專利名稱：改進型貼片式led支架的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED支架領域技術，尤其是指一種連接結構牢固可靠、 焊晶面積大的貼片式LED支架。
背景技術：
目前，習知之貼片式LED支架的結構主要包括有絕緣座和成型于絕緣 座上的導電腳，絕緣座的上表面上設置有一用于收納LED芯片的容置凹腔， 導電腳包括有包覆于絕緣座中的載晶板和延伸出絕緣座外的焊接腳，且該 悍接腳通常需要折彎，并其折彎后的尾端緊貼于絕緣座的底面，以方便該 LED支架自動化貼片組裝于電路板上。然而，這些現(xiàn)有的貼片式LED支架所 存在的不足之處在于， 一方面于實際生產(chǎn)作業(yè)的過程中，該焊接腳在進行折 彎加工時，折彎時的向外拉力作用常常會將包覆于絕緣座內(nèi)的載晶板拉動， 使其變得松動，甚者會導致整個導電腳的脫落，產(chǎn)生較高的不良率，增加 無畏的成本；另一方面其外露于該容置凹腔中之載晶板的布局形狀樣式(如 圖4)不合理，造成焊晶面積較小，影響產(chǎn)品的焊接品質(zhì)，不利于市場競爭。

實用新型內(nèi)容
有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術存在之缺失，其主要目的是提供 一種貼片式LED支架。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術方案
3一種改進型貼片式LED支架，包括有方形絕緣座和成型于絕緣座中的多 個導電腳，絕緣座的上表面上設置有一用于收納LED芯片的容置凹腔，該導 電腳包括有載晶板和焊接腳，其焊接腳自載晶板一體延伸出絕緣座外，并 折彎后緊貼于絕緣座的底面，載晶板中一部分被包覆于絕緣座內(nèi)，另一部
分外露于該容置凹腔中，被包覆于絕緣座中的部分載晶板上設置有防止焊 接腳在折彎時被拉動或脫落的卡鉤。
作為一種優(yōu)選方案，所述卡鉤為自載晶板上左右橫向 一體延伸出的凸塊。
作為一種優(yōu)選方案，所述導電腳為四個，它們外露于容置凹腔中的載 晶板之間形成十字形電氣間隙。
本實用新型采用上述技術方案后，其有益效果在于， 一方面通過于載 晶板上設置卡鉤結構，利用該卡鉤結構以解決焊接腳在折彎時易被拉動或 脫落的問題，改善了導電腳與絕緣座之間的連接結構強度，有利于提升產(chǎn) 品品質(zhì)，以及降低不良率；另一方面通過改良外露于絕緣座內(nèi)之載晶板的 布局形狀，利用十字形電氣間隙的布局結構，以增大焊晶面積，進而起到 改善芯片焊接牢固性，提升芯片的焊接組裝品質(zhì)，進一步提升產(chǎn)品品質(zhì)， 增強產(chǎn)品的市場競爭力。
以下結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明-

圖1是本實用新型之實施例的于料帶中的組裝立體示圖； 圖2是圖1的分解圖3是本實用新型之實施例之焊接腳的放大示圖；圖4是傳統(tǒng)之外露于絕緣座之容置凹腔中的焊晶的形狀示意圖； 圖5是的本實用新型之實施例中外露于絕緣座之容置凹腔中焊晶的形 狀示意附圖標識說明 100、 LED支架 11、容置凹腔
21、 載晶板
22、 焊接腳 30、料帶
10、絕緣座 20、導電腳 211、卡鉤 23、電氣間隙
具體實施方式
請參照圖1至圖3所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體 結構，該LED支架100包括有方形絕緣座10和成型于絕緣座10中的四個 導電腳20，為獲得較高之生產(chǎn)效率，通常該LED支架100系于一長條薄板 金屬料帶30上一次成型出多個，且本實施例中的LED支架100之間改變了 傳統(tǒng)間距大的布局方式，采用最小化密度設置結構，可大大減少工裝時間 和成本。
