專利名稱：電連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接裝置，尤指一種用以將芯片模塊電性連接至電路板上的電連接裝置。
背景技術(shù)：
隨著多媒體、通訊及計(jì)算器等系統(tǒng)技術(shù)的綜合應(yīng)用，目前不論是臺(tái)式計(jì)算器或是筆記型計(jì)算器，其功能越來越大，計(jì)算器主機(jī)的電路設(shè)計(jì)也更為復(fù)雜。特別是筆記型計(jì)算器，為了在有限的空間中設(shè)置更多的組件，主機(jī)板上組件的設(shè)計(jì)與安排變得更為重要。目前，業(yè)界一般采用電連接裝置去電性連接芯片模塊至電路板上，并以螺栓鎖固蓋體壓制所述芯片模塊接觸導(dǎo)電端子的方式替代游戲桿鎖固蓋體壓制所述芯片模塊接觸導(dǎo)電端子的方式，從而有效利用在水平和豎直方向上的空間。所述電連接裝置包括安裝于所述電路板上的一電連接座，所述電連接座上連接有所述芯片模塊，所述電連接座內(nèi)部容置有與所述芯片模塊相應(yīng)位置接觸的多個(gè)導(dǎo)電端子，放置于所述芯片模塊上的一蓋體，設(shè)置于所述電路板下的一背板，螺栓穿過所述蓋體、所述電路板和所述背板，使得所述蓋體壓制所述芯片模塊，所述芯片模塊壓縮接觸所述導(dǎo)電端子，以使所述芯片模塊與所述電路板形成電性導(dǎo)通。相關(guān)技術(shù)請(qǐng)參見中國臺(tái)灣專利M297093、M382618等所示。然而，當(dāng)將所述蓋體壓制所述芯片模塊連接所述電連接座，而通過所述螺栓固定于所述電路板上時(shí)，人們通常的做法為(1)將所述螺栓放置在所述蓋體、所述基板及所述背板設(shè)有的通孔內(nèi)，再利用工具將對(duì)角在線的所述螺栓往下擰，但并不會(huì)擰緊，以保證所述蓋體處于水平狀態(tài)，接著利用工具將另一對(duì)角在線的所述螺栓擰緊，最后，再將未擰緊的所述螺栓擰緊，這樣來來回回，浪費(fèi)了時(shí)間，影響了生產(chǎn)效率。(2)用所述螺栓將所述壓框一側(cè)先擰緊死鎖，再將另一側(cè)擰緊。由于所述芯片模塊以壓縮接觸方式導(dǎo)接所述導(dǎo)電端子，這樣容易造成所述蓋體一側(cè)先死鎖時(shí)，另一側(cè)翹起，而將所述蓋體翹起的那側(cè)固定時(shí)，由于所述芯片模塊對(duì)所述蓋體產(chǎn)生向上的力的作用下，翹起的那側(cè)一般未能擰到底，從而使得所述蓋體不能水平壓制所述芯片模塊，導(dǎo)致先固定的一側(cè)的下壓力過大，而損壞其下方的所述導(dǎo)電端子，影響了所述芯片模塊與所述電路板的正常電性連接。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接裝置插槽連接器，以克服上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)背景技術(shù)所面臨的種種問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種使壓框?qū)崿F(xiàn)水平下壓芯片模塊，以保證芯片模塊平衡連接電連接座，進(jìn)而保證芯片模塊與基板的穩(wěn)定電性連接的電連接裝置。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，在本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案；一種電連接裝置，用以電性連接一芯片模塊，其特征在于，包括一基板；一電連接座，固設(shè)于所述基板上，用以提供所述芯片模塊設(shè)置于上；一壓框蓋置于所述芯片模塊上，所述壓框兩相對(duì)側(cè)分設(shè)有一第一壓邊及一第二壓邊；至少一第一調(diào)節(jié)件，所述第一調(diào)節(jié)件設(shè)有一第一壓掣部位于所述第一壓邊上方，且第一壓掣部向下延伸有一第一調(diào)節(jié)部固設(shè)于所述基板上；至少一第二調(diào)節(jié)件，所述第二調(diào)節(jié)件設(shè)有一第二壓掣部位于所述第二壓邊上方，且第二壓掣部向下延伸有一第二調(diào)節(jié)部固設(shè)于所述基板上；一預(yù)壓件，設(shè)置于所述第二壓邊周圍，所述預(yù)壓件延伸設(shè)有一限位部位于所述第二壓邊上方；當(dāng)所述第一調(diào)節(jié)件的所述第一壓掣部先行向下壓掣所述第一壓邊，使所述壓框偏轉(zhuǎn)時(shí)，所述限位部恰擋止所述第二壓邊。