專(zhuān)利名稱：一種led的smd封裝設(shè)備中的夾持裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型技術(shù)方案涉及LED(SMD)封裝設(shè)備，具體涉及LED(SMD)封裝設(shè)備中的
夾持裝置。
背景技術(shù)：
LED(SMD)封裝設(shè)備包括送料系統(tǒng)和夾持系統(tǒng)等。夾持系統(tǒng)是其中重要的組成單 元。其中現(xiàn)有的夾持系統(tǒng)大多采用夾板逐個(gè)固定物料的形式，雖然能夠起到緊固的作用，但 是加工量少，造成整體設(shè)備的產(chǎn)能低下的重大不足。

實(shí)用新型內(nèi)容為了提供一種能夠提高封裝設(shè)備的產(chǎn)能，大大簡(jiǎn)化夾持系統(tǒng)的裝置，本實(shí)用新型 提供一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置。本實(shí)用新型解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種LED的SMD封裝設(shè)備中 的夾持裝置，包括基座5、短鉸鏈1、長(zhǎng)鉸鏈2、裝載區(qū)固定部9，所述裝載區(qū)固定部9垂直設(shè) 置在所述基座5上，所述短鉸鏈1的一端與所述裝載區(qū)固定部9通過(guò)垂直于所述基座5的 轉(zhuǎn)軸活動(dòng)連接，所述短鉸鏈1的另一端與所述長(zhǎng)鉸鏈2通過(guò)垂直于所述基座5的轉(zhuǎn)軸活動(dòng) 連接，所述短鉸鏈1、長(zhǎng)鉸鏈2和裝載區(qū)固定部9圍成物料裝載區(qū)域。本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案為包括鎖扣組件，所述鎖扣組件包括扣部和環(huán)部，所 述扣部和環(huán)部搭接配合，所述扣部和環(huán)部分別連接在所述長(zhǎng)鉸鏈和裝載區(qū)固定部上。本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案為包括限定物料裝載區(qū)域的沿長(zhǎng)鉸鏈方向的寬度的 第一擋板、第二擋板，所述第一擋板和第二擋板的一端垂直固定在所述裝載區(qū)固定部上。本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案為所述基座上設(shè)置有至少一個(gè)物料裝載區(qū)域。本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案為所述基座上設(shè)置有兩個(gè)物料裝載區(qū)域。本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案為包括手柄，所述手柄設(shè)置在所述基座上。本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案為所述基座底部設(shè)有方便物料取出的縫隙。本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案為包括夾持裝置的附件，所述附件主體為平面，所述 附件設(shè)有與所述平面垂直的凸起部，所述凸起部與LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置的基 座底部的縫隙相配合。本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案為針對(duì)LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置的每個(gè)物 料裝載區(qū)域設(shè)置兩個(gè)凸起部。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置提高 封裝設(shè)備的產(chǎn)能，大大簡(jiǎn)化夾持系統(tǒng)，以上結(jié)構(gòu)夾持裝置的運(yùn)用對(duì)大量加工或人力資源不 足的加工企業(yè)在降低設(shè)備和人力成本方面起到了明顯的改觀。本實(shí)用新型所述的短鉸鏈和長(zhǎng)鉸鏈構(gòu)成物料裝載區(qū)域，通過(guò)轉(zhuǎn)軸連接并可以轉(zhuǎn) 動(dòng)；所述的第一擋板和第二擋板限定物料裝載區(qū)域的沿長(zhǎng)鉸鏈方向的寬度，使整疊物料的 錯(cuò)亂程度得到有效的控制，并防止長(zhǎng)、短鉸鏈壓到物料端部使其變形。本實(shí)用新型采用物料凹杯錯(cuò)位重疊的方式放入物料裝載區(qū)域并鎖緊，可裝載100片物料，同樣的加工區(qū)域內(nèi)將 物料的容量極大化，對(duì)提高整體加工設(shè)備的產(chǎn)能有著巨大的貢獻(xiàn)。將夾持裝置放在夾持裝置附件上，此時(shí)夾持裝置附件透過(guò)基座下方的縫隙后將物 料頂起一定的高度(約20mm)，即可用手將加工好的物料取出。


