專利名稱：無線ic標簽和天線的制造方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及在惡劣的使用環(huán)境中也具有充分的耐性的無線IC標 簽和用于該無線IC標簽的天線的制造方法。
背景技術(shù)：
已知與接收到從詢問器發(fā)送來的詢問信號對應地，將所存儲的識
別編號等信息包含在應答信號中回信的RFID (Radio Frequency Identification)方式的無線IC標簽。另外，作為這樣的無線IC標簽 的一個，已知以安裝在衣服上為目的的被稱為亞麻標簽(linen tag) 的無線IC標簽。在此，亞麻標簽例如具有特開平9- 61520號公報中 所記載的那樣的長方形狀，具有將尿烷樹脂粘貼在安裝了 IC芯片或 環(huán)形天線的薄膜狀電路部分的兩面，并用珪膜對其表面全體進行了涂 層(coating)的構(gòu)造。另外，在特開2005-56362號公報中，揭示了 以下的結(jié)構(gòu)將殼體形成為紐扣(button)狀，設置用于在殼體的一 部分上勾桂絲狀構(gòu)件并固定的勾桂部件的紐扣形狀。
亞麻標簽例如在洗滌時或清洗時等，被曝露于高溫、高壓的環(huán)境 中。因此，要求亞麻標簽具有在這樣的環(huán)境中也能夠耐受的構(gòu)造。在 此，上述長方形的亞麻標簽例如如果被放置在高壓脫水機(最近，存 在以4.4MPa的高壓進行脫水的設備)中，則由于金屬疲勞而天線部 分有可能會破斷。另一方面，對于紐扣形的亞麻標簽，在其構(gòu)造上難 以產(chǎn)生天線的破斷，但紐扣形的亞麻標簽有由于離心脫水而容易脫落的問題，另外由于其形狀而其適用范圍被限定于特定的衣服類。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于這樣的問題而提出的，其目的在于提供一種即 使在惡劣的使用環(huán)境中也具有充分的耐性的無線IC標簽和天線的制 造方法。
為了達到上述目的，本發(fā)明的主要發(fā)明是一種無線IC標簽，具 有包含接收從詢問器發(fā)送來的信號并發(fā)送針對上述信號的應答信號 的應答電路的IC芯片；與上述應答電路連接的矩形的天線；覆蓋上 述IC芯片的硬質(zhì)的第一保護材料；覆蓋上述天線的至少一部分的比 上述第一保護材料軟的第二保護材料。
在本發(fā)明的無線IC標簽中，通過硬質(zhì)的第一保護材料從外力等 確實地保護IC芯片，并通過難以產(chǎn)生折痕的軟質(zhì)的第二保護材料， 來保護容易因外力的彎折而產(chǎn)生破斷的天線部分。因此，能夠提供即
使在惡劣的使用環(huán)境中也具有充分的耐性的無線IC標簽。
根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)崿F(xiàn)即使在惡劣的使用環(huán)境中也具有充分的耐 性的無線IC標簽。

發(fā)明內(nèi)容


圖1是作為本發(fā)明的一個實施例說明的無線IC標簽1的斜視圖。 圖2是作為本發(fā)明的一個實施例說明的圖1所示的無線IC標簽 l的截面圖。
圖3是作為本發(fā)明的一個實施例說明的第一天線構(gòu)件12的平面圖。
圖4是作為本發(fā)明的一個實施例說明的第二天線構(gòu)件13的平面圖。
圖5是作為本發(fā)明的一個實施例說明的對稱型天線的平面圖。 圖6是作為本發(fā)明的一個實施例說明的第二天線構(gòu)件13的構(gòu)造 的截面圖。圖7是說明在因外力而天線91彎折時的折痕的位置的、天線91 和第一構(gòu)件141和第二構(gòu)件142的側(cè)面圖。
圖8是說明改變第一構(gòu)件141和第二構(gòu)件142的沿著天線的長度 方向延伸的長度的情況下的折痕的位置的、本發(fā)明的一個實施例的天 線91和第一構(gòu)件141和第二構(gòu)件142的側(cè)面圖。
圖9是作為本發(fā)明的一個實施例說明的集成在IC芯片11中的電 路的框圖。
圖10是作為本發(fā)明的一個實施例說明的無線IC標簽1的截面圖。