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接裝置在組裝時(shí)，所述壓框傾斜地安裝于所述芯片模塊上方，以使所述第二壓邊先進(jìn)入所述限位部下方，所述第一壓邊則會(huì)向上翹起，此時(shí)，操作者會(huì)下意識(shí)地用所述第一調(diào)節(jié)件先將所述第一壓邊固定于所述基板上，而所述芯片模塊以壓接式連接于所述電連接座，故所述芯片模塊會(huì)提供一向上的力，而推使所述第二壓邊向上移動(dòng)，而由于所述限位部的設(shè)置，可限制所述第二壓邊向上移動(dòng)，從而保證所述壓框?qū)崿F(xiàn)水平下壓，使所述芯片模塊平衡連接所述電連接座，進(jìn)而保證所述芯片模塊與所述基板的穩(wěn)定電性連接。為便于對(duì)本實(shí)用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效皆能有進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與了解，現(xiàn)結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說明。

圖1為本實(shí)用新型電連接裝置與芯片模塊及基板組裝關(guān)系的分解圖；圖2為本實(shí)用新型電連接裝置中電連接座與和背板與基板的組裝關(guān)系示意圖；圖3為本實(shí)用新型電連接裝置中電連接座和背板與芯片模塊和基板組裝關(guān)系的組合圖；圖4為本實(shí)用新型電連接裝置未裝上調(diào)節(jié)件時(shí)與芯片模塊及基板組裝關(guān)系的組合圖；圖5為本實(shí)用新型電連接裝置裝上第一調(diào)節(jié)件時(shí)與芯片模塊及基板組裝關(guān)系的剖示圖；圖6為圖5所示裝上第二調(diào)節(jié)件時(shí)與芯片模塊及基板組裝關(guān)系的剖示圖；圖7為本實(shí)用新型電連接裝置與芯片模塊及基板組裝關(guān)系的組合圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號(hào)芯片模塊1壓制面11基板2[0020]穿孔21孔洞22電連接座3[0021]絕緣本體31導(dǎo)電區(qū)域311讓位空間312[0022]第一側(cè)壁313第二側(cè)壁314第三側(cè)壁315[0023]第四側(cè)壁316背板4預(yù)壓件41[0024]限位部411凹陷部42通孔43[0025]第一鎖固部44第二鎖固部45壓框5[0026]框口51側(cè)邊52第一壓邊53[0027]第二壓邊54凹口55卡槽56[0028]第一調(diào)節(jié)件61第二調(diào)節(jié)件具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型電連接裝置作進(jìn)一步說明。請(qǐng)參閱圖1和圖7，本實(shí)用新型電連接裝置用以電性連接一芯片模塊1，所述芯片模塊1具有一壓制面11，所述壓制面11略低于所述芯片模塊1頂部。 所述電連接裝置包括一基板2 (本實(shí)施例為電路板)，一電連接座3，一背板4，一體成型于所述背板4上的二預(yù)壓件41，一壓框5，以及三調(diào)節(jié)件。所述基板2設(shè)有三穿孔21及二孔洞22。請(qǐng)參閱圖2和圖3，所述電連接座3底部以焊接方式固設(shè)于所述基板2上，用以提供所述芯片模塊1設(shè)置于其上。所述電連接座3包括一絕緣本體31，以及容設(shè)于所述絕緣本體31內(nèi)的多個(gè)端子(未圖示)。所述絕緣本體31具有用以容設(shè)所述端子(未圖標(biāo))的一導(dǎo)電區(qū)域311以及圍在所述導(dǎo)電區(qū)域311外圍的四個(gè)側(cè)壁，所述四個(gè)側(cè)壁均朝所述導(dǎo)電區(qū)域311方向凹陷形成有一讓位空間312。