專利名稱：引線框架以及包括該引線框架的封裝件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種引線框架以及包括該引線框架的封裝件，更具體地講，涉 及一種能夠適用于多種不同尺寸的芯片的引線框架以及包括該引線框架的封裝件。
背景技術(shù)：
在電子組件的封裝工藝中，傳統(tǒng)的方式是將芯片安裝到引線框架上之后，用封 裝材料進(jìn)行封裝。如圖1和圖2所示，傳統(tǒng)的引線框架包括芯片座130、多個(gè)內(nèi)部引腳 110和多個(gè)外部引腳(未示出)。芯片140安裝在引線框架的芯片座130上，然后通過引 線120將芯片電連接到內(nèi)部引腳110上。因?yàn)樾酒惭b在芯片座上，所以在制造引線框架過程中，需要根據(jù)引線框架所 適用的芯片的尺寸來不同地調(diào)節(jié)芯片框架的尺寸。然而，這需要為不同的芯片制造不同 的引線框架，導(dǎo)致制造成本和工藝的復(fù)雜性的增加。已經(jīng)提出了使用具有同一尺寸的芯 片座的引線框架來安裝不同尺寸的芯片的共用設(shè)計(jì)。然而，在上述引線框架中，為了使 引線框架盡量適用于不同尺寸的芯片，會(huì)把內(nèi)部引腳做得比較寬，距離引線框架的芯片 座比較遠(yuǎn)，以保證引線鍵合時(shí)的角度以及工程性。當(dāng)將不同尺寸的芯片安裝到共用設(shè)計(jì) 的引線框架上時(shí)，會(huì)使得引線(其材料通常為金(Au))的長(zhǎng)度比較長(zhǎng)，這提高了制造成 本。因此，需要提供一種制造成本低而且共用化程度高的引線框架。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型的引線框架及其封裝件，該引線框架能夠 適用于多種尺寸的芯片，其共用化程度高而且制造成本低。根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，提供了一種引線框架，其特征在于所述引線框架 具有多個(gè)內(nèi)部引腳，所述多個(gè)內(nèi)部引腳包括第一延伸引腳和第二延伸引腳，所述第一延 伸引腳和所述第二延伸引腳向著所述引線框架中部延伸，由此形成芯片支撐部分。根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供了一種引線框架封裝件，所述引線框架具有 多個(gè)內(nèi)部引腳，所述多個(gè)內(nèi)部引腳包括相互面對(duì)第一延伸引腳和第二延伸引腳，所述第 一延伸引腳和第二延伸引腳向著引線框架中部延伸，形成芯片支撐部分，所述芯片安裝 在芯片支撐部分上，芯片通過引線鍵合電連接到所述多個(gè)內(nèi)部引腳。所述第一延伸引腳和第二延伸引腳的末端具有多個(gè)分枝。所述分枝為從第一延 伸引腳和第二延伸引腳的末端延伸出的直線形、弧形或扇形分枝。所述第一延伸引腳和第二延伸引腳的每一個(gè)是由多個(gè)內(nèi)部引腳中的相鄰的兩個(gè) 引腳一體延伸形成的。第一延伸引腳和第二延伸引腳延伸并相互交錯(cuò)，兩者之間保持間距或者形成一 體。根據(jù)本實(shí)用新型，可以提高引線框架的共用性，簡(jiǎn)化制造工藝，降低生產(chǎn)成
3本。此外，根據(jù)本實(shí)用新型的引線框架，可以用最少的引腳支撐芯片，并且延伸引腳末 端具有分枝結(jié)構(gòu)，可以提高芯片支撐的穩(wěn)定性。

通過下面結(jié)合示例性地示出一例的附圖進(jìn)行的描述，本實(shí)用新型的上述和其他 目的和特點(diǎn)將會(huì)變得更加清楚，其中圖1是傳統(tǒng)引線框架的平面圖；圖2是包括圖1的引線框架的封裝件的截面圖；圖3是包括根據(jù)本實(shí)用新型的引線框架的封裝件的平面圖；圖4是沿圖3的A-A線截取的封裝件的截面圖；圖5是根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的引線框架的局部放大圖。
