專利名稱：接合薄片粘貼裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將接合薄片粘貼到基板的預(yù)先決定的粘貼位置的接合薄片 粘貼裝置及方法。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，將包含柔軟的印刷布線基板(FPC)的基板、電子部件、 機(jī)械部件、光學(xué)部件等部件，與液晶顯示屏(LCD)基板及等離子體顯示 屏(PDP)基板等其它部件接合之際，使用接合薄片。例如將FPC基板安 裝到LCD基板上時(shí)，使用各向異性導(dǎo)電膜薄片(Anisotropic Condctive Film Sheet (以下稱作"ACF薄片"))。
ACF薄片，由混入導(dǎo)電性的金屬粒子的環(huán)氧類的合成樹(shù)脂等形成，能 夠接合二個(gè)部件。將FPC基板安裝到使用了 ACF薄片的LCD基板上時(shí)， 大致要進(jìn)行以下3個(gè)工序。在第1工序中，利用ACF薄片本身的接合力(粘 接力)，以上面附著基材層的狀態(tài)，向LCD基板的邊上的規(guī)定的粘貼位置， 供給ACF薄片。接著，在將ACF薄片下面粘貼到所述粘貼位置上的同時(shí)， 剝離ACF薄片的上面的基材層。在第2工序中，將FPC基板與LCD基板 對(duì)準(zhǔn)后，臨時(shí)壓接LCD基板上的ACF薄片。在第3工序中，將FPC基板 與LCD基板正式壓接。
可是，在所述第l工序中，在將ACF薄片粘貼到所述粘貼位置上以及 從ACF薄片上剝離基材層后，特別是在開(kāi)始剝離及結(jié)束剝離的位置附近， 容易產(chǎn)生粘貼不良及剝離不良的問(wèn)題。另外，近幾年來(lái)，LCD基板及FPC
基板等基板，具有大型化的傾向。與此同時(shí)，為了避免浪費(fèi)，采用了將ACF 薄片點(diǎn)式分割后，只粘貼到安裝位置上的方法。因此，對(duì)一枚基板而言，
ACF薄片的粘貼部位增加，需要檢査ACF薄片的粘貼狀態(tài)是否良好的部位 增加。例如將部件安裝到37英寸的基板上時(shí)，基板的每個(gè)邊的部件安裝數(shù) 量達(dá)到3 12個(gè)，每個(gè)基板的檢査部位至少成為14個(gè)以上。這樣，像現(xiàn)有 技術(shù)那樣，工作人員肉眼檢査該粘貼狀態(tài)是否良好時(shí)，'該檢査就需要花費(fèi) 相當(dāng)多的時(shí)間和勞力。
在曰本專利第3324599號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)l)中，公開(kāi)了旨在解決該問(wèn) 題的裝置及方法。專利文獻(xiàn)1的裝置及方法，具備具有照相機(jī)的識(shí)別單元， 自動(dòng)化地檢查粘貼到LCD等顯示屏上的導(dǎo)電膜(ACF薄片)的粘貼狀態(tài)， 從而能夠短時(shí)間而且正確地進(jìn)行。更具體地說(shuō)，進(jìn)行以下的動(dòng)作。
首先，向一枚基板粘貼多個(gè)附著基材層的狀態(tài)的ACF薄片。然后，只 從多個(gè)ACF薄片中剝離基材層。接著，利用具有照相機(jī)的識(shí)別單元，檢查 粘貼到一枚基板上的多個(gè)ACF薄片的粘貼狀態(tài)。通過(guò)該檢查，即使一個(gè)地 方產(chǎn)生粘貼不良或剝離不良的問(wèn)題時(shí)，也再度對(duì)該粘貼不良或剝離不良的 部位進(jìn)行粘貼或剝離動(dòng)作，進(jìn)行再檢查。為了杜絕ACF薄片的粘貼不良或 剝離不良，而將該動(dòng)作反復(fù)進(jìn)行規(guī)定的次數(shù)。
可是，在上述專利文獻(xiàn)1的裝置及方法中，必須一枚一枚地依次檢查 一枚基板上粘貼的多個(gè)ACF薄片的粘貼狀態(tài)，直到結(jié)束基板上所有的ACF 薄片的粘貼狀態(tài)的檢査為止。這樣，基板大型化后，存在著對(duì)一枚基板而 言ACF薄片的粘貼部位越增加，產(chǎn)生粘貼不良或剝離不良后再檢査的次數(shù) 越增加，從ACF薄片的粘貼到檢査完畢為止的時(shí)間就越累進(jìn)性地增加的問(wèn) 題。
另外，在專利文獻(xiàn)1的裝置及方法中，將多個(gè)ACF薄片全部粘貼到基 板上后才統(tǒng)一進(jìn)行檢査，所以發(fā)生許多需要重新粘貼的粘貼不良時(shí)，有可 能在大量產(chǎn)生無(wú)用的ACF薄片同時(shí)，還使許多ACF薄片的粘貼動(dòng)作成為徒勞。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明旨在提供能夠大幅度縮短對(duì)一枚基板而言，從接合薄片 的粘貼到檢査完畢為止的時(shí)間，而且能夠減少接合薄片的損失及粘貼動(dòng)作 的損失的接合薄片粘貼裝置及方法。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明具有以下結(jié)構(gòu)。
采用本發(fā)明的第1樣態(tài)后，能夠提供具有以下部件的接合薄片粘貼裝
置
粘貼臺(tái)，該粘貼臺(tái)支承基板；
粘貼組件，該粘貼組件具有接合薄片供給裝置(該接合薄片供給裝置 向被所述粘貼臺(tái)支承的所述基板的上方，供給接合薄片)和粘貼頭(該粘 貼頭被上下可動(dòng)地設(shè)置在所述基板的上方，將被所述接合薄片供給裝置供 給的所述接合薄片，逐次按壓后，粘貼到所述基板上配置的多個(gè)粘貼位置)；
移送裝置，該移送裝置將對(duì)于一個(gè)所述粘貼位置而言完成了所述接合 薄片的粘貼動(dòng)作的所述粘貼組件，移送到?jīng)]有完成所述接合薄片的粘貼動(dòng) 作的其它的所述粘貼位置的上方；
檢查裝置，該檢查裝置在所述粘貼組件連續(xù)進(jìn)行所述接合薄片的所述 粘貼動(dòng)作的期間，檢查已經(jīng)被所述粘貼組件粘貼的接合薄片的粘貼狀態(tài)。
釆用本發(fā)明的第2樣態(tài)后，能夠提供第1樣態(tài)所述的接合薄片粘貼裝
置，其特征在于所述移送裝置，將所述檢查裝置和所述粘貼組件一體移 送。
采用本發(fā)明的第3樣態(tài)后，能夠提供第1樣態(tài)所述的接合薄片粘貼裝 置，其特征在于還具備檢查裝置用移送裝置，該檢査裝置用移送裝置使 所述檢查裝置獨(dú)立于所述粘貼組件進(jìn)行移送。
采用本發(fā)明的第4樣態(tài)后，能夠提供第1樣態(tài) 第3樣態(tài)中任一個(gè)樣 態(tài)所述的接合薄片粘貼裝置，其特征在于所述粘貼臺(tái)，從下方支承所述
基板的所述多個(gè)粘貼位置地構(gòu)成，在其全部或支承所述基板的所述多個(gè)粘
貼位置的部分的附近部分，具備透過(guò)光的光透過(guò)體和使光擴(kuò)散的光擴(kuò)散體； 還具有光源，該光源使光射入所述光透過(guò)體的內(nèi)部； 所述檢查裝置，在所述光源透過(guò)所述光透過(guò)體的同時(shí)，被所述光擴(kuò)散
體擴(kuò)散后透過(guò)所述基板的光，照射已經(jīng)被所述粘貼頭粘貼到所述粘貼位置
的接合薄片的狀態(tài)下，檢査所述接合薄片的粘貼狀態(tài)。
采用本發(fā)明的第5樣態(tài)后，能夠提供第4樣態(tài)所述的接合薄片粘貼裝 置，其特征在于還具備光反射部件，該光反射部件反射所述光源的光，
使其射入所述光透過(guò)體的內(nèi)部。
采用本發(fā)明的第6樣態(tài)后，能夠提供一種接合薄片粘貼方法，其特征
在于
利用使粘貼頭下降、將接合薄片粘貼到所述基板上的粘貼組件，在所 述基板上配置的第1粘貼位置上粘貼第1接合薄片；
將粘貼了所述第1接合薄片后的所述粘貼組件，移送到所述基板上配 置的第2粘貼位置的上方；
利用被移送到所述第2粘貼位置的上方的所述粘貼組件，在所述第2 粘貼位置上粘貼第2接合薄片；
在所述粘貼組件開(kāi)始向所述第2粘貼位置的上方移送后，到向所述第2 粘貼位置的所述第2接合薄片的粘貼動(dòng)作完成的期間，檢査所述第1接合 薄片的粘貼狀態(tài)。
采用本發(fā)明的第7樣態(tài)后，能夠提供第6樣態(tài)所述的接合薄片粘貼方
法，其特征在于檢查所述第1接合薄片的粘貼狀態(tài)時(shí)，用從所述第1粘 貼位置的下方照射、透過(guò)所述基板的擴(kuò)散光，照射所述第1接合薄片，檢 查所述第1接合薄片形成的所述擴(kuò)散光的遮光狀態(tài)，從而檢査所述第1接
合薄片的粘貼狀態(tài)。
采用本發(fā)明后，因?yàn)樵谡迟N組件連續(xù)進(jìn)行接合薄片的粘貼動(dòng)作的期間 檢査己被粘貼的粘貼狀態(tài)，所以能夠提高粘貼及檢査作業(yè)效率，能夠比現(xiàn) 有技術(shù)大幅度縮短對(duì)于一枚基板而言的從接合薄片的粘貼到檢査結(jié)束為止 的時(shí)間。另外，由于發(fā)生時(shí)粘貼不良或剝離不良時(shí)，能夠立即停止下一個(gè) 粘貼動(dòng)作，所以與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠在減少接合薄片的損失(例如只有 一枚)的同時(shí)，還能夠減少粘貼動(dòng)作的損失。