其中，該絕緣座10的上表面上設置有一用于收納LED芯片的圓形容置凹 腔ll，該導電腳20包括有載晶板21和焊接腳22，該焊接腳22自載晶板21 — 體延伸出絕緣座10外，并折彎后緊貼于絕緣座10的底面。該載晶板21中有 一部分被包覆于絕緣座10內(nèi)，另一部分外露于該容置凹腔ll中，其被包覆 于絕緣座10中的部分載晶板上設置有卡鉤211，該卡鉤211為自載晶板21上 左右橫向一體延伸出的凸塊，起到防止焊接腳22在折彎時被拉動或脫落的作用；其外露于容置凹腔11中的載晶板21之間則形成十字形電氣間隙23(如 圖5)，相較于傳統(tǒng)之載晶板的布局形狀樣式而言，其具有更大的焊晶面積。
本實用新型的設計重點在于， 一方面通過于載晶板上設置卡鉤結構， 利用該卡鉤結構以解決焊接腳在折彎時易被拉動或脫落的問題，改善了導 電腳與絕緣座之間的連接結構強度，有利于提升產(chǎn)品品質(zhì)，以及降低不良 率；另一方面通過改良外露于絕緣座內(nèi)之載晶板的布局形狀，利用十字形 電氣間隙的布局結構，以增大焊晶面積，進而起到改善芯片焊接牢固性， 提升芯片的悍接組裝品質(zhì)，進一步提升產(chǎn)品品質(zhì)，增強產(chǎn)品的市場競爭力。
以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的 技術范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實用新型的技術實質(zhì)對以上實施例所 作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范 圍內(nèi)。
權利要求1、一種改進型貼片式LED支架，其特征在于包括有方形絕緣座和成型于絕緣座中的多個導電腳，絕緣座的上表面上設置有一用于收納LED芯片的容置凹腔，該導電腳包括有載晶板和焊接腳，其焊接腳自載晶板一體延伸出絕緣座外，并折彎后緊貼于絕緣座的底面，載晶板中一部分被包覆于絕緣座內(nèi)，另一部分外露于該容置凹腔中，被包覆于絕緣座中的部分載晶板上設置有防止焊接腳在折彎時被拉動或脫落的卡鉤。
2、 根據(jù)權利要求1所述的改進型貼片式LED支架，其特征在于所述卡鉤為自載晶板上左右橫向一體延伸出的凸塊。
3、 根據(jù)權利要求1所述的改進型貼片式LED支架，其特征在于所述導電腳為四個，它們外露于容置凹腔中的載晶板之間形成十字形電氣間隙。
專利摘要本實用新型涉及一種改進型貼片式LED支架，包括有方形絕緣座和成型于絕緣座中的四個導電腳，絕緣座的上表面上設置有一用于收納LED芯片的容置凹腔，該導電腳的焊接腳自載晶板一體延伸出絕緣座外，并折彎后緊貼于絕緣座的底面，導電腳的載晶板中被包覆于絕緣座中的部分載晶板上設置有卡鉤，利用該卡鉤結構以解決焊接腳在折彎時易被拉動或脫落的問題，改善了導電腳與絕緣座之間的連接結構強度，有利于提升產(chǎn)品品質(zhì)，以及降低不良率；外露于容置凹腔中的載晶板之間形成十字形電氣間隙，利用該十字形電氣間隙的布局結構以增大焊晶面積，進而起到改善芯片焊接牢固性，提升芯片的焊接組裝品質(zhì)，進一步提升產(chǎn)品品質(zhì)，增強產(chǎn)品的市場競爭力。
文檔編號H01L23/488GK201392847SQ20092005189
公開日2010年1月27日 申請日期2009年3月2日 優(yōu)先權日2009年3月2日
發(fā)明者林憲登 申請人:博羅沖壓精密工業(yè)有限公司;沖壓精密工業(yè)股份有限公司