圖1是本實(shí)用新型一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置的結(jié)構(gòu)分解示意圖。圖3是本實(shí)用新型一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置的俯視圖。圖4是本實(shí)用新型一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置的附件的立體結(jié)構(gòu)示意 圖。圖5是本實(shí)用新型一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置的物料裝載區(qū)域中裝載 的一種物料的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中各名稱如下短鉸鏈1、長(zhǎng)鉸鏈2、第一擋板3、第二擋板4、基座5、鎖扣組件6、手柄7、附件8、裝 載區(qū)固定部9、扣部10、環(huán)部11、凸起部12。
具體實(shí)施方式以下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案進(jìn)行展開(kāi)說(shuō)明一種LED的SMD封裝設(shè)備 中的夾持裝置，包括短鉸鏈1、長(zhǎng)鉸鏈2、第一擋板3、第二擋板4、基座5、鎖扣組件6、手柄7、 裝載區(qū)固定部9、扣部10、環(huán)部11。(SMD 是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě)，意為表面 貼裝器件)所述裝載區(qū)固定部9垂直設(shè)置在所述基座5上，所述短鉸鏈1、所述長(zhǎng)鉸鏈2和所 述裝載區(qū)固定部9通過(guò)轉(zhuǎn)軸活動(dòng)連接并圍成物料裝載區(qū)域，達(dá)到夾持物料的作用。所述裝 載區(qū)固定部9兩端分別連接短鉸鏈1，所述長(zhǎng)鉸鏈2設(shè)置在所述兩個(gè)短鉸鏈1之間。所述鎖扣組件6包括扣部10和環(huán)部11，所述扣部10和環(huán)部11搭接配合，所述扣 部10和環(huán)部11分別連接在所述長(zhǎng)鉸鏈2和裝載區(qū)固定部9上。所述第一擋板3和第二擋 板4的一端垂直固定在所述裝載區(qū)固定部9上。所述第一擋板3和第二擋板4限定物料裝 載區(qū)域的沿長(zhǎng)鉸鏈2方向的寬度，使整疊物料的錯(cuò)亂程度得到有效的控制，并防止長(zhǎng)、短鉸 鏈壓到物料端部使其變形。所述基座5上優(yōu)選設(shè)置有兩個(gè)物料裝載區(qū)域。采用物料凹杯錯(cuò)位重疊的方式放入 裝載區(qū)域并鎖緊，可裝載100片物料；所述的物料如圖5所示，類(lèi)似的即可。所述手柄7設(shè) 置在所述基座5上。所述基座5底部設(shè)有方便物料取出的縫隙。—種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置的附件，所述附件主體為平面，所述附件設(shè) 有與所述平面垂直的凸起部12，所述凸起部12與LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置的基座 5底部的縫隙相配合。針對(duì)LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置的每個(gè)物料裝載區(qū)域優(yōu)選設(shè) 置兩個(gè)凸起部12。使用時(shí)，手柄7是通過(guò)螺釘固定在基座5的一面達(dá)到簡(jiǎn)捷移動(dòng)的目的，夾持裝置附 件8是出料時(shí)使用的輔助工具，鎖扣組件6是通過(guò)緊固件固定基座5的一側(cè)；短鉸鏈1和長(zhǎng)鉸鏈2的夾角成90°時(shí)，將整理好的物料放入相應(yīng)的裝載區(qū)域；向設(shè)置有鎖扣組件6的一 側(cè)推動(dòng)長(zhǎng)鉸鏈2，相應(yīng)的短鉸鏈1也會(huì)向相同方向轉(zhuǎn)動(dòng)(約15° )直至將物料壓緊，然后扣 好鎖扣，即可將其放入到工作臺(tái)上對(duì)物料進(jìn)行精密加工；加工完成后，松開(kāi)鎖扣，向另一側(cè) 推動(dòng)長(zhǎng)鉸鏈2，當(dāng)短鉸鏈1和長(zhǎng)鉸鏈2的夾角恢復(fù)90°后，將夾持裝置放在夾持裝置附件8 上，此時(shí)夾持裝置附件8透過(guò)基座下方的縫隙(優(yōu)選四個(gè))后將物料頂起一定的高度(約 20mm)，即可用手將加工好的物料取出。 