專(zhuān)利名稱(chēng)：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種將金屬電子元件設(shè)計(jì)于天線上的電子裝置。
背景技術(shù)：
一般在天線設(shè)計(jì)時(shí)，必須要有一定的設(shè)計(jì)空間，且該空間內(nèi)不能有金屬電子元件， 否則會(huì)影響天線的輻射效能。尤其是當(dāng)所述金屬電子元件要通過(guò)電路板上的布線線路接地而連接至系統(tǒng)地時(shí)，更會(huì)極大地影響其附近的天線的輻射效能。因此傳統(tǒng)行動(dòng)電話在設(shè)計(jì)天線時(shí)，是將天線設(shè)計(jì)為外露形式，保證天線四周不會(huì)被金屬電子元件所影響。為了講究外形美觀，現(xiàn)在的天線已經(jīng)設(shè)計(jì)于行動(dòng)電話內(nèi)部，而行動(dòng)電話的設(shè)計(jì)又朝著輕、薄、短、小的趨勢(shì)發(fā)展，這勢(shì)必會(huì)增加金屬電子元件靠近天線的幾率。在進(jìn)行天線及電路板布線設(shè)計(jì)時(shí)，若發(fā)生金屬電子元件在電路板上的安裝位置正好落在天線設(shè)計(jì)區(qū)域的情況時(shí)，一種解決方法是將金屬電子元件移至電路板的其它區(qū)域， 這樣勢(shì)必會(huì)造成該金屬電子元件在電路板上的布線線路的改變，造成設(shè)計(jì)上的困難。另外一種解決方法是將天線設(shè)計(jì)在遠(yuǎn)離該金屬電子元件的電路板區(qū)域，然而，改變了天線的貼裝位置，則容易使天線的輻射效率不佳且頻寬會(huì)變窄。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種能將金屬電子元件設(shè)計(jì)于天線上且能保證天線具有較佳輻射效能的電子裝置。一種電子裝置，包括多層電路板、主天線部及金屬電子元件，所述多層電路板包括表層及接地層，所述多層電路板上設(shè)置有電性連接至該金屬電子元件的至少一條信號(hào)走線，所述主天線部設(shè)置于該多層電路板的表層并電性連接至該接地層，該金屬電子元件設(shè)置于該表層并焊接至該主天線部上，該金屬電子元件通過(guò)該主天線部接地。所述的電子裝置通過(guò)將金屬電子元件直接焊接在所述主天線部上，使得該金屬電子元件通過(guò)該主天線部接地，由此可避免該金屬電子元件的接地端直接電性連接至多層電路板的接地層給所述主天線部的輻射性能帶來(lái)的影響。


圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施方式的電子裝置的剖視圖。圖2是圖1所示電子裝置的多層電路板的表層平面示意圖。圖3是圖1所示電子裝置的多層電路板的第二內(nèi)層平面示意圖。圖4是圖1所示電子裝置的多層電路板的第一內(nèi)層平面示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明電子裝置10多層電路板11
表層111
第一內(nèi)層113
金屬隔離帶1131
第二內(nèi)層115
接地層116
過(guò)孔117
主天線部13
輔天線部15
金屬電子元件17
信號(hào)走線19
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明較佳實(shí)施方式的電子裝置10包括多層電路板11、天線(圖未標(biāo))、金屬電子元件17及電性連接至該金屬電子元件17的印刷電路(圖未標(biāo))。所述天線包括主天線部13及輔天線部15。所述主天線部13、輔天線部15、金屬電子元件17及印刷電路均設(shè)置于該多層電路板11上。所述多層電路板11可以為四層電路板、六層電路板或者八層電路板等。所述多層電路板11包括依次迭設(shè)印刷于一起的表層111、第一內(nèi)層113、第二內(nèi)層115、接地層116及多個(gè)過(guò)孔117。所述多個(gè)過(guò)孔117連通該表層111、第一內(nèi)層113及第二內(nèi)層115，用于實(shí)現(xiàn)該表層111、第一內(nèi)層113及第二內(nèi)層115之間的電性導(dǎo)通。請(qǐng)參閱圖2，所述主天線部13設(shè)置于該多層電路板11的表層111上。所述主天線部13可以為皮法(PIFA)天線或者環(huán)狀天線。在本較佳實(shí)施方式中，所述主天線部13為 PIFA天線。所述主天線部13的接地點(diǎn)(圖未示)通過(guò)過(guò)孔117或者信號(hào)走線(圖未示) 等電性連接至該多層電路板11的接地層，實(shí)現(xiàn)該天線的接地。