另外，在專利文獻(xiàn)1的裝置及方法中，對(duì)于基板而言，將光源配置在 和照相機(jī)相同的方向(上方)。但是從視認(rèn)性的角度上說(shuō)，從基板的下方照 射光更適當(dāng)。作為旨在采用該方法的手法，人們想出了單純地在ACF薄片 的粘貼位置，將光源內(nèi)置于支承基板的平臺(tái)內(nèi)部的手法，以及躲避所述平 臺(tái)地配置光源，使基板躲避地位于光源的上方的手法?？墒?，由于在粘貼 ACF薄片之際熱，被所述平臺(tái)傳遞，所以難以內(nèi)置光源，另外用照相機(jī)直 接接收被光源照射的光后，存在著容易產(chǎn)生光源的映入引起的光斑的問(wèn)題。 另外，頻繁地移動(dòng)基板，還會(huì)增大使基板受到損傷的可能性，所以不理想。
特別是采用本發(fā)明的第4樣態(tài)后，因?yàn)樵谡迟N臺(tái)的全部或支承基板的 部分的附近部分，具備透過(guò)光的光透過(guò)體和使光擴(kuò)散的光擴(kuò)散體，使光射 入該光透過(guò)體的內(nèi)部，所以從基板的下方照射光，使用透過(guò)光進(jìn)行拍攝后， 能夠提高ACF薄片的端邊部的視認(rèn)性。另外，由于利用光擴(kuò)散體使光擴(kuò)散， 所以不容易產(chǎn)生光源的映入引起的光斑。進(jìn)而，因?yàn)槟軌虿灰苿?dòng)基板地進(jìn) 行檢查，所以不會(huì)使基板受到損傷。
另外， 一般來(lái)說(shuō)，在ACF薄片的接合所使用的光源中，藍(lán)色LED由 于相性良好，是首選的。可是，使用藍(lán)色LED之類照度小的光源時(shí)，需要 靠近光透過(guò)部件，而使光源靠近光透過(guò)部件時(shí)，卻存在著容易產(chǎn)生光斑的 問(wèn)題
采用本發(fā)明的第4樣態(tài)后，由于使用光擴(kuò)散體后，抑制了光斑的產(chǎn)生， 所以還能夠使用藍(lán)色LED之類照度小的光源。
另外，釆用本發(fā)明的第5樣態(tài)后，由于用光反射部件反射來(lái)自光源的
光后射入光透過(guò)體的內(nèi)部，所以能夠進(jìn)一步抑制光斑，提高檢查精度。進(jìn) 而，還能夠提高光源的設(shè)置位置的自由度。


本發(fā)明的這些和其它的目的和特征，將通過(guò)參照附圖對(duì)理想的實(shí)施方
式的以下的講述，得到闡述。在這些附圖中，
圖1是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的立體圖。
圖2是本實(shí)施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的剖面圖。
圖3是表示本實(shí)施方式涉及的ACF薄片的局部放大剖面圖。
圖4是表示本實(shí)施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的切斷裝置的局部放
大立體圖。
圖5是本實(shí)施方式涉及的來(lái)自光源的光的照射路線的說(shuō)明圖。
圖6A是表示本實(shí)施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的照相機(jī)拍攝的
ACF薄片的一個(gè)端部的圖像的一個(gè)例子的圖形。
圖6B是表示本實(shí)施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的照相機(jī)拍攝的
ACF薄片的一個(gè)端部的圖像的其它例子的圖形。
圖7是本實(shí)施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的粘貼工序的流程圖。 圖8是本實(shí)施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢査工序的流程圖。 圖9A是本實(shí)施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢査工序的說(shuō)明圖。 圖9B是本實(shí)施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢查工序的說(shuō)明圖。 圖9C是本實(shí)施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢查工序的說(shuō)明圖。 圖9D是本實(shí)施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢查工序的說(shuō)明圖。 圖9E是本實(shí)施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢查工序的說(shuō)明圖。 圖9F是本實(shí)施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢查工序的說(shuō)明圖。 圖9G是本實(shí)施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢查工序的說(shuō)明圖。 圖9H是本實(shí)施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢査工序的說(shuō)明圖。
圖91是本實(shí)施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢査工序的說(shuō)明圖。 圖10是表示本實(shí)施方式涉及的其它的接合薄片粘貼裝置的立體圖。
具體實(shí)施例方式
在繼續(xù)講述本發(fā)明之前，在附圖中，對(duì)于相同的部件，賦予相同的符號(hào)。
下面，參照附圖，講述本發(fā)明涉及的實(shí)施方式。
粘貼臺(tái)l，具有長(zhǎng)尺寸的矩形的平坦的支承面，用該平坦的支承面，從 下方支承LCD基板9的所述一個(gè)邊部分。在用粘貼臺(tái)1的平坦的支承面支 承的部分中，包含沿著LCD基板9的所述一個(gè)邊的多個(gè)粘貼位置9a 9c。 就是說(shuō)，粘貼臺(tái)1的平坦的支承面的寬度、即與粘貼臺(tái)1和LCD基板9的 接觸面的粘貼方向正交的方向(橫向)的寬度，比ACF薄片8a的寬度長(zhǎng)。 粘貼位置9a 9c，被在LCD基板9的所述一個(gè)邊的兩端部設(shè)置的定位標(biāo)記 91和定位標(biāo)記92 (參照?qǐng)D9A 圖91)之間串聯(lián)配置。關(guān)于粘貼臺(tái)1的結(jié)
構(gòu)，將在以后詳述。
粘貼組件100，具備供給巻線筒2、切斷裝置3、粘貼頭4、框架5、導(dǎo) 向銷子10a 10d、巻取巻線筒11及電動(dòng)機(jī)12。
供給巻線筒2，如圖l所示，在矩形的框架5的與檢查裝置7相對(duì)的面 (以下稱作"前面")的圖l的右側(cè)上部，旋轉(zhuǎn)自如地被軸支。在供給巻線 筒2中，以巻繞狀態(tài)具備接合薄片連續(xù)體的一個(gè)例子——ACF薄片連續(xù)體 8，以便朝著LCD基板9，向粘貼臺(tái)1的上方而且是粘貼頭4的下方供給 ACF薄片8a。在供給巻線筒2中，內(nèi)置扭轉(zhuǎn)彈簧等，給反繞方向施加一定 的轉(zhuǎn)矩后，以免ACF薄片連續(xù)體8過(guò)反繞后，以不必要的松弛狀態(tài)移動(dòng)。
ACF薄片連續(xù)體8，如圖3所示，由分散了許多導(dǎo)電性粒子8c的環(huán)氧 類的絕緣性的合成樹(shù)脂層8d等形成的ACF薄片8a和利用ACF薄片8a本 身的接合力(粘接力)，附著在ACF薄片8a的上面的基材層8b構(gòu)成。ACF 薄片8a，具有加熱后軟化、冷卻后硬化的特性。利用這種特性，ACF薄片 8a能夠接合二個(gè)部件。加熱冷卻后的ACF薄片8a的接合力，比ACF薄片 8a和基材層8b的接合力強(qiáng)。
粘貼頭4，成為長(zhǎng)方體的板狀，對(duì)于框架5而言，可以在其上端位置和 下端位置之間上下動(dòng)作地設(shè)置在圖1的框架5的前面中央下部，而且在粘 貼臺(tái)1的上方。粘貼頭4位于上端位置時(shí)，在粘貼頭4的平坦的底面的下 方，隔著規(guī)定的間隔，ACF薄片連續(xù)體8的ACF薄片8a在下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向 銷子10b、 10c的導(dǎo)向下，被展開(kāi)后配置。另一方面，粘貼頭4位于下端位 置時(shí)，在粘貼頭4的平坦的底面的作用下，被下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10b、 10c 導(dǎo)向后展開(kāi)的ACF薄片連續(xù)體8的ACF薄片8a進(jìn)一步下降到LCD基板9 的一側(cè)，粘貼頭4的平坦的底面能夠?qū)CF薄片8a按壓到LCD基板9上 后粘貼。粘貼頭4的平坦的底面的寬度及長(zhǎng)度，與粘貼位置9a 9c的寬度 及長(zhǎng)度相比，分別稍微大一點(diǎn)。在粘貼頭4中，內(nèi)置加熱器(未圖示)及 冷卻裝置(未圖示)。粘貼頭4在粘貼位置9a 9c上逐次下降時(shí)，利用加熱 器，將其平坦的底面加熱到80'C 12(TC左右。粘貼頭4利用其被加熱的平坦的底面，通過(guò)基材層8b做媒介，可以將ACF薄片8a分別加壓到粘貼位 置9a 9c。接著，粘貼頭4停止加熱器的加熱，通過(guò)基材層8b做媒介，利 用冷卻裝置冷卻ACF薄片8a。這樣，ACF薄片8a就被粘貼到粘貼位置9a 9c上。
