專利名稱：導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)及顯示面板的芯片焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)及顯示面板的芯片焊接結(jié)構(gòu)，尤指一種 包括具有缺口設(shè)計的絕緣緩沖結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)及顯示面板的芯片焊接結(jié) 構(gòu)。
背景技術(shù)：
COG(chip on glass)技術(shù)是指將芯片直接與玻璃基板上的連接墊焊接的技 術(shù)，而由于COG技術(shù)具有低成本的優(yōu)勢，因此目前已廣泛地應(yīng)用在顯示面板 的芯片焊接制作上。根據(jù)現(xiàn)行COG技術(shù)，芯片上設(shè)置有金導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)，且 芯片與顯示面板是通過異方性導(dǎo)電膠(ACF)加以焊接，并使金導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)與 顯示面板的連接墊接觸以達(dá)到電連接的效果。
然而，由于金與異方性導(dǎo)電膠的材料成本偏高，造成芯片的焊接的制作 成本無法進一步縮減。因此，COG技術(shù)仍有待進一步的研究發(fā)展，以節(jié)省制 作成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一在于提供一種導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)及顯示面板的芯片焊接結(jié) 構(gòu)，以解決已知COG技術(shù)所面臨的問題。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)，設(shè)置于襯底上，所述導(dǎo) 電凸塊結(jié)構(gòu)包括多個焊墊、絕緣緩沖結(jié)構(gòu)與多個導(dǎo)電薄膜。焊墊是設(shè)置于襯 底上；絕緣緩沖結(jié)構(gòu)橫跨所述多個焊墊并部分覆蓋各焊墊；導(dǎo)電薄膜是設(shè)置 于絕緣緩沖結(jié)構(gòu)上并分別與各焊墊電連接。絕緣緩沖結(jié)構(gòu)具有多個缺口，至少位于部分兩相鄰的導(dǎo)電薄膜之間，形成排膠通道。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明另提供一種顯示面板的芯片焊接結(jié)構(gòu)，包括基板、 多個連接墊、芯片與非導(dǎo)電性膠體?；灏ê附訁^(qū)，連接墊是設(shè)置于焊接 區(qū)內(nèi)。芯片包括至少一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)，且導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)包括多個焊墊、絕緣 緩沖結(jié)構(gòu)與多個導(dǎo)電薄膜。焊墊是設(shè)置于芯片上；絕緣緩沖結(jié)構(gòu)橫跨所述多
個焊墊并部分覆蓋各焊墊；導(dǎo)電薄膜是設(shè)置于絕緣緩沖結(jié)構(gòu)上并分別與各焊
墊電連接。非導(dǎo)電性膠體是設(shè)置于基板與芯片之間，并將芯片粘著于基板上。 絕緣緩沖結(jié)構(gòu)具有多個缺口，至少位于部分的兩相鄰的導(dǎo)電薄膜之間，形成 非導(dǎo)電性膠體的排膠通道。
本發(fā)明的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)具有絕緣緩沖結(jié)構(gòu)，有助于緩沖芯片壓合工藝所 產(chǎn)生的壓著應(yīng)力。此外，絕緣緩沖結(jié)構(gòu)具有缺口設(shè)計，可增加非導(dǎo)電性膠體 的排膠通道，故可提升芯片壓合工藝的良品率與芯片焊接結(jié)構(gòu)的可靠度。


圖1至圖3為本發(fā)明一較佳實施例的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)的示意圖； 圖4與圖5為本發(fā)明另兩較佳實施例的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)的剖面示意圖； 圖6描繪了本發(fā)明一較佳實施例的顯示面板的芯片焊接結(jié)構(gòu)于焊接前的 示意圖7描繪了本發(fā)明一較佳實施例的顯示面板的芯片焊接結(jié)構(gòu)于焊接后的 示意圖。
附圖標(biāo)號
10導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)12襯底
14焊墊16絕緣緩沖結(jié)構(gòu)
18導(dǎo)電薄膜20缺口
30顯示面板的芯片焊接結(jié)構(gòu)32基板
34連接墊36焊接區(qū)40芯片 50非導(dǎo)電性膠體
具體實施例方式
為使熟習(xí)本發(fā)明的本領(lǐng)域技術(shù)人員能更進一步了解本發(fā)明，下文特列舉 本發(fā)明的數(shù)個較佳實施例，并配合附圖，詳細(xì)說明本發(fā)明的構(gòu)成內(nèi)容及所欲 達(dá)成的功效。
請參考圖1至圖3。圖1至圖3為本發(fā)明一較佳實施例的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)的 示意圖，其中圖1描繪了導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)的外觀示意圖、圖2描繪了導(dǎo)電凸塊 結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖3描繪了導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)沿圖2的剖線AA'的剖面示意圖。 如圖1至圖3所示，本實施例的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)10是設(shè)置于襯底12上，且導(dǎo) 電凸塊結(jié)構(gòu)12包括多個焊墊14、絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16，以及多個導(dǎo)電薄膜18。 焊墊14是設(shè)置于襯底12，且在本實施例中，襯底12可為一芯片，而焊墊14 則可與芯片的內(nèi)部連線(圖未示)電連接。絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16是設(shè)置于襯底12上 并橫跨焊墊14，其中本實施例的絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16具有條狀結(jié)構(gòu)，但不以此為 限，且絕緣緩沖結(jié)構(gòu)部分覆蓋各焊墊14，并曝露出部分的各焊墊14。在本實 施例中，絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16是由有彈性的絕緣材質(zhì)所構(gòu)成，例如高分子材質(zhì)， 且較佳是使用感光性材質(zhì)，例如感光性聚酰亞胺(polyimide， PI)，因此可通過 曝光暨顯影工藝加以制作并定義出其圖案，但并不以此為限。導(dǎo)電薄膜18是 設(shè)置于絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16上并分別與對應(yīng)的各焊墊14電連接。在本實施例中， 導(dǎo)電薄膜18的材質(zhì)可選用各式導(dǎo)電性佳并與絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16具有良好接觸 效果的材料，例如金，但不以此為限。導(dǎo)電薄膜18的作用在于將焊墊14的 電連接至絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16的表面，以作進一步的對外連接。
本發(fā)明的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)10主要包括焊墊14、絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16與導(dǎo)電薄 膜18。絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16是作為導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)IO的主要基材之用，其具有成 本低與易于圖案化的優(yōu)點而可減少導(dǎo)電材料的使用，此外絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16也 具有緩沖芯片壓合工藝時所產(chǎn)生的應(yīng)力的效果。另外，導(dǎo)電薄膜18的作用為將焊墊14的電連接至絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16的表面，以利用后續(xù)的對外連接。
本發(fā)明的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)10的絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16具有多個缺口 20，至少位 于部分的兩相鄰的導(dǎo)電薄膜18之間。缺口 20是作為后續(xù)芯片壓合工藝時非 導(dǎo)電性膠體的排膠通道，使多余的非導(dǎo)電性膠體得以順利排出。在本實施例 中，各缺口 20是形成于任兩相鄰的導(dǎo)電薄膜18之間的絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16、缺 口 20的深度小于絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16的高度，例如缺口 20的深度是為絕緣緩沖 結(jié)構(gòu)16的高度的一半，且缺口20具有弧形截面，但缺口20的位置、深度、 尺寸、形狀與數(shù)目等并不以此為限，而可視排膠效果作適度變更。
請再參考圖4與圖5。圖4與圖5為本發(fā)明另兩較佳實施例的導(dǎo)電凸塊結(jié) 構(gòu)的剖面示意圖，其中為簡化說明并比較各實施例之間的異同，圖4與圖5 的實施例與前述實施例使用相同的元件符號標(biāo)注相同的元件，并僅針對各實 施例的相異處進行說明。如圖4所示，絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16的缺口 20并不限于 圓弧截面，而可視排膠效果為幾何形截面，例如四邊形截面或其它幾何形截 面。如圖5所示，相鄰的導(dǎo)電薄膜18之間的缺口 20的數(shù)目并不限于一個， 而可視排膠效果加以變更或組合設(shè)計。
請參考圖6與圖7，并一并參考圖1至圖3。圖6描繪了本發(fā)明一較佳實 施例的顯示面板的芯片焊接結(jié)構(gòu)于焊接前的示意圖，圖7描繪了本發(fā)明一較 佳實施例的顯示面板的芯片焊接結(jié)構(gòu)于焊接后的示意圖。如圖6所示，本實 施例的顯示面板的芯片焊接結(jié)構(gòu)30包括基板32、多個連接墊34、至少一芯 片40，以及非導(dǎo)電性膠體50?；?2是為顯示面板的基板、例如薄膜晶體 管基板，且其包括一焊接區(qū)36，而連接墊34是設(shè)置于焊接區(qū)36內(nèi)，用以將 顯示面板的導(dǎo)線例如數(shù)據(jù)線或柵極線(圖未示)的電連接至焊接區(qū)36以便于對 外連接。另外，焊接區(qū)36是位于顯示面板的非金屬端子區(qū)。芯片40包括至 少一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)10，其中導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)10包括多個焊墊14(如圖1與圖2 所示)、絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16，以及多個導(dǎo)電薄膜18。焊墊14可與芯片40的內(nèi)部 連線(圖未示)電連接。絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16橫跨焊墊14且部分覆蓋各焊墊14而曝露出部分的各焊墊14。導(dǎo)電薄膜18設(shè)置于絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16上并分別與對 應(yīng)的各焊墊14電連接。非導(dǎo)電性膠體50設(shè)置于基板32與芯片40之間，并 將芯片40粘著于基板32上。