圖ll(a) ~ (c)是作為本發(fā)明的一個實施例說明的、表示設置 2個第二天線構(gòu)件13的情況下的第二天線構(gòu)件13和第一天線構(gòu)件12 的重疊方式的一個例子的圖。
圖12是作為本發(fā)明的一個實施例說明的構(gòu)成為第二保護材料15 只覆蓋第一保護材料14的周圍的無線IC標簽1的截面圖。
圖13是作為本發(fā)明的一個實施例說明的、構(gòu)成為笫二保護材料 15只覆蓋第一保護材料14的周圍并且設置了 2個第二天線構(gòu)件l3的 無線IC標簽1的截面圖。
圖14是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在第二保護材料15的外 周側(cè)設置第一保護材料14的無線IC標簽1的截面圖。
圖15是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在圖14的結(jié)構(gòu)的無線IC 標簽l中設置了 2個笫二天線構(gòu)件13的無線IC標簽1的截面圖。
圖16是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在圖15的結(jié)構(gòu)的無線IC 標簽1中第二保護材料15只覆蓋第一保護材料14的周圍的無線IC 標簽l的截面圖。
圖17是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在圖16的結(jié)構(gòu)的無線IC 標簽l中設置了 2個第二天線構(gòu)件13的無線IC標簽1的截面圖。
圖18是作為本發(fā)明的一個實施例說明的第二天線構(gòu)件13的平面圖。
圖19是作為本發(fā)明的一個實施例說明的非對稱形天線的平面圖。
6圖20是作為本發(fā)明的一個實施例說明的使用非對稱形天線構(gòu)成 的無線IC標簽1的斜視圖。
圖21是作為本發(fā)明的一個實施例說明的使用非對稱形天線構(gòu)成 的無線IC標簽1的截面圖。
圖22是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在使用了非對稱形天線 的無線IC標簽1中設置了 2個第二天線構(gòu)件13的無線IC標簽1的 截面圖。
圖23是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在使用了非對稱形天線 的無線IC標簽1中第二保護材料15只覆蓋第一保護材料14的周圍 的無線IC標簽1的截面圖。
圖24是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在圖23所示的無線IC 標簽l中設置了 2個第二天線構(gòu)件13的無線IC標簽1的截面圖。
圖25是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在使用了非對稱形天線 的無線IC標簽1中在第二保護材料15的外周側(cè)設置了第一保護材料 14的無線IC標簽1的截面圖。
圖26是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在圖25所示的無線IC 標簽l中設置了 2個第二天線構(gòu)件13的無線IC標簽1的截面圖。
圖27是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在圖25所示的無線IC 標簽1中第二保護材料15只覆蓋第一保護材料l4的周圍的無線IC 標簽l的截面圖。
圖28是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在圖27所示的無線IC 標簽l中設置了 2個第二天線構(gòu)件13的無線IC標簽1的截面圖。
圖29的(a)和(b)是作為本發(fā)明的一個實施例說明的說明對 稱形天線的制造方法的圖。
圖30的(a)和(b)是作為本發(fā)明的一個實施例說明的說明非 對稱形天線的制造方法的圖。
