專利名稱：霍爾ic組件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一 IC組件的制造方法，特別是關(guān)于一種霍爾IC組件的制造方法。
背景技術(shù)：
霍爾效應(yīng)(Hall effect)是指當(dāng)半導(dǎo)體有電流通過，且放置在一個磁場內(nèi)，半導(dǎo)體 內(nèi)的電荷載子受到洛蘭茲力而偏向一邊，繼而產(chǎn)生電壓；亦即，其是將變化的磁場轉(zhuǎn)化為輸 出電壓的變化。利用霍爾效應(yīng)所制成的傳感器例如位置傳感器、角度傳感器及速度傳感器等，已 屬公知；而且將用于該種傳感器的霍爾組件IC化亦為普遍已知。然而已知霍爾IC組件，其制造時，主要是以壓模方式封裝膠材，其容易因注膠時 的壓力，對具壓電效應(yīng)的IC回路造成應(yīng)力擠壓，而容易產(chǎn)生不良品。再者，已知霍爾IC組件，其是采用黑色封裝膠材，典型材質(zhì)為黑色的環(huán)氧樹脂，由 于黑色膠材的不透光性，影響其在組裝對位上的方便性與精準(zhǔn)度。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述已知霍爾IC組件制造方法的缺點，本發(fā)明的一目的在于提供一種不受 壓模注膠壓力影響的霍爾IC組件的制造方法。本發(fā)明的另一目的在于提供一種能提高其組裝對位上的方便性及精準(zhǔn)度的霍爾 IC組件的制造方法。根據(jù)上述的目的，本發(fā)明的一實施方式是在提供一種霍爾IC組件的制造方法，其 包括下述步驟將一霍爾IC芯片固定于一組支架；將支架及霍爾IC芯片置入一模穴中；在 模穴中注入一封裝膠材；待封裝膠材固化后，將支架連同霍爾IC芯片及封裝膠材自模穴中 抽出，使得封裝膠材包固于霍爾IC芯片及支架的一部分的外周。依此，排除已知壓模注膠 的壓力對霍爾IC芯片的不利影響。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，其中封裝膠材為透明的封裝膠材，具有良好的透光性，而 能提高霍爾IC組件在組裝對位上的方便性及精準(zhǔn)度。


明如下
圖；
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明確易懂，所附附圖的說圖1是繪示依照本發(fā)明一實施方式的霍爾IC組件的制造方法的制造流程示意圖2是繪示依照本發(fā)明一實施方式的霍爾IC組件的制造方法的制造流程方塊圖。主要組件符號說明100:霍爾IC芯片200 支架300 模穴400 封膠材料具體實施例方式有關(guān)本發(fā)明的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考附圖的實施例 詳細(xì)說明當(dāng)中，將可清楚的呈現(xiàn)。圖1是繪示依照本發(fā)明一實施方式的霍爾IC組件的制造方法的制造流程示意圖， 圖2是繪示依照本發(fā)明一實施方式的霍爾IC組件的制造方法的制造流程方塊圖。依上述該些附圖，用以說明制造霍爾IC組件的步驟，其制造步驟為(一)、將一霍 爾IC芯片100固定于一組支架200 (Si)(請一并參閱圖1中流程a所示)，該組支架是作 為霍爾IC芯片100電氣上對外連接的電極；(二)、將支架200及霍爾IC芯片100置入一 模穴300中(S》(請一并參閱圖1中流程b所示)；(三)、在模穴300中注入一封裝膠材 400 (S3)(請一并參閱圖1中流程c所示)，該封裝膠材為透明的封裝膠材例如為透明的環(huán) 氧樹脂；(四)、待封裝膠材400固化后，將支架200連同霍爾IC芯片100及封裝膠材400 自模穴中抽出(S4)(請一并參閱圖1中流程d所示)，使得封裝膠材400包固于霍爾IC芯 片100及支架200的一部分的外周；依此完成霍爾IC組件的制品。依照本發(fā)明一實施方式的制造方法所制得的霍爾IC組件，由于是使用澆注方式 注入封裝膠材，其排除了已知壓模注膠的壓力應(yīng)力對具敏感回路的霍爾IC芯片100所產(chǎn)生 例如透過壓電效應(yīng)而產(chǎn)生的信號干擾的不利影響，因而?？梢蕴岣呋魻朓C組件的制造合格 率及對磁場感應(yīng)的正確性及精準(zhǔn)性。又依照本發(fā)明一實施方式的霍爾IC組件的制造方法，其中的封裝膠材400采用透 明的封裝膠材，其具有良好的透光性，因而能提高霍爾IC組件在組裝對位上的方便性及精 準(zhǔn)度。雖然本發(fā)明已以實施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù) 的人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范 圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種霍爾IC組件的制造方法，其特征在于，包括下述步驟 將一霍爾IC芯片固定于一組支架；將該組支架及該霍爾IC芯片置入一模穴中； 在該模穴中注入一封裝膠材；待該封裝膠材固化后，將該組支架連同該霍爾IC芯片及該封裝膠材自該模穴中抽出， 使得該封裝膠材包固于該霍爾IC芯片及該組支架的一部分的外周。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾IC組件的制造方法，其特征在于，該封裝膠材為透明的 封裝膠材。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的霍爾IC組件的制造方法，其特征在于，該透明的封裝膠材為 透明的環(huán)氧樹脂材料。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種霍爾IC組件的制造方法，包括固晶、支架入穴、注膠、以及固化抽出等步驟，其采用澆注方式注入封裝膠材，排除壓模注膠的壓力對霍爾IC芯片的不利影響，提高霍爾IC組件的制造合格率；封裝膠材采用透明的封裝膠材，具有良好的透光性，提高霍爾IC組件在組裝對位上的方便性及精準(zhǔn)度。
文檔編號H01L43/14GK102044629SQ20091020418
公開日2011年5月4日 申請日期2009年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月19日
發(fā)明者林逸彬 申請人:安普生科技股份有限公司