所述讓位空間312的長度略小于其所在側(cè)壁的長度。其中，所述四個(gè)側(cè)壁定義為第一側(cè)壁313、第二側(cè)壁314、第三側(cè)壁315及第四側(cè)壁 316，所述第一側(cè)壁313與所述第三側(cè)壁315相對(duì)設(shè)置，所述第二側(cè)壁314與所述第四側(cè)壁 316相對(duì)設(shè)置。請(qǐng)參閱圖1和圖4，所述壓框5蓋置于所述芯片模塊1上，并用以壓制所述芯片模塊1連接所述電連接座3。所述壓框5設(shè)有一框口 51以顯露所述芯片模塊1頂部，使得一散熱器(未圖示) 可連接于所述芯片模塊1頂部，從而提供所述電連接座3散熱。且，所述框口 51的設(shè)置，可使所述框口 51內(nèi)緣抵靠到所述壓制面11，從而當(dāng)所述調(diào)節(jié)件連接所述壓框5及所述基板2 及所述背板4成為一體時(shí)，所述芯片模塊1受到所述壓框5的壓制力而壓接所述端子(未圖示)。所述壓框5 —相對(duì)側(cè)設(shè)有向下彎折的二側(cè)邊52，所述二側(cè)邊52容置于相應(yīng)的所述讓位空間312內(nèi)，以使結(jié)構(gòu)緊湊，節(jié)省空間。所述壓框5另一相對(duì)側(cè)設(shè)有一第一壓邊53及一第二壓邊M。所述第一壓邊53及所述第二壓邊討均凸出所述電連接座3外。所述第一壓邊53和所述第二壓邊M皆設(shè)有對(duì)應(yīng)容置所述調(diào)節(jié)件的凹口 55。所述第二壓邊M開設(shè)有對(duì)應(yīng)容置所述預(yù)壓件41的一卡槽56。請(qǐng)參閱圖1和圖2，所述背板4設(shè)置于所述基板2下，其由金屬材質(zhì)制成。所述背板4大致中部位置向下凹陷形成一凹陷部42，以加強(qiáng)所述背板4的整體強(qiáng)度。所述背板4向上凸設(shè)等高的三鎖固部，并凸伸出所述基板2上。所述鎖固部設(shè)有垂向的一通孔43，所述通孔43設(shè)有內(nèi)螺紋(未圖示)。其中兩個(gè)所述鎖固部位于所述背板 4前端，定義為第一鎖固部44，另一個(gè)所述鎖固部部位于所述背板4后端，定義為第二鎖固部45。所述二第一鎖固部44及所述第二鎖固部45共同圍成一等腰三角形。所述第一鎖固部44位于所述第一壓邊53下方，并鄰近所述第一側(cè)壁313設(shè)置，且部分容置于該側(cè)的所述讓位空間312內(nèi)。所述第二鎖固部45位于所述第二壓邊M下方， 并鄰近所述第三側(cè)壁315設(shè)置，且部分容置于該側(cè)的所述讓位空間312內(nèi)。這樣設(shè)置，可使結(jié)構(gòu)緊湊，節(jié)省空間。所述背板4設(shè)有向上彎折形成的二預(yù)壓件41凸伸出所述基板2上，并設(shè)置于所述第二壓邊M周圍。所述二預(yù)壓件41靠近所述第三側(cè)壁315和所述第二鎖固部45設(shè)置，并位于所述第二鎖固部45兩側(cè)。所述預(yù)壓件41延伸設(shè)有朝向所述電連接座3方向形成的一限位部411 (在其它實(shí)施方式中，所述限位部411也可朝向與所述電連接座3相平行的方向延伸形成)，所述限位部411底面高于所述鎖固部頂面，而低于所述芯片模塊1頂部。當(dāng)然，所述預(yù)壓件41也可以鎖固方式固定于所述背板4上，也可注塑成型于所述絕緣本體31的所述第三側(cè)壁315上，也可以鎖固方式固定于所述基板2上，還可以焊接方式固定于所述基板2上等，只要能設(shè)有所述預(yù)壓件41，且所述預(yù)壓件41設(shè)有所述限位部 411來止擋所述壓框5向上翹起就行。請(qǐng)參閱圖1、圖5至圖7，所述調(diào)節(jié)件為螺栓，其設(shè)有外螺紋(未圖示)。所述三調(diào)節(jié)件定義為二第一調(diào)節(jié)件61，一第二調(diào)節(jié)件62。所述第一調(diào)節(jié)件61設(shè)有一第一壓掣部(未標(biāo)號(hào))位于所述第一壓邊53上方，且第一壓掣部(未標(biāo)號(hào))向下延伸有一第一調(diào)節(jié)部(未標(biāo)號(hào))穿過所述凹口 55，進(jìn)入所述第一鎖固部44的所述通孔43，與所述通孔43的內(nèi)螺紋相螺接，以將所述第一壓邊53固定于所述基板上。