專利名稱：陣列式大功率集成電路引線框架的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及用于半導體封裝的引線框架，具體地涉及到使用銅或銅 合金為基礎材料的大功率集成電路引線框架。
背景技術：
目前大功率集成電路引線框架上的封裝單元呈單行分布，各封裝單元兩 側的內外引腳與散熱片分別連在兩側框架上。由于電子科技的迅猛發(fā)展，電 子產(chǎn)品的要求體積更小，功能更強大，這就要求在電子產(chǎn)品內部要求設計安 裝更多的集成電路模塊。由于集成電路體積減小的同時需要增加集成電路模 塊的數(shù)量，就需要進一步減小集成電路封裝模塊的體積，即縮小集成電路封 裝的體積。因此，引線框架體積也在隨之縮小，封裝設備的利用率越來越低。 發(fā)明內容
本實用新型的目的是提供一種陳列式大功率集成電路引線框架，可以提 高封裝模具的設備利用率，增大單位時間的產(chǎn)品產(chǎn)量，降低封裝成本。
本實用新型是這樣實現(xiàn)的由框架及設在框架內的若干個封裝單元組
成，封裝單元在框架上呈陣列分布，其中行數(shù)為偶數(shù)行，第2n+l行與第 2n+2行的相鄰封裝單元在散熱片處通過工藝連筋連接，第2n+l行與第2n + 2行的各封裝單元的內外引線與框架連接。
引線框架上的封裝單元行數(shù)越多雖然效率越高，但對封裝設備精度要求 也相對較高，設備制造難度大，本實用新型的一個優(yōu)先方案是封裝單元有4 行。
本實用新型引線框架改變了目前該類型產(chǎn)品的封裝單元單排分布的封 裝形式，采用多排、矩陣式的排列設計，使得一條引線框架上的封裝單元個 數(shù)成倍增加，提高了封裝模具、及后工序的切筋模具、打彎等模具的單位時間的利用率，降低生產(chǎn)成本，適應目前市場對該類產(chǎn)品的需求。

圖1是本實用新型結構示意圖。
具體實施方式

如圖1所示，陣列式大功率集成電路引線框架，由框架l及設在框架l
內的若干個封裝單元2組成，封裝單元2在框架1上呈陣列分布，其中行數(shù) 為4行，每行由若干個封裝單元，第1行與第2行、第3行與第4行的同列 封裝單元在散熱片3處通過工藝連筋4連接，第1行至第4行的各封裝單元 的內外引線5、 6與框架1連接。
本實用新型陣列式大功率集成電路引線框架上的封裝單元行數(shù)也可以 是6行或8行。
權利要求1、陣列式大功率集成電路引線框架，由框架[1]及設在框架內的若干個封裝單元[2]組成，其特征是封裝單元[2]在框架[1]上呈陣列分布，其中行數(shù)為偶數(shù)行，第2n+1行與第2n+2行的相鄰封裝單元在散熱片[3]處通過工藝連筋[4]連接，第2n+1行與第2n+2行的各封裝單元的內外引線[5、6]與框架[1]連接。
2、 根據(jù)權利要求1所述的陣列式大功率集成電路引線框架，其特征是封裝 單元[2]有4行。
專利摘要本實用新型公開了一種陣列式大功率集成電路引線框架，由框架[1]及設在框架內的若干個封裝單元[2]組成，封裝單元[2]在框架[1]上呈陣列分布，其中行數(shù)為偶數(shù)行，第2n+1行與第2n+2行的相鄰封裝單元在散熱片[3]處通過工藝連筋[4]連接，第2n+1行與第2n+2行的各封裝單元的內外引線[5、6]與框架[1]連接。引線框架采用多排、矩陣式的排列設計，引線框架上的封裝單元個數(shù)成倍增加，提高了封裝模具、及后工序的切筋模具、打彎等模具的單位時間的利用率，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L23/495GK201417769SQ20092017255
公開日2010年3月3日 申請日期2009年6月9日 優(yōu)先權日2009年6月9日
發(fā)明者芮 劉, 華 向, 周逢海 申請人:銅陵豐山三佳微電子有限公司