從供給巻線筒2抽出的ACF薄片連續(xù)體8，在供給巻線筒2和粘貼頭 4的上部附近之間的框架5上突出設(shè)置的上側(cè)固定導(dǎo)向銷子10a和如后文所 述的那樣配置在上側(cè)固定導(dǎo)向銷子10a的下方的下側(cè)固定導(dǎo)向銷子10b的 作用下，被可以在粘貼頭4的底面的下方行走地導(dǎo)向。
對(duì)于粘貼頭4而言，在和供給巻線筒2相反的一側(cè)、即框架5的前面 左側(cè)部，旋轉(zhuǎn)自如地軸支著巻取巻線筒11，該巻取巻線筒11巻取從ACF 薄片連續(xù)體8中剝離ACF薄片8a后的基材層8b。而且，在巻取巻線筒11 和粘貼頭4的上部附近之間的框架5上突出設(shè)置的上惻固定導(dǎo)向銷子10d 和如后文所述的那樣配置在上側(cè)固定導(dǎo)向銷子10d的下方的下側(cè)固定導(dǎo)向 銷子10c的作用下，在粘貼頭4的底面的下方行走來(lái)的基材層8b，被導(dǎo)向 到巻取巻線筒11上后巻取。巻取巻線筒11，與使巻取巻線筒11朝著巻取 基材層8b的方向旋轉(zhuǎn)的電動(dòng)機(jī)12連接。
在粘貼頭4的上面中央部，如圖1及圖2所示，突出設(shè)置著圓柱狀的 突子31。在該突子31上，直立設(shè)置著直徑小于突子31的圓柱狀的棒32。 在棒32的外周部，安裝著盤簧33。棒32的上端部呈矩形，與橫向(與粘 貼方向X正交的方向)延伸的桿34的前端部結(jié)合。桿34，超著所述橫向， 可以上下活動(dòng)地貫通被框架5的中央部開(kāi)口的開(kāi)口部41。桿34的后端部， 被螺母部35固定。該螺母部35，擰在絲杠36上，絲杠36直立設(shè)置在框架 5的背面突出設(shè)置的支持板42的下面和在支持板42的垂直的下方、在框架 5的背面突出設(shè)置的支持板43的上面之間，可以使軸在上下方向中旋轉(zhuǎn)。 在支持板42的上面，設(shè)置著使絲杠36旋轉(zhuǎn)的電動(dòng)機(jī)37。驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)37， 使絲杠36正轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)后，螺母部35就沿著絲杠36上下活動(dòng)。這樣，電動(dòng) 機(jī)37正反驅(qū)動(dòng)絲杠36后，通過(guò)桿34、棒32、突子31做媒介，與螺母部 35連接的粘貼頭4就上下活動(dòng)。
另外，在突子31和盤簧33之間，如圖1及圖2所示，與LCD基板9 的上面相對(duì)，平行配置著T字形的臂51。棒32可以和臂51相對(duì)移動(dòng)地貫 通臂51離開(kāi)框架5的一側(cè)的前端部。臂51在盤簧33的作用下，被按壓到 突子3的上面。圓柱狀的棒52，分別朝著下方延伸地與臂51的兩端部結(jié) 合。各棒52、 52分別上下活動(dòng)自如地貫通被框架5的前面固定的導(dǎo)向環(huán)53、 53。止動(dòng)塊54，與各棒52、 52的下端部結(jié)合。止動(dòng)塊54、 54，分別保持 下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10b或10c的一端部，以便使下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10b、 10c 對(duì)于LCD基板9的上面而言，平行地延伸。
這樣，驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)37，使絲杠36正轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)后，通過(guò)塊54、 54、棒 52、 52、臂51、棒32及桿34做媒介，與螺母部35連接的下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷 子10b、 10c，就以和粘貼頭4相同的速度， 一體性地下降。另外，由于保 持下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10b或10c的塊54、 54，與LCD基板9的上面接觸后， 下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10b、 10c就不能夠繼續(xù)下降，所以伴隨著桿34的進(jìn)一 步下降，盤簧33被壓縮，對(duì)于下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10b、 10c而言，只有粘 貼頭4和突子31及棒32 —起進(jìn)一步下降，將ACF薄片8a粘貼到LCD基 板9的例如粘貼位置9a上。此外，最好用橡膠等彈性體形成塊54，以免損 傷LCD基板9。另外，粘貼ACF薄片8a后，反向驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)37，使絲杠 36反轉(zhuǎn)后，首先，對(duì)于下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10b、 10c而言，只有粘貼頭4上 升，盤簧33伸長(zhǎng)到原來(lái)的長(zhǎng)度，接著下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10b、 10c，以和粘 貼頭4相同的速度，與粘貼頭4 一體性地上升。電動(dòng)機(jī)37的正反驅(qū)動(dòng)動(dòng)作， 被控制裝置200根據(jù)數(shù)據(jù)庫(kù)300預(yù)先存放的接合動(dòng)作的動(dòng)作程序的數(shù)據(jù)， 進(jìn)行控制。在數(shù)據(jù)庫(kù)300中，存放著沿著LCD基板9的至少所述一個(gè)邊的 多個(gè)粘貼位置9a 9c的位置、長(zhǎng)度等數(shù)據(jù)。此外，沿著LCD基板9的其它 二個(gè)或三個(gè)邊也粘貼時(shí)，數(shù)據(jù)庫(kù)300還存放那些粘貼位置的位置、長(zhǎng)度等 數(shù)據(jù)。
在框架5的背面，突出設(shè)置著矩形的支持板64，該支持板64的粘貼方 向X的長(zhǎng)度，比下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10b和導(dǎo)向銷子10c的間隔長(zhǎng)。在支持
板64的兩端部的下面，如圖1及圖2所示，旋轉(zhuǎn)自如地設(shè)置著同步皮帶輪
61或62，同步皮帶63，被同步皮帶輪61及62架起。在同步皮帶輪61的 上方而且是支持板64的上面，設(shè)置電動(dòng)機(jī)65。同步皮帶輪61被旋轉(zhuǎn)自如 地貫通支持板64的電動(dòng)機(jī)65的旋轉(zhuǎn)軸固定，正反電動(dòng)機(jī)65驅(qū)動(dòng)后，同步 皮帶輪61就正反轉(zhuǎn)，與此同時(shí)，同步皮帶63及同步皮帶輪62也正反轉(zhuǎn)。 矩形的塊66，被同步皮帶63的與框架5的背面相對(duì)的面的一部分固定。在 塊66的前面下部，保持著銷子狀的移動(dòng)子67。移動(dòng)子67，通過(guò)框架5的 下端部的下方，延伸到框架5的前面?zhèn)鹊摹CD基板9的所述一個(gè)邊部的 上方為止。在塊66的前面下部，如圖2所示，安裝著滑塊68。該滑塊68， 滑動(dòng)自如地嵌合到沿著粘貼方向X設(shè)置在框架5的背面的導(dǎo)向軌道69中。 這樣，電動(dòng)機(jī)65正向或反向驅(qū)動(dòng)、同步皮帶63正向或反向旋轉(zhuǎn)后，同步 皮帶輪61及同步皮帶輪62就正向或反向旋轉(zhuǎn)。這時(shí)，通過(guò)塊66做媒介和 同步皮帶63 —體化的移動(dòng)子67，就沿著在下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10b和10c之 間架起的ACF薄片連續(xù)體8的基材層8b的下面，朝著粘貼方向X前進(jìn)后 退。經(jīng)過(guò)該動(dòng)作后，移動(dòng)子67能夠強(qiáng)制性地將基材層8b從ACF薄片8a 中剝離。電動(dòng)機(jī)65的正反驅(qū)動(dòng)動(dòng)作，被控制裝置200根據(jù)數(shù)據(jù)庫(kù)300預(yù)先 存放的所述數(shù)據(jù)加以控制。
