專利名稱：一種用于lcd背/側(cè)光板的白光led的pcb及制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液晶屏幕的技術(shù)領(lǐng)域，具體來(lái)說(shuō)是一種用于LCD背/側(cè)光板的白光LED 的PCB及制作方法。
背景技術(shù)：
在液晶顯示LCD (Liquid Crystall Display)領(lǐng)域，特別是在液晶顯示器背光源的應(yīng)用方面，LED (Light-Emitting Diode，發(fā)光二極管)光源應(yīng)用得到了很大的擴(kuò)展，它已逐漸取代了 CCFUCold-CathodeFloresscent Lamps，冷陰極熒光管)背光源。作為背光源， LED可大致分為三類白色、單色和多色。其中使用白色LED背光時(shí)，電路相對(duì)簡(jiǎn)單，其發(fā)出白光的原理是芯片發(fā)出的藍(lán)光一部分通過(guò)媒介轉(zhuǎn)變?yōu)辄S光；藍(lán)光和黃光混和就產(chǎn)生了白光，色坐標(biāo)(白點(diǎn))取決于藍(lán)光和黃光的比例，白場(chǎng)的色溫固定，色域較小。在以紅、綠、藍(lán) LED構(gòu)成白色時(shí)，能夠改進(jìn)LCD顯示屏前的顏色與亮度性能，擴(kuò)大色域的同時(shí)，還能實(shí)現(xiàn)高亮度，因而在這方面比CCFL更優(yōu)越。然而現(xiàn)有的這些產(chǎn)品，發(fā)出可見(jiàn)光的均勻度不夠高，加工工序復(fù)雜且可靠性不高，產(chǎn)品一般需要二次加工。另外應(yīng)用產(chǎn)品成本較高，受溫度的影響大，難以提升光效，使用壽命受到影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種用于LCD背/側(cè)光板的白光LED的PCB及制作方法，發(fā)出可見(jiàn)光的均勻度高，加工工序簡(jiǎn)單且可靠性高，產(chǎn)品不需要二次加工，且應(yīng)用產(chǎn)品成本較低，受溫度的影響小，可提升光效，延長(zhǎng)使用壽命。本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。一種用于IXD背/側(cè)光板的白光LED的PCB，包括PCB支架和LED芯片，LED芯片均布在PCB本體上，各LED芯片之間電路連接，其特征在于所述LED芯片為藍(lán)光芯片且直接焊接在PCB支架上，所述LED芯片覆蓋有一層熒光膠且通過(guò)熒光膠成型封裝。所述各LED芯片之間串聯(lián)連接?！N權(quán)利要求1所述的用于LCD背/側(cè)光板的白光LED的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步驟1)在PCB支架的固晶區(qū)域內(nèi)設(shè)置高導(dǎo)熱性及高粘性的絕緣熒光膠或?qū)щ姛晒饽z；2)采用高精度設(shè)備將藍(lán)光芯片固定在PCB支架設(shè)定的區(qū)域內(nèi)；3)高溫烘烤，粘合膠固化，將藍(lán)光芯片緊固在PCB支架上；4)采用專用設(shè)備調(diào)整功率、壓力參數(shù)，按設(shè)定要求及區(qū)域進(jìn)行焊接導(dǎo)線；5)采用成型機(jī)放入熒光膠進(jìn)行高壓封膠，將藍(lán)光芯片包裹在熒光膠中，進(jìn)行固定、 保護(hù)、散熱。6)成品進(jìn)行二次長(zhǎng)烤固化。所述藍(lán)光芯片采用不同波段范圍的晶片和熒光膠采用不同熒光粉比例來(lái)進(jìn)行調(diào)色。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明由于LED芯片為藍(lán)光芯片覆蓋一層熒光膠采用成型(molding)封裝達(dá)到白光效果，在結(jié)構(gòu)上簡(jiǎn)單，使得制作工藝簡(jiǎn)單，可靠性高。具體來(lái)說(shuō)1)對(duì)于超薄型電視機(jī)背/側(cè)光板來(lái)說(shuō)，采用本發(fā)明LED芯片藍(lán)光芯片直接焊接在 PCB支架上即是將LED芯片Moding方式綁在PCB上，有效縮短板到屏之間的距離，從而達(dá)到光可以在很短的距離內(nèi)發(fā)出均勻的可見(jiàn)光，加工工序簡(jiǎn)單且可靠性高，產(chǎn)品不需要二次加工。2) LED芯片直接焊接在支架上后進(jìn)行MODING封裝，解決PCB上貼貼片式發(fā)光二極管(SMD LED)的常規(guī)工藝，減少SMD LED支架成本，從而降低應(yīng)用產(chǎn)品成本。3)常規(guī)支架采用SMD產(chǎn)品焊接到PCB后在進(jìn)行使用，其熱量是從SMD支架傳導(dǎo)到 PCB進(jìn)行散熱，采用MODING形式，芯片熱量可以直接通過(guò)PCB進(jìn)行散熱，從而可以減少溫度的影響，提升光效，延長(zhǎng)使用壽命。4)本發(fā)明所述的發(fā)光源在應(yīng)用到液晶背光時(shí)不需再焊接到PCB，可以直接固定使用，降低成本。5)在封裝時(shí)MODING用的熒光膠用粘合膠固化，這樣在較短(幾分鐘內(nèi))時(shí)間內(nèi)即可固化，從時(shí)間上解決了熒光粉的沉淀，保證產(chǎn)品顏色一致性的穩(wěn)定，從而解決常規(guī)工藝顏色一致性較難控制的問(wèn)題。6)芯片采用串聯(lián)的形式連接，使用電壓可在2. 9-3. 5V之間變動(dòng)。7)可選用不同波段范圍的晶片和不同熒光粉比例的熒光膠來(lái)調(diào)色，能夠達(dá)到不同的發(fā)光顏色。


