專利名稱：一種電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子組件領(lǐng)域，特別涉及一種電阻器，具體來說是一種金屬板電 阻。
背景技術(shù)：
金屬板電阻器，又稱SLR(歐洲)、ΒΗ (日本)、MPR(美洲)。該電阻組件采用精密 合金材料，經(jīng)特殊工藝制成片狀電阻芯，通過高頻陶瓷殼進(jìn)行封裝而成。產(chǎn)品具有低阻值 (從1. Om Ω 1. 0 Ω )，低電感或無感，精度高、無噪音，溫度系數(shù)低，不燃燒，穩(wěn)定性高，高頻 特性好等特點(diǎn)。廣泛用于電視機(jī)、顯示器、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備，自動(dòng)化控制系統(tǒng)，變頻控制系 統(tǒng)，變頻空調(diào)，電源設(shè)備，高檔音響等電路中。目前，一般金屬板電阻器均是外殼下方和側(cè)面開口，將電阻體埋入其中，通過引線 引出外殼，形成2個(gè)引腳，電阻體在外殼內(nèi)形成一個(gè)U字形。但由于整個(gè)電阻體都被封裝在 外殼內(nèi)絕緣材料之中，封裝后不能對(duì)電阻進(jìn)行修正，使金屬板電阻的阻值無法控制在更加 精密的范圍內(nèi)。
發(fā)明內(nèi)容為了克服目前金屬板電阻由于本身結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的問題無法將組件阻值控制在更精 密的范圍內(nèi)的缺陷，本實(shí)用新型公開一種電阻器，該電阻上設(shè)置有方便對(duì)電阻體的電阻值 進(jìn)行修正的結(jié)構(gòu)，以達(dá)到將金屬板電阻的阻值控制在更精密的范圍內(nèi)。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種電阻器，包括外殼，設(shè) 置在外殼內(nèi)的電阻體，所述的電阻體為平面板形狀，電阻體的兩端電極引腳與電阻體連接， 在所述的外殼上部設(shè)置電阻值調(diào)整加工孔，所述的電阻體頂部與電阻值調(diào)整加工孔對(duì)應(yīng)， 在所述的電阻值調(diào)整加工孔內(nèi)填充電絕緣導(dǎo)熱上封口材料。進(jìn)一步的，上述的一種電阻器中所述的電阻體為平面板。更進(jìn)一步的，上述的一種電阻器中在所述的電阻體頂部呈至多1個(gè)彎曲形狀。本實(shí)用新型的有益效果是在電阻外殼上部設(shè)置有電阻值調(diào)整加工孔，使電阻體 的頂部裸露在孔內(nèi)，可以通過對(duì)裸露的電阻體部份通過但不限于沖壓、切割或者激光加工 方式以調(diào)整電阻阻值，使金屬板電阻的阻值控制在更精密的范圍內(nèi)。另外，利用電阻體形狀 改變?yōu)槠桨逍螤睿谕鈿?nèi)部有更多面積與填充的電絕緣導(dǎo)熱材料互相接觸，更有利于本 金屬板電阻散熱。另外，本實(shí)用新型的優(yōu)選方式在于將電阻體設(shè)置成平面板具有以下優(yōu)點(diǎn)1、有利于將電阻體固定在外殼內(nèi)；2、使電阻體頂部有更多的面積進(jìn)行彎折，使在電阻值調(diào)整加工孔內(nèi)進(jìn)行加工更加 方便；3、利用電阻體本體至多1個(gè)彎折的簡(jiǎn)易形狀結(jié)構(gòu)，可有效將外殼內(nèi)部填充的電絕 緣導(dǎo)熱材料在外殼開口處與外部達(dá)到隔絕目的，從而有效的防止液態(tài)及顆粒狀電絕緣導(dǎo)熱材料在制造過程中流出外殼的隱患；
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作較為詳細(xì)的描述。
附圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1電阻體正視圖。附圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1電阻體上設(shè)置引腳后的正視圖。附圖3為圖2的已設(shè)置引腳后彎折形狀的電阻體側(cè)視圖。附圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例1電阻體安裝在外殼內(nèi)示意圖。附圖5為圖4中在電阻體周圍填充電絕緣導(dǎo)熱材料后示意圖。附圖6為圖4中在電阻體周圍填充電絕緣導(dǎo)熱下封口材料后示意圖。附圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例1電阻體阻值調(diào)整加工示意圖。附圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例1俯視圖。圖中1、外殼，2、引腳，3、電阻體，4、頂部，5、電阻值調(diào)整加工孔，6、底部開口，7、電 絕緣導(dǎo)熱材料，8、電絕緣導(dǎo)熱下封口材料，9、電阻值調(diào)整加工區(qū)，10、電絕緣導(dǎo)熱上封口材 料。