所述第二調(diào)節(jié)件62設(shè)有一第二壓掣部(未標(biāo)號(hào))位于所述第二壓邊M上方，且第二壓制部(未標(biāo)號(hào))向下延伸有一第二調(diào)節(jié)部(未標(biāo)號(hào))穿過所述凹口 55，進(jìn)入所述第二鎖固部45的所述通孔43，與所述通孔43的內(nèi)螺紋相螺接，以將所述第二壓邊M固定于所述基板2上。如上述結(jié)構(gòu)，所述限位部411的作用為當(dāng)所述第一調(diào)節(jié)件61的所述第一壓掣部 (未標(biāo)號(hào))先行向下壓掣所述第一壓邊53，使所述壓框5偏轉(zhuǎn)時(shí)，所述限位部411恰擋止所述第二壓邊M。組裝時(shí)，請(qǐng)參閱圖1和圖2，首先將所述電連接座3固設(shè)于所述基板2的相應(yīng)位置上。其次，請(qǐng)參閱圖2，將所述背板4設(shè)置于所述基板2下，使得所述第一鎖固部44穿過對(duì)應(yīng)的所述穿孔21，凸伸出所述基板2上，并靠近所述第一側(cè)壁313 ；使得所述第二鎖固部45穿過對(duì)應(yīng)的所述穿孔21，凸伸出所述基板2上，并靠近所述第三側(cè)壁315 ；使得所述預(yù)壓件41穿過對(duì)應(yīng)的所述孔洞22，凸伸出所述基板2上，并靠近所述第三側(cè)壁315。接著，請(qǐng)參閱圖3，將所述芯片模塊1安裝于所述電連接座3上方，使所述導(dǎo)電片 (未圖示)接觸對(duì)應(yīng)的所述端子(未圖示)。然后，請(qǐng)參閱圖4，將所述壓框5傾斜地放置于所述芯片模塊1上方，以使所述框口 51的內(nèi)緣對(duì)應(yīng)所述壓制面11，并使所述第二壓邊M進(jìn)入所述限位部411下方，抵持于所述限位部411底表面，此時(shí)，所述第一壓邊53高于所述第二壓邊M。接著，請(qǐng)參閱圖5，由于所述第二壓邊M已被所述限位部411限位，而所述第一壓邊53向下翹起，操作者會(huì)下意識(shí)地先下壓所述第一壓邊53，用所述第一調(diào)節(jié)件61的所述第一調(diào)節(jié)部(未標(biāo)號(hào))穿過所述凹口 55，進(jìn)入所述通孔43，以其外螺紋與所述通孔43的內(nèi)螺紋相螺接，直至所述第一壓邊53底面抵靠到所述第一鎖固部44頂部，所述第一壓制部(未標(biāo)號(hào))底面抵持于所述第一壓邊53頂面，此時(shí)，所述第一壓邊53則被穩(wěn)固地固定于所述基板2上。由于所述芯片模塊1與所述電連接座3的連接方式為壓接式，故所述芯片模塊1 會(huì)對(duì)所述壓框5產(chǎn)生一向上的力，推使所述第二壓邊M向上移動(dòng)，所述第二壓邊M受到所述限位部411的止擋，不會(huì)過渡向上移動(dòng)，從而保證所述壓框5大致處于水平位置上，當(dāng)將所述第二壓邊M也固定時(shí)，可使所述壓框5平衡下壓所述芯片模塊1，保證所述芯片模塊1 與所述基板2的穩(wěn)定電性連接。最后，請(qǐng)參閱圖6，再將所述第二調(diào)節(jié)件62的所述第二調(diào)節(jié)部(未圖示)穿過所述凹口 55，進(jìn)入所述通孔43，以其外螺紋與所述通孔43的內(nèi)螺紋相螺接，直至所述第二壓邊 M底面抵靠到所述第二鎖固部45頂部，所述第二壓制部(未標(biāo)號(hào))底面抵持于所述第二壓邊M頂面，此時(shí)，所述第二壓邊M則被穩(wěn)固地固定于所述基板2上。當(dāng)所述壓框5壓制所述芯片模塊1與所述基板2完全固定時(shí)，所述限位部411底面高于所述第二壓邊M頂面。請(qǐng)參閱圖7，當(dāng)將所述電連接裝置與所述芯片模塊1及所述基板2連接成一體時(shí)， 由于所述背板4設(shè)有三個(gè)所述鎖固部凸伸出所述基板2上，供所述第一壓邊53和所述第二壓邊M抵靠，并且所述三鎖固部等高設(shè)置，以使所述壓框5平衡地固定于所述基板2上。