具體實(shí)施方式
以下，參照附圖來詳細(xì)說明本實(shí)用新型的實(shí)施例。根據(jù)本實(shí)用新型的引線框架具有多個(gè)內(nèi)部引腳，所述多個(gè)內(nèi)部引腳包括向引線 框架的中心延伸以形成支撐和安裝芯片的芯片支撐部分的延伸引腳。因此，省去了傳統(tǒng) 引線框架中心的芯片座。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。圖3是包括根據(jù)本實(shí)用新型的引線框架的封裝件的平面圖。圖4是沿圖3的線 A-A截取的封裝件的截面圖。如圖3和圖4所示，根據(jù)本實(shí)用新型的封裝件包括引線框架和安裝在引線框架上 的芯片230。所述引線框架具有多個(gè)內(nèi)部引腳210，所述多個(gè)引腳210包括相互面對(duì)并向 中部延伸的第一延伸引腳251和第二延伸引腳252。所述第一延伸引腳251和第二延伸引 腳252向引線框架的中部延伸，形成芯片支撐部分。芯片通過膜240安裝在所述第一延 伸引腳251和第二延伸引腳252上，并通過金線220與所述多個(gè)內(nèi)部引腳210電連接。雖然圖3中示出的兩個(gè)延伸引腳的端部相互面對(duì)，但是本實(shí)用新型不限于此， 兩個(gè)端部也可以延伸并相互交錯(cuò)，兩者之間保持間距或者形成一體。如圖3所示，所述第一延伸引腳251和第二延伸引腳252的末端可具有多個(gè)分枝 260，所述分枝可以為垂直于第一延伸引腳251和第二延伸引腳252的直線形分枝。此 外，所述分枝也可以為從第一延伸引腳251和第二延伸引腳252延伸出的彎曲的分枝，如 圖5所示?？蛇x擇地，所述分枝可以為直線形、曲線形、弧形或扇形。根據(jù)本實(shí)用新型，所述第一延伸引腳251和第二延伸引腳252可以是由所述多個(gè) 內(nèi)部引腳210中的相面對(duì)的兩個(gè)內(nèi)部引腳延伸形成。兩個(gè)相鄰引腳結(jié)合可以使支撐部位 更寬，支撐效果更好。第一延伸引腳251和第二延伸引腳252中的每一個(gè)可以由相鄰的 兩個(gè)引腳延伸形成一體結(jié)構(gòu)，例如，如圖3中所示，相鄰的兩個(gè)內(nèi)部引腳521和522延伸 形成一體結(jié)構(gòu)，從而形成第二延伸引腳252。此外，相互面對(duì)的第一延伸引腳251和第二 延伸引腳252也可以向中部延伸并相互交疊，兩者保持間距或者形成一體結(jié)構(gòu)，從而更 穩(wěn)固地支撐芯片。根據(jù)本實(shí)用新型的引線框架，至少具有下述優(yōu)點(diǎn)。第一、由于第一延伸引腳251和第二延伸引腳252的端部可以靠的很近，因此，無論芯片尺寸如何，都可以直接貼在兩個(gè)延伸引腳上，通用性強(qiáng)，提高了引線框架 的共用性。根據(jù)現(xiàn)有的引線框架的制作工藝，兩個(gè)延伸引腳之間的間距最小可以達(dá)到 0.30mm,因此，只要尺寸大于兩個(gè)端部之間的間距(例如，0.30mm)的芯片都可以安裝 在根據(jù)本實(shí)用新型的引線框架上。第二、用最少的引腳支撐了芯片，使引線框架結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單易于制作。第三、由于延伸引腳末端具有分枝結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)了芯片支撐的穩(wěn)定性。第四、根據(jù)本實(shí)用新型的引線框架，其他內(nèi)部引腳可以盡量靠近芯片，從而縮 短金線的長(zhǎng)度。總之，由于本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在滿足不同產(chǎn)品的共用化設(shè)計(jì)的同時(shí) 還能最大限度地減少連接線(金線、銅線、鋁線)的長(zhǎng)度，可以有效地降低封裝的成本。雖然已經(jīng)結(jié)合示例性實(shí)施例示出和描述了本實(shí)用新型，但是本實(shí)用新型不限于 上述實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在示 例性實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行各種改變和變型。
