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H面基片集成波導(dǎo)環(huán)形電橋的制作方法

文檔序號(hào):7219598閱讀:482來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):H面基片集成波導(dǎo)環(huán)形電橋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種環(huán)形電橋,尤其涉及一種H面基片集成波導(dǎo)環(huán)形電橋。
背景技術(shù)
環(huán)形電橋(又稱(chēng)為混合環(huán))是微波毫米射頻子系統(tǒng)的一個(gè)關(guān)鍵部件,廣泛應(yīng)用 于微波電路中以實(shí)現(xiàn)功率分配與獲得信號(hào)間一定幅度和相位關(guān)系的功能。早期的 混合環(huán)由波導(dǎo)制成,功率容量大,宜作雷達(dá)天線(xiàn)收發(fā)開(kāi)關(guān)用,但具有體積大、笨 重、造價(jià)昂貴和難于集成的缺點(diǎn)['],。可傳輸準(zhǔn)TEM波的微帶線(xiàn)構(gòu)成的電橋與波 導(dǎo)結(jié)構(gòu)的電橋相比具有結(jié)構(gòu)緊湊、小型輕便、頻帶寬和便于制造的優(yōu)點(diǎn)[6]—但 存在輻射損耗和電磁干擾等問(wèn)題,并且微帶線(xiàn)環(huán)形電橋與基片集成波導(dǎo)器件連接 而產(chǎn)生的不連續(xù)性會(huì)降低系統(tǒng)的性能。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種體積小、重量輕、高品質(zhì)因數(shù)、低損耗、低成本、易于 集成的H面基片集成波導(dǎo)環(huán)形電橋。 本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案-
一種應(yīng)用于微波毫米波電路的H面基片集成波導(dǎo)環(huán)形電橋,包括環(huán)形導(dǎo)波 結(jié)構(gòu),在環(huán)形導(dǎo)波結(jié)構(gòu)上設(shè)有同相輸入端、反相輸入端及2個(gè)輸出端,環(huán)形導(dǎo)波 結(jié)構(gòu)由按照同軸圓排列的金屬化通孔構(gòu)成,且金屬化通孔設(shè)在雙面覆有金屬箔的
介質(zhì)基片上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)
1) 具有良好的性能;
2) 沒(méi)有縫和槽,因此外界的電磁能量無(wú)法通過(guò)這類(lèi)縫和槽耦合到器件的內(nèi)
部結(jié)構(gòu)當(dāng)中,而在結(jié)構(gòu)內(nèi)部傳播的能量也不會(huì)外泄出去,因此可以有效抑制電磁
干擾;
3) 以SIW作為端口的引出臂,可以簡(jiǎn)單方便的與SIW天線(xiàn)等SIW器件連接, 不需要采用微帶結(jié)構(gòu)作為器件之間的轉(zhuǎn)接段,這樣不僅避免了因?yàn)椴贿B續(xù)性而引
起的性能下降,同時(shí)也不會(huì)帶來(lái)額外的輻射損耗。所以整個(gè)器件的電磁干擾和插 入損耗都處于 一個(gè)較好的水平;
4) 在微波毫米波電路的設(shè)計(jì)中易于集成。由于這種環(huán)形電橋完全在介質(zhì)基 片上實(shí)現(xiàn),并且利用介質(zhì)基片的介電常數(shù)可以很方便的調(diào)節(jié)這種環(huán)形電橋尺寸大 小,因此可以和系統(tǒng)的其它電路集成在一張印制電路板上,為子系統(tǒng)的集成提供 了一個(gè)良好的選擇,從而最終較好的實(shí)現(xiàn)和其他微波毫米波電路的集成;
5) 造價(jià)低。介質(zhì)基片可采用聚四氟乙烯壓板、聚四氟乙烯陶瓷復(fù)合介質(zhì)基 片、LTCC等類(lèi)型多樣的微波介質(zhì)板,由于類(lèi)似的印制電路板生產(chǎn)成本很低,而 且廣泛應(yīng)用非常普遍,因此貨源充足且進(jìn)貨周期短,再考慮到不需要特種加工, 采用標(biāo)準(zhǔn)的印制電路板生產(chǎn)工藝就可能生產(chǎn)出性能合格的最終產(chǎn)品,因此造價(jià) 低,對(duì)于需要大規(guī)模生產(chǎn)的器件而言,尤其具有重要的意義。


