專利名稱：震動上料機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于陶瓷電容器生產(chǎn)中涉及的自動上料機構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，業(yè)界所使用的陶乾電容器生產(chǎn)中的自動上料機構(gòu)，通常是采用盒式 平面翻斗內(nèi)加裝一塊銅基板，通過盒式翻斗翻轉(zhuǎn)的方式將陶覺芯片滑入銅基板 內(nèi)，來完成上片的動作。
這種方式的缺點是，陶瓷芯片原料長時間在料斗內(nèi)，會致使芯片電極經(jīng)歷 較長時間的摩擦，易損壞電極平面，導致可焊性、容量和耐壓不良。而且翻轉(zhuǎn) 上片動作極易造成空片(基板內(nèi)無芯片)，致使生產(chǎn)效率低下。另外，其工序銜 接能力不強，且操作繁瑣。
因此，業(yè)界急需一種新型的自動上料機構(gòu)來改善或解決上述問題。

實用新型內(nèi)容
為改善自動上料機構(gòu)的生產(chǎn)效率，本實用新型提供了一種震動上料機構(gòu)， 其操作簡單，并可有效的提高生產(chǎn)效率。
本實用新型解決現(xiàn)有技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 一種震動上料機構(gòu)， 其包括有震動基座、變頻平送震動器、上料滑板、滑料導軌及上料滑槽。其中 變頻平送震動器設(shè)置于震動基座上，而上料滑板固定在變頻平送震動器上，并 與滑料導軌相接，而滑料導軌與上料滑槽連接。使用時，芯片原料從上料滑板 通過震動均勻有序的送進滑料導軌內(nèi)，然后在平送震動的推進下，全部有序的 直立于上料滑槽內(nèi)等待吸片機構(gòu)的抓料。
進一步的，在不同實施方式中，滑料導軌的軌道采用圓弧形結(jié)構(gòu)，以對應(yīng) 于圓形的芯片。進一步的，其可以是半圓形圓弧結(jié)構(gòu)。
進一步的，在不同實施方式中，震動基座上還設(shè)置有減震墊，以有效的將 震動集中于上料滑板機構(gòu)上，避免其他地方不必要的震動。
進一步的，在不同實施方式中，上料滑板上設(shè)置盛料區(qū)，用于盛放原料。本實用新型的有益效果是，其操作簡單，提高了生產(chǎn)自動化程度，并可提 高產(chǎn)品的性能。另外，由于采用變頻平送震動器，使得本實用新型涉及的震動 上料機構(gòu)可根據(jù)不同原料芯片的尺寸，選擇相應(yīng)的變頻頻率進行送料，提高了 生產(chǎn)效率。


圖l是本實用新型涉及的震動上料機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖詳細說明本實用新型的具體實施方式
。
在圖1中，本實用新型涉及的一種震動上料機構(gòu)100，其用于在陶瓷電容器 生產(chǎn)中，進行自動的上料。其包括有震動基座110，于其上設(shè)置變頻平送震動器 120。固定在變頻平送震動器120上的上料滑板130,其與滑料導軌150連接。 滑料導軌150與上料滑槽160連接。進一步的，震動基座110上還設(shè)置有減震 墊112,以有效的將震動集中于上料滑板130上，避免其他地方不必要的震動。 而在上料滑板130內(nèi)還設(shè)置有盛料區(qū)132，用于放置原料芯片。而滑料導軌150 采用半圓形設(shè)計，以對應(yīng)于原料芯片的圓形形狀。
使用時，原料芯片(未圖示)通過震動從上料滑板130的盛料區(qū)132均勻 有序的送進滑料導軌150內(nèi)，芯片通過滑料導4九150時，由于滑料導4九150采 用半圓形圓弧軌道結(jié)構(gòu)設(shè)計，圓形的芯片在平送震動的推進下，經(jīng)過滑料導軌 150后全部有序的直立于上料滑槽160內(nèi)等待吸片機構(gòu)(未圖示)的抓料。
本實用新型涉及的震動上料機構(gòu)操作簡單，提高了生產(chǎn)自動化程度，并進 而提高了產(chǎn)品的性能。另外，由于釆用變頻平送震動器，使得其可根據(jù)不同原 料芯片尺寸，選擇相應(yīng)的變頻頻率進行送料，提高了生產(chǎn)效率。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施方式，本實用新型的保護范圍并不以 上述實施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實用新型所揭示內(nèi)容所作 的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種震動上料機構(gòu)，其特征在于，其包括有震動基座、變頻平送震動器、上料滑板、滑料導軌及上料滑槽；其中所述變頻平送震動器設(shè)置于震動基座上，而上料滑板固定在變頻平送震動器上，并與滑料導軌相接，而滑料導軌與上料滑槽連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的震動上料機構(gòu)，其特征在于，其中所述上料滑板 上設(shè)置有盛料區(qū)用于盛放原料。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的震動上料機構(gòu)，其特征在于，其中所述滑料導軌 的軌道為圓弧形結(jié)構(gòu)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的震動上料機構(gòu)，其特征在于，其中所述滑料導軌 的軌道為半圓形圓弧形結(jié)構(gòu)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的震動上料機構(gòu)，其特征在于，其中所述震動基座 上設(shè)置有減震墊。
專利摘要本實用新型揭示了一種震動上料機構(gòu)，其包括有震動基座、變頻平送震動器、上料滑板、滑料導軌及上料滑槽。其中變頻平送震動器設(shè)置于震動基座上，而上料滑板固定在變頻平送震動器上，并與滑料導軌相接，而滑料導軌與上料滑槽連接。使用時，芯片原料從上料滑板通過震動均勻有序的送進滑料導軌內(nèi)，然后在平送震動的推進下，全部有序的直立于上料滑槽內(nèi)等待吸片機構(gòu)的抓料。本實用新型涉及的震動上料機構(gòu)操作簡單，提高了生產(chǎn)自動化程度。
文檔編號H01G13/00GK201408661SQ200920073930
公開日2010年2月17日 申請日期2009年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月19日
發(fā)明者楊必祥 申請人:昆山萬盛電子有限公司