切斷裝置3，如圖1所示，配置在粘貼頭4的下部的側(cè)部和下側(cè)可動(dòng)導(dǎo) 向銷子10b之間的ACF薄片連續(xù)體8的移動(dòng)路線上，在框架5的前面。該 切斷裝置3，如圖4所示，被上下方向相對(duì)地配置，從而可以?shī)A住本體部 3a和ACF薄片連續(xù)體8，具備基端側(cè)被安裝在本體部3a上的上側(cè)臂3b及 下側(cè)臂3c。上側(cè)臂3b及下側(cè)臂3c，被在第l汽缸(未圖示)的驅(qū)動(dòng)下，橫 向伸縮自如地安裝，成為收縮狀態(tài)時(shí)，被收容到本體部3a中，成為伸出狀 態(tài)時(shí)，則在相互之間夾住ACF薄片連續(xù)體8。另外，下側(cè)臂3c,具備在第 2汽缸(未圖示)的驅(qū)動(dòng)下，可以上下活動(dòng)的刀片3d。
切斷裝置3在第1汽缸的驅(qū)動(dòng)下，將上側(cè)臂3b和下側(cè)臂3c橫向伸出， 在它們之間夾住在電動(dòng)機(jī)12的作用下從供給巻線筒2中拉出、朝著粘貼臺(tái) 1的上方而且是粘貼頭4的下方供給的ACF薄片連續(xù)體8，接著在第2汽
缸的驅(qū)動(dòng)下，刀片3d上升，直到其刀刃與基材層8b相接為止。這樣，切
斷裝置3不切斷基材層8b，只將ACF薄片連續(xù)體8的ACF薄片8a切成粘 貼位置的長(zhǎng)度(例如9a)地形成切槽。該切斷裝置3在第1及第2汽缸的 驅(qū)動(dòng)下形成切槽的動(dòng)作，被控制裝置200根據(jù)數(shù)據(jù)庫(kù)300存放的所述數(shù)據(jù) 加以控制。
在控制裝置200的控制下，巻取巻線筒11的旋轉(zhuǎn)電動(dòng)機(jī)12驅(qū)動(dòng)后， 巻取巻線筒11朝著巻取方向旋轉(zhuǎn)，供給巻線筒2的ACF薄片連續(xù)體8， 沿著上側(cè)固定導(dǎo)向銷子10a、下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10b、下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10c 上側(cè)固定導(dǎo)向銷子10d行走，朝著粘貼位置9a 9c中的應(yīng)該粘貼的粘貼位 置(例如9a)的上方而且是粘貼頭4的下方供給。在粘貼頭4的作用下， ACF薄片8a被粘貼到粘貼位置9a上，再在移動(dòng)子67的作用下，基材層8b 被從ACF薄片8a中剝離后，電動(dòng)機(jī)12進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)，從ACF薄片8a中剝 離的基材層8b，沿著下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10c上側(cè)固定導(dǎo)向銷子10d行走， 被巻取巻線筒11巻取。電動(dòng)機(jī)12的驅(qū)動(dòng)動(dòng)作，被控制裝置200根據(jù)數(shù)據(jù) 庫(kù)300存放的所述數(shù)據(jù)加以控制。
此外，在本實(shí)施方式的接合薄片粘貼裝置中，由供給巻線筒2、切斷裝 置3、導(dǎo)向銷子10a 10d、巻取巻線筒11及電動(dòng)機(jī)12構(gòu)成接合薄片供給 裝置。
移送裝置6，如圖1所示，配置在粘貼臺(tái)1的上方，具備導(dǎo)向軌道71 及電動(dòng)機(jī)等粘貼組件移送用驅(qū)動(dòng)源72，可以對(duì)框架5的粘貼方向X而言進(jìn) 退移送。導(dǎo)向軌道71，如圖1所示，和粘貼方向X平行，配置在粘貼臺(tái)1 的上方(更詳細(xì)地說(shuō)是斜上方)，如圖2所示，可以滑動(dòng)地抱持框架5的上 端部。在導(dǎo)向軌道71中，雖然沒(méi)有圖示，但是遍及其長(zhǎng)度方向(粘貼方向 X)的全長(zhǎng)，旋轉(zhuǎn)自如地安裝著將長(zhǎng)度方向作為軸的絲杠。螺母部被止轉(zhuǎn)地 擰在該絲杠上?？蚣?則與該螺母部固定地連接。這樣，在驅(qū)動(dòng)源72的驅(qū) 動(dòng)下，絲杠正反方向旋轉(zhuǎn)后，螺母部就被朝著粘貼方向X進(jìn)退移送，與螺 母部連接的框架5即粘貼組件100，就被沿著導(dǎo)向軌道71朝著粘貼方向X 進(jìn)退移送。驅(qū)動(dòng)源72的正反驅(qū)動(dòng)動(dòng)作，被控制裝置200根據(jù)數(shù)據(jù)庫(kù)300存 放的所述數(shù)據(jù)加以控制。
檢查裝置7，和粘貼臺(tái)1平行，可以進(jìn)退移送地配置在比圖1的粘貼臺(tái) l靠前的一側(cè)，如圖1及圖5所示，具備照相機(jī)81、光源82、可動(dòng)體83、 導(dǎo)向軌道84、檢查裝置用移送裝置的一個(gè)例子——電動(dòng)機(jī)等可動(dòng)體用驅(qū)動(dòng) 源85、圖像處理部86、臂87及反射鏡88。導(dǎo)向軌道84，如圖1所示，被 和ACF薄片8a的粘貼方向X平行配置，可以滑動(dòng)地抱持可動(dòng)體83。在導(dǎo) 向軌道84中，雖然沒(méi)有圖示，但是遍及其長(zhǎng)度方向(粘貼方向X)的全長(zhǎng)， 旋轉(zhuǎn)自如地安裝著將長(zhǎng)度方向作為軸的絲杠。螺母部被止轉(zhuǎn)地?cái)Q在該絲杠 上?？蓜?dòng)體83則與該螺母部固定地連接。另外，在可動(dòng)體83的上面，固 定著光源82及圖像處理部86。在圖像處理部86與粘貼臺(tái)1相對(duì)的一側(cè)的 側(cè)面，連接著照相機(jī)81。在圖像處理部86的上面，固定著延伸到粘貼臺(tái)l 的上方為止的臂87。在臂87的前端部，可以調(diào)節(jié)角度地安裝著反射鏡88。 這樣，在驅(qū)動(dòng)源85的驅(qū)動(dòng)下，絲杠正反方向旋轉(zhuǎn)后，可動(dòng)體83上的照相 機(jī)81、光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡88就和可動(dòng)體83—起， 沿著導(dǎo)向軌道84朝著粘貼方向X進(jìn)退移送。驅(qū)動(dòng)源85的正反驅(qū)動(dòng)動(dòng)作， 被控制裝置200根據(jù)數(shù)據(jù)庫(kù)300存放的所述數(shù)據(jù)加以控制。
照相機(jī)81拍攝粘貼臺(tái)1上支承的LCD基板9的兩端部，具有可以分 別拍攝在該兩端部上設(shè)置的定位標(biāo)記91、 92 (參照?qǐng)D9A 圖91)的同時(shí)， 還可以拍攝ACF薄片8a的一個(gè)端部的視野尺寸。圖像處理部86根據(jù)照相 機(jī)81拍攝的定位標(biāo)記91、 92各自的圖像，認(rèn)識(shí)粘貼臺(tái)1上支承的LCD基 板9的位置，編制與本來(lái)的支承位置的位置偏移信息。此外，如果不能夠 拍攝定位標(biāo)記91及/或定位標(biāo)記92，圖像處理部86就判斷LCD基板9沒(méi) 有被正確地配置，例如停止所有的動(dòng)作，在本實(shí)施方式的接合薄片粘貼裝 置另外準(zhǔn)備的顯示部(未圖示)上顯示錯(cuò)誤。另外，圖像處理部86還如后 文所述，根據(jù)照相機(jī)81拍攝的ACF薄片8a的端部的圖像，判定粘貼狀態(tài) 是否良好。
另外，在本實(shí)施方式中，為了容易用照相機(jī)81拍攝ACF薄片8a的端
部的圖像，還在檢査裝置7中配置具有光源82等而且采用以下結(jié)構(gòu)的光學(xué) 系統(tǒng)。
光源82被配置成將其光照射到粘貼臺(tái)1的上端部。
粘貼臺(tái)l，如圖5所示，由塊21、光透過(guò)體的一個(gè)例子一一玻璃體22 及光擴(kuò)散體23構(gòu)成。在塊21的上部的、與照相機(jī)81相對(duì)的的一側(cè)，形成 例如傾斜45°的傾斜部21a，從而將光源82照射的光向上方反射。光擴(kuò)散 體23，被安裝在與傾斜部21a連接的塊21的上端面。光擴(kuò)散體23，由陶 瓷等形成，其表面有微小的凹凸，能夠利用該凹凸擴(kuò)散光。光擴(kuò)散體23與 粘貼方向X正交的方向的寬度，大于ACF薄片8a的寬度，從而能夠?qū)⒐?擴(kuò)散到整個(gè)ACF薄片8a上。
圖5的箭頭82a 82f，表示由光源82照射粘貼臺(tái)1的上端部的光的路 線。光源82朝著粘貼臺(tái)l照射的光82a，首先被用塊21的傾斜部21a朝上 反射。接著，用傾斜部21a反射的光82b，從玻璃體22的下面，朝上射入 其內(nèi)部，被用玻璃體22的傾斜部22a橫向即朝與光源82相離的方向反射。 再接著，被用傾斜部22a朝與光源82相離的方向反射的光82c，射入光擴(kuò) 散體23的內(nèi)部，在光擴(kuò)散體23的作用下，在玻璃體22內(nèi)擴(kuò)散。接著，在 光擴(kuò)散體23的作用下擴(kuò)散的光(擴(kuò)散光)中朝上擴(kuò)散的光(擴(kuò)散光)82d， 從玻璃體22內(nèi)透過(guò)LCD基板9， ACF薄片8a的輪廓浮起。再接著，被反 射鏡88反射的光82f，射入照相機(jī)81 。
