專利名稱：電路基板插接定位連接器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種連接器的設計，尤其涉及一種以電路基板壓合及成型技術的方式 制作的電路基板插接定位連接器。
背景技術：
在計算機裝置、手機、數碼相機、全球定位系統(tǒng)GPS、液晶顯示屏LCD面板或量測儀 器或控制裝置等各種電器設備的電路設計中，經常都會使用到連接器將信號線、同軸纜線 或連接排線連接至電路板、電路模塊或電器裝置上作為電氣信號的傳送。一般的連接器利 用其連接端子與電路板上經過電路布局的接觸端接觸，以形成電氣連接?，F有連接器的設計包括有導電接觸端及電路排線連接端，導電接觸端用以與連接 器母座內的導電端子相插接接觸，電路排線連接端則用以連接電路排線。然而，傳統(tǒng)連接器結構在插接時，由于連接器的插接端的接觸面及連接器母座的 接觸面皆為平坦表面，其間的插置卡合力不強，使連接器與連接器母座的導電接觸端容易 松脫而造成電連接不穩(wěn)定。所以，現有連接器插接在傳統(tǒng)連接器母座時，一般都必須仰賴額 外的卡扣結構才能結合于連接器母座，使得現有具有卡扣結構的連接器存有結構復雜、模 具昂貴及組裝制造工藝相對麻煩的缺點。此外，傳統(tǒng)型態(tài)的連接器常因屏蔽不完整及接地不良無法有效防止外部電磁信號 的干擾，故通常會造成電路系統(tǒng)間的信號導通出現噪聲，而影響其信號質量。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的即是提供一種電路基板插接定位連接器，用以改善現有傳統(tǒng)連接器 制造工藝困難、模具成本高昂及無法有效防制外部電磁信號干擾的缺點。本發(fā)明的另一目的是提供一種具有凸出部的電路基板插接定位連接器，該凸出部 以電路基板壓合及成型的方式完成，使得連接器公母座之間電路信號的傳送精準而不松 脫。本發(fā)明為解決現有技術的問題所采用的技術手段是以電路基板刻蝕壓合及成型 等技術的方式完成具有凸出部的電路基板插接定位連接器。該電路基板插接定位連接器的 設計是在一電路基板的一端設有導電接觸端，以及相對導電接觸端的另一端設置有排線連 接端，排線連接端用以連接電路排線，電路基板的第一表面形成有一凸出部，一第一屏蔽層 覆于凸出部及第一表面的部份區(qū)段，電路基板的第二表面也可設有一第二屏蔽層。當電路 基板的導電接觸端插入至連接器母座的插置空間時，電路基板的屏蔽層與凸出部受連接器 母座的插置空間接觸定位，以固定于連接器母座內。本發(fā)明的較佳實施例中，電路基板的第一表面及第二表面的屏蔽層可接觸于連接 器母座的預設導地端，也可透過貫孔連接，并與電路基板內的預定接地線路導通。通過本發(fā)明所采用的技術手段，由于在連接器形成有一預定高度的凸出部，使連 接器的電路基板上的屏蔽層與凸出部能卡合固定于連接器母座內。且本發(fā)明的連接器在結構及制造工藝上比對傳統(tǒng)連接器也相對簡單成本相對便宜。此外，本發(fā)明的連接器的屏蔽 層能有效地將一外部電磁干擾信號導引至近端電路板上，達到良好的屏蔽效果。再者，本發(fā) 明的電路基板插接定位連接器以一般電路基板刻蝕及壓合成型等的方式即可完成，并可依 實際的需要而采用單面板、雙面板或多層板的設計，以符合功能所需。本發(fā)明使用于雙面電路基板的應用例中，采用可變對位跳線的電路設計，可使得 電路基板的第一表面的特定信號端通過該貫孔的導電材料而連通于電路基板的另一導電 層的特定信號端。在薄型化方面，本發(fā)明的連接器極適用于需求導電端子間距小及輕薄短小機構內 所使用的連接器。對于一般輕薄短小的電子產品，通常使用連接器與連接器母座進行信號 的傳送。本發(fā)明以電路基板壓合疊層技術制作出具有公型連接器的結構，也可以制作出具 有電路板跳線結構的連接器。本發(fā)明可達到降低公型連接器的制作成本，又可利用傳統(tǒng)電 路基板的制造工藝大量生產。