圖1是本發(fā)明用于IXD背/側(cè)光板的白光LED的PCB正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明用于IXD背/側(cè)光板的白光LED的PCB側(cè)面剖切結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明頭盔作進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖1-2，本發(fā)明用于IXD背/側(cè)光板的白光LED的PCB，包括PCB支架1和LED 芯片3，LED芯片3均布在PCB本體1上，各LED芯片之間電路連接，其中LED芯片3為藍(lán)光芯片且直接焊接在PCB支架1上，每塊LED芯片上覆蓋有一層熒光膠4且通過(guò)熒光膠4成型封裝構(gòu)成發(fā)光源6。各LED芯片之間串聯(lián)連接。制作前述的用于LCD背/側(cè)光板的白光LED的PCB的方法，包括以下步驟1)在PCB支架1的固晶區(qū)域內(nèi)設(shè)置高導(dǎo)熱性及高粘性的絕緣熒光膠或?qū)щ姛晒饽z；2)采用高精度設(shè)備將藍(lán)光芯片固定在PCB支架1設(shè)定的區(qū)域內(nèi)；3)高溫烘烤，粘合膠2固化，將藍(lán)光芯片緊固在PCB支架上；4)采用專用設(shè)備(為高精度設(shè)備)調(diào)整功率、壓力參數(shù)，按設(shè)定要求及區(qū)域進(jìn)行焊接導(dǎo)線；5)采用成型機(jī)放入熒光膠4進(jìn)行高壓封膠，將藍(lán)光芯片包裹在熒光膠4中，進(jìn)行固定、保護(hù)、散熱。6)成品進(jìn)行二次長(zhǎng)烤固化。最后進(jìn)行點(diǎn)測(cè)獲得相應(yīng)參數(shù)。其中藍(lán)光芯片采用不同波段范圍的晶片和熒光膠采用不同熒光粉比例來(lái)進(jìn)行調(diào)色。PCB支架1大小及發(fā)光點(diǎn)密集度可以根據(jù)要求進(jìn)行調(diào)整。其特征是便于使用在不同大小尺寸的產(chǎn)品。MODING封裝膠體尺寸大小可以根據(jù)需要自行調(diào)整。采用環(huán)保的材料設(shè)計(jì)、 制造。LED的所有材料均為無(wú)毒以及污染環(huán)境的材料，符合歐盟RoHS指令，符合世界各國(guó)環(huán)保要求，絕大部分材料可回收利用。
權(quán)利要求
1.一種用于IXD背/側(cè)光板的白光LED的PCB，包括PCB支架和LED芯片，LED芯片均布在PCB本體上，各LED芯片之間電路連接，其特征在于所述LED芯片為藍(lán)光芯片且直接焊接在PCB支架上，所述LED芯片覆蓋有一層熒光膠且通過(guò)熒光膠成型封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LCD背/側(cè)光板的白光LED的PCB，其特征在于所述各 LED芯片之間串聯(lián)連接。
3.—種權(quán)利要求1所述的用于LCD背/側(cè)光板的白光LED的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步驟1)在PCB支架的固晶區(qū)域內(nèi)設(shè)置高導(dǎo)熱性及高粘性的絕緣熒光膠或?qū)щ姛晒饽z；2)采用高精度設(shè)備將藍(lán)光芯片固定在PCB支架設(shè)定的區(qū)域內(nèi)；3)高溫烘烤，粘合膠固化，將藍(lán)光芯片緊固在PCB支架上；4)采用專用設(shè)備調(diào)整功率、壓力參數(shù)，按設(shè)定要求及區(qū)域進(jìn)行焊接導(dǎo)線；5)采用成型機(jī)放入熒光膠進(jìn)行高壓封膠，將藍(lán)光芯片包裹在熒光膠中，進(jìn)行固定、保護(hù)、散熱。6)成品進(jìn)行二次長(zhǎng)烤固化。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于LCD背/側(cè)光板的白光LED的PCB的制作方法，其特征在于所述藍(lán)光芯片采用不同波段范圍的晶片和熒光膠采用不同熒光粉比例來(lái)進(jìn)行調(diào)色。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于LCD背/側(cè)光板的白光LED的PCB，包括PCB支架和LED芯片，LED芯片均布在PCB本體上，各LED芯片之間電路連接，其特征在于所述LED芯片為藍(lán)光芯片且直接焊接在PCB支架上，所述LED芯片覆蓋有一層熒光膠且通過(guò)熒光膠成型封裝。還公開(kāi)了制作方法。通過(guò)本發(fā)明的技術(shù)方案，發(fā)出可見(jiàn)光的均勻度高，加工工序簡(jiǎn)單且可靠性高，產(chǎn)品不需要二次加工，且應(yīng)用產(chǎn)品成本較低，受溫度的影響小，可提升光效，延長(zhǎng)使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/62GK102237480SQ201010156000
公開(kāi)日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2010年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月20日
發(fā)明者楊一江 申請(qǐng)人:深圳市富士新華電子科技有限公司