圖31是作為本發(fā)明的一個實施例說明的設置了防滑孔331的對 稱形天線的平面圖。
圖32是作為本發(fā)明的一個實施例說明的設置了防滑孔331的非對稱形天線的平面圖。
具體實施例方式
以下，詳細說明本發(fā)明的實施例。圖l是作為本發(fā)明的一個實施
例說明的無線IC標簽1的斜視圖。圖2是圖1的無線IC標簽1的A -A，線截面圖。無線IC標簽1由以下部分構(gòu)成集成了RFID的應 答電路等的IC芯片11;構(gòu)成天線91的第一天線構(gòu)件12和第二天線 構(gòu)件13;保護IC芯片11和天線91的第一保護材料14和第二保護材 料15。
在圖3中表示了第一天線構(gòu)件12的平面圖。對于第一天線構(gòu)件 12，其大小例如為縱2mm、寬20mm、厚0.2mm左右的平面矩形， 由鋁(Al)或銅(Cu)等金屬的導體箔那樣的硬質(zhì)、低韌性并且金屬 疲勞弱的材料構(gòu)成。在第一天線構(gòu)件12的一個面的大致中央，例如通 過各向異性導電性薄膜或?qū)щ姽?paste)等粘接劑而固定有IC芯片
11。 IC芯片11也可以通過基于超聲波的摩擦而將其電極部分固定在 笫一天線構(gòu)件12上。在該情況下，為了通過第一天線構(gòu)件l2而堅固 地粘接由金(Au)突起(bump)構(gòu)成的IC芯片11的電極，理想的 是笫一天線構(gòu)件12的材料是硬質(zhì)的，例如在作為第一天線構(gòu)件l2的 材料使用鋁的情況下，比軟質(zhì)鋁(Al)硬的鋁在物理上能夠得到堅固 的接合。另外，在以下的說明中，將無線IC標簽1的第一天線構(gòu)件 12的安裝有IC芯片ll側(cè)的面稱為表面，而將與表面相對的另一個面 稱為背面。
在第一天線構(gòu)件12的大致中央設置使得從第一天線構(gòu)件l2的 表面貫通到背面，由從IC芯片11向第一天線構(gòu)件12的長度方向延 伸的切口 、從IC芯片11向第一天線構(gòu)件12的長度垂直方向延伸并 到達端面的切口構(gòu)成的、全體為L字形狀的切口部分l21。該切口部 分121作為電感發(fā)揮功能，而該電感構(gòu)成了與形成在IC芯片11的內(nèi) 部的電容元件耦合而使IC芯片11和天線91之間的電阻匹配的匹配 電路《圖4是第二天線構(gòu)件13的平面圖。對于第二天線構(gòu)件13，其大 小例如為縱3mm、寬50mm、厚89nm左右的平面矩形。另外，第二 天線構(gòu)件13的寬度通常設置為無線IC標簽1的使用波長X的1/2的 長度。在第二天線構(gòu)件13的長度方向的大致中央形成有具有比第一 天線構(gòu)件12小的外形，并且具有與第一天線構(gòu)件12的長度方向平行 的長邊的矩形的切槽131。
通過使由以上說明了的形狀構(gòu)成的第一天線構(gòu)件12和第二天線 構(gòu)件13重疊，而構(gòu)成無線IC標簽1的天線91。圖5表示這樣構(gòu)成的 無線IC標簽1的天線91 (以下稱為對稱形天線)的平面圖。另外， 在使第一天線構(gòu)件12與第二天線構(gòu)件13重疊的情況下，第一天線構(gòu) 件12的切口部分121的部分與第二天線構(gòu)件13不重疊。這是因為如 果切口部分121的部分與第二天線構(gòu)件13重疊，則由切口部分121 形成的電感的電感量會變化。
圖6是說明第二天線構(gòu)件13的構(gòu)造的截面圖。如該圖所示，第 二天線構(gòu)件13具有以下結(jié)構(gòu)(層疊薄膜構(gòu)造)分別以70nm、 7jim、 12fim的厚度順序地層疊由無延伸聚丙烯(CPP: Casting Poly Propylene)構(gòu)成的CPP層61、由導體構(gòu)成的導體層62、由聚乙烯對 苯二酸酯(PET: Poly Ethylene Terephthalate)構(gòu)成的PET層63。 導體層62例如是鋁(Al)或銅(Cu)等金屬的導體箔或蒸鍍膜。由 上述構(gòu)造構(gòu)成的層疊薄膜由于例如在蒸餾瓶組件用中制造的產(chǎn)品是市 場銷售的，所以容易得到。另外，第二天線構(gòu)件l3的結(jié)構(gòu)可以是以下 構(gòu)造例如順序地層疊了 HDPE ( High Density PolyEthylene)、導體 和PET的構(gòu)造；順序地層疊了 CPP、導體和CPP的構(gòu)造；順序地層 疊了 CPP、導體和HDPE的構(gòu)造。
