專利名稱：一種用于直接綁定led晶元的鋁基電路板及燈條的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開(kāi)一種鋁基電路板，特別是一種用于直接綁定LED晶元的鋁基電路 板及燈條。
背景技術(shù)：
隨著LED技術(shù)的發(fā)展，LED作為照明器件在人們?nèi)粘Ｉ钪械膽?yīng)用越來(lái)越廣泛。目 前，影響LED照明器件的最大的因素就是散熱問(wèn)題，當(dāng)LED器件升溫時(shí)，會(huì)影響到其色溫、發(fā) 光效率、壽命等等一系列問(wèn)題，因此，如果解決LED的散熱，是當(dāng)前LED照明領(lǐng)域中研究的首 要問(wèn)題。為了加快LED照明器件的散熱，現(xiàn)有技術(shù)中，安裝LED的電路板通常采用鋁基電路 板，但是現(xiàn)在結(jié)構(gòu)都是將LED晶元制造成單個(gè)的LED燈，然后通過(guò)SMT焊接工藝或插針焊接 工藝將LED燈安裝在電路板上，但是，由于LED燈與電路板之間難免會(huì)出現(xiàn)縫隙，影響了其 散熱，從而容易造成LED色溫較差、發(fā)光效率較低、壽命短等缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的LED燈散熱不好的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種鋁基 電路板及燈條，其在鋁基板上設(shè)有絕緣介質(zhì)層，在絕緣介質(zhì)層上直接設(shè)有用于綁定LED晶 元的電極，在電極上直接綁定有LED晶元形成燈條，以保證LED燈在最大程度上進(jìn)行散熱。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是一種用于直接綁定LED晶元的 鋁基電路板，鋁基電路板包括鋁基板，鋁基板上設(shè)有絕緣介質(zhì)層，鋁基電路板設(shè)有一組以上 LED安裝位，每組LED安裝位包括兩個(gè)設(shè)置在絕緣介質(zhì)層上的用于綁定LED晶元的電極片。一種采用上述的鋁基電路板的燈條，電極片處綁定有LED晶元，LED晶元通過(guò)金線 與電極片電連接，LED晶元外封裝有聚光透鏡。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括所述的每組LED安裝位還包括設(shè)置在電極片旁邊的散熱孔。所述的每組LED安裝位還包括設(shè)置在電極片周圍的透鏡安裝孔。所述的透鏡安裝孔為階梯孔。所述的電極片表面做沉銀處理。所述的聚光透鏡固定安裝在透鏡安裝孔處。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可將LED晶元直接綁定在鋁基 電路板上，且在其周圍開(kāi)設(shè)有散熱孔，使現(xiàn)有技術(shù)中的LED散熱達(dá)到最好，能極大的改善 LED照明器件的色溫、發(fā)光效率，且能大大延長(zhǎng)LED的使用壽命。下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型鋁基電路板正面立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型鋁基電路板背面立體結(jié)構(gòu)示意圖。[0016]圖3為本實(shí)用新型鋁基電路板正面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3的A-A剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實(shí)用新型燈條立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1-鋁基板，2-正電極片，3-負(fù)電極片，4-透鏡安裝孔，5-散熱孔，6_定位孔， 7_絕緣介質(zhì)層，8-聚光透鏡。
具體實(shí)施方式
本實(shí)施例為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同 或近似的，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。請(qǐng)參看附圖1至附圖4，本實(shí)用新型中電路板主體為一個(gè)鋁基板1，鋁基板1上設(shè) 有絕緣介質(zhì)層7，鋁基板1上設(shè)有一組以上的LED晶元安裝位，本實(shí)施例中，每組LED晶元 安裝位包括一個(gè)正電極片2和一個(gè)負(fù)電極片3，正電極片2和負(fù)電極片3固定設(shè)置在絕緣 介質(zhì)層7上，正電極片2和負(fù)電極片3通過(guò)設(shè)在絕緣介質(zhì)層7上的導(dǎo)線與其他電路元件連 接，圖中未畫出。本實(shí)施例中，為了增強(qiáng)正電極片2和負(fù)電極片3的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，在正 電極片2和負(fù)電極片3表面上做沉銀處理，即在其表面上沉有銀層。