所述金屬電子元件17設(shè)置于該多層電路板11的表層并焊接在所述主天線部13 上，該金屬電子元件17的接地端通過(guò)該主天線部13接地，由此可避免該金屬電子元件17 的接地端直接電性連接至多層電路板11的接地層給所述主天線部13的輻射性能帶來(lái)的影響。請(qǐng)參閱圖3，所述輔天線部15設(shè)置于該多層電路板11的第二內(nèi)層115。所述輔天線部15為一層金屬，其通過(guò)所述多個(gè)過(guò)孔117電性連接至該主天線部13。請(qǐng)參閱圖4，所述印刷電路設(shè)置于該多層電路板11的第一內(nèi)層113。該印刷電路用于為所述多層電路板11傳輸電信號(hào)。該印刷電路包括至少一條信號(hào)走線19。所述信號(hào)走線19通過(guò)過(guò)孔117電性連接至金屬電子元件17。所述第一內(nèi)層113于該所述信號(hào)走線 19的兩側(cè)分別設(shè)置一條金屬隔離帶1131。如此，所述信號(hào)走線19則收容于所述兩條金屬隔離帶1131、主天線部13及輔天線部15所圍成的空間內(nèi)，且每一條所述金屬隔離帶1131 與所述主天線部13及輔天線部15之間通過(guò)所述多個(gè)過(guò)孔117進(jìn)行電性連接。當(dāng)該多層電路板11的第一內(nèi)層113或者其它導(dǎo)電層上產(chǎn)生噪聲時(shí)，所述噪聲則通過(guò)所述輔天線部15 或者金屬隔離帶1131傳送至主天線部13，再通過(guò)主天線部13接地，如此，即可防止所述噪聲通過(guò)所述信號(hào)走線19傳送至金屬電子元件17，而對(duì)該金屬電子元件17造成影響。
請(qǐng)參閱表1，表1為當(dāng)所述金屬電子元件17設(shè)置于該主天線部13附近且該金屬電子元件17直接電性連接至多層電路板11的接地層時(shí)，測(cè)得的該主天線部13在MOOMHz至 2500MHz頻帶上的回波損耗及輻射效率值。由表1可以看出，該主天線部13在M60MHz時(shí)輻射效率最高，但也僅有22. 8%，回波損耗值也高至-6. 4dB，遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到設(shè)計(jì)要求。表 權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包括多層電路板、主天線部及金屬電子元件，所述多層電路板包括表層及接地層，所述多層電路板上設(shè)置有電性連接至該金屬電子元件的至少一條信號(hào)走線， 其特征在于所述主天線部設(shè)置于該多層電路板的表層并電性連接至該接地層，該金屬電子元件設(shè)置于該表層并焊接至該主天線部上，該金屬電子元件通過(guò)該主天線部接地。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述電子裝置還包括電性連接至該主天線部的輔天線部，該多層電路板包括第二內(nèi)層，該輔天線部設(shè)置于該多層電路板的第二內(nèi)層。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于所述主天線部與輔天線部之間通過(guò)該多層電路板上的過(guò)孔進(jìn)行電性連接連接。
4.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于所述輔天線部為一層金屬。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于所述多層電路板還包括第一內(nèi)層，該表層、第一內(nèi)層及第二內(nèi)層依次迭設(shè)于一起，所述信號(hào)走線設(shè)置于該第一內(nèi)層，該信號(hào)走線的兩側(cè)分別設(shè)置一條金屬隔離帶，該金屬隔離帶與所述主天線部及輔天線部之間通過(guò)該多層電路板的多個(gè)過(guò)孔進(jìn)行電性連接。
全文摘要
一種電子裝置，包括多層電路板、主天線部及金屬電子元件，所述多層電路板包括表層及接地層，所述多層電路板上設(shè)置有電性連接至該金屬電子元件的至少一條信號(hào)走線，所述主天線部設(shè)置于該多層電路板的表層并電性連接至該接地層，該金屬電子元件設(shè)置于該表層并焊接至該主天線部上，該金屬電子元件通過(guò)該主天線部接地。所述電子裝置的主天線部具有良好的輻射效能。
文檔編號(hào)H01Q1/48GK102544689SQ20101060917
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日
發(fā)明者劉己圣, 徐淑華, 馬景宏 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司