專利名稱：薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種溫控結(jié)構(gòu)，特別是指一種對芯片模組進(jìn)行排熱或加熱的薄式
太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
基于太陽能芯片，無論是多晶硅或薄膜式，都是薄薄的一片，數(shù)組組接成薄板狀， 上下兩層再加上封裝膜，外表加上耐磨層，其于溫度太高或太低都會導(dǎo)致操作的效率降低， 無形中損失了能源，也讓投資者卻步；公知的中國臺灣twp96201310號新型申請案，已提出 有一種用于聚焦式太陽能板的散熱模組，其為在太陽能芯片的底面加設(shè)一散熱模組，主因 是聚焦式的能量高，會讓芯片過熱，必需把熱量散除；此種結(jié)構(gòu)有水冷型與氣冷型的使用型 式，其提出很好的概念，但是，其指定使用于聚焦型的太陽能板的應(yīng)用；對其它種類的太陽 能板未能適用，影響到全面的應(yīng)用性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)。 為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是 本實(shí)用新型的一種薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，其中，所述太陽能芯片模組 的底面設(shè)置一傳熱層與一導(dǎo)熱體的頂面相接，該導(dǎo)熱體內(nèi)區(qū)分成多個(gè)平行的通道，液體由 通道一端流向另一端。 上述的薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)熱體為以具有傳熱性能好的 金屬制成。 上述的薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)熱體的兩端分別以數(shù)條管路 同向連接到至少一熱儲槽與一冷儲槽。 上述的薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，其中，該熱儲槽與所述冷儲槽相連。 上述的薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，其中，該熱儲槽設(shè)有一排熱設(shè)備。 上述的薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，其中，該熱儲槽設(shè)有一加熱設(shè)備。 上述的薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)熱體底面加設(shè)有一保溫層。 上述的薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，其中，所述液體為水或油。 上述的薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)熱體是由鋁、銅或金制成。 相比較現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型于太陽能芯片模組的底面藉由一傳熱層與一導(dǎo)熱 體的頂面相接，該導(dǎo)熱體內(nèi)區(qū)分成多個(gè)平行的通道，讓液體由一端流向另一端；且本實(shí)用新 型的液體冷/熱型的循環(huán)供應(yīng)設(shè)備，以全接觸式設(shè)置一傳熱層，將多余的熱量或缺少的熱 量進(jìn)行雙向的傳遞，經(jīng)由管路傳至遠(yuǎn)程進(jìn)行儲存或熱交換，將太陽能芯片模組于矩陣式設(shè) 置處的溫度維持于一溫度區(qū)間，從而使本實(shí)用新型具有能夠確保芯片模組能于最佳的狀態(tài) 下達(dá)到吸收能源轉(zhuǎn)換成電能，維持芯片模組的穩(wěn)定發(fā)電功率的優(yōu)點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型的立體分解圖； 圖2為本實(shí)用新型的立體圖； 圖3為本實(shí)用新型的連設(shè)儲槽時(shí)的側(cè)視的實(shí)施示意圖。 主要元件標(biāo)號說明 本實(shí)用新型 l:太陽能晶片模組 2:傳熱層 3 :導(dǎo)熱體 31 :—端 32 :另一端33 :通道 34、35、36 :管路 4 :熱儲槽 5 :冷儲槽
