專利名稱：一種極細(xì)電子線與連接器連接的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種加工方法，尤其是涉及一種電子線與連接器連接的加工方法。
背景技術(shù)：
極細(xì)電子線大多包括絕緣體層以及包覆于絕緣體層中的芯線導(dǎo)體。其中，絕緣體層主要作為芯線導(dǎo)體在導(dǎo)接信號(hào)時(shí)防止電磁干擾的產(chǎn)生。此種線材在廠內(nèi)制出時(shí)為整條軸線一同成型，因而必需進(jìn)行線端剝切加工以露出內(nèi)芯線導(dǎo)體與連接器端子連接。
現(xiàn)有的極細(xì)電子線與連接器端子連接的加工方法，包括如下步驟
a. 切出所需極細(xì)電子線線材的長(zhǎng)度后，采用刀具直接在相關(guān)位置對(duì)極細(xì)電子線段進(jìn)行裁切，剝線出端子鉚接段與地線板結(jié)合段；
b. 將此已裁切、剝線的極細(xì)電子線端子鉚接段送入另一鉚合機(jī)構(gòu)與連接器端子進(jìn)行鉚接；
c. 將線材已鉚合的端子段插入預(yù)設(shè)膠殼中；
d. 將地線板焊設(shè)在上述預(yù)切的地線板的結(jié)合段上；
e. 排線貼齊。
然而，采用上述工藝方法在極細(xì)電子線與連接器端子之間進(jìn)行鉚接，連接器端子與電子線之間連接的精度不高，線路的機(jī)械連接不可靠，影響電信號(hào)的傳輸。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種極細(xì)電子線與連接器連接的加工方法，使用本方法焊接極細(xì)電子線與連接器端子連接精度高，品質(zhì)好。
4為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種極細(xì)電子線與連接器連接的加工方法，包括如下步驟A.按預(yù)定長(zhǎng)度對(duì)極細(xì)電子排線進(jìn)行切割；
B .用激光割斷步驟A中電子排線中的電子線的絕緣體層并挪移開，露出芯線導(dǎo)體；
C. 在步驟B中露出的芯線導(dǎo)體的表面鍍上一層錫后再按照預(yù)定長(zhǎng)度對(duì)芯線導(dǎo)體進(jìn)行切斷；
D. 用230度以上高溫將切斷好的芯線導(dǎo)體和連接器端子進(jìn)行焊接。其中，在步驟A中，所述電子線之間按與所述連接的連接器端子間
的間距要求用治具或膠帶整成呈等間距排列的排線，間距為0.2mm~1.5rnrn。
其中，在步驟D進(jìn)行之前，在所述與極細(xì)電子線連接的連接器端子上加上錫絲條或錫膏。
其中，在步驟D中，所述230度以上的高溫采用脈沖加熱、激光加熱或者烙鐵加熱的方式獲得。
其中，在步驟D中，所述焊接的溫度范圍為230度~250度。
其中，在步驟B中，所述絕^彖體層為四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物PFA、乙烯-四氧乙烯ETFE、聚氯乙烯PVC、交聯(lián)聚乙烯XLPE或者聚乙烯PE。
其中，在步驟B中，所述激光為C02激光。
其中，在步驟B中，所述露出的芯線導(dǎo)體為鍍錫合金銅絲、鍍錫銅絲、鍍銀合金銅絲或鍍銀銅絲。
其中，所述芯線導(dǎo)體的外徑小于0.4mm。
本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有極細(xì)電子線與連接器端子之間采用鉚接方式進(jìn)行連接精度不高的情況，本發(fā)明將極細(xì)電子線的絕緣體層進(jìn)行激光割斷后將芯線導(dǎo)體與連接器端子進(jìn)行高溫焊接，激光割切精度高、品質(zhì)得到了保證，焊接則保證極細(xì)電子線與連接器端子線路連接的穩(wěn)固性，從而保證電信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定。


圖l是本發(fā)明極細(xì)電子線與連接器連接的加工方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。
極細(xì)電子線包括絕緣體層以及被絕緣體層包覆的芯線導(dǎo)體。本發(fā)明
電子線與連接器焊接的加工工藝方法依次包括如下步驟
(1) .根據(jù)所要連接的連接器的間距要求用治具或者膠帶將極細(xì)電子線整成呈等間距排列的排線，間距為0.2mm~ 1.5mm;
(2) .把步驟(1)中的極細(xì)電子排線切成產(chǎn)品所要的長(zhǎng)度；
(3) .用C02激光割斷步驟(2)中電子線的絕緣體層；
(4) .用挪移才幾把步驟(3)中割斷的絕緣體層挪移開，露出芯線導(dǎo)體；
(5) .將步驟(4)中露出的芯線導(dǎo)體的表面鍍上一層錫后再將芯線導(dǎo)體按預(yù)設(shè)長(zhǎng)度切斷成焊接所需要的長(zhǎng)度；
(6) .在與所要連接的連接器的端子上加上錫絲條或者錫膏；
(7) .采用脈沖加熱、激光加熱或者烙鐵加熱的方式用230度以上的高溫將已經(jīng)切斷好的呈間距排列的極細(xì)電子線的芯線導(dǎo)體和已經(jīng)加好錫絲條或者錫膏的連接器端子進(jìn)行焊接。所述焊接的最佳溫度范圍為230度~250度。
本實(shí)施例中，所述絕緣體層為四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物PFA、乙烯-四氧乙烯ETFE、聚氯乙烯PVC、交聯(lián)聚乙烯XLPE或者聚乙烯PE;所述芯線導(dǎo)體為鍍錫合金銅絲、鍍錫銅絲、鍍銀合金銅絲或鍍銀銅絲。所述電子線的外徑小于0.8mm，所述電子線的芯線導(dǎo)體的外徑小于0.4mm。
