專利名稱：微波環(huán)行器的印刷電路板接口結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微波環(huán)行器的印刷電路板接口結(jié)構(gòu)，屬于無線通信設(shè)備技術(shù) 領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
鐵氧體環(huán)行器在微波領(lǐng)域有著非常廣泛的應(yīng)用。雖然設(shè)計(jì)與功能的可靠性及可一 致性已經(jīng)得到驗(yàn)證；但是從便于生產(chǎn)、安裝以及后續(xù)自動(dòng)化的角度來講，目前現(xiàn)有的通常用 于表貼式鐵氧體環(huán)行器接口結(jié)構(gòu)與設(shè)備線路板信號(hào)傳輸線連接的相應(yīng)焊接點(diǎn)被證實(shí)存在 不足。如圖la、lb所示，一種典型的具有電氣連接特性的環(huán)行器的應(yīng)用結(jié)構(gòu)，在行業(yè)標(biāo) 準(zhǔn)中所使用的表貼式技術(shù)，由于中心導(dǎo)體引腳相對(duì)外殼基底的共面性較差，會(huì)使生產(chǎn)過程 不便，生產(chǎn)效率降低；而且在該器件運(yùn)輸過程中中心導(dǎo)體引腳1會(huì)產(chǎn)生彎曲變形。在運(yùn)輸過 程中，中心導(dǎo)體引腳1易被彎曲變形，導(dǎo)致在生產(chǎn)中器件的輸入/輸出等引腳不能很好地被 定位。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種表面貼裝式微波環(huán)行器 的印刷電路板接口結(jié)構(gòu)，其堅(jiān)固可靠的接口結(jié)構(gòu)及良好的共面度，能使安裝于系統(tǒng)設(shè)備線 路板上的表貼式環(huán)行器與系統(tǒng)板上的信號(hào)傳輸線之間實(shí)現(xiàn)可靠的電氣連接。本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)微波環(huán)行器的印刷電路板接口結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板和位于印刷電路板上的環(huán)行 器主體，特點(diǎn)是所述印刷電路板設(shè)有焊盤或延伸引腳，所述焊盤或延伸引腳設(shè)有過孔式導(dǎo) 電孔結(jié)構(gòu)，所述過孔式導(dǎo)電孔結(jié)構(gòu)將印刷電路板的頂層與底層相導(dǎo)通；微波環(huán)行器的外殼 設(shè)有多個(gè)開口槽孔，每個(gè)開口槽孔分別引出一個(gè)中心導(dǎo)體引腳，從開口槽孔引出的中心導(dǎo) 體弓I腳焊接于焊盤或延伸引腳上。進(jìn)一步地，上述的微波環(huán)行器的印刷電路板接口結(jié)構(gòu)，其中，所述延伸引腳的邊緣 為電鍍結(jié)構(gòu)，所述電鍍結(jié)構(gòu)將印刷電路板的頂層與底層相導(dǎo)通。更進(jìn)一步地，上述的微波環(huán)行器的印刷電路板接口結(jié)構(gòu)，其中，所述印刷電路板為 雙面板或多面板。再進(jìn)一步地，上述的微波環(huán)行器的印刷電路板接口結(jié)構(gòu)，其中，所述微波環(huán)行器的 外殼設(shè)有三個(gè)開口槽孔。再進(jìn)一步地，上述的微波環(huán)行器的印刷電路板接口結(jié)構(gòu)，其中，所述微波環(huán)行器外 殼的材質(zhì)為導(dǎo)磁材料。本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步主要體現(xiàn)在①印刷電路板延伸引腳做成可被外觀檢測器自動(dòng)識(shí)別的形狀，焊盤或延伸引腳與 接地層之間實(shí)現(xiàn)電氣分離，從而自動(dòng)貼片機(jī)能夠很容易地通過光反差辨別出輸入與輸出等端□；②焊盤或延伸引腳采用過孔(中心通孔)式導(dǎo)電孔化結(jié)構(gòu)，其導(dǎo)電孔結(jié)構(gòu)將印刷 電路板的頂層與底層相導(dǎo)通，大大改善中心導(dǎo)體引腳相對(duì)于外殼基底的共面性；延伸引腳 采用邊緣電鍍結(jié)構(gòu)，增加導(dǎo)電體面積，解決高頻信號(hào)傳輸中的趨膚效應(yīng)問題，以傳輸更大功 率的高頻信號(hào)，有效地改善了大功率高頻信號(hào)的傳輸問題；③印刷電路板可用于高精度制造，并且能提供良好的共面性。