本實施例的顯示面板的芯片焊接結(jié)構(gòu)30的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)10可為前述任 一實施例所揭露的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)IO或其變化實施形態(tài)，其詳細(xì)說明如上文所 述，在此不再重復(fù)贅述。導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)10的絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16具有多個缺口 20，且缺口 20至少位于部分的兩相鄰的導(dǎo)電薄膜18之間，因此形成非導(dǎo)電 性膠體50的排膠通道。通過絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16的缺口 20，在芯片40與顯示面 板的基板32進行芯片壓合工藝時，非導(dǎo)電性膠體50除了可經(jīng)由相鄰的絕緣 緩沖結(jié)構(gòu)16之間的空隙排出之外，也可經(jīng)由各絕緣緩沖結(jié)構(gòu)16的缺口 20排 出，而不會產(chǎn)生非導(dǎo)電性膠體50無法順利排膠的問題，因此芯片40與顯示 面板的基板32可順利焊接，如圖7所示。
綜上所述，本發(fā)明的顯示面板的芯片焊接結(jié)構(gòu)所使用的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)具 有絕緣緩沖結(jié)構(gòu)，有助于緩沖芯片壓合工藝所產(chǎn)生的壓著應(yīng)力。另外，絕緣 緩沖結(jié)構(gòu)具有缺口設(shè)計，可增加非導(dǎo)電性膠體的排膠通道，故可提升芯片壓 合工藝的良品率與芯片焊接結(jié)構(gòu)的可靠度。另外，絕緣緩沖結(jié)構(gòu)可選用感光 性材料，因此缺口的形成可通過曝光暨顯影技術(shù)輕易達(dá)成而不需增加額外成 本。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求書所做的均等 變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1. 一種導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，設(shè)置于一襯底上，所述導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)包括多個焊墊，設(shè)置于所述襯底上；一絕緣緩沖結(jié)構(gòu)，橫跨所述多個焊墊并部分覆蓋各所述焊墊；以及多個導(dǎo)電薄膜，設(shè)置于所述絕緣緩沖結(jié)構(gòu)上并分別與各所述焊墊電連接；其中所述絕緣緩沖結(jié)構(gòu)具有多個缺口，至少位于部分兩相鄰的所述多個導(dǎo)電薄膜之間，形成排膠通道。
2. 如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣緩沖結(jié)構(gòu) 的材料包括感光性材料。
3. 如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述襯底包括一芯片。
4. 如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣緩沖結(jié)構(gòu) 的所述缺口的深度小于所述絕緣緩沖結(jié)構(gòu)的高度。
5. 如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣緩沖結(jié)構(gòu) 的所述缺口具有一弧形截面。
6. 如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣緩沖結(jié)構(gòu) 的所述缺口具有一幾何形截面。
7. —種顯示面板的芯片焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片焊接結(jié)構(gòu)包括 一基板，其包括一焊接區(qū)；多個連接墊，設(shè)置于所述焊接區(qū)內(nèi)；一芯片，包括至少一導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)包括-多個焊墊，設(shè)置于所述芯片上；一絕緣緩沖結(jié)構(gòu)，橫跨所述多個焊墊并部分覆蓋各所述焊墊； 多個導(dǎo)電薄膜，設(shè)置于所述絕緣緩沖結(jié)構(gòu)上并分別與各所述焊墊電連接；以及一非導(dǎo)電性膠體，設(shè)置于所述基板與所述芯片之間，并將所述芯片粘著 于所述基板上；其中所述絕緣緩沖結(jié)構(gòu)具有多個缺口，至少位于部分的兩相鄰的所述多 個導(dǎo)電薄膜之間，形成所述非導(dǎo)電性膠體的排膠通道。
8. 如權(quán)利要求7所述的顯示面板的芯片焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕 緣緩沖結(jié)構(gòu)的材料包括感光性材料。
9. 如權(quán)利要求7所述的顯示面板的芯片焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣緩沖結(jié)構(gòu)的所述缺口的深度小于所述絕緣緩沖結(jié)構(gòu)的高度。
10. 如權(quán)利要求7所述的顯示面板的芯片焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣緩沖結(jié)構(gòu)的所述缺口具有一弧形截面。
11. 如權(quán)利要求7所述的顯示面板的芯片焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣緩沖結(jié)構(gòu)的所述缺口具有一幾何形截面。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)及顯示面板的芯片焊接結(jié)構(gòu)，其中所述顯示面板的芯片焊接結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)，設(shè)置于一襯底上，其包括多個焊墊，設(shè)置于所述襯底上；一絕緣緩沖結(jié)構(gòu)，橫跨所述多個焊墊并部分覆蓋各所述焊墊；以及多個導(dǎo)電薄膜，設(shè)置于所述絕緣緩沖結(jié)構(gòu)上并分別與各所述焊墊電連接；其中所述絕緣緩沖結(jié)構(gòu)具有多個缺口，至少位于部分兩相鄰的所述多個導(dǎo)電薄膜之間，形成排膠通道。本發(fā)明的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)具有絕緣緩沖結(jié)構(gòu)，有助于緩沖芯片壓合工藝所產(chǎn)生的壓著應(yīng)力。此外，絕緣緩沖結(jié)構(gòu)具有缺口設(shè)計，可增加非導(dǎo)電性膠體的排膠通道，故可提升芯片壓合工藝的良品率與芯片焊接結(jié)構(gòu)的可靠度。
文檔編號H01L23/485GK101533816SQ20091013804
公開日2009年9月16日 申請日期2009年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月6日
發(fā)明者張俊德, 林世雄, 黃柏輔 申請人:友達(dá)光電股份有限公司