檢査裝置7用反射鏡88反射后用照相機(jī)81拍攝如上所述被光源82的
光浮起的ACF薄片8a的輪廓，用圖像處理部86判定用該照相機(jī)81拍攝的 圖像，進(jìn)行ACF薄片8a的粘貼狀態(tài)的檢查。換言之，檢查裝置7用被光擴(kuò) 散體23擴(kuò)散的光(擴(kuò)散光)中朝上擴(kuò)散的光82d，從下方照射ACF薄片 8a，用照相機(jī)81拍攝該ACF薄片8a對(duì)擴(kuò)散的光82d的遮光狀態(tài)，用圖像 處理部86判定，從而檢査ACF薄片8a的粘貼狀態(tài)。
作為ACF薄片8a的粘貼狀態(tài)是否良好的判定方法，例如使圖像處理 部86將ACF薄片8a被正確粘貼的狀態(tài)的圖像作為基準(zhǔn)圖像記憶，比較該 基準(zhǔn)圖像和照相機(jī)81實(shí)際拍攝的圖像，如果匹配率在95%以上，就判定為 "粘貼狀態(tài)良好"，如果小于95%，就判定為"粘貼不良"。例如在照相機(jī) 81實(shí)際拍攝的ACF薄片8a的端部的圖像中，如圖6A所示，有翹起(未能 粘貼的部分)108，匹配率為'90%時(shí)，圖像處理部86就判定為"粘貼不良"。 圖像處理部86判定為"粘貼不良"時(shí)，例如使框架移送用驅(qū)動(dòng)源72反向 驅(qū)動(dòng)，再次將粘貼組件100移送到判定為"粘貼不良"的ACF薄片8a的上 方，禾i」用粘貼頭4再次將ACF薄片8a加熱及加壓、冷卻。其結(jié)果，在判定 為"粘貼不良"的ACF薄片8a之上，重新粘貼新的ACF薄片8a。另外， 如圖6B所示，在ACF薄片8a上沒(méi)有翹起等，匹配率大致為100%時(shí)，圖 像處理部86就判定為"粘貼狀態(tài)良好"。圖像處理部86判定為"粘貼狀態(tài) 良好"時(shí)，使粘貼組件100的粘貼動(dòng)作繼續(xù)進(jìn)行。
本實(shí)施方式的接合薄片粘貼裝置，采用以上結(jié)構(gòu)。
此外，在本實(shí)施方式的接合薄片粘貼裝置中，用反射鏡88反射后，拍 攝ACF薄片8a的輪廓(即ACF薄片8a對(duì)擴(kuò)散的光82d的遮光狀態(tài))地設(shè) 置照相機(jī)81。但是毫無(wú)疑問(wèn)，也可以不使用反射鏡88，從上方直接拍攝地 配置。另外，這時(shí)還可以將照相機(jī)81安裝在框架5上。
另外，在本實(shí)施方式的接合薄片粘貼裝置中，用切斷裝置3形成ACF 薄片8a的切槽。但是也可以預(yù)先形成切槽。
另外，在本實(shí)施方式的接合薄片粘貼裝置中，用一個(gè)照相機(jī)認(rèn)識(shí)定位 標(biāo)記91、 92，拍攝ACF薄片8a。但是兩者的視野尺寸差異較大時(shí)，也可以 分別設(shè)置專用的照相機(jī)。
接著，參照?qǐng)Dl、圖2、圖6 圖8及圖9A 圖91，講述本實(shí)施方式的 接合薄片粘貼方法。本實(shí)施方式的接合薄片粘貼方法，包含將ACF薄片8a 依次粘貼到LCD基板9的所述一個(gè)邊的粘貼位置9a 9c上的粘貼工序，和 依次檢查各粘貼位置9a 9c上的ACF薄片8a的粘貼狀態(tài)的檢査工序。圖 7是ACF薄片8a的粘貼工序的流程圖，圖8是檢査工序的流程圖。圖9A 圖9I是為了講述ACF薄片8a的檢査工序而繪制的示意圖。首先，詳細(xì)講 述粘貼工序。
首先，將LCD基板9的一個(gè)邊的部分，置于粘貼臺(tái)l的規(guī)定位置。 接著，控制裝置200使檢査裝置7的驅(qū)動(dòng)源85驅(qū)動(dòng)，使可動(dòng)體83移 動(dòng)，沿著導(dǎo)向軌道84，將可動(dòng)體83上的照相機(jī)81、光源82、圖像處理部 86、臂87及反射鏡88朝著粘貼方向X移送?？刂蒲b置200就將支承照相 機(jī)81、光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡88等的可動(dòng)體83移送到 LCD基板9的一個(gè)端部的附近(定位標(biāo)記92的一側(cè))后，停止驅(qū)動(dòng)源85 驅(qū)動(dòng)。
再接著，控制裝置200使光源82照射粘貼臺(tái)1的上端部，用反射鏡88 反射后，用照相機(jī)81拍攝浮起的定位標(biāo)記92的輪廓(圖9A)。
接著，控制裝置200使檢査裝置7的驅(qū)動(dòng)源85反向驅(qū)動(dòng)，使可動(dòng)體83 上的照相機(jī)81和可動(dòng)體83—起，沿著導(dǎo)向軌道84，朝著和粘貼方向X相 反的方向移送?？刂蒲b置200將照相機(jī)81等的可動(dòng)體83移送到LCD基板 9的另一個(gè)端部的附近(定位標(biāo)記91的一側(cè))后，停止驅(qū)動(dòng)源85驅(qū)動(dòng)。
再接著，控制裝置200使光源82照射粘貼臺(tái)1的上端部，用反射鏡88 反射后，用照相機(jī)81拍攝浮起的定位標(biāo)記91的輪廓(圖9A)。
再接著，圖像處理部86根據(jù)拍攝的定位標(biāo)記91及92的輪廓的圖像， 認(rèn)識(shí)LCD基板9的位置。在這里，圖像處理部86認(rèn)識(shí)定位標(biāo)記91及/或定 位標(biāo)記92，根據(jù)認(rèn)識(shí)結(jié)果，如果LCD基板9的定位誤差在允許范圍內(nèi)，控 制裝置200使下述粘貼動(dòng)作和檢查動(dòng)作開(kāi)始進(jìn)行。
首先，控制裝置200使移送裝置6的驅(qū)動(dòng)源72驅(qū)動(dòng)，沿著導(dǎo)向軌道71 移送粘貼組件100，以便使粘貼頭4位于LCD基板9的第1粘貼位置9a的 上方(圖7:步驟S1)。
接著，控制裝置200使巻取巻線筒11的旋轉(zhuǎn)電動(dòng)機(jī)12驅(qū)動(dòng)，在上側(cè) 固定導(dǎo)向銷子10d和下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10c的導(dǎo)向下，只使巻取巻線筒11 巻取ACF薄片連續(xù)體8的8a基材層8b，在上側(cè)固定導(dǎo)向銷子10a和下側(cè) 可動(dòng)導(dǎo)向銷子10b的導(dǎo)向下，從供給巻線筒2中抽出ACF薄片連續(xù)體8。 然后，使ACF薄片連續(xù)體8沿著上側(cè)固定導(dǎo)向銷子10a、下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷 子10b行走，將ACF薄片連續(xù)體8供給到LCD基板9的第1粘貼位置9a 的上方，以便使ACF薄片8a在粘貼頭4的下方與LCD基板9相對(duì)(圖7: 步驟S2)。此外，這時(shí)使ACF薄片8a的前端部，與LCD基板9的第1粘 貼位置9a的靠近第2粘貼位置9b的一側(cè)的前端部一致地供給。
再接著，控制裝置200使第1氣缸(未圖示)驅(qū)動(dòng)，將切斷裝置3的 上側(cè)臂3b和下側(cè)臂3c橫向伸出，以便在上側(cè)臂3b和下側(cè)臂3c之間夾住 ACF薄片連續(xù)體8。
接著，控制裝置200使第2氣缸(未圖示)驅(qū)動(dòng)，使下側(cè)臂3c的刀片 3d上升，不切斷地只將ACF薄片連續(xù)體8的ACF薄片8a切成第1粘貼位 置9a的長(zhǎng)度，在基材層8b上形成切槽。這樣，規(guī)定尺寸的ACF薄片8a 被從ACF薄片連續(xù)體8中取出，成為可以粘貼的狀態(tài)，而且成為位于粘貼 頭4的底面和LCD基板9的第1粘貼位置9a之間的狀態(tài)(圖7:步驟S3)。
再接著，控制裝置200驅(qū)動(dòng)使粘貼頭4及下側(cè)導(dǎo)向銷子10b、 10c上下 活動(dòng)的電動(dòng)機(jī)37，在使粘貼頭4下降的同時(shí)，使下側(cè)導(dǎo)向銷子10b、 10c下 降。這時(shí)，粘貼頭4的底面被加熱器預(yù)先加熱。
下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10b、 10c下降后，保持下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10b、 10c 的塊54到達(dá)下端位置，進(jìn)一步一邊壓縮盤簧33，下降，以便對(duì)于下側(cè)可動(dòng) 導(dǎo)向銷子10b、 10c而言，只有粘貼頭4和突子31及棒32—起下降后，在
下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10b、 IOC之間、而且在粘貼頭4的底面架起的ACF薄片
連續(xù)體8，被按壓后與LCD基板9的第l粘貼位置9a接觸。這時(shí)，在被加 熱器加熱的粘貼頭4的底面的作用下，通過(guò)基材層8b作媒介，ACF薄片 8a被加熱。
接著，經(jīng)過(guò)預(yù)先設(shè)定的時(shí)間(例如2秒)后，停止加熱器加熱，而用 冷卻裝置(未圖示)冷卻ACF薄片8a。其結(jié)果，ACF薄片8a被LCD基板 9的第1粘貼位置9a接合。但是在該狀態(tài)下，基材層8b也仍然被ACF薄 片8a接合。