權(quán)利要求1.一種引線框架，其特征在于所述引線框架具有多個(gè)內(nèi)部引腳，所述多個(gè)內(nèi)部引 腳包括第一延伸引腳和第二延伸引腳，所述第一延伸引腳和所述第二延伸引腳向著所述 引線框架中部延伸，由此形成芯片支撐部分。
2.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述第一延伸引腳和所述第二延伸引 腳的支撐芯片的端部具有多個(gè)分枝。
3.如權(quán)利要求2所述的引線框架，其特征在于，所述多個(gè)分枝為從第一延伸引腳和第 二延伸引腳的支撐芯片的端部延伸出的直線形、曲線形、弧形或扇形分枝。
4.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的引線框架，其特征在于，所述第一延伸引腳和所述 第二延伸引腳分別由所述多個(gè)內(nèi)部引腳中的相鄰的兩個(gè)引腳一體延伸形成。
5.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的引線框架，其特征在于，第一延伸引腳和第二延伸 引腳延伸，兩者相互交錯(cuò)并保持間距或者形成一體。
6.—種封裝件，包括引線框架和芯片，其特征在于所述引線框架具有多個(gè)內(nèi)部引腳，所述多個(gè)內(nèi)部引腳包括相互面對(duì)第一延伸引腳和 第二延伸引腳，所述第一延伸引腳和第二延伸引腳向著引線框架中部延伸，由此形成芯 片支撐部分，所述芯片安裝在芯片支撐部分上，芯片通過引線鍵合電連接到所述多個(gè)內(nèi) 部引腳。
7.如權(quán)利要求6所述的引線框架封裝件，其特征在于，所述第一延伸引腳和第二延伸 引腳的支撐芯片的端部具有多個(gè)分枝。
8.如權(quán)利要求7所述的引線框架封裝件，其特征在于，所述多個(gè)分枝為從第一延伸引 腳和第二延伸引腳的支撐芯片的端部延伸出的直線形、曲線形、弧形或扇形分枝。
9.如權(quán)利要求6-8中任一項(xiàng)所述的引線框架封裝件，其特征在于，所述第一延伸引 腳和第二延伸引腳中的每一個(gè)是由所述多個(gè)內(nèi)部引腳中的相鄰的兩個(gè)引腳一體延伸形成 的。
10.如權(quán)利要求6-8中任一項(xiàng)所述的引線框架封裝件，其特征在于，第一延伸引腳和 第二延伸引腳延伸，兩者相互交錯(cuò)并保持間距或者形成一體。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種引線框架及包含該引線框架的封裝件，所述引線框架包括多個(gè)內(nèi)部引腳，其特征在于其特征在于所述引線框架具有多個(gè)內(nèi)部引腳，所述多個(gè)內(nèi)部引腳包括第一延伸引腳和第二延伸引腳，所述第一延伸引腳和所述第二延伸引腳向著所述引線框架中部延伸，由此形成芯片支撐部分。根據(jù)本實(shí)用新型，可以使得引線框架的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于制造，在提高共用性的同時(shí)降低制造成本。
文檔編號(hào)H01L23/495GK201804857SQ20102052425
公開日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2010年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月8日
發(fā)明者陳松 申請(qǐng)人:三星半導(dǎo)體(中國(guó))研究開發(fā)有限公司, 三星電子株式會(huì)社