專利名稱：Cic形鐵芯電抗器的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于一種電力設備中的中小型單相電抗器結構，該電抗器鐵芯由I形和分列兩邊C形硅鋼片拼合疊壓而成，扁導線可以繞制完成后再插進鐵芯，也可以直接在疊好的I形鐵芯上繞制。絕緣墊板可調(diào)整磁路氣隙。
背景技術：
電抗器作為一種電感器件，廣泛使用于限流、均流、濾波等場合，其無功補償手段， 在電力系統(tǒng)中是不可缺少的。單相或直流電抗器的傳統(tǒng)結構通常都是筒形線圈，對于小型電抗器鐵芯沖片，日字形的排列方式多為EI形、F形，因此有以下改進之處疊壓成鐵芯形成的磁路長度較長，用鐵量多，鐵損大；窗口的導體填充率低，體積大、用導體材料多；在材料的使用上未注重套裁，浪費多，成本高；同時，鐵芯柱氣隙的開設方式?jīng)Q定了最合理的磁路結構。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術問題是提供一種通過增加鐵芯疊厚來增加磁路截面積， 最大化利用磁路長度形成的窗口來填充扁線導體以獲得最大導體截面積，從而得到電感量增大，散熱效果好，制造及裝配工藝簡單，產(chǎn)品的整體結構緊湊的電抗器。為解決上述技術問題，本實用新型電抗器鐵芯由I形和分列其兩邊的C形硅鋼片拼合疊壓而成，即排列形式順次為c形，I形，C形，且C形硅鋼片開口方向對應I形硅鋼片， I形硅鋼片與C形硅鋼片間用絕緣墊板隔磁，其絕緣墊板厚度可調(diào)整結合部的氣隙寬度。為實現(xiàn)材料利用最大化，硅鋼片沖片先用模具沖制套裁成口形，中間的余料即上述I形硅鋼片，口形部分一分為二即為上述C形硅鋼片。導線材料可選用銅或銅包鋁扁線單根雙餅式繞制，先確定扁導線總長度，從中間點彎成一個S形，然后前半段扁導線順時針繞，后半段反時針繞，組成頭尾都在線圈外層的雙餅形式。另外，每個線餅兩側有足夠的空間來實現(xiàn)散熱。該電抗器磁力線走最短路徑，鐵芯用量減少。線圈可以使用銅或銅包鋁扁線做電抗器的繞組，矩形截面導體，其空間利用率和集膚效應均優(yōu)于圓形導體。銅包鋁扁線是應用獨特的金屬復合靜擠壓技術，通過塑性變型和熱處理等工藝，使銅鋁之間形成永久性的冶金結合，而形成雙金屬復合導體材料。銅層體積比為15%的銅包鋁扁線的交流載流量是純銅扁線的85 %，即相同的導電性能成本可以降低60 %。
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型CIC形鐵芯電抗器的結構立體圖。圖2是先套裁成口字形的沖片平面圖。圖3是圖2所示沖片中間裁下的I形余料平面圖。[0012]圖4是圖2所示口字形沖片切斷為二張C形沖片的平面圖。圖5是圖1中硅鋼片的排列形式及繞組和絕緣墊板的示意圖。圖6是圖1的側面視圖。圖7是圖6的俯視圖。
具體實施方式
圖1是本實用新型CIC形鐵芯電抗器的結構立體圖。I形硅鋼片1疊片作鐵芯柱， 分列其兩邊的C形硅鋼片3開口方向對應I形硅鋼片1，疊片厚度與鐵芯柱相同形成鐵軛， 兩種片形的鐵芯之間用絕緣墊板2隔開形成氣隙。扁導線4采用單根雙餅式繞制，線圈外層扁導線4頭部折彎包銅皮做成兩個端子8，銅皮表面搪錫，以減小接觸電阻。裝配步驟為 先將I形鐵芯插入做好的扁導線4線餅內(nèi)，或直接在疊好的I形鐵芯上繞制；放置絕緣板6 及計算好厚度的絕緣墊板2，兩個C形鐵芯騎在兩組扁導線4線餅外，其間窗口有絕緣筒 5 ；最后將上下壓板9用4個拉螺桿7夾緊成一體。圖2到圖4所示為硅鋼片沖裁工步圖2是落料成口字形的沖片，缺口是記號槽， 便于整理沖片時確定毛刺的方向，同時還作為鐵芯焊接成一體堆焊的凹槽；圖3是沖下的I 形硅鋼片；圖4是切斷后的二張C形硅鋼片3。從圖5可知，硅鋼片的平面排列形式和與繞組扁導線4、絕緣墊板2之間的位置關系，繞組扁導線4在窗口中的高填充率。圖6是圖7的俯視圖。從線段和端子8可以看到雙餅式導線的正反繞向情況，其中虛線陰影部分的最內(nèi)一匝S彎，即內(nèi)部換位繞制反向段的方式。其它導線絕緣薄膜等輔料未逐一列出。
權利要求1. 一種CIC形鐵芯電抗器，其特征在于該電抗器的鐵芯由I形和分列其兩邊的C形硅鋼片拼合疊壓而成，通過增加鐵芯疊厚來增加磁路截面積，排列形式順次為c形，I形，C 形，且C形硅鋼片開口方向對應I形硅鋼片，I形硅鋼片與C形硅鋼片間用絕緣墊板隔出氣隙，其絕緣墊板厚度可調(diào)整，用以調(diào)節(jié)氣隙寬度。
專利摘要本實用新型屬于一種電力設備中的電抗器結構，具體涉及一種CIC形鐵芯電抗器，該電抗器鐵芯由I形和分列兩邊C形硅鋼片拼合疊壓而成，扁導線可以直接在I形疊片上繞制完成，I形與C形間用絕緣板隔離產(chǎn)生氣隙，直接壓緊成一體，鐵芯套裁無余料?；诖磐ɑ芈范探菰恚緦嵱眯滦途哂薪Y構和制造工藝簡單，電感量容易調(diào)整，省鐵，節(jié)銅的優(yōu)點。
文檔編號H01F41/02GK202084390SQ20102051114
公開日2011年12月21日 申請日期2010年8月31日 優(yōu)先權日2010年8月31日
發(fā)明者劉永言 申請人:成都深藍高新技術發(fā)展有限公司