再接著，控制裝置200使電動(dòng)機(jī)37反向驅(qū)動(dòng)，使粘貼頭4上升，伴隨 著該粘貼頭4的上升，盤簧33伸展到原來(lái)的長(zhǎng)度，接著下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子 10b、 10c和粘貼頭4一體上升。這時(shí)，基材層8b在本身的彈性和張力的作 用下，和下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10b、 10c—起上升，所以基材層8b的兩端部， 被從ACF薄片8a中部分剝離。
接著，控制裝置200使同步皮帶63的正反轉(zhuǎn)用電動(dòng)機(jī)65正向驅(qū)動(dòng)， 使移動(dòng)子67從框架5的下端部的下方而且在下側(cè)可動(dòng)導(dǎo)向銷子10b的粘貼 方向X的下游側(cè)的待機(jī)位置，向上游側(cè)前進(jìn)。這樣，移動(dòng)子67就進(jìn)入被部 分剝離的ACF薄片8a的端部和基材層8b的端部之間，在移動(dòng)子67的作用 下，強(qiáng)制性地將基材層8b從ACF薄片8a中剝離。移動(dòng)子67進(jìn)一步向粘貼 方向X前進(jìn)，使基材層8b完全從ACF薄片8a中剝離后，控制裝置200就 使同步皮帶63的正反轉(zhuǎn)用電動(dòng)機(jī)65反向驅(qū)動(dòng)，使移動(dòng)子67向粘貼方向X 的下游側(cè)后退，返回原來(lái)的待機(jī)位置(圖7:步驟S5)。
這樣，即可完成LCD基板9的第1粘貼位置9a中的ACF薄片8a的粘 貼動(dòng)作。該LCD基板9的第1粘貼位置9a中的ACF薄片8a的粘貼動(dòng)作完 成后，控制裝置200將第1粘貼位置9a的粘貼動(dòng)作完成了的情況存入數(shù)據(jù) 庫(kù)300。
接著，控制裝置200根據(jù)數(shù)據(jù)庫(kù)300存放的數(shù)據(jù)，判斷是否有下一個(gè)
應(yīng)該粘貼的LCD基板9的粘貼位置，有時(shí)，反復(fù)進(jìn)行步驟S1 S5。沒(méi)有時(shí)， 結(jié)束粘貼動(dòng)作。就是說(shuō)，在本實(shí)施方式中，直到依次粘貼完LCD基板9的 所述一個(gè)邊上的第2及第3粘貼位置9b、 9c為止，反復(fù)進(jìn)行步驟S1 S5 (圖7:步驟S6)。此外，在本實(shí)施方式中，將步驟S1 S5為止的這些動(dòng) 作，簡(jiǎn)單地稱作"粘貼動(dòng)作"。
接著，詳細(xì)講述檢查工序。
首先，控制裝置200根據(jù)數(shù)據(jù)庫(kù)300存放的數(shù)據(jù)，判斷是否有已經(jīng)被 LCD基板9的粘貼位置粘貼的ACF薄片8a。沒(méi)有ACF薄片8a時(shí)，就在完 成向LCD基板9的粘貼位置粘貼ACF薄片8a的動(dòng)作后，直到有被粘貼位 置粘貼的ACF薄片8a的情況被存放為止，待機(jī)(圖7:步驟SIO)。
接著，有已經(jīng)被LCD基板9的粘貼位置粘貼的ACF薄片8a時(shí)，為了 拍攝該粘貼的ACF薄片8a的圖像，而驅(qū)動(dòng)檢査裝置7的驅(qū)動(dòng)源85。
具體地說(shuō)，例如ACF薄片8a被所述LCD基板9的第1粘貼位置9a 粘貼的步驟S5結(jié)束后(圖9C)，控制裝置200就使移送裝置6的驅(qū)動(dòng)源 72驅(qū)動(dòng)，將粘貼組件100移送到LCD基板9的第2粘貼位置9b (圖7:步 驟S1)。與此同時(shí)，由于ACF薄片8a被所述LCD基板9的第l粘貼位置 9a粘貼(圖8:步驟SIO)，所以驅(qū)動(dòng)檢查裝置7的驅(qū)動(dòng)源85，沿著導(dǎo)向軌 道84，將可動(dòng)體83上的照相機(jī)81、光源82、圖像處理部86、臂87及反 射鏡88和可動(dòng)體83 —起，移送到LCD基板9的第1粘貼位置9a的與第2 粘貼位置9b相離的一側(cè)的端部的附近(圖8:步驟Sll)。
控制裝置200使光源82照射粘貼臺(tái)1的上端部，用反射鏡88反射后， 用照相機(jī)81拍攝浮起的LCD基板9的第1粘貼位置9a的ACF薄片8a的 與第2粘貼位置9b相離的一側(cè)的端部的輪廓(圖8:步驟S12,圖9D)。 此外，圖1表示該狀態(tài)。
接著，控制裝置200驅(qū)動(dòng)可動(dòng)體移送用驅(qū)動(dòng)源85，沿著導(dǎo)向軌道84， 將可動(dòng)體83上的照相機(jī)81、光源82、圖像處理部S6、臂87及反射鏡88 和可動(dòng)體83 —起，移送到LCD基板9的第1粘貼位置9a的靠近第2粘貼 位置9b的一側(cè)的端部的附近(圖8:步驟S13)。
圖像處理部86對(duì)第1粘貼位置9a的ACF薄片8a的判定為"粘貼不良" 時(shí)，控制裝置200例如能夠使現(xiàn)在的粘貼動(dòng)作(例如向第2粘貼位置9b的 ACF薄片8a的粘貼動(dòng)作(步驟S1 S5))停止，或在接合動(dòng)作快完時(shí)使該 接合動(dòng)作完成。這期間，控制裝置200使檢查裝置7暫時(shí)停止檢查動(dòng)作。
接著，控制裝置200使移送裝置6的驅(qū)動(dòng)源72反向驅(qū)動(dòng)，再次將粘貼 頭4移送到LCD基板9的第1粘貼位置9a的上方，再次將ACF薄片8a 加熱及加壓后冷卻(圖8:步驟S16)。與此同時(shí)，控制裝置200還反向驅(qū) 動(dòng)檢查裝置7的驅(qū)動(dòng)源85，沿著導(dǎo)向軌道84，將可動(dòng)體83上的照相機(jī)81、 光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡88和可動(dòng)體83—起，向與粘貼 方向X相反的方向移送、躲避，以免檢查裝置7的臂87及反射鏡88與粘 貼組件IOO發(fā)生沖突。
接著，控制裝置200在對(duì)第1粘貼位置9a的ACF薄片8a進(jìn)行的再加 熱、加壓及冷卻動(dòng)作結(jié)束后，驅(qū)動(dòng)檢査裝置7的驅(qū)動(dòng)源85，沿著導(dǎo)向軌道 84，將可動(dòng)體83上的照相機(jī)81、光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡 88和可動(dòng)體83 —起，再次移送到LCD基板9的第1粘貼位置9a的與第2 粘貼位置9b相離的一側(cè)的端部的附近(步驟Sll)。與此同時(shí)，控制裝置 200還驅(qū)動(dòng)移送裝置6的驅(qū)動(dòng)源72，使粘貼組件100向粘貼方向X移送、 躲避，以免檢查裝置7的臂87及反射鏡88與粘貼組件100發(fā)生沖突。
圖像處理部86對(duì)第1粘貼位置9a的ACF薄片8a的判定為"粘貼狀態(tài) 良好"時(shí)，控制裝置200使現(xiàn)在的粘貼動(dòng)作即向第2粘貼位置9b的ACF 薄片8a的粘貼動(dòng)作(步驟S1 S5)完成。該向第2粘貼位置9b的ACF薄 片8a的粘貼動(dòng)作完成后，控制裝置200將第2粘貼位置9b的粘貼動(dòng)作完 成的情況及第1粘貼位置9a的檢査動(dòng)作完成的情況，存入數(shù)據(jù)庫(kù)300。
接著，控制裝置200使移送裝置6的驅(qū)動(dòng)源72驅(qū)動(dòng)，將粘貼組件100 移送到LCD基板9的第3粘貼位置9c (圖7:步驟S1)。與此同時(shí)，由于 數(shù)據(jù)庫(kù)300存放的數(shù)據(jù)中存在已經(jīng)被LCD基板9的第2粘貼位置9b粘貼 而且尚未檢査的ACF薄片8a的數(shù)據(jù)(圖8:步驟S17)，所以驅(qū)動(dòng)檢查裝 置7的驅(qū)動(dòng)源85，沿著導(dǎo)向軌道84，將可動(dòng)體83上的照相機(jī)81、光源82、 圖像處理部86、臂87及反射鏡88，移送到LCD基板9的第2粘貼位置9b 的與第3粘貼位置9c相離的一側(cè)的端部的附近(圖8:步驟Sll)。
接著，控制裝置200使光源82照射粘貼臺(tái)1的上端部，用反射鏡88 反射后，用照相機(jī)81拍攝浮起的LCD基板9的第2粘貼位置9b的ACF 薄片8a的與第3粘貼位置9c相離的一側(cè)的端部的輪廓(圖8:步驟S12， 圖9F)。
接著，控制裝置200驅(qū)動(dòng)檢查裝置7的驅(qū)動(dòng)源85，沿著導(dǎo)向軌道84， 將可動(dòng)體83上的照相機(jī)81、光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡88 移送到LCD基板9的第2粘貼位置9b的靠近第3粘貼位置9c的一側(cè)的端 部的附近(圖8:步驟S13)。