由以上那樣的層疊薄膜構(gòu)造構(gòu)成的第二天線構(gòu)件13與第一天線 構(gòu)件12相比，是軟質(zhì)的并且韌性高，具有在被彎折時不容易產(chǎn)生折痕 的特性。另外，通過層疊膜構(gòu)造，還確保了拉伸強度、拉裂強度、破 裂強度。因此，使由這樣的構(gòu)造構(gòu)成的第二天線構(gòu)件"、由硬質(zhì)且韌 性低的材料構(gòu)成的第一天線構(gòu)件12重疊而構(gòu)成天線91，通過使用它構(gòu)成無線IC標簽1，能夠確實地從外力保護IC芯片11和切口部分 l21,同時能夠?qū)崿F(xiàn)在天線91的長度方向上延伸的部分具有對外力或 彎折的耐性的無線IC標簽1。另外，這樣構(gòu)成的無線IC標簽1時平 面薄型，因此能夠適用于衣服，當然還有更廣泛的用途。
接著，說明第一保護材料14和第二保護材料15。如圖2的截面 圖所示，第一保護材料14由以下部分構(gòu)成從其表面?zhèn)雀采w第一天線 構(gòu)件12的矩形的第一構(gòu)件141;從其背面?zhèn)雀采w第一天線構(gòu)件12的 矩形的第二構(gòu)件142。在此，作為這些第一構(gòu)件141和第二構(gòu)件142 的材料，使用能夠從外力或熱等確實地保護IC芯片ll的高強度并且 具有耐熱性的材料，例如聚乙烯(融點130。C )、聚丙烯(融點170。C )、 聚乙烯對苯二酸酯(PET: Poly Ethylene Terephthalate,融點250°C )、 非結(jié)晶聚酯(PETG: Polyethylene terephthalate:無融點)、尼龍6 (融點225°C )、聚乙烯乙醇(PVA: Poly Vinyl Alcohol:融點230。C )、 尼龍6， 6 (融點267。C )等。另外，由于聚四氟乙烯(融點327。C) 的耐藥品性高，所以特別在第一保護材料位于第二保護材料的外側(cè)的 實施例中有用。另外，第一保護材料14也可以構(gòu)成為通過熱密封加工 而將第一構(gòu)件141和第二構(gòu)件142粘貼在一起。
另一方面，第二保護材料15具有以下構(gòu)造通過熱密封加工， 而將第一天線構(gòu)件11的表面?zhèn)鹊牡谝荒ず偷谝惶炀€構(gòu)件11的背面?zhèn)?的第二膜粘貼在一起。這樣，笫二保護材料15的內(nèi)側(cè)通過熱密封加工 成為密閉狀態(tài)，因此確保了防水性。作為第二保護材料15，可以使用 尿烷類合成橡膠或硅橡膠等柔軟、彈性高并且具有充分的耐熱性的材 料。通過這樣作為笫二保護材料15使用柔軟且彈性高的材料，能夠防 止在第二保護材料15因外力而彎折時天線91產(chǎn)生折痕。另外，第二 保護材料15沿著天線91的長度方向延伸到比第一保護材料14更長的 外側(cè)。因此，即使在因外力而天線彎折了的情況下，也因第二保護材 料15的彈性而吸收了外力，應力難以集中在根基部分(支點)，難以 因此而產(chǎn)生折痕，
另外，在第二天線構(gòu)件13因外力而彎折了的情況下，例如如圖7所示那樣，第二天線構(gòu)件13的根基部分與第一構(gòu)件141或第二構(gòu)件 142的端部對接而在根基部分產(chǎn)生折痕，在該部分中天線91變得容易 破斷。為了防止它，例如也可以改變第一構(gòu)件141和第二構(gòu)件142的 沿著天線91的長度方向延伸的長度。即，由此，由于在第二天線構(gòu)件 13彎折時根據(jù)其彎折的方向而產(chǎn)生折痕的位置不同，所以折痕并不集 中在天線91的特定部分(參考圖8)，能夠提高天線91對彎折的耐 性。