以下結(jié)合附圖
對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說明圖Ia 現(xiàn)有技術(shù)環(huán)行器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖Ib 圖Ia的局部放大示意圖；圖加本實(shí)用新型微波環(huán)行器的印板(PCB)接口結(jié)構(gòu)示意圖；圖2b 圖加的局部放大示意圖；圖3a 本實(shí)用新型微波環(huán)行器的印板(PCB)接口結(jié)構(gòu)另一示意圖；圖北圖3a的局部放大示意圖；圖中各附圖標(biāo)記的含義1-中心導(dǎo)體引腳，2-印刷電路板，3-焊盤或延伸引腳。
具體實(shí)施方式
設(shè)計(jì)一種微波環(huán)行器的印刷電路板接口結(jié)構(gòu)，使環(huán)行器與傳輸線之間連結(jié)焊點(diǎn)的 引腳更加可靠，并且實(shí)現(xiàn)真正的表面貼裝，完全自動(dòng)化操作。如圖h、2b，微波環(huán)行器的印刷電路板接口結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板2和位于印刷電 路板上的環(huán)行器主體，印刷電路板2為雙面板或多面板，微波環(huán)行器外殼的材質(zhì)為導(dǎo)磁材 料，印刷電路板2設(shè)有用于表面貼裝器件輸入/輸出等端口的焊盤或延伸引腳3，焊盤或延 伸引腳3設(shè)有過孔(中心通孔)式導(dǎo)電孔結(jié)構(gòu)，過孔式導(dǎo)電孔結(jié)構(gòu)將印刷電路板2的頂層 與底層相導(dǎo)通，大大改善中心導(dǎo)體引腳1相對(duì)于外殼基底的共面性；微波環(huán)行器的外殼設(shè) 有多個(gè)開口槽孔，通常為三個(gè)開口槽孔，每個(gè)開口槽孔分別引出一個(gè)中心導(dǎo)體引腳1，從開 口槽孔引出的中心導(dǎo)體引腳1焊接于焊盤或延伸引腳3上。本實(shí)用新型中所采用的印刷電 路板設(shè)計(jì)使中心導(dǎo)體引腳與接地層之間的共面性比現(xiàn)有技術(shù)中任何方法更具可靠性。如圖3a、!3b所示，在上述的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)之上，延伸引腳的邊緣為電鍍結(jié)構(gòu)，電鍍結(jié)構(gòu) 將印刷電路板2的頂層與底層相導(dǎo)通，增加導(dǎo)電體面積，解決高頻信號(hào)傳輸中的趨膚效應(yīng) 問題，以傳輸更大功率的高頻信號(hào)，有效地改善了大功率高頻信號(hào)的傳輸問題。印刷電路板的延伸引腳做成可以被外觀檢測器自動(dòng)識(shí)別的形狀，延伸引腳采用邊 緣電鍍，焊盤或延伸引腳與接地層之間實(shí)現(xiàn)電氣分離，從而自動(dòng)貼片機(jī)能夠很容易地通過 光反差辨別出輸入與輸出端口。印刷電路板延伸引腳的邊緣電鍍可將大功率信號(hào)從印刷電路板的頂層直接傳輸 至底層，增加導(dǎo)電體面積及解決高頻信號(hào)傳輸中的趨膚效應(yīng)問題，改進(jìn)了單靠通孔來傳輸 大功率高頻信號(hào)的不足。印刷電路板可用于高精度制造，并且能提供良好的共面性。由于延伸引腳邊緣采