且所述三鎖固部成一等腰三角形，可使所述壓框5固定于所述基板2上時(shí)成一三點(diǎn)定位的穩(wěn)固狀態(tài)。綜上所述，本實(shí)用新型電連接裝置具有下列有益效果1.在安裝所述壓框時(shí)，所述第二壓邊先進(jìn)入所述限位部下方，抵持于所述限位部底表面，此時(shí)，所述第一壓邊高于所述第二壓邊，而操作者會(huì)下意識(shí)地先將所述第一壓邊固定，甚至將所述第一調(diào)節(jié)件擰到底，所述第二壓邊也會(huì)因受到所述限位部的止擋，而令所述壓框能大致處于水平位置，從而固定所述第二壓邊時(shí)，所述壓框可平衡下壓所述芯片模塊， 從而保證所述芯片模塊與所述基板的穩(wěn)定電性連接。2由于所述背板設(shè)有三個(gè)等高的所述鎖固部凸伸出所述基板上，供所述第一壓邊和所述第二壓邊抵靠，因此，所述調(diào)節(jié)件鎖固所述壓框于所述基板上，可使所述第一壓邊和所述第二壓邊與所述基板之間的高度為預(yù)定值，以保證所述壓框平衡地固定于所述基板上，進(jìn)而避免由于下壓力的不均而損壞所述端子。3.由于所述三鎖固部成等腰三角形，因此，可使所述壓框固定于所述基板上時(shí)成一三點(diǎn)定位的穩(wěn)固狀態(tài)。4.由于所述絕緣本體設(shè)有所述讓位空間以容置所述二側(cè)邊及所述鎖固部及所述預(yù)壓件，這樣可使所述電連接裝置結(jié)構(gòu)緊湊，節(jié)省所述基板的板面可用空間。上述說明是針對(duì)本實(shí)用新型較佳可行實(shí)施例的詳細(xì)說明，但實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型的專利申請(qǐng)范圍，凡本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾變更，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求1.一種電連接裝置，用以電性連接一芯片模塊，其特征在于，包括 一基板；一電連接座，固設(shè)于所述基板上，用以供所述芯片模塊設(shè)置于其上； 一壓框蓋置于所述芯片模塊上，所述壓框兩相對(duì)側(cè)分設(shè)有一第一壓邊及一第二壓邊； 至少一第一調(diào)節(jié)件，所述第一調(diào)節(jié)件設(shè)有一第一壓掣部位于所述第一壓邊上方，且第一壓掣部向下延伸有一第一調(diào)節(jié)部固設(shè)于所述基板上；至少一第二調(diào)節(jié)件，所述第二調(diào)節(jié)件設(shè)有一第二壓掣部位于所述第二壓邊上方，且第二壓掣部向下延伸有一第二調(diào)節(jié)部固設(shè)于所述基板上；一預(yù)壓件，設(shè)置于所述第二壓邊周圍，所述預(yù)壓件延伸設(shè)有一限位部位于所述第二壓邊上方當(dāng)所述第一調(diào)節(jié)件的所述第一壓掣部先行向下壓掣所述第一壓邊，使所述壓框偏轉(zhuǎn)時(shí)，所述限位部恰擋止所述第二壓邊。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述預(yù)壓件注塑成型于所述電連接座上。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述預(yù)壓件以鎖固或焊接方式固定于所述基板上。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于進(jìn)一步包括一背板，所述背板設(shè)置于所述基板下，其上設(shè)有所述預(yù)壓件，所述預(yù)壓件穿過所述基板設(shè)有的孔洞，凸伸出所述基板上。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接裝置，其特征在于所述預(yù)壓件與所述背板一體成型。
6.如權(quán)利要求4所述的電連接裝置，其特征在于所述背板設(shè)有三鎖固部，所述基板對(duì)應(yīng)設(shè)有容置所述三鎖固部的三穿孔，其中，所述二鎖固部位于所述第一壓邊下方，所述一鎖固部位于所述第二壓邊下方。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接裝置，其特征在于所述鎖固部凸伸出所述基板上，且其頂部低于所述限位部底面。
