專利名稱：成像模組的封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及圖像感應處理領域，尤其涉及一種成像模組的封裝結構。
背景技術：
目前，成像系統(tǒng)通常由感光元件和光學系統(tǒng)組成，感光表面與光學系統(tǒng)平面的平 行程度，直接影響成像效果，特別是畫面均勻性。在高像素領域，這方面就更顯重要。傳統(tǒng) 的裝配技術，由于感光元件與光學系統(tǒng)均需第三方平面作為基板，但由于此基板的平整度 受尺寸、溫度、濕度等因素的影響，難以保證感光元件與光學系統(tǒng)的相對水平平行。因而有 必要尋求更好的裝配技術，降低或減少影響此種相對平行的因素，而且在不影響裝配效率 及光學設計、不提高裝配難度及成本的前提下，新的裝配方法最好使得感光元件與光學系 統(tǒng)盡可能的直接接觸裝配，從而提升成像效果。

實用新型內(nèi)容針對上述缺陷，本實用新型解決的技術問題在于提供一種成像模組的封裝結構， 能夠提高成像面與光學系統(tǒng)平面的平行程度及成像系統(tǒng)的畫面均勻性，同時，有利于制造 過程中的灰塵控制，極大提升了成像系統(tǒng)內(nèi)部的潔凈程度。為了解決以上的技術問題，本實用新型提供的成像模組的封裝結構，包括封裝體、 成像系統(tǒng)及基板，所述封裝體與所述基板通過粘合劑層將所述成像系統(tǒng)封裝在內(nèi)，所述成 像系統(tǒng)包括玻璃片和晶圓，所述晶圓與所述玻璃片相連，所述封裝體設置有二個以上的觸 角，所述觸角與所述玻璃片直接接觸壓合。優(yōu)選地，所述封裝體由塑膠材料或金屬材料制成。優(yōu)選地，所述封裝體與光學系統(tǒng)組合或為一體結構。優(yōu)選地，所述封裝體與光學系統(tǒng)和微電機組合或為一體結構。優(yōu)選地，所述玻璃片表面鍍膜。優(yōu)選地，所述基板的焊盤印刷有一層錫漿，所述玻璃片通過錫球與所述基板連接。優(yōu)選地，所述粘合劑層為膠水層。優(yōu)選地，所述觸角為四個。本實用新型提供的成像模組的封裝結構，與現(xiàn)有技術相比，所述封裝體設置有二 個以上的觸角，所述觸角與所述玻璃片直接接觸壓合，利用結構間的直接接觸，極大提高了 成像面與光學系統(tǒng)平面的平行程度及成像系統(tǒng)的畫面均勻性，同時，有利于制造過程中的 灰塵控制，極大提升了成像系統(tǒng)內(nèi)部的潔凈程度。

圖1為本實用新型中成像模組的封裝結構的結構示意圖。圖中各標記為1——封裝體[0016]23456具體實施方式
為了本領域的技術人員能夠更好地理解本實用新型所提供的技術方案，下面結合 具體實施例進行闡述。請參見圖1，該圖為本實用新型中成像模組的封裝結構的結構示意圖。實施例1本實用新型提供的成像模組的封裝結構，包括封裝體1、成像系統(tǒng)及基板7，封裝 體1與基板7通過膠水層4將成像系統(tǒng)封裝在內(nèi)，成像系統(tǒng)包括玻璃片3和晶圓6，晶圓6 與玻璃片3相連，封裝體1設置有四個的觸角2，觸角2與玻璃片3直接接觸壓合。玻璃片 3表面鍍膜，基板7的焊盤印刷有一層錫漿，玻璃片3通過錫球5與基板7連接。封裝體1 由塑膠材料或金屬材料制成。封裝體1與光學系統(tǒng)和微電機(圖中未標出)組合或為一體 結構。本實用新型提供的成像模組的封裝結構，與現(xiàn)有技術相比，所述封裝體設置有四 個的觸角，所述觸角與所述玻璃片直接接觸壓合，利用結構間的直接接觸，極大提高了成像 面與光學系統(tǒng)平面的平行程度及成像系統(tǒng)的畫面均勻性，同時，有利于制造過程中的灰塵 控制，極大提升了成像系統(tǒng)內(nèi)部的潔凈程度。