再接著，控制裝置200使光源82照射粘貼臺(tái)1的上端部，用反射鏡88 反射后，用照相機(jī)81拍攝被照射光浮起的LCD基板9的第2粘貼位置9b 的ACF薄片8a的靠近第3粘貼位置9c的一側(cè)的端部的輪廓(圖8:步驟 S14，圖9G)。
接著，根據(jù)拍攝的ACF薄片8a的兩端部的圖像，用圖像處理部86判 定拍攝的ACF薄片8a的粘貼狀態(tài)是否良好(圖8:步驟S15)。
圖像處理部86對(duì)第2粘貼位置9ba的ACF薄片8a的判定為"粘貼不 良"時(shí)，控制裝置200例如能夠使現(xiàn)在的粘貼動(dòng)作(例如向第3粘貼位置 9c的ACF薄片8a的粘貼動(dòng)作(步驟S1 S5))停止。這期間，控制裝置 200使檢査裝置7暫時(shí)停止檢査動(dòng)作。
接著，控制裝置200使移送裝置6的驅(qū)動(dòng)源72反向驅(qū)動(dòng)，再次將粘貼 頭4移送到LCD基板9的第2粘貼位置9b的上方，再次將ACF薄片8a 加熱及加壓后冷卻(圖8:步驟S16)。與此同時(shí)，控制裝置200還反向驅(qū) 動(dòng)檢查裝置7的驅(qū)動(dòng)源85，沿著導(dǎo)向軌道84，將可動(dòng)體83上的照相機(jī)81、 光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡88和可動(dòng)體83—起，向與粘貼 方向X相反的方向移送、躲避，以免檢査裝置7的臂87及反射鏡88與粘 貼組件100發(fā)生沖突。
接著，控制裝置200在對(duì)第2粘貼位置％的ACF薄片8a進(jìn)行的再加 熱、加壓及冷卻動(dòng)作結(jié)束后，驅(qū)動(dòng)檢查裝置7的驅(qū)動(dòng)源85，沿著導(dǎo)向軌道 84，將可動(dòng)體83上的照相機(jī)81、光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡 88和可動(dòng)體83 —起，再次移送到LCD基板9的第2粘貼位置9b的與第3 粘貼位置9c相離的一側(cè)的端部的附近(步驟Sll)。與此同時(shí)，控制裝置 200還驅(qū)動(dòng)移送裝置6的驅(qū)動(dòng)源72，使粘貼組件100向粘貼方向X移送、 躲避，以免檢查裝置7的臂87及反射鏡88與粘貼組件100發(fā)生沖突。
圖像處理部86對(duì)第2粘貼位置％的ACF薄片8a的判定為"粘貼狀態(tài) 良好"時(shí)，控制裝置200使現(xiàn)在的粘貼動(dòng)作即向第3粘貼位置9c的ACF 薄片8a的粘貼動(dòng)作(步驟S1 S5)完成。該向第2粘貼位置9b的ACF薄 片8a的粘貼動(dòng)作完成后，控制裝置200將第2粘貼位置9b的粘貼動(dòng)作完 成的情況及第1粘貼位置9a的檢査動(dòng)作完成的情況，存入數(shù)據(jù)庫(kù)300。
接著，控制裝置200使移送裝置6的驅(qū)動(dòng)源72驅(qū)動(dòng)，將粘貼組件IOO 向粘貼方向X移送，使其從LCD基板9的第3粘貼位置9c退避。與此同 時(shí)，由于數(shù)據(jù)庫(kù)300存放的數(shù)據(jù)中存在已經(jīng)被LCD基板9的第3粘貼位置 9c粘貼而且尚未檢查的ACF薄片8a的數(shù)據(jù)(圖8:步驟S17)，所以驅(qū)動(dòng) 檢查裝置7的驅(qū)動(dòng)源85，沿著導(dǎo)向軌道84，將可動(dòng)體83上的照相機(jī)81、
光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡88,移送到LCD基板9的第3粘 貼位置9c靠近第2粘貼位置9b的一側(cè)的端部的附近(圖8:步驟Sll)。
再接著，控制裝置200使光源82照射粘貼臺(tái)1的上端部，用反射鏡88 反射后，用照相機(jī)81拍攝浮起的LCD基板9的第3粘貼位置9c的ACF 薄片8a靠近第2粘貼位置9b的一側(cè)的端部的輪廓(圖8:步驟S12，圖9H)。
接著，控制裝置200驅(qū)動(dòng)檢查裝置7的驅(qū)動(dòng)源85，沿著導(dǎo)向軌道84， 將可動(dòng)體83上的照相機(jī)81、光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡88 移送到LCD基板9的第3粘貼位置9c的與第2粘貼位置％相離的一側(cè)的 端部的附近(圖8:步驟S13)。
再接著，控制裝置200使光源82照射粘貼臺(tái)1的上端部，用反射鏡88 反射后，用照相機(jī)81拍攝被照射光浮起的LCD基板9的第3粘貼位置9c 的ACF薄片8a的與第2粘貼位置9b相離的一側(cè)的端部的輪廓(圖8:步 驟S14，圖9D。
接著，根據(jù)拍攝的ACF薄片8a的兩端部的圖像，用圖像處理部86判 定拍攝的ACF薄片8a的粘貼狀態(tài)是否良好(圖8:步驟S15)。
圖像處理部86對(duì)第3粘貼位置9c的ACF薄片8a的判定為"粘貼不良" 時(shí)，控制裝置200例如能夠使現(xiàn)在的粘貼動(dòng)作(例如向第3粘貼位置9c的 ACF薄片8a的粘貼動(dòng)作(步驟S1 S5))停止，或在接合動(dòng)作快完時(shí)使該 接合動(dòng)作完成。這期間，控制裝置200使檢查裝置7暫時(shí)停止檢查動(dòng)作。
接著，控制裝置200使移送裝置6的驅(qū)動(dòng)源72反向驅(qū)動(dòng)，再次將粘貼 頭4移送到LCD基板9的第3粘貼位置9c的上方，再次將ACF薄片8a 加熱及加壓后冷卻(圖8:步驟S16)。與此同時(shí)，控制裝置200還反向驅(qū) 動(dòng)檢查裝置7的驅(qū)動(dòng)源85，沿著導(dǎo)向軌道84，將可動(dòng)體83上的照相機(jī)81、 光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡88和可動(dòng)體83—起，向與粘貼 方向X相反的方向移送、躲避，以免檢查裝置7的臂87及反射鏡88與粘 貼組件IOO發(fā)生沖突。
接著，控制裝置200在對(duì)第3粘貼位置9c的ACF薄片8a進(jìn)行的再加 熱、加壓及冷卻動(dòng)作結(jié)束后，驅(qū)動(dòng)檢査裝置7的驅(qū)動(dòng)源85，沿著導(dǎo)向軌道 84，將可動(dòng)體83上的照相機(jī)81、光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡 88和可動(dòng)體83 —起，再次移送到LCD基板9的第3粘貼位置9c的靠近第 2粘貼位置9b的一側(cè)的端部的附近(步驟Sll)。與此同時(shí)，控制裝置200 還驅(qū)動(dòng)移送裝置6的驅(qū)動(dòng)源72，使粘貼組件100向粘貼方向X移送、躲避， 以免檢查裝置7的臂87及反射鏡88與粘貼組件100發(fā)生沖突。以后，再 次進(jìn)行上述步驟S12 S15的動(dòng)作。
圖像處理部86對(duì)第3粘貼位置9c的ACF薄片8a的判定為"粘貼狀態(tài) 良好"時(shí)，控制裝置200將第3粘貼位置9c的檢查動(dòng)作結(jié)束的情況，存入 數(shù)據(jù)庫(kù)300。由于數(shù)據(jù)庫(kù)300存放的數(shù)據(jù)中不存在已經(jīng)被粘貼而且尚未檢查 的ACF薄片8a的數(shù)據(jù)(圖8:步驟S17)，所以結(jié)束檢査工序。
本實(shí)施方式的接合薄片粘貼裝置，進(jìn)行以上所述的粘貼工序及檢查工序。
此外，在本實(shí)施方式的接合薄片粘貼裝置中，分別單獨(dú)設(shè)置移送裝置6 及檢查裝置7的驅(qū)動(dòng)源，但是也可以采用具有同一個(gè)驅(qū)動(dòng)源的結(jié)構(gòu)。例如， 如圖10所示，可以采用將檢査裝置7的照相機(jī)81安裝在比框架5的粘貼 頭4更靠近粘貼方向X的下游側(cè)的同時(shí)，還可以按照ACF薄片8a的長(zhǎng)度 調(diào)整照相機(jī)81和粘貼頭4的間隔，能夠用照相機(jī)81拍攝ACF薄片8a各自 的端部的結(jié)構(gòu)。此外，為使圖面簡(jiǎn)潔，圖IO將粘貼方向X和其它的圖反向 地設(shè)定。
另外，這時(shí)，光源82和照相機(jī)81同樣，可以采用在比框架5的粘貼 頭4更靠近粘貼方向X的下游側(cè)，能夠調(diào)整和光源82粘貼頭4的間隔地設(shè) 置，從粘貼臺(tái)1的上方照射光的結(jié)構(gòu)。另外，如圖10所示，還可以采用將 光源82固定在與粘貼臺(tái)1的長(zhǎng)度方向(粘貼方向X)平行的位置，使光照 射粘貼臺(tái)1的整個(gè)傾斜部82b的結(jié)構(gòu)。另外，還可以采用光源82只使光照
射與要檢査的ACF薄片8a對(duì)應(yīng)的粘貼臺(tái)1的傾斜部82b的結(jié)構(gòu)。