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1，如圖4、圖5、圖6和圖7所示，本實(shí)施例是一種廣泛用于電視機(jī)、顯示器、 計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備，自動(dòng)化控制系統(tǒng)，變頻控制系統(tǒng)，變頻空調(diào)，電源設(shè)備，高檔音響等電路中 的金屬板電阻，在電阻外殼1的上部設(shè)置一個(gè)電阻值調(diào)整加工孔5，如圖7所示，加工過程中 在電阻值調(diào)整加工孔5內(nèi)可以看到設(shè)置在外殼1內(nèi)的電阻體3的頂部4裸露在孔內(nèi)，加工 完成后采用電絕緣導(dǎo)熱上封口材料10將電阻值調(diào)整加工孔5堵住，本實(shí)施例產(chǎn)品的電阻體 3如圖1、圖2和圖3所示，電阻體3的外形為一種平面板，在下面連接兩個(gè)電極引腳2，在電 阻體3的頂部4呈至多1個(gè)彎曲形狀的彎折，如圖4所示，頂部彎曲部份的平面頂住電阻值 調(diào)整加工孔5，在電阻值調(diào)整加工孔5周圍的電阻體頂部4形成電阻值調(diào)整加工區(qū)9，如圖 5所示。在電阻外殼1內(nèi)填充電絕緣導(dǎo)熱材料7，由于電阻體的頂部4彎折的平面部分頂住 電阻值調(diào)整加工孔5，顆粒狀的或者液體的電絕緣導(dǎo)熱材料7將不會(huì)從外殼上部的電阻值 調(diào)整加工孔5流出。為了使電阻體3安裝在外殼1內(nèi)固定，外殼1的外形也設(shè)置有底部開 口 6，如圖6所示，為了使電阻體3更加牢固的卡在外殼1內(nèi)，將使用填充電絕緣導(dǎo)熱材料7 及電絕緣導(dǎo)熱下封口材料8固定電阻體于外殼1內(nèi)，如圖5、圖6所示。本實(shí)施例產(chǎn)品的主要技術(shù)特點(diǎn)如下1、電阻體3為平面金屬材料，包含但不限于NiCu/NiCr/MnCu合金等多種合金材 料。2、除目前普遍采用的在外殼底部開口 6之外，增設(shè)上部電阻值調(diào)整加工孔5。3、電阻體與外殼頂部開口處接觸部分，可折至多1個(gè)彎折。4、在上部電阻值調(diào)整加工孔5處可以對(duì)電阻體通過但不限于沖壓、切割或者激光 加工方式以調(diào)整電阻阻值，使金屬板電阻的阻值控制在更精密的范圍內(nèi)。5、利用電阻體本體至多1個(gè)彎折之簡(jiǎn)易形狀結(jié)構(gòu)，可有效將外殼內(nèi)部填充之電絕 緣導(dǎo)熱材料在外殼開口處與外部達(dá)到隔絕目的，從而有效防止液態(tài)及顆粒狀電絕緣導(dǎo)熱材料于制程流出外殼的隱患。6、電阻體為平板形狀，有很大的與電絕緣導(dǎo)熱材料接觸的面積，以利于散熱。[0031]本實(shí)施例產(chǎn)品生產(chǎn)過程可按以下步驟生產(chǎn)[0032]1、將合金材料加工成目標(biāo)的電阻體。[0033]2、將電阻體與引腳焊接。[0034]3、將電阻體本體加工形成至多1個(gè)彎折。[0035]4、將電阻體套入外殼。[0036]5、向外殼內(nèi)部填入電絕緣導(dǎo)熱材料。[0037]6、將外殼底部開口封裝。[0038]7、將外殼上部外漏部分的電阻體加工調(diào)整其阻值精準(zhǔn)度。[0039]8、將外殼上部開口封裝。
權(quán)利要求1.一種電阻器，包括外殼(1)，設(shè)置在外殼內(nèi)的電阻體(3)，其特征在于所述的電阻體 ⑶為平面板形狀，電阻體⑶的兩端電極引腳⑵與電阻體⑶連接，在所述的外殼⑴ 上部設(shè)置電阻值調(diào)整加工孔(5)，所述的電阻體(3)頂部(4)與電阻值調(diào)整加工孔(5)對(duì) 應(yīng)，在所述的電阻值調(diào)整加工孔(5)內(nèi)填充電絕緣導(dǎo)熱上封口材料(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電阻器，其特征在于所述的電阻體(3)為平面板，平面 板內(nèi)制作線路。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電阻器，其特征在于在所述的頂部(4)呈至多1個(gè)彎 曲形狀。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種金屬板電阻，包括外殼，設(shè)置在外殼內(nèi)的電阻體，所述的電阻體為平面金屬材料，兩端各設(shè)置一個(gè)引腳伸出所述的外殼，在所述的外殼上部設(shè)置電阻值調(diào)整加工孔，所述的電阻體頂部裸露在該孔內(nèi)，在所述的電阻值調(diào)整加工孔內(nèi)填充電絕緣導(dǎo)熱上封口材料。在電阻外殼上部設(shè)置有電阻值調(diào)整加工孔，使電阻體的頂部裸露在孔內(nèi)，可通過對(duì)裸露的電阻體加工以調(diào)整電阻阻值，使金屬板電阻的阻值控制在更精密的范圍內(nèi)。另外，利用電阻體形狀為平板狀，在外殼內(nèi)部有更多面積與填充的電絕緣導(dǎo)熱材料互相接觸，更有利于電阻體散熱；再則，利用電阻體至多1個(gè)彎折的簡(jiǎn)易形狀結(jié)構(gòu)，可有效將外殼內(nèi)部填充的電絕緣導(dǎo)熱材料與外殼外部達(dá)到隔絕目的。
文檔編號(hào)H01C1/02GK201859718SQ20102052899
公開日2011年6月8日 申請(qǐng)日期2010年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月13日
發(fā)明者顏瓊章, 顏睿志 申請(qǐng)人:顏瓊章, 顏睿志