正電極片2處開(kāi)有散 熱孔5，本實(shí)施例中，散熱孔5開(kāi)有兩個(gè)，分別設(shè)置在正電極片2左右兩側(cè)，一方面用于散熱 之用，另一方面還可以起到標(biāo)識(shí)方向的作用。每個(gè)LED晶元安裝位還包括透鏡安裝孔4，透 鏡安裝孔4開(kāi)設(shè)在正電極片2周圍，本實(shí)施例中，透鏡安裝孔4開(kāi)有四個(gè)，在正電極片2周 圍對(duì)稱分布，透鏡安裝孔4呈階梯孔，即透鏡安裝孔4下面的直徑大于上面的直徑，安裝好 透鏡后才會(huì)被透鏡安裝孔4卡住。本實(shí)施例中，鋁基板1上還開(kāi)有定位孔6，用于綁定LED 晶元時(shí)對(duì)鋁基電路板進(jìn)行定位。本實(shí)用新型中的燈條即在鋁基電路板的正電極片2處直接綁定(綁定是英文 “bonding”的音譯，是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用 金線與封裝管腳連接，這種工藝的流程是將已經(jīng)測(cè)試好的晶元植入到特制的電路板上，然 后用金線將晶元電路連接到電路板上，再將融化后具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料覆蓋到晶 元上來(lái)完成芯片的后期封裝。)有LED晶元，然后通過(guò)金線與負(fù)電極片3連接。在綁定好 LED晶元后，在LED晶元處封裝有聚光透鏡8，本實(shí)施例中，聚光透鏡8安裝在透鏡安裝孔4 處，并卡接在其內(nèi)，從而形成一個(gè)完整的燈條。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可將LED晶元直接綁定在鋁基電路板上，且在其周圍開(kāi)設(shè) 有散熱孔，使現(xiàn)有技術(shù)中的LED散熱達(dá)到最好，能極大的改善LED照明器件的色溫、發(fā)光效 率，且能大大延長(zhǎng)LED的使用壽命。
權(quán)利要求一種用于直接綁定LED晶元的鋁基電路板，其特征是所述的鋁基電路板包括鋁基板，鋁基板上設(shè)有絕緣介質(zhì)層，鋁基電路板設(shè)有一組以上LED安裝位，每組LED安裝位包括兩個(gè)設(shè)置在絕緣介質(zhì)層上的用于綁定LED晶元的電極片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于直接綁定LED晶元的鋁基電路板，其特征是所述的每 組LED安裝位還包括設(shè)置在電極片旁邊的散熱孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于直接綁定LED晶元的鋁基電路板，其特征是所述的每 組LED安裝位還包括設(shè)置在電極片周圍的透鏡安裝孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于直接綁定LED晶元的鋁基電路板，其特征是所述的透 鏡安裝孔為階梯孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的用于直接綁定LED晶元的鋁基電路板，其特征是 所述的電極片表面做沉銀處理。
6.一種采用如權(quán)利要求1所述的鋁基電路板的燈條，其特征是所述的電極片處綁定 有LED晶元，LED晶元通過(guò)金線與電極片電連接，LED晶元外封裝有聚光透鏡。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈條，其特征是所述的聚光透鏡固定安裝在透鏡安裝孔處。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種用于直接綁定LED晶元的鋁基電路板及燈條，鋁基電路板包括鋁基板，鋁基板上設(shè)有絕緣介質(zhì)層，鋁基電路板設(shè)有一組以上LED安裝位，每組LED安裝位包括兩個(gè)設(shè)置在絕緣介質(zhì)層上的用于綁定LED晶元的電極片。電極片處綁定有LED晶元，LED晶元通過(guò)金線與電極片電連接，LED晶元外封裝有聚光透鏡。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可將LED晶元直接綁定在鋁基電路板上，且在其周圍開(kāi)設(shè)有散熱孔，使現(xiàn)有技術(shù)中的LED散熱達(dá)到最好，能極大的改善LED照明器件的色溫、發(fā)光效率，且能大大延長(zhǎng)LED的使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/64GK201732816SQ20102026582
公開(kāi)日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2010年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月21日
發(fā)明者郭強(qiáng) 申請(qǐng)人:郭強(qiáng)