8.如權(quán)利要求6所述的電連接裝置，其特征在于所述三鎖固部共同圍成一等腰三角形。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接裝置，其特征在于所述鎖固部設(shè)有垂向的一通孔。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接裝置，其特征在于所述通孔設(shè)有內(nèi)螺紋。
11.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述電連接裝置設(shè)有兩個(gè)所述預(yù)壓件。
12.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述限位部朝向所述電連接座方向延伸形成。
13.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述限位部朝與所述電連接座相平行的方向延伸形成。
14.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述第一壓邊設(shè)有對(duì)應(yīng)容置所述第一調(diào)節(jié)件的凹口。所述第二壓邊設(shè)有對(duì)應(yīng)容置所述第二調(diào)節(jié)件的所述凹口。
15.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述第二壓邊開設(shè)有對(duì)應(yīng)容置所述預(yù)壓件的卡槽。
16.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述電連接座包括一絕緣本體及容設(shè)于所述絕緣本體內(nèi)的多個(gè)端子，所述絕緣本體外圍為四個(gè)側(cè)壁，至少一相對(duì)的所述二側(cè)壁分別凹陷形成一讓位空間，以容置所述蓋體向下彎折的二側(cè)邊。
17.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述第一調(diào)節(jié)件及所述第二調(diào)節(jié)件為螺栓，其設(shè)有外螺紋。
18.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述壓框壓制所述芯片模塊與所述基板完全固定時(shí)，所述限位部底面高于所述第二壓邊頂面。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種電連接裝置，用以電性連接一芯片模塊，包括一基板；一電連接座，固設(shè)于基板上，用以供芯片模塊設(shè)置于其上；一壓框蓋置于芯片模塊上，壓框兩相對(duì)側(cè)分設(shè)有一第一壓邊及一第二壓邊；至少一第一調(diào)節(jié)件，第一調(diào)節(jié)件設(shè)有一第一壓掣部位于第一壓邊上方，且第一壓掣部向下延伸有一第一調(diào)節(jié)部固設(shè)于基板上；至少一第二調(diào)節(jié)件，第二調(diào)節(jié)件設(shè)有一第二壓掣部位于第二壓邊上方，且第二壓掣部向下延伸有一第二調(diào)節(jié)部固設(shè)于基板上；一預(yù)壓件，設(shè)置于第二壓邊周圍，預(yù)壓件延伸設(shè)有一限位部位于第二壓邊上方當(dāng)?shù)谝徽{(diào)節(jié)件的第一壓掣部先行向下壓掣第一壓邊，使壓框偏轉(zhuǎn)時(shí)，限位部恰擋止第二壓邊。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201937126SQ20102063261
公開日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2010年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月22日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司