專(zhuān)利名稱：一種多芯片雙基島的sot封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種多芯片雙基島的SOT 封裝結(jié)構(gòu)。(二) 背景技術(shù)現(xiàn)有的SOT(小外形晶體管)封裝結(jié)構(gòu)，見(jiàn)圖l，其在一個(gè)塑封體上有一個(gè)基 島，當(dāng)其需要兩種芯片組合的時(shí)候，現(xiàn)有技術(shù)是將兩塊芯片分別封裝在兩個(gè)的 塑封體上，然后兩個(gè)塑封體通過(guò)外部連線連接，其性能穩(wěn)定性不強(qiáng)，制造成本 高，且不能滿足電子行業(yè)小型化、微型化的發(fā)展需求。(三) 實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種多芯片雙基島的SOT封裝結(jié)構(gòu)，其 性能穩(wěn)定性強(qiáng)，制造成本低，且其能滿足電子行業(yè)小型化、微型化的發(fā)展需求。一種多芯片雙基島的SOT封裝結(jié)構(gòu)，其技術(shù)方案是這樣的其包括塑封體、 外引腳、芯片、基島，其特征在于所述塑封體上有兩個(gè)基島，所述芯片分別 安裝于所述兩個(gè)基島上，所述兩個(gè)基島對(duì)應(yīng)連接所述外引腳。本實(shí)用新型的上述結(jié)構(gòu)中，由于所述塑封體上有兩個(gè)基島，所述芯片分別 安裝于所述兩個(gè)基島上，所述兩個(gè)基島對(duì)應(yīng)連接所述外引腳，由于其將兩個(gè)相 關(guān)聯(lián)的芯片安裝在一個(gè)塑封體內(nèi)部的兩個(gè)基島上，其性能的穩(wěn)定性得到增強(qiáng)， 其由原來(lái)的兩個(gè)塑封體縮減為一個(gè)塑封體，故其制造成本得到降低，且其滿足 電子行業(yè)小型化、微型化的發(fā)展需求。(四)
圖1為現(xiàn)有SOT封裝結(jié)構(gòu)主視圖的示意圖； 圖2為本實(shí)用新型主視圖的左視圖。
具體實(shí)施方式
見(jiàn)圖2，其包括塑封體l、外引腳2、芯片3、基島4，塑封體l上有兩個(gè)基 島4、 5，芯片3、 6分別安裝于兩個(gè)基島4、 5上，兩個(gè)基島4、 5對(duì)應(yīng)連接外引 腳2。
權(quán)利要求1、一種多芯片雙基島的SOT封裝結(jié)構(gòu)，其包括塑封體、外引腳、芯片、基島，其特征在于所述塑封體上有兩個(gè)基島，所述芯片分別安裝于所述兩個(gè)基島上，所述兩個(gè)基島對(duì)應(yīng)連接所述外引腳。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型為一種多芯片雙基島的SOT封裝結(jié)構(gòu)。其性能穩(wěn)定性強(qiáng)，制造成本低，且其能滿足電子行業(yè)小型化、微型化的發(fā)展需求。其包括塑封體、外引腳、芯片、基島，其特征在于所述塑封體上有兩個(gè)基島，所述芯片分別安裝于所述兩個(gè)基島上，所述兩個(gè)基島對(duì)應(yīng)連接所述外引腳。
文檔編號(hào)H01L23/48GK201392823SQ20092003627
公開(kāi)日2010年1月27日 申請(qǐng)日期2009年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月9日
發(fā)明者董育智 申請(qǐng)人:無(wú)錫紅光微電子有限公司