固定在第一天線12上的IC芯片11是在硅基板上形成上述通信 電路或非易失性存儲器等電路的部件。圖9表示了集成在IC芯片11 中的電路的框圖。如該圖所示，在IC芯片11中集成有天線電路911、 整流電路92、電源調(diào)整器93、時鐘生成電路94、解調(diào)電路95、調(diào)制 電路96、邏輯電路97、非易失性存儲器98等。該圖所示的電路例如 如下這樣動作。首先，如果在天線電路911中接收到從詢問器發(fā)送的 詢問信號，則通過該接收信號在天線電路911中產(chǎn)生電動勢。該電動 勢的一部分由整流電路92整流，成為該無線IC標簽1的驅(qū)動電力。 另外，電動勢的另一部分被提供給時鐘生成電路94，生成用于使邏輯 電路97等動作的時鐘信號。另一方面，由天線電路911接收到的接收 信號由解調(diào)電路95解調(diào)，邏輯電路97根據(jù)該解調(diào)信號讀出存儲在非 易失性存儲器98中的信息。然后，由邏輯電路97將讀出了的信息供 給調(diào)制電路96,作為應答信號從天線電路911向外部發(fā)送在調(diào)制電路 96中調(diào)制了的調(diào)制信號。
圖IO是對由圖1~圖2所示的構(gòu)造構(gòu)成的無線IC標簽1進行了 變形后的本發(fā)明的其他實施例的無線IC標簽1的截面圖，設置了 2 個第二天線構(gòu)件13。通過這樣將第二天線構(gòu)件13設置為多層，能夠 提高天線91對外力的強度。另外，作為設置了 2個第二天線構(gòu)件l3 的情況下的第二天線構(gòu)件13和第一天線構(gòu)件12的重疊方式，例如有 在2個第二天線構(gòu)件13之間夾著第一天線構(gòu)件12的方法(圖ll(a)); 在第一天線構(gòu)件12的表面?zhèn)扰渲弥丿B了 2個笫二天線構(gòu)件的構(gòu)件 的方法(圖11 (b));在第一天線構(gòu)件l2的背面?zhèn)扰渲弥丿B了 2個第二天線構(gòu)件13的構(gòu)件的方法(圖11 (c))等。
無線IC標簽1如圖12所示，也可以是第二保護材料15只覆蓋 第一保護材料14的周圍。在該情況下，對于第二天線構(gòu)件13的根基 部分，由于用軟質(zhì)的第二保護材料15保護，所以在第二天線構(gòu)件13 上難以產(chǎn)生折痕，因此，能夠確實地從外力保護IC芯片11和切口部 分121，同時使在天線91的長度方向延伸的部分具有對彎折的耐性。 另外，由于可以減薄沒有被第二保護材料15保護的部分，所以在厚度 上有問題的情況下，能夠使無線IC標簽1的使用范圍變廣。另外， 如圖13所示，也可以在由圖12所示的構(gòu)造構(gòu)成的無線IC標簽1中， 層疊2個第二天線構(gòu)件13。
圖14所示的無線IC標簽1改變了笫一保護材料14和第二保護 材料15相對于IC芯片11的重疊順序，在第二保護材料15的外周側(cè) 設置第一保護材料14。這樣，對于第一保護材料14和第二保護材料 15的層疊方法，可以與無線IC標簽1的形式和用途對應地考慮各種 變形。
圖15所示的無線IC標簽1是在由14的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的無線IC標簽 1中，設置了 2個笫二天線構(gòu)件13。圖16所示的無線IC標簽1是在 由圖15的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的無線IC標簽1中，第二保護材料15只覆蓋第 一保護材料14的周圍。圖17所示的無線IC標簽1是在由圖16的結(jié) 構(gòu)構(gòu)成的無線IC標簽1中，設置了 2個第二天線構(gòu)件13。
但是，天線91的構(gòu)造除了上述的對稱形天線以外，也可以為圖 18所示的構(gòu)造。該圖所示的第二天線構(gòu)件13例如為縱3mm、寬45111111、 厚89nm左右的大小的平面矩形。另外，該圖所示的第二天線構(gòu)件l3 如對稱形天線的情況那樣，沒有設置切槽12。另外，使用了該圖所示 的第二天線構(gòu)件13的天線91例如如圖19所示構(gòu)成為使第一天線構(gòu) 件11和第二天線構(gòu)件12各自的長度方向平行地重疊，使得由圖3所 示的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的第一天線構(gòu)件12不與設置有IC芯片11和匹配電路 的部分重疊。