實施例2本實用新型提供的成像模組的封裝結構，包括封裝體1、成像系統(tǒng)及基板7，封裝 體1與基板7通過膠水層4將成像系統(tǒng)封裝在內(nèi)，成像系統(tǒng)包括玻璃片3和晶圓6，晶圓6 與玻璃片3相連，封裝體1設置有四個的觸角2，觸角2與玻璃片3直接接觸壓合。玻璃片 3表面鍍膜，基板7的焊盤印刷有一層錫漿，玻璃片3通過錫球5與基板7連接。封裝體1 由塑膠材料或金屬材料制成。封裝體1與光學系統(tǒng)組合或為一體結構。本實用新型提供的成像模組的封裝結構，與現(xiàn)有技術相比，所述封裝體設置有四 個的觸角，所述觸角與所述玻璃片直接接觸壓合，利用結構間的直接接觸，極大提高了成像 面與光學系統(tǒng)平面的平行程度及成像系統(tǒng)的畫面均勻性，同時，有利于制造過程中的灰塵 控制，極大提升了成像系統(tǒng)內(nèi)部的潔凈程度。對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現(xiàn)或使用本實用新 型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定 義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因 此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理 和新穎特點相一致的最寬的范圍。
片層 角璃水球圓板 觸玻膠錫晶基
權利要求一種成像模組的封裝結構，包括封裝體、成像系統(tǒng)及基板，所述封裝體與所述基板通過粘合劑層將所述成像系統(tǒng)封裝在內(nèi)，所述成像系統(tǒng)包括玻璃片和晶圓，所述晶圓與所述玻璃片相連，其特征在于，所述封裝體設置有二個以上的觸角，所述觸角與所述玻璃片直接接觸壓合。
2.根據(jù)權利要求1所述的成像模組的封裝結構，其特征在于，所述封裝體由塑膠材料 或金屬材料制成。
3.根據(jù)權利要求1所述的成像模組的封裝結構，其特征在于，所述封裝體與光學系統(tǒng) 組合或為一體結構。
4.根據(jù)權利要求1所述的成像模組的封裝結構，其特征在于，所述封裝體與光學系統(tǒng) 和微電機組合或為一體結構。
5.根據(jù)權利要求1所述的成像模組的封裝結構，其特征在于，所述玻璃片表面鍍膜。
6.根據(jù)權利要求1所述的成像模組的封裝結構，其特征在于，所述基板的焊盤印刷有 一層錫漿，所述玻璃片通過錫球與所述基板連接。
7.根據(jù)權利要求1所述的成像模組的封裝結構，其特征在于，所述粘合劑層為膠水層。
8.根據(jù)權利要求1所述的成像模組的封裝結構，其特征在于，所述觸角為四個。
專利摘要本實用新型公開一種成像模組的封裝結構，包括封裝體、成像系統(tǒng)及基板，所述封裝體與所述基板通過粘合劑層將所述成像系統(tǒng)封裝在內(nèi)，所述成像系統(tǒng)包括玻璃片和晶圓，所述晶圓與所述玻璃片相連，所述封裝體設置有二個以上的觸角，所述觸角與所述玻璃片直接接觸壓合。本實用新型提供的成像模組的封裝結構，能夠提高成像面與光學系統(tǒng)平面的平行程度及成像系統(tǒng)的畫面均勻性，同時，有利于制造過程中的灰塵控制，極大提升了成像系統(tǒng)內(nèi)部的潔凈程度。
文檔編號H01L23/043GK201663153SQ20102012415
公開日2010年12月1日 申請日期2010年2月26日 優(yōu)先權日2010年2月26日
發(fā)明者劉鐵楠, 王軍偉, 黃育新 申請人:信利光電(汕尾)有限公司