以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選技術(shù)方案對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能 認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視 為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置，其特征在于包括基座(5)、短鉸鏈(1)、長(zhǎng)鉸鏈(2)、裝載區(qū)固定部(9)，所述裝載區(qū)固定部(9)垂直設(shè)置在所述基座(5)上，所述短鉸鏈(1)的一端與所述裝載區(qū)固定部(9)通過(guò)垂直于所述基座(5)的轉(zhuǎn)軸活動(dòng)連接，所述短鉸鏈(1)的另一端與所述長(zhǎng)鉸鏈(2)通過(guò)垂直于所述基座(5)的轉(zhuǎn)軸活動(dòng)連接，所述短鉸鏈(1)、長(zhǎng)鉸鏈(2)和裝載區(qū)固定部(9)圍成物料裝載區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置，其特征在于包括鎖 扣組件(6)，所述鎖扣組件(6)包括扣部(10)和環(huán)部(11)，所述扣部(10)和環(huán)部(11)搭 接配合，所述扣部(10)和環(huán)部(11)分別連接在所述長(zhǎng)鉸鏈(2)和裝載區(qū)固定部(9)上。
3.如權(quán)利要求1所述的一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置，其特征在于包括限 定物料裝載區(qū)域的沿長(zhǎng)鉸鏈(2)方向的寬度的第一擋板(3)、第二擋板(4)，所述第一擋板 (3)和第二擋板(4)的一端垂直固定在所述裝載區(qū)固定部(9)上。
4.如權(quán)利要求2所述的一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置，其特征在于包括限 定物料裝載區(qū)域的沿長(zhǎng)鉸鏈(2)方向的寬度的第一擋板(3)、第二擋板(4)，所述第一擋板 (3)和第二擋板(4)的一端垂直固定在所述裝載區(qū)固定部(9)上。
5.如權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置，其特征 在于所述基座(5)上設(shè)置有至少一個(gè)物料裝載區(qū)域。
6.如權(quán)利要求5所述的一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置，其特征在于所述基 座(5)上設(shè)置有兩個(gè)物料裝載區(qū)域。
7.如權(quán)利要求6所述的一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置，其特征在于包括手 柄(7)，所述手柄(7)設(shè)置在所述基座(5)上。
8.如權(quán)利要求7所述的一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置，其特征在于所述基 座(5)底部設(shè)有方便物料取出的縫隙。
9.如權(quán)利要求8所述的一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置，其特征在于包括夾 持裝置的附件，所述附件主體為平面，所述附件設(shè)有與所述平面垂直的凸起部(12)，所述凸 起部(12)與LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置的基座(5)底部的縫隙相配合。
10.如權(quán)利要求9所述的一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置，其特征在于針對(duì)LED 的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置的每個(gè)物料裝載區(qū)域設(shè)置兩個(gè)凸起部(12)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置，所述夾持裝置包括基座、短鉸鏈、長(zhǎng)鉸鏈、裝載區(qū)固定部，所述裝載區(qū)固定部垂直設(shè)置在所述基座上，所述短鉸鏈、所述長(zhǎng)鉸鏈和所述裝載區(qū)固定部通過(guò)轉(zhuǎn)軸活動(dòng)連接并圍成物料裝載區(qū)域，所述裝載區(qū)固定部?jī)啥朔謩e連接短鉸鏈，所述長(zhǎng)鉸鏈設(shè)置在所述兩個(gè)短鉸鏈之間。本實(shí)用新型提供的一種LED的SMD封裝設(shè)備中的夾持裝置及其附件提高封裝設(shè)備的產(chǎn)能，夾持裝置的運(yùn)用對(duì)大量加工或人力資源不足的加工企業(yè)在降低設(shè)備和人力成本方面起到了明顯的改觀。
文檔編號(hào)H01L33/48GK201590433SQ20092026059
公開(kāi)日2010年9月22日 申請(qǐng)日期2009年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月20日
發(fā)明者葉江濤, 蔣會(huì)軒, 蔣超, 高云峰 申請(qǐng)人:深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族數(shù)控科技有限公司;深圳市大族光電設(shè)備有限公司