第一信號端子23及位于兩第一信號端子23之間的第一接地端子對。所述第一信號端子23的連接部213與第一焊接部214分別在加寬區(qū)2122 的兩端錯位延伸，并且每對第一信號端子23的固持區(qū)2121分別自加寬區(qū)2122的一端朝遠(yuǎn)離第一接地端子M的一側(cè)延伸。所以，所述第一信號端子23朝兩邊錯位后，第一接地端子 24的第一焊接部214與相鄰第一信號端子23的第一焊接部214之間的距離被拉大，且大于每組第一信號端子23的第一焊接部214之間的距離。所述第二端子22于X方向上被分成兩組，每組第二端子22的第二焊接部222位于第一接地端子M與第一信號端子23的第一焊接部214之間。所述第一接觸部211位于第二接觸部2M的前側(cè)，所述第一焊接部214位于第二接觸部224的后側(cè)及第二焊接部222的前側(cè)。第一端子21的第一接地端子M與第一信號端子23的第一焊接部之間的距離大于第一信號端子23的第一焊接部之間的距離， 及第二焊接部222位于第一接地端子M與第一信號端子23的第一焊接部之間，相互之間距離增大可減小導(dǎo)電端子2之間信號的串?dāng)_。請參圖5至圖10，所述數(shù)個第一端子21是通過一料帶(未圖示)連接的。首先， 如圖5，將數(shù)個第一端子21的傾斜于底面112—定角度，從底面112將第一接觸部211沿第一導(dǎo)引面1155插入到第一收容槽115的通孔1153內(nèi)。其中位于一排中兩邊上的第一端子 21的第一接觸部211分別朝一邊錯位設(shè)置，并在邊上形成支撐部2112，而所述抵靠部IlM 設(shè)置于第一收容槽115的通孔1153相應(yīng)位置。所述第一端子21因支撐部2112抵持到抵靠部IlM而停止插入。接著，以支撐部2112為支撐點，(如圖5所示的箭頭方向)旋轉(zhuǎn)所述第一端子21，直至第一接觸部211位于第一槽1151內(nèi)，第一固持部212位于第二槽1152 內(nèi)(如圖6)。最后，從后向前平推所述第一端子21，直至第一固持部212的固持區(qū)2121的倒刺干涉配合于第二槽1152內(nèi)，同時第一固持部212的加寬區(qū)2122抵靠第二槽1152的內(nèi)壁，第一接觸部211的棱部2111刺入第一槽1151的內(nèi)壁內(nèi)(參圖9)。再去掉料帶即可完成第一端子21的組裝。所述第二端子22自后向前組裝入第二收容槽116內(nèi)；所述退卡機構(gòu)3組裝于容置槽內(nèi)，所述抵持部312凸伸入收容空間14內(nèi)；所述遮蔽殼體遮覆于絕緣本體1上。所述絕緣本體1的第一收容槽115內(nèi)設(shè)有貫穿基部11的通孔1153，第一端子21 以一定角度組裝入通孔1153后旋轉(zhuǎn)至平行于頂面111的位置(水平位置)再平推至最終組裝位置，并且第一端子21通過連接部213的設(shè)置使平板狀的第一接觸部211位于頂面111 而第一固持部212位于底面112。這樣，第二收容槽116就以足夠的空間容納第二端子22， 第二端子22的彈臂223具有足夠的變形空間，并且，減少第一、第二端子之間的相互信號串?dāng)_，實現(xiàn)電子卡連接器整體的小型化。請參閱圖8至圖11，電子卡200包括對接面201及位于對接面201上的第一對接部202、第二對接部203及一對凸部204。所述電子卡定義有對接端205，第一對接部202與第二對接部203呈兩排設(shè)置，并且第二對接部203更靠近對接端205。所述第一對接部202 呈凸出對接面201的彈臂狀，第二對接部203呈平行于對接面201的剛性平板狀。所述凸部204分布于第一對接部202的后側(cè)的兩邊。將所述電子卡200插入收容空間14，對接端205驅(qū)動退卡機構(gòu)3的滑塊31的抵持部312促使滑塊31從容置槽121的前端(第一位置)移動至后端(第二位置)并藉導(dǎo)桿 33定位在后端；凸部204在導(dǎo)引槽119內(nèi)滑動并定位于導(dǎo)引槽119的末端；第二接觸部224 彈性抵接于第二對接部203 ；對接面201支撐于頂面111上時，第一對接部202懸置于讓位槽117內(nèi)，繼續(xù)插入電子卡200后第一對接部202通過第二導(dǎo)引面1181與第一接觸部211 彈性抵接；遮蔽殼體4的第一彈片411扣持電子卡200。退卡時，只需推動電子卡200通過彈簧32的回彈力驅(qū)動滑塊31，滑塊31可將電子卡200推出。