另外，可以在將檢查裝置7安裝在比框架5的粘貼頭4更靠近粘貼方 向X的下游側(cè)的同時(shí)，檢查裝置7取代照相機(jī)81，具備檢查被LCD基板9 的規(guī)定的粘貼位置粘貼的ACF薄片8a的一個(gè)端部的第l照相機(jī)和檢查另一 個(gè)端部的第2照相機(jī)，在移送裝置6的驅(qū)動(dòng)源72的作用下，和粘貼組件100 一體移送。另外，還可以將第1及第2照相機(jī)直接安裝到框架5上。采用 這種結(jié)構(gòu)后，能夠使檢査裝置7的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)簡(jiǎn)單，或者將其去掉。另外， 具備第1及第2照相機(jī)時(shí)，因?yàn)槟軌蚶玫?及第2照相機(jī)同時(shí)檢査ACF 薄片8a的兩個(gè)端部，所以能夠縮短檢査工序(取消步驟S13、步驟S14)。
另外，在本實(shí)施方式的接合薄片粘貼方法中，在粘貼組件100即將進(jìn) 行下一個(gè)ACF薄片8a的粘貼動(dòng)作之前，檢査被粘貼的ACF薄片8a的粘貼 狀態(tài)。但是本發(fā)明并不局限于此。例如可以在粘貼組件100向LCD基板9 的第3粘貼位置9c進(jìn)行粘貼動(dòng)作的期間，檢查L(zhǎng)CD基板9的第1粘貼位 置9a已經(jīng)粘貼的ACF薄片8a。就是說(shuō)，可以在向LCD基板9的一個(gè)粘貼 位置進(jìn)行ACF薄片8a的粘貼動(dòng)作(步驟S1 S5)的期間，檢査已經(jīng)被LCD 基板9的其它粘貼位置粘貼的ACF薄片8a的粘貼狀態(tài)(步驟S10 S15)。
另外，在本實(shí)施方式的接合薄片粘貼裝置及方法中，圖像處理部86對(duì) 已經(jīng)被LCD基板9的粘貼位置粘貼的ACF薄片8a判定為"粘貼不良"時(shí)， 再次將該ACF薄片8a加熱及加壓、冷卻。但是并不局限于此。例如ACF 薄片8a的翹起(圖6A) 108較大，即使也再加熱及加壓、冷卻也不能消除 "粘貼不良"時(shí)，就停止粘貼動(dòng)作，以便能夠人為地重新粘貼等，可以按 照情況適當(dāng)變更。
采用本實(shí)施方式的接合薄片粘貼裝置及方法后，由于能夠在粘貼組件 100進(jìn)行粘貼動(dòng)作的期間，檢查已經(jīng)被粘貼組件100粘貼的ACF薄片8a的 粘貼狀態(tài)，所以與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠大幅度削減從粘貼開(kāi)始到檢查結(jié)束 為止的時(shí)間。另外，發(fā)生粘貼不良或剝離不良時(shí)，因?yàn)檫€能夠到消除該粘
貼不良或剝離不良為止，使其停止，以便不開(kāi)始向下一個(gè)粘貼位置進(jìn)行的
粘貼動(dòng)作，所以能夠在減少ACF薄片8a的損失(例如只有一枚)的同時(shí)， 還能夠減少粘貼動(dòng)作的損失。這樣，對(duì)于一枚LCD基板9而言，能夠大幅 度削減從ACF薄片8a的粘貼開(kāi)始到檢查結(jié)束為止的時(shí)間，而且可以降低 ACF薄片8a的損失及粘貼動(dòng)作的損失的可能性。
另外，采用本實(shí)施方式的接合薄片粘貼裝置及方法后，由于在粘貼臺(tái)1 上設(shè)置玻璃體22及光擴(kuò)散體23，使光源82的光射入玻璃體22的內(nèi)部，所 以能夠不移動(dòng)LCD基板9地從LCD基板9的下方照射光，提高照相機(jī)的 視認(rèn)性。另外，因?yàn)槟軌蚶霉鈹U(kuò)散體23抑制光斑，所以在光源82中， 能夠使用藍(lán)色LED之類照度小的元件。另外，因?yàn)橛帽粌A斜部21a、 22a 粘貼的光反射部件反射來(lái)自光源82的光后，射入光擴(kuò)散體23的內(nèi)部，所 以能夠進(jìn)一步抑制光斑，提高檢查精度。
至此，以某種程度的詳細(xì)性，就適當(dāng)?shù)膶?shí)施方式，講述了本發(fā)明。但 是該適當(dāng)?shù)膶?shí)施方式中的所述內(nèi)容，在結(jié)構(gòu)的細(xì)部中可以有所變化，能夠 在不違背《權(quán)利要求書》所述的發(fā)明的范圍及思想的前提下，實(shí)現(xiàn)各要素 的組合及順序的變化。
此外，適當(dāng)組合上述各種實(shí)施方式中的任意的實(shí)施方式后，能夠獲得 各自具有的效果。
本發(fā)明涉及的接合薄片粘貼裝置及方法，具有能夠大幅度縮短對(duì)一枚 基板而言，從接合薄片的粘貼到檢査完畢為止的時(shí)間，而且能夠減少接合 薄片的損失及粘貼動(dòng)作的損失的效果，作為從接合薄片的一面接合基材層 的接合薄片連續(xù)體中只將接合薄片粘貼到基板上的接合薄片粘貼裝置及方 法等，大有用處。
2005年11月22日遞交的日本國(guó)專利申請(qǐng)NO.2005—336815號(hào)的說(shuō)明 書、附圖及《權(quán)利要求書》公布的內(nèi)容，被全部參照，納入本說(shuō)明書中。
權(quán)利要求
1、一種接合薄片粘貼裝置，具有粘貼臺(tái)，該粘貼臺(tái)支承基板；粘貼組件，該粘貼組件具有接合薄片供給裝置和粘貼頭，所述接合薄片供給裝置向被所述粘貼臺(tái)支承的所述基板的上方供給接合薄片，所述粘貼頭被上下可動(dòng)地設(shè)置在所述基板的上方，將由所述接合薄片供給裝置供給的所述接合薄片，逐次按壓后粘貼到所述基板上配置的多個(gè)粘貼位置；移送裝置，該移送裝置將對(duì)一個(gè)所述粘貼位置的所述接合薄片的粘貼動(dòng)作結(jié)束后的所述粘貼組件，移送到?jīng)]有完成所述接合薄片的粘貼動(dòng)作的其它的所述粘貼位置的上方；以及檢查裝置，該檢查裝置在所述粘貼組件連續(xù)進(jìn)行所述接合薄片的所述粘貼動(dòng)作的期間，檢查已經(jīng)被所述粘貼組件粘貼的接合薄片的粘貼狀態(tài)。
2、 如權(quán)利要求1所述的接合薄片粘貼裝置，其特征在于所述移送 裝置，將所述檢査裝置和所述粘貼組件一體移送。
3、 如權(quán)利要求1所述的接合薄片粘貼裝置，其特征在于還具備獨(dú)立于所述粘貼組件地移送所述檢查裝置的檢查裝置用移送裝置。
4、 如權(quán)利要求1 3任一項(xiàng)所述的接合薄片粘貼裝置，其特征在于所述粘貼臺(tái)，從下方支承所述基板的所述多個(gè)粘貼位置，其全部或在支承 所述基板的所述多個(gè)粘貼位置的部分的附近部分，具備透過(guò)光的光透過(guò)體 和使光擴(kuò)散的光擴(kuò)散體；所述接合薄片粘貼裝置，還具有光源，該光源使光射入所述光透過(guò)體 的內(nèi)部；所述檢查裝置，在使所述光源透過(guò)所述光透過(guò)體并經(jīng)所述光擴(kuò)散體擴(kuò) 散后透過(guò)所述基板的光，照射到已經(jīng)由所述粘貼頭粘貼到所述粘貼位置的 接合薄片的狀態(tài)下，檢查所述接合薄片的粘貼狀態(tài)。
5、 如權(quán)利要求4所述的接合薄片粘貼裝置，其特征在于還具備光 反射部件，該光反射部件反射所述光源的光，使其射入所述光透過(guò)體的內(nèi) 部。
6、 一種接合薄片粘貼方法，包括以下步驟利用使粘貼頭下降且將接合薄片粘貼到所述基板上的粘貼組件，在所 述基板上配置的第1粘貼位置上粘貼第1接合薄片；將粘貼了所述第1接合薄片后的所述粘貼組件，移送到所述基板上配 置的第2粘貼位置的上方；由被移送到所述第2粘貼位置的上方的所述粘貼組件，在所述第2粘 貼位置上粘貼第2接合薄片；以及在所述粘貼組件開(kāi)始向所述第2粘貼位置的上方移送后，到向所述第2粘貼位置的所述第2接合薄片的粘貼動(dòng)作結(jié)束之前的期間，檢查所述第l接合薄片的粘貼狀態(tài)。
7、 如權(quán)利要求6所述的接合薄片粘貼方法，其特征在于在檢査所述第1接合薄片的粘貼狀態(tài)時(shí)，用從所述第1粘貼位置的下方照射且透過(guò) 所述基板的擴(kuò)散光來(lái)照射所述第1接合薄片，檢查所述第1接合薄片造成 的所述擴(kuò)散光的遮光狀態(tài)，從而檢查所述第1接合薄片的粘貼狀態(tài)。
全文摘要
本發(fā)明的接合薄片粘貼裝置，具有粘貼臺(tái)，該粘貼臺(tái)支承基板；粘貼組件，該粘貼組件具有接合薄片供給裝置(該接合薄片供給裝置向被粘貼臺(tái)支承的基板的上方，供給接合薄片)和粘貼頭(該粘貼頭被上下可動(dòng)地設(shè)置在基板的上方，將被接合薄片供給裝置供給的接合薄片，逐次按壓后，粘貼到基板上配置的多個(gè)粘貼位置)；移送裝置，該移送裝置將對(duì)于一個(gè)粘貼位置而言完成了接合薄片的粘貼動(dòng)作的粘貼組件，移送到?jīng)]有完成接合薄片的粘貼動(dòng)作的其它的粘貼位置的上方；檢查裝置，該檢查裝置在粘貼組件連續(xù)進(jìn)行接合薄片的粘貼動(dòng)作的期間，檢查已經(jīng)被粘貼組件粘貼的接合薄片的粘貼狀態(tài)。
文檔編號(hào)H01L21/60GK101171675SQ20068001487
公開(kāi)日2008年4月30日 申請(qǐng)日期2006年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月22日
發(fā)明者上野哲朗, 辻川俊彥 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社