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現 有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可 以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明第一實施例的立體示意圖； 圖2為圖1中2-2斷面的斷面圖； 圖3為圖2中貫孔的另一實施例的斷面圖4為本發(fā)明第一實施例的連接器、電路排線及連接器母座的立體分解圖； 圖5為本發(fā)明第一實施例的連接器、電路排線及連接器母座結合時的上視圖； 圖6為圖5中6-6斷面的斷面圖； 圖7為本發(fā)明第二實施例的斷面圖 圖8為本發(fā)明第三實施例的斷面圖 圖9為本發(fā)明第四實施例的斷面圖 圖10為本發(fā)明第五實施例的斷面圖。
100、100a、100b、100c、IOOcU IOOe 1
10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g Ila lib
IlcUldUleUlf 12、12a 13
14、14a、14b 17
連接器
電路基板
黏著層
第一表面 第二表面 貫孔 絕緣覆層 凸出部 基材 凸出部
18導電層
18a排線連接端
2導電接觸端
3排線連接端
31預定接地線路
32預定接地線路
33特定信號端
4第一屏蔽層
4a第二屏蔽層
4b第三屏蔽層
4c第四屏蔽層
41、41a基材
42焊錫
43導電材料
44焊錫
45、46導電材料
5連接器母座
50插置空間
51導電端子
52、53、54、55壁面
6電路排線
61導電區(qū)段
7焊錫
8電路板
Al第一部份區(qū)段
A2第二部份區(qū)段
h0、hl、h2、h3、h4、h5高度
具體實施例方式下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；?本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。同時參閱圖1及圖2所示，圖1為本發(fā)明第一實施例的立體示意圖，圖2為圖1中 的2-2斷面的斷面圖。本發(fā)明的電路排線的插接定位連接器100包括有一電路基板1，電路 基板1具有一第一表面Ila及一第二表面11b，在電路基板1的一端布設有多個彼此分隔絕 緣的導電接觸端2，并在相對于導電接觸端2的另一端設置有多個彼此分隔絕緣的排線連 接端3。電路基板1上覆設有一絕緣覆層12，并在該絕緣覆層12上以黏著層IOa壓合黏著
5形成有至少一凸出部13。凸出部13凸出電路基板1的第一表面Ila的基準平面有一預定 高度，且以基準平面的方向延伸鄰近至電路基板1的導電接觸端2的位置。一第一屏蔽層4罩覆于電路基板1的凸出部13及第一表面Ila的部份區(qū)段。在 本實施例中，第一屏蔽層4為一金屬材料所構成，其具有電磁屏蔽的作用。第一屏蔽層4底 面具有一基材41，并以黏著層IOb壓合黏著在凸出部13的表面。電路基板1的第二表面 lib以黏著層IOc壓合黏著有一基材14，再于基材14的底面結合一第二屏蔽層4a。第一屏蔽層4、第二屏蔽層4a可接觸于連接器母座的預設導地端，也可透過貫通 該電路基板1的貫孔Ilc與貫孔Ilc中的焊錫42連接(如圖2所示)，或是利用形成于貫 孔Ilc壁面的導電材料43連接(如圖3所示)，并與電路基板1內的預定接地線路31導通。同時參閱圖4至圖6所示，電路基板1可以其導電接觸端2插置入一連接器母座 5中，且具有可使連接器母座5中相對應的導電端子51接觸所需的高度h0，以及一使插接 定位連接器100能卡合固定于連接器母座5內的高度hi。在本實施例中，本發(fā)明的電路基板1的排線連接端3用以連接一電路排線6，其中 電路排線6的導電區(qū)段61以焊錫7或其它方式(例如壓覆)而連接接觸于排線連接端3。本發(fā)明所敘述的電路排線6僅為眾多實施例的其中一種，該電路排線6也可為一 般常用的信號線、同軸纜線、或軟性電路排線。