權(quán)利要求1.一種電子卡連接器，其包括絕緣本體、遮覆于絕緣本體上的遮蔽殼體、設(shè)置于絕緣本體一側(cè)的退卡機構(gòu)及數(shù)個第一端子與第二端子，所述絕緣本體設(shè)有基部及設(shè)置于基部上的數(shù)個第一收容槽與第二收容槽；所述遮蔽殼體遮覆于絕緣本體上并與絕緣本體構(gòu)成收容電子卡的收容空間；所述退卡機構(gòu)設(shè)置于絕緣本體的一側(cè)，所述退卡機構(gòu)設(shè)有凸伸入收容空間內(nèi)的抵持部；所述第一端子收容于第一收容槽內(nèi)，所述第一端子包括暴露于收容空間內(nèi)且呈剛性平板狀的第一接觸部及延伸出絕緣本體外的第一焊接部；所述第二端子收容于第二收容槽內(nèi)，所述第二端子延伸入收容空間內(nèi)的第二接觸部及延伸出絕緣本體外的第二焊接部；其特征在于所述第一端子的第一焊接部與第二端子的第二焊接部沿前后方向錯開排列，且第二端子的焊接部分成兩組，而第一端子的第一焊接部分成至少三組，且每組第二焊接部與每組第一焊接部相互間隔設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的電子卡連接器，其特征在于所述第一端子包括兩對第一信號端子及位于兩對第一信號端子之間的第一接地端子，第一接地端子的第一焊接部與第一信號端子的第一焊接部之間的距離大于每組第一信號端子的第一焊接部之間的距離。
3.如權(quán)利要求2所述的電子卡連接器，其特征在于所述第二端子的每組第二焊接部位于第一接地端子的第一焊接部與第一信號端子的第一焊接部之間。
4.如權(quán)利要求1所述的電子卡連接器，其特征在于所述第一焊接部與第二焊接部均為表面焊接型焊接部。
5.如權(quán)利要求4所述的電子卡連接器，其特征在于所述第一焊接部與第二焊接部沿前后方向上沒有重疊。
6.如權(quán)利要求2-5中任一項所述的電子卡連接器，其特征在于所述第一端子還包括第一固持部、連接第一接觸部與第一固持部之間的連接部，所述第一焊接部自第一固持部延伸，所述第一固持部包括側(cè)邊設(shè)有倒刺的固持區(qū)及加寬區(qū)，所述加寬區(qū)的橫截面積大于連接部及第一焊接部的橫截面積。
7.如權(quán)利要求6所述的電子卡連接器，其特征在于所述每對第一信號端子的固持區(qū)分別自加寬區(qū)的一端朝遠(yuǎn)離第一接地端子的一側(cè)延伸。
8.如權(quán)利要求6所述的電子卡連接器，其特征在于所述第一收容槽包括貫穿頂面的第一槽、貫穿底面的第二槽及連通第一槽與第二槽的通孔，所述第一槽與第二槽自通孔沿相反的方向延伸。
9.如權(quán)利要求8所述的電子卡連接器，其特征在于所述第一接觸部設(shè)置于第一槽內(nèi)， 連接部設(shè)置于通孔內(nèi)，第一固定部設(shè)置于第二槽內(nèi)，所述第二收容槽貫穿頂面并與第二槽相互間隔設(shè)置，并且至少一個第一接觸部上設(shè)有支撐部，所述通孔相應(yīng)位置設(shè)有于第一端子插入過程中與支撐部相配合的抵靠部及可導(dǎo)引第一端子插入的第一導(dǎo)引面。
10.如權(quán)利要求6所述的電子卡連接器，其特征在于所述第一端子用以傳輸USB3.0 信號，所述第二端子用以傳輸USB2. 0信號。
專利摘要一種電子卡連接器，其包括絕緣本體、遮覆于絕緣本體上的遮蔽殼體、設(shè)置于絕緣本體一側(cè)的退卡機構(gòu)及數(shù)個第一端子與第二端子，所述第一端子具有延伸出絕緣本體外的第一焊接部，所述第二端子具有延伸出絕緣本體外的第二焊接部，所述第一端子的第一焊接部與第二端子的第二焊接部沿前后方向錯開排列，且第二端子的第二焊接部分成兩組，而第一端子的第一焊接部分成至少三組，且每組第二焊接部與每組第一焊接部相互間隔設(shè)置，從而減少導(dǎo)電端子之間的串?dāng)_。
文檔編號H01R13/648GK202004194SQ201020671878
公開日2011年10月5日 申請日期2010年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月21日
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