區(qū)別于現(xiàn)有極細(xì)電子線與連接器端子之間采用鉚接方式進(jìn)行連接精度不高的情況，本發(fā)明將極細(xì)電子線的絕緣體層進(jìn)行激光割斷后將芯線導(dǎo)體與連接器的端子進(jìn)行高溫焊接，精度高、品質(zhì)得到了保證，保證了極細(xì)電子線與連接器端子線路連接的穩(wěn)固性，從而保證了電信號(hào)傳輸
6的穩(wěn)定。
綜上所述，本發(fā)明極細(xì)電子線與連接器連接的加工方法將極細(xì)電子 線的絕緣體層用激光割斷后將芯線導(dǎo)體與連接器的端子進(jìn)行高溫焊接， 激光割斷精度高、品質(zhì)得到了保證，高溫焊接保證了極細(xì)電子線與連接 器端子線路連接的穩(wěn)固，從而保證電信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定。
以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍， 凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或 直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保 護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種極細(xì)電子線與連接器連接的加工方法，其特征在于，包括如下步驟A.按預(yù)定長(zhǎng)度對(duì)極細(xì)電子排線進(jìn)行切割；B.用激光割斷步驟A中電子排線中的電子線的絕緣體層并挪移開，露出芯線導(dǎo)體；C.在步驟B中露出的芯線導(dǎo)體的表面鍍上一層錫后再按照預(yù)定長(zhǎng)度對(duì)芯線導(dǎo)體進(jìn)行切斷；D.用230度以上高溫將切斷好的芯線導(dǎo)體和連接器端子進(jìn)行焊接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種極細(xì)電子線與連接器連接的加工方法，其特征在于，在步驟A中，所述電子線之間按與所述連接的連接器端子間的間距要求用治具或膠帶整成呈等間距排列的排線，間距為0.2mm ~ 1.5mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種極細(xì)電子線與連接器連接的加工方法，其特征在于，在步驟D進(jìn)行之前，在所述與極細(xì)電子線連接的連接器端子上加上錫絲條或錫膏。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種極細(xì)電子線與連接器連接的加工方法，其特征在于，在步驟D中，所述230度以上的高溫采用脈沖加熱、激光加熱或者烙4失加熱的方式獲得。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種極細(xì)電子線與連接器連接的加工方法，其特征在于，在步驟D中，所述焊接的溫度范圍為230度~250度。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種極細(xì)電子線與連接器連接的加工方法，其特征在于，在步驟B中，所述絕緣體層為四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物PFA、乙烯-四氧乙烯ETFE、聚氯乙烯PVC、交聯(lián)聚乙烯XLPE或者聚乙烯PE。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種極細(xì)電子線與連接器連接的加工方法，其特征在于，在步驟B中，所述激光為C02激光。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種極細(xì)電子線與連接器連接的加工方法，其特征在于，在步驟B中，所述露出的芯線導(dǎo)體為鍍錫合金銅絲、鍍錫銅絲、鍍銀合金銅絲或鍍銀銅絲。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種極細(xì)電子線與連接器連接的加工方法，其特征在于，所述芯線導(dǎo)體的外徑小于0.4mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種極細(xì)電子線與連接器連接的加工方法，包括如下步驟首先按預(yù)定長(zhǎng)度對(duì)極細(xì)電子排線進(jìn)行切割；再用激光割斷電子排線中的電子線的絕緣體層，露出芯線導(dǎo)體；然后在露出的芯線導(dǎo)體的表面鍍上一層錫后再按照預(yù)定長(zhǎng)度對(duì)芯線導(dǎo)體進(jìn)行切斷；最后用230℃以上高溫將切斷好的芯線導(dǎo)體和連接器端子進(jìn)行焊接。本發(fā)明將極細(xì)電子線的絕緣體層進(jìn)行激光割斷后將芯線導(dǎo)體與連接器端子進(jìn)行高溫焊接，激光割切精度高、品質(zhì)得到了保證，焊接則保證極細(xì)電子線與連接器端子線路連接的穩(wěn)固性，從而保證電信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定。
文檔編號(hào)H01R43/20GK101635425SQ20091010939
公開日2010年1月27日 申請(qǐng)日期2009年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月19日
發(fā)明者賀建和 申請(qǐng)人:賀建和