圖20和圖21所示的無線IC標簽1是使用由圖19所示的結(jié)構(gòu)枸成的天線91 (以下稱為非對稱形天線)而構(gòu)成的無線IC標簽1的一 個例子。另外，圖20是無線IC標簽1的斜視圖，圖21是圖20的無 線IC標簽1的A - A，線截面圖。
對于使用了非對稱形天線的無線IC標簽1，與對稱形天線的情 況一樣，也可以考慮各種變形。例如圖22所示的無線IC標簽1是在 使用了非對稱形天線的無線IC標簽1中，設置了 2個第二天線構(gòu)件 13的例子。另外，圖23所示的無線IC標簽1是在圖21所示的無線 IC標簽1中，第二保護材料15只覆蓋第一保護材料14的周圍的情況。 圖24所示的無線IC標簽1是在圖23所示的無線IC標簽1中，設置 了 2個第二天線構(gòu)件13。圖25所示的無線IC標簽1是在第二保護材 料15的外周側(cè)設置第一保護材料14。圖26所示的無線IC標簽1是 在圖25所示的無線IC標簽1中，設置了 2個第二天線構(gòu)件13。圖 27所示的無線IC標簽1是在圖25所示的無線IC標簽1中，第二保 護材料15只覆蓋第一保護材料14的周圍。進而圖28所示的無線IC 標簽l是在圖27所示的無線IC標簽1中，設置了 2個第二天線構(gòu)件 13。
接著，說明以上說明了的對稱形天線和非對稱形天線的制造方 法。圖29表示了對稱形天線的制造方法的一個例子。在該方法中，首
的矩形的切槽并沿著其長度方向中心軸彎折;第二材料上:
重疊沿著其長度方向以規(guī)定的間隔形成有切口部分1"的帶狀的第一
材料301，使得各切口部分121不與第二材料重疊而塞住各切槽l31 (圖29(a))。接著，切斷重疊的第一材料301和第二材料302使 得切槽131各自分離，而切出對稱形天線(圖29 (b))。
另一方面，圖30是非對稱形天線的制造方法的一個例子。在該 方法中，首先在沿著其長度方向中心軸彎折的帶狀的第二材料"2中， 插入與笫二材料312的長度方向垂直地形成有多個切口部分121的帶 狀的第一材料311，并使第一材料311和第二材料312重疊，使得第 一材料311和第二材料312各自的長邊平行而切口部分Ul不與第二材料312重疊(圖30 (a))。接著，將重疊了的第一材料311和第 二材料312切為長方形，使得第二材料312的長度方向成為天線的短 邊而各切口部分121各自分離(圖30 (b))。
另外，在上述對稱形天線的制造方法中，通過使第一材料301或 第二材料302在第一天線構(gòu)件12的短邊方向上移動，而對第一材料 301和第二材料302進行定位。另一方面，在非對稱形天線的情況下， 通過使第一材料311或第二材料312在第一天線構(gòu)件12的長邊方向上 移動，而對第一材料311和第二材料312進行定位。因此，在第一天 線構(gòu)件12的長度方向上移動進行調(diào)節(jié)的非對稱形天線與對稱形天線 相比，容許誤差大，非對稱形天線與對稱形天線相比，能夠容易地進 行定位。另外，在上述對稱形天線的制造方法中，在第一材料301的 各第二天線構(gòu)件13之間，必須隔著將相鄰的第二天線構(gòu)件13之間連 接起來的樹脂303，但在非對稱形天線的制造方法中并不需要，與對 稱形天線的制造方法相比，能夠節(jié)約該量的材料成本。
以上，詳細說明了本發(fā)明的一個實施例，但以上的實施例的說明 只是為了容易理解本發(fā)明，并不限定本發(fā)明。本發(fā)明在不脫離其宗旨 的情況下能夠進行變更和改良，同時其等價物當然也包含在本發(fā)明中。
例如，也可以通過對環(huán)氧樹脂等樹脂進行澆注封裝來形成第一保 護材料14。