連接器母座5設置于一電路板8上，當連接有電路排線6的連接器100插入至連 接器母座5的插置空間50時，連接器100的多個導電接觸端2準確地定位接觸于連接器母 座5內的導電端子51，用以電連接并傳送電氣信號，而電路基板1的第一屏蔽層4、第二屏 蔽層4a與凸出部13所形成的一第一部份區(qū)段Al及一第二部份區(qū)段A2受連接器母座5的 插置空間50兩側的對應壁面52、53、54、55接觸定位，故使插接定位連接器100能卡合固定 于連接器母座5內。電路基板1的第一屏蔽層4、第二屏蔽層4a能有效地屏蔽外部電磁信 號的干擾。以上的實施例是以單面板作為實施例說明，本發(fā)明的技術也可應用于雙面板或多 層板的轉接連接功能。當然，基于采用雙面板或多層板的線路布線設計，本發(fā)明的連接器的 排線連接端可設置在電路基板的第一表面、第二表面或者是二者，以符合實際的應用，在此 僅一最佳實施例來說明。圖7為本發(fā)明第二實施例的斷面圖。此實施例的插接定位連接器IOOb的組成組件 大致與第一實施例相同，其差異在于本實施例的電路基板1的第二表面lib更以一黏著層 IOd壓合黏著一基材14a，再在該基材14a的底面以一黏著層IOe壓合黏著有一凸出部17， 其凸出電路基板1的第二表面lib的基準平面有一預定高度，且亦以一黏著層IOf壓合黏 著一基材41a及一第三屏蔽層4b，使第三屏蔽層4b罩覆于電路基板1的凸出部17及第二 表面lib的部份區(qū)段，形成如圖7所示的方式，使本發(fā)明的連接器IOOb的導電接觸端2具 有供連接器母座的導電端子接觸所需的高度h2、以及一能卡合固定于連接器母座的插置空 間的高度h3。圖8為本發(fā)明第三實施例的斷面圖。此實施例的插接定位連接器IOOc的組成組 件大致與圖2所示的第一實施例相同，其差異在于第一實施例應用于單面電路基板，而本 實施例應用于雙面電路基板。而且，在電路基板1的第二表面lib的底面更形成有一導電層18及一絕緣覆層12a。絕緣覆層12a的底面再以黏著層IOg黏著有一基材14b，再在基 材14b底面形成有一第四屏蔽層4c，使本發(fā)明的連接器IOOc的導電接觸端2具有供連接 器母座的導電端子接觸所需的高度h4、以及一能卡合固定于連接器母座的插置空間的高度 h5。第一屏蔽層4及第四屏蔽層4c間可透過貫孔lie與焊錫44連接，并與電路基板1 的預定接地線路31導通，或是利用具有導電材料45的貫孔Ilf連接(如圖9所示為本發(fā) 明第四實施例插接定位連接器IOOd的斷面圖)，并與電路基板1的預定接地線路32導通。圖10為本發(fā)明第五實施例的斷面圖。此實施例的插接定位連接器IOOe應用雙面 電路基板。而且，在電路基板1的第二表面lib的底面形成有一導電層18及一絕緣覆層 12a。絕緣覆層12a的底面再以黏著層IOg黏著有一基材14b，再在基材14b底面形成有一 第四屏蔽層4c。此實施例的絕緣覆層12a并未全面覆蓋整個導電層18，而是在該導電層18 底面的選定位置形成至少一排線連接端18a。在電路排線連接至插接定位連接器IOOe時，可以將一電路排線的導電區(qū)段以焊 錫連接接觸于排線連接端3，或是將另一電路排線的導電區(qū)段以焊錫連接接觸于排線連接 端18a，也可以同時以上排電路排線的導電區(qū)段以焊錫連接接觸于排線連接端3及將下排 電路排線的導電區(qū)段以焊錫連接接觸于排線連接端18a。本發(fā)明應用在雙面電路基板的應用例中，也可采用可變對位跳線的電路設計，而 且在電路基板1開設有貫孔llg，并在貫孔Ilg的內壁面形成有導電材料46 (參閱圖10所 示)，如此使得電路基板1的第一表面Ila的特定信號端33通過該貫孔Ilg的導電材料46 而連通于電路基板1的另一導電層18，如此可達到信號跳線的目的。由以上的實施例可知，本發(fā)明確具產業(yè)上的利用價值，故本發(fā)明業(yè)已符合于專利 的要件。只是以上的敘述僅為本發(fā)明的較佳實施例說明，凡精于此項技藝者當可依據上述 的說明而作其它種種的改良，只是這些改變仍屬于本發(fā)明的發(fā)明精神及權利要求書保護范 圍之內。