4用電鍍，因此印刷電路板從頂層至底層的功率傳輸比單靠通孔功率傳輸?shù)挠∷㈦娐钒甯?大。印刷電路板上安裝有一個(gè)由導(dǎo)磁材料制成的外殼用于電接地，有多個(gè)開口槽孔，每個(gè)開 口槽孔可以引出一個(gè)中心導(dǎo)體引腳，滿足環(huán)行器的功能。器件中的輸入/輸出等端口位于印刷電路板的焊盤或延伸引腳上，由于焊盤或延 伸引腳與印刷電路板的接地層完全分開，所以任何傳統(tǒng)外觀檢測器都可以很容易地識(shí)別器 件。其堅(jiān)固可靠的結(jié)構(gòu)，使安裝于通信設(shè)備系統(tǒng)板上的環(huán)行器與系統(tǒng)板上的微帶傳輸 線之間實(shí)現(xiàn)可靠的連結(jié)傳輸，印刷電路板接口結(jié)構(gòu)的表面貼裝式微波環(huán)行器更具有環(huán)行器 底面與接口焊接點(diǎn)共面性好的優(yōu)勢，環(huán)行器結(jié)構(gòu)可靠，體積小、重量輕，為通信設(shè)備的小型 化，實(shí)現(xiàn)真正的通信設(shè)備生產(chǎn)表面貼裝、完全自動(dòng)化操作創(chuàng)造良好條件。需要理解到的是以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的 普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些 改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.微波環(huán)行器的印刷電路板接口結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板和位于印刷電路板上的環(huán)行器 主體，其特征在于所述印刷電路板設(shè)有焊盤或延伸引腳，所述焊盤或延伸引腳設(shè)有過孔式 導(dǎo)電孔結(jié)構(gòu)，所述過孔式導(dǎo)電孔結(jié)構(gòu)將印刷電路板的頂層與底層相導(dǎo)通；微波環(huán)行器的外 殼設(shè)有多個(gè)開口槽孔，每個(gè)開口槽孔分別引出一個(gè)中心導(dǎo)體引腳，從開口槽孔引出的中心 導(dǎo)體引腳焊接于焊盤或延伸引腳上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波環(huán)行器的印刷電路板接口結(jié)構(gòu)，其特征在于所述延伸 引腳的邊緣為電鍍結(jié)構(gòu)，所述電鍍結(jié)構(gòu)將印刷電路板的頂層與底層相導(dǎo)通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微波環(huán)行器的印刷電路板接口結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 印刷電路板為雙面板或多面板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波環(huán)行器的印刷電路板接口結(jié)構(gòu)，其特征在于所述微波 環(huán)行器的外殼設(shè)有三個(gè)開口槽孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及微波環(huán)行器的印刷電路板接口結(jié)構(gòu)，印刷電路板設(shè)有焊盤或延伸引腳，焊盤或延伸引腳設(shè)有過孔式導(dǎo)電孔結(jié)構(gòu)，過孔式導(dǎo)電孔結(jié)構(gòu)將印刷電路板的頂層與底層相導(dǎo)通；另外，延伸引腳的邊緣為電鍍結(jié)構(gòu)，電鍍結(jié)構(gòu)將印刷電路板的頂層與底層相導(dǎo)通；微波環(huán)行器的外殼設(shè)有多個(gè)開口槽孔，每個(gè)開口槽孔分別引出一個(gè)中心導(dǎo)體引腳，從開口槽孔引出的中心導(dǎo)體引腳焊接于焊盤或延伸引腳上。印刷電路板延伸引腳做成可被外觀檢測器自動(dòng)識(shí)別的形狀，焊盤或延伸引腳與接地層之間實(shí)現(xiàn)電氣分離，從而自動(dòng)貼片機(jī)能夠很容易地通過光反差辨別出輸入與輸出等端口。
文檔編號(hào)H01P1/38GK201927693SQ20102062614
公開日2011年8月10日 申請(qǐng)日期2010年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月25日
發(fā)明者潘永基, 潘沛然 申請(qǐng)人:世達(dá)普(蘇州)通信設(shè)備有限公司