在對第二保護材料15的端部施加大的外力，使笫二保護材料l5 延長的情況下，難以伸縮的天線91的長度幾乎不變化，只有第二保護 材料15延長，在沒有外力而第二保護材料15收縮時，天線91有可能 從第二保護材料15脫出而變形為波浪形。在此，可以沿著天線M的 長度方向以規(guī)定的間隔設置孔(以下稱為防滑孔331)，通過將第二 保護材料15填充到該孔中，將第二保護材料15的表面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)冗B 接起來，來防止該變形。即，通過這樣，即使向第二保護材料15施加 外力，第二保護材料15只有其端部延伸，而防滑孔"1之間的部分的 第二保護材料15幾乎不延長，由此即使第二保護材料l5縮短，天線 91也不脫出，其結(jié)果是能夠防止上述那樣的變形。另外，圖31表示設置了防滑孔331的對稱形天線的平面圖，圖32表示設置了防滑孔 331的非對稱形天線的平面圖。
權(quán)利要求
1.一種無線IC標簽，其特征在于包括包含接收從詢問器發(fā)送來的信號并發(fā)送針對上述信號的應答信號的應答電路的IC芯片；與上述應答電路連接的矩形的天線；設置在上述IC芯片的周圍的硬質(zhì)的第一保護材料；設置在上述IC芯片的周圍的比上述第一保護材料軟的第二保護材料，其中上述第一保護材料或上述第二保護材料具有通過熱密封法接合了膜狀的材料的構(gòu)造，上述天線具有使第一天線構(gòu)件和比該第一天線構(gòu)件軟且韌性高的第二天線構(gòu)件重疊的構(gòu)造，并通過熱密封法粘貼上述第一保護材料和第二保護材料。
2. —種天線的制造方法，該天線用于具有接收從詢問器發(fā)送來 的信號并發(fā)送針對上述信號的應答信號的應答電路的無線IC標簽， 并且具有使矩形的第一天線構(gòu)件和矩形的第二天線構(gòu)件重疊了的構(gòu) 造，并通過熱密封法粘貼第一保護材料和第二保護材料，其中該第二 天線構(gòu)件比笫一天線構(gòu)件軟且韌性高，該方法具有以下步驟在以規(guī)定的間隔左右對稱地形成有在其長度方向上具有平行的 長邊的矩形的切槽并沿著其長度方向中心軸彎折的第二材料上，重疊 沿著其長度方向以規(guī)定的間隔形成有切口部分的帶狀的第一材料，使 得上述各切口不與上述第二材料重疊而塞住上述各切槽的步驟；切斷重疊了的上述第一和第二材料使得上述切槽各自分離的步驟。
3. —種天線的制造方法，該天線用于具有接收從詢問器發(fā)送來 的信號并發(fā)送針對上述信號的應答信號的應答電路的無線IC標簽， 并且具有使矩形的第一天線構(gòu)件和矩形的第二天線構(gòu)件重疊了的構(gòu) 造，并通過熱密封法粘貼第一保護材料和第二保護材料，其中該第二天線構(gòu)件比第一天線構(gòu)件軟且韌性高，該方法具有以下步驟在沿著其長度方向中心軸彎折的帶狀的第二材料中，插入形成有 切口部分的帶狀的第一材料，并使上述第一材料和上述第二材料重疊，使得上述第一材料和上述第二材料各自的長邊平行而上述切口部分不 與上迷第二材料重疊的步驟；將重疊了的上述第一和第二材料切為長方形，使得上述第二材料 的長度方向成為上述天線的短邊而上述各切口部分各自分離的步驟。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在惡劣的使用環(huán)境中也具有充分的耐性的無線IC標簽。無線IC標簽(1)具有包含接收從詢問器發(fā)送來的信號并發(fā)送針對上述信號的應答信號的應答電路的IC芯片(11)；與應答電路連接的矩形的天線(91)；覆蓋IC芯片的硬質(zhì)的第一保護材料(14)；覆蓋天線(91)的至少一部分的比第一保護材料(14)軟的第二保護材料(15)。另外，具有使上述天線(91)與韌性不同的平面狀的多個構(gòu)件重疊的構(gòu)造，即使在天線(91)因外力彎折了的情況下，天線(91)也不會破斷。
文檔編號H01Q9/28GK101308549SQ20081010815
公開日2008年11月19日 申請日期2005年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月22日
發(fā)明者坂間功, 渡邊桂三, 蘆澤實 申請人:株式會社日立制作所