權利要求
1.一種電路基板插接定位連接器，在一電路基板的一端布設有多個導電接觸端以及位 在所述電路基板相對于所述導電接觸端的另一端設置有排線連接端，所述排線連接端用以 連接一電路排線，所述電路基板具有一第一表面及一第二表面，且在所述電路基板的第一 表面形成有一絕緣覆層，其特征在于所述電路基板的第一表面的絕緣覆層上形成有至少一凸出部，所述凸出部凸出所述電 路基板的第一表面的基準平面一預定高度，且以所述基準平面的方向延伸鄰近至所述電路 基板的導電接觸端的位置，以在所述電路基板的導電接觸端插入至一連接器母座的插置空 間時，所述凸出部所形成的至少一部份區(qū)段受所述連接器母座的插置空間的對應壁面接觸 定位。
2.如權利要求1所述的電路基板插接定位連接器，其特征在于，所述凸出部以一黏著 層黏著于所述絕緣覆層上。
3.如權利要求1所述的電路基板插接定位連接器，其特征在于，所述電路基板插接定 位連接器進一步包括有一第一屏蔽層罩覆于所述凸出部。
4.如權利要求3所述的電路基板插接定位連接器，其特征在于，所述第一屏蔽層的底 面具有一基材，所述基材以一黏著層黏著于所述凸出部的頂面。
5.如權利要求1所述的電路基板插接定位連接器，其特征在于，所述電路基板的第二 表面的底面進一步結合有一基材，并在所述基材的底面形成一第二屏蔽層。
6.如權利要求1所述的電路基板插接定位連接器，其特征在于，所述電路基板插接定 位連接器包括有一第一屏蔽層，罩覆于所述凸出部；一第二屏蔽層，形成于所述電路基板的第二表面。
7.如權利要求6所述的電路基板插接定位連接器，其特征在于，所述第一屏蔽層與所 述第二屏蔽層透過一貫通所述電路基板的貫孔及形成于所述貫孔內壁面的導電材料連接 至一預定接地線路。
8.如權利要求5所述的電路基板插接定位連接器，其特征在于，所述第二屏蔽層的頂 面具有一基材，所述基材的頂面以一黏著層黏著于所述電路基板的第二表面的底面。
9.如權利要求1所述的電路基板插接定位連接器，其特征在于，所述電路基板的第二 表面的底面進一步結合有一基材，并在所述基材的底面形成一凸出部，所述凸出部凸出所 述電路基板的第二表面的基準平面一預定高度。
10.如權利要求9所述的電路基板插接定位連接器，其特征在于，所述電路基板插接定 位連接器進一步包括有一第三屏蔽層罩覆于所述凸出部。
11.如權利要求10所述的電路基板插接定位連接器，其特征在于，所述第三屏蔽層的 頂面具有一基材，所述基材以一黏著層黏著于所述凸出部的底面。
12.如權利要求1所述的電路基板插接定位連接器，其特征在于，所述電路基板的第二 表面的底面形成有一導電層，再在所述導電層的底面形成有一絕緣覆層。
13.如權利要求12所述的電路基板插接定位連接器，其特征在于，所述絕緣覆層的底 面以一黏著層黏著一第四屏蔽層。
14.如權利要求12所述的電路基板插接定位連接器，其特征在于，所述絕緣覆層未全 面覆蓋所述導電層的底面，而在所述導電層底面的選定位置形成至少一排線連接端。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路基板插接定位連接器，其以電路基板壓合及成型技術的方式完成具有凸出部的電路基板插接定位連接器，其在一電路基板的一端設有導電接觸端及相對導電接觸端的另一端設置有排線連接端，排線連接端用以連接電路排線，電路基板的第一表面形成有一凸出部，一屏蔽層覆于凸出部及第一表面的部份區(qū)段，電路基板的第二表面也可設有一第二屏蔽層。通過本發(fā)明，連接器的電路基板上的屏蔽層與凸出部能卡合固定在連接器母座內；而且，本發(fā)明的連接器在結構及制造工藝上比傳統(tǒng)連接器簡單，成本相對便宜；另外，本發(fā)明連接器的屏蔽層能達到良好的屏蔽效果。
文檔編號H01R13/6581GK102005668SQ20091017143
公開日2011年4月6日 申請日期2009年8月28日 優(yōu)先權日2009年8月28日
發(fā)明者卓志恒, 林崑津, 蘇國富 申請人:易鼎股份有限公司