圖l是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是H面SIW環(huán)形電橋端口 1激勵(lì)的散射參數(shù)的仿真結(jié)果和測(cè)試結(jié)果。 圖3是H面SIW環(huán)形電橋平衡度,其中,(a)幅度不平衡度測(cè)試結(jié)果,(b) 相位不平衡度測(cè)試結(jié)果。
圖4是本實(shí)用新型的金屬化通孔結(jié)構(gòu)剖視圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D], 一種應(yīng)用于微波毫米波電路的H面基片集成波導(dǎo)環(huán)形電橋,包括:
環(huán)形導(dǎo)波結(jié)構(gòu)1,在環(huán)形導(dǎo)波結(jié)構(gòu)1上設(shè)有同相輸入端portl、反相輸入端port2 及2個(gè)輸出端port3、 port4,環(huán)形導(dǎo)波結(jié)構(gòu)1由按照同軸圓排列的金屬化通孔 構(gòu)成,且金屬化通孔設(shè)在雙面覆有金屬箔的介質(zhì)基片2上。
參照?qǐng)D4,金屬化通孔設(shè)在雙面覆有金屬箔的介質(zhì)基片2上設(shè)置通孔,在通 孔內(nèi)設(shè)置金屬襯套3且金屬襯套3與覆在介質(zhì)基片2上的金屬箔連接。
參照?qǐng)D2,該圖是H面SIW環(huán)形電橋端口 1激勵(lì)的散射參數(shù)的仿真結(jié)果和測(cè)試結(jié)果。 從圖中可以看出在11.43GHz 11.6GHz的范圍內(nèi),Sll均低于-10dB, S41均低 于-20dB。
參照圍3,該圖是H面SIW環(huán)形電橋平衡度,包括幅度不平衡度與相伴不平衡度。 其中,在11. 4GHz 11. 85GHz的范圍內(nèi),幅度的波動(dòng)均小于0. 6dB;在11. 55GHz
12. 15GHz的范圍內(nèi),相位的波動(dòng)在i0度之內(nèi)。
在本實(shí)用新型中,若信號(hào)由端口l輸入,則端口3無(wú)輸出,而端口2和端口 4有等幅、同相的信號(hào)輸出;若信號(hào)由端口3輸入,則端口l無(wú)輸出,而端口2 和4有等幅、反相的信號(hào)輸出。從而實(shí)現(xiàn)功率分配與獲得信號(hào)間一定幅度和相位 關(guān)系的功能。
權(quán)利要求1、一種H面基片集成波導(dǎo)環(huán)形電橋,包括環(huán)形導(dǎo)波結(jié)構(gòu)(1),在環(huán)形導(dǎo)波結(jié)構(gòu)(1)上設(shè)有同相輸入端(port1)、反相輸入端(port2)及兩個(gè)輸出端(port3、port4),其特征在于環(huán)形導(dǎo)波結(jié)構(gòu)(1)由按照同軸圓排列的金屬化通孔構(gòu)成,且金屬化通孔設(shè)在雙面覆有金屬箔的介質(zhì)基片(2)上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種應(yīng)用于微波毫米波電路的H面基片集成波導(dǎo)環(huán)形電橋,包括環(huán)形導(dǎo)波結(jié)構(gòu),在環(huán)形導(dǎo)波結(jié)構(gòu)上設(shè)有同相輸入端、反相輸入端及2個(gè)輸出端,環(huán)形導(dǎo)波結(jié)構(gòu)由按照同軸圓排列的金屬化通孔構(gòu)成,且金屬化通孔設(shè)在雙面覆有金屬箔的介質(zhì)基片上。以SIW作為端口的引出臂,可以與SIW天線(xiàn)等SIW器件連接,不需要采用微帶結(jié)構(gòu)作為器件之間的轉(zhuǎn)接段,避免了不連續(xù)性而引起的性能下降,不會(huì)帶來(lái)額外的輻射損耗。在微波毫米波電路的設(shè)計(jì)中易于集成。造價(jià)低。介質(zhì)基片可采用聚四氟乙烯壓板、聚四氟乙烯陶瓷復(fù)合介質(zhì)基片、LTCC等類(lèi)型多樣的微波介質(zhì)板,由于類(lèi)似的印制電路板生產(chǎn)成本很低。
文檔編號(hào)H01P1/39GK201000915SQ20062012551
公開(kāi)日2008年1月2日 申請(qǐng)日期2006年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月28日
發(fā)明者柯 吳, 張玉林, 偉 洪, 力 顏 申請(qǐng)人:東南大學(xué)
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