專利名稱：全方位識讀的高頻智能標簽的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種智能標簽，特別涉及一種可以全方位進行識 讀的高頻智能標簽。
背景技術：
現在的智能標簽一般都做成二維環(huán)形天線，需要在識讀前調整標 簽或讀寫器的位置，標簽才能被有效識讀。因此，在識讀前需要調整 標簽或讀寫器的位置，降低了使用標簽時的工作效率，也使在一些無 法進行人為控制的場合使用智能標簽來提高工作效率變得十分困難。

實用新型內容
為了解決以上的技術問題，本實用新型的技術關鍵是提供一種可 以進行全方向識讀的高頻智能標簽。該智能標簽的天線是用絕緣材料
制成一個盒體，盒體為空心，盒體內沿著ab、 bc、 cd、 de、 ef、 fa 邊緣處有凹槽，由漆包線嵌進凹槽繞制多圈構成全方位天線；凹槽內 漆包線的起點和終點與標簽芯片連接，標簽芯片置于盒體內粘固。
將智能標簽的天線做成三維的形狀，使讀寫器進行識讀時，無論 電子智能標簽在識讀區(qū)域內如何放置都可以耦合到足夠的電磁能，使 電子智能標簽正常工作。
所述智能標簽在天線設計時至少需要在互相正交的三個面上可 以讓耦合能量達到最大值，最佳方案是將天線設計成立體曲線結構， 讓智能標簽在任意方向都能使耦合能量達到最大值。
由于全方位識讀的高頻智能標簽的結構決定了其必須是三維立 體結構，所以需要有一定應力強度的支撐物進行支撐?？墒褂肁BS材 料做成硬性結構體，或者用高分子材料做成海綿狀可自行恢復的結構體，以便于攜帶和使用。
本實用新型的優(yōu)越功效在于
1) 本實用新型全方位識讀的高頻智能標簽由于有全方向識讀的 特點，擴展了智能標簽的使用場合，也令識讀方式更加的簡單、靈活;
2) 此全方位識讀的高頻智能標簽與其他不具該功能的智能標簽 比較成本未明顯增加；
3) 標簽芯片在標簽的內部，有效地保護了標簽芯片，使標簽芯片 不易損壞；
4) 與市場上現有讀寫器完全兼容。


圖1為本實用新型的結構示意圖； 圖中標號說明
l一天線； 2—標簽芯片； 3—正方形盒體； 4一漆包線。
具體實施方式
請參閱附圖所示，對本實用新型作進一步的描述。 如圖1所示，本實用新型提供了一種全方位識讀的高頻智能標 簽，該智能標簽的天線1是用絕緣材料制成一個正方形盒體3，正方 形盒體3為空心，正方形盒體3內沿著ab、 bc、 cd、 de、 ef、 fa邊 緣處有凹槽，由漆包線4嵌進凹槽繞制多圈構成全方位天線1;凹槽 內漆包線4的起點和終點與標簽芯片2連接，標簽芯片2置于正方形 盒體3內用膠水粘固。
三維結構的天線1是電感式的，它的兩個接頭接在高頻智能標簽 芯片2的高頻能量輸入接口上。高頻智能標簽芯片2固定在正方形盒 體3內部，有效地保護了標簽芯片2，使標簽芯片2不易損壞。所述三維結構的天線1需諧振在需要的高頻諧振點上，必須調節(jié) 三維結構天線1的幾何尺寸和它在正方形盒體3上繞的圈數，另外三
維結構天線1的幾何尺寸和讀寫器天線的幾何尺寸比值在io倍到0. 1
倍之間，以保證一定大的電磁耦合系數。
權利要求1、一種全方位識讀的高頻智能標簽，其特征在于該智能標簽的天線是用絕緣材料制成一個盒體，盒體為空心，盒體內沿著(ab)、(bc)、(cd)、(de)、(ef)、(fa)邊緣處有凹槽，由漆包線嵌進凹槽繞制多圈構成全方位天線；凹槽內漆包線的起點和終點與標簽芯片連接，標簽芯片置于盒體內粘固。
2、 按權利要求1所述的全方位識讀的高頻智能標簽，其特征在于所述盒體是三維立體結構。
3、 按權利要求1所述的全方位識讀的高頻智能標簽，其特征在于所述盒體是正方形盒體，或為長方形盒體。
專利摘要一種全方位識讀的高頻智能標簽，該智能標簽的天線是用絕緣材料制成一個盒體，盒體為空心，盒體內沿著ab、bc、cd、de、ef、fa邊緣處有凹槽，由漆包線嵌進凹槽繞制多圈構成全方位天線；凹槽內漆包線的起點和終點與標簽芯片連接，標簽芯片置于盒體內粘固。本實用新型的優(yōu)點在于具有全方向識讀的特點，擴展了智能標簽的使用場合，也令識讀方式更加地簡單、靈活；標簽芯片在標簽的內部，有效地保護了標簽芯片，使標簽芯片不易損壞；與市場上現有讀寫器完全兼容。
文檔編號H01Q7/00GK201294004SQ200820155919
公開日2009年8月19日 申請日期2008年11月25日 優(yōu)先權日2008年11月25日
發(fā)明者甦 沈, 王潔民, 郭海島 申請人:上海華申智能卡應用系統有限公司