具體實(shí)施方式為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)、手段及功效，茲 舉一較佳可行的實(shí)施例，并配合圖式詳細(xì)說明如后，相信本實(shí)用新型的目的、特征與優(yōu)點(diǎn)， 當(dāng)可由此可得一深入且具體的了解。 如圖1至圖3所示，為本實(shí)用新型一種薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，于太陽能 芯片模組1的底面藉由一傳熱層2與一導(dǎo)熱體3的頂面相接，該導(dǎo)熱體3內(nèi)區(qū)分成多個(gè)平行 的通道33，讓液體由一端31流向另一端32，將熱能導(dǎo)進(jìn)或?qū)щx導(dǎo)熱體，以維持芯片模組的 穩(wěn)定發(fā)電功率，如圖1與圖2為本實(shí)用新型的基本狀態(tài)。導(dǎo)熱體3為以傳熱性能好的金屬如 鋁、銅、金等制成。傳熱層2可以為導(dǎo)熱膠。導(dǎo)熱體3的兩端分別以數(shù)條管路34、35 (圖3中 僅以單一管路表示)同向連接到至少一熱儲槽4與一冷儲槽5。熱儲槽4與冷儲槽5間能 以一管路36相連，這是構(gòu)成循環(huán)使用的基本條件之一，但若冷熱溫差太大時(shí)，則不循環(huán)，而 僅是一端供應(yīng)冷的液體、另一端收集熱的液體，或反向?qū)嵤?。熱儲?設(shè)有一排熱設(shè)備(圖 中未顯示；如散熱鰭片)，或是將熱的液體直接取用，這時(shí)有點(diǎn)近似將太陽能芯片模組當(dāng)加 熱器使用。當(dāng)熱儲槽4內(nèi)的液體溫度不夠熱時(shí)，熱儲槽4設(shè)有一加熱設(shè)備(圖中未顯示；如 加熱管)，這時(shí)管路34反向輸送，將熱的液體往導(dǎo)熱體3送，可以適用于寒帶的地區(qū)于冬天 時(shí)使用。液體的輸送運(yùn)用泵來達(dá)成。液體可以是水或油，更能于導(dǎo)熱體3的底面加設(shè)一保 溫層(圖中未示)以保持導(dǎo)熱體中液體的溫度。 綜上所述的結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型運(yùn)用液體的冷與液體的熱間的輸送模式，將太陽能 芯片模組于矩陣式設(shè)置處的溫度維持于一溫度區(qū)間(能利用溫控開關(guān)操作)，以使芯片有 極高極好的光電轉(zhuǎn)換功用，可以導(dǎo)出使用，或蓄積成熱能備用，或形成暖房或冷房的使用模 式，所以整體能提高能源的利用效率，且具有很好的使用性，為一完全與公知結(jié)構(gòu)不同的結(jié) 構(gòu)。 以上所述僅為本實(shí)用新型示意性的具體實(shí)施方式
，并非用以限定本實(shí)用新型的范 圍。任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的構(gòu)思和原則的前提下所作出的等同變 化與修改，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求一種薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述太陽能芯片模組的底面設(shè)置一傳熱層與一導(dǎo)熱體的頂面相接，該導(dǎo)熱體內(nèi)區(qū)分成多個(gè)平行的通道，液體由通道一端流向另一端。
2. 如權(quán)利要求1所述的薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱體為以 具有傳熱性能好的金屬制成。
3. 如權(quán)利要求1所述的薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱體的兩 端分別以數(shù)條管路同向連接到至少一熱儲槽與一冷儲槽。
4. 如權(quán)利要求3所述的薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于，該熱儲槽與所 述冷儲槽相連。
5. 如權(quán)利要求3所述的薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于，該熱儲槽設(shè)有 一排熱設(shè)備。
6. 如權(quán)利要求3所述的薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于，該熱儲槽設(shè)有 一加熱設(shè)備。
7. 如權(quán)利要求1所述的薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱體底面 加設(shè)有一保溫層。
8. 如權(quán)利要求1所述的薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述液體為水 或油。
9. 如權(quán)利要求2所述的薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱體是由 鋁、銅或金制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)，該薄式太陽能芯片模組的溫控結(jié)構(gòu)主要于太陽能芯片模組的底面設(shè)置一傳熱層與一導(dǎo)熱體的頂面相接，該導(dǎo)熱體內(nèi)區(qū)分成多個(gè)平行的通道，讓液體由一端流向另一端，將熱能導(dǎo)進(jìn)或?qū)щx導(dǎo)熱體，以維持芯片模組的穩(wěn)定發(fā)電功率。
文檔編號H01L31/024GK201540897SQ20092017984
公開日2010年8月4日 申請日期2009年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月9日
發(fā)明者張耀升 申請人:愛能有限公司