專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接器組件，尤其是一種以電性連接平面柵格芯片模塊與電路板且具有吸取板的電連接器組件。
背景技術(shù)：
目前，平面柵格數(shù)組的電連接器光泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域，用于將芯片模塊電性連接至電路板。隨著生產(chǎn)流程的機械化及自動化的推進(jìn)，在將電連接器焊接到電路板之前，通常將一吸取板扣持于電連接器上，從而與電連接器一起形成電連接器組件。該吸取板為一光滑平板狀構(gòu)造，其上設(shè)有真空吸嘴吸取的光滑表面，故可用一具有真空吸嘴的移送裝置吸附吸取蓋的光滑表面并將電連接器組件移送安裝于電路板上，然后，將電路板連帶安放于其上的電連接器組件一并移送至波峰焊爐，在通過爐內(nèi)高溫區(qū)域加熱使端子上的錫料融化，再經(jīng)過低溫區(qū)域降溫使融化的焊料凝固從而完成焊接，出爐后取下卡扣于電連接器上的吸取板，既完成電連接器與電路板的組裝。
然而，因該種結(jié)構(gòu)的吸取板的吸取部為一光滑的平板狀構(gòu)造，其或者吸取板周圍沒有設(shè)任何開口，且緊貼電連接器的上表面，因而當(dāng)電連接器焊接于電路板上時，焊爐內(nèi)高溫?zé)犸L(fēng)通過吸取板吹入端子錫料區(qū)域很困難，從而影響錫料焊接溫度而導(dǎo)致電連接器與電路板之間的焊接品質(zhì)的不良好；其或者是改進(jìn)后的吸取板周圍設(shè)有開口以通風(fēng)且在通風(fēng)口周圍設(shè)有小范圍的容風(fēng)的凹陷槽，但是由于吸取板還是緊貼在電連接器的上表面，且當(dāng)高溫?zé)犸L(fēng)吹入端子焊料區(qū)域時仍然會受到開口或凹陷槽的內(nèi)側(cè)壁的阻擋，從而使熱風(fēng)不能均勻快速的吹入，導(dǎo)致靠近開口的位置的端子焊料融化快，而遠(yuǎn)離開口的端子焊料融化慢，又影響到電連接器與電路板之間的焊接品質(zhì)。
因此，有必要設(shè)計一種新型的電連接器組件，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種電連接器組件，其具有可供真空吸嘴進(jìn)行吸取的吸取板并確保良好焊接品質(zhì)的電連接器組件。
為了達(dá)到上述創(chuàng)作目的，本實用新型電連接器組件，其包括一電連接器及與電連接器相組合的一吸取板，電連接器包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體上表面具有可以承接對接電子組件的承接面，吸取板具有第一表面及與第一表面相對的第二表面，第一表面上設(shè)有吸取部，且吸取板上設(shè)有至少一貫穿第一、第二表面的通孔，其所述的承接面輿吸取板之間設(shè)有透氣空間，所述通孔位于透氣空間范圍內(nèi)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型電連接器組件，由于承接面輿吸取板之間設(shè)有透氣空間，且所述通孔位于透氣空間范圍內(nèi)，當(dāng)電連接器組件焊接于電路板上時，高溫氣流可隨意通過透氣空間及通孔而對流，從而確保電連接器組件良好的焊接品質(zhì)。

圖1是本實用新型電連接器組件的立體組合示意圖；圖2是圖1所示的立體分解圖。
圖3是圖2所示的吸取板的示意圖。
圖4是吸取板另一實施例的示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型電連接器組件作進(jìn)一步說明。
請參照圖1至圖4所示，本實用新型電連接器組件1是用以將芯片模塊(未圖示)電性連接至電路板(未圖標(biāo))上，其包括焊接于電路板上的電連接器2及組合于電連接器2上的吸取板3。
電連接器2包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，所述絕緣本體包括絕緣底座21、導(dǎo)電端子(未圖示)收容于絕緣底座21內(nèi)、及滑動組接于絕緣底座21上的蓋片23，此外電連接器還包括驅(qū)動搖桿24。所述絕緣底座21收容導(dǎo)電端子的區(qū)域為導(dǎo)電區(qū)210，導(dǎo)電區(qū)210的相對上端為頭部211，且頭部211上設(shè)有收容搖桿24的收容區(qū)2110。
所述蓋片23對應(yīng)導(dǎo)電區(qū)210設(shè)有承接對接電子組件的承接面230，遠(yuǎn)離絕緣底座21的蓋片23的上表面的承接面230內(nèi)設(shè)有凸肋2301，所述凸肋2301在水平和豎直方向上貫穿整個承接面230交錯排列，且大致成“井“字型，該凸肋2301可以支撐卡扣在電連接器2上的吸取板3，使其不能緊貼蓋片上表面而留有一定的透氣空間，而且該凸肋2301可以加強蓋片強度，使其不容易破裂，且該凸肋還可以支撐電性連接于其上的芯片模塊，可以避免中央處理器芯片在扣上散熱器及散熱風(fēng)扇后因扣合力過大而導(dǎo)致中央?yún)^(qū)域翹曲變形的情形。
此外，在蓋片23的周側(cè)位置設(shè)有凹口232及定位孔234，以供吸取板3定位卡持。
吸取板3為一長方形板狀，卡扣于電連接器2的蓋片23的中部，其具有第一表面30及與該第一表面30相對的第二表面31，在第一表面30的中間位置設(shè)有平整的吸取部300以供真空吸嘴通過吸附吸取板3而將電連接器2移送至電路板上，在吸取部的兩側(cè)設(shè)有若干通氣孔301，該等通氣孔301貫穿第一表面30和第二表面31，在第二表面31即吸取部300的相對面相對于通氣孔301的另兩端設(shè)有至少兩個支撐凸塊311，該支撐凸塊311的高度不大于所述凸肋2301的高度，該支撐凸塊311可以補強支持吸取板3卡持于電連接器2上時可以預(yù)留一定的透氣空間，即使沒有凸肋2301，在某些情況下支撐凸塊311仍可以保持電連接器組件良好的焊接品質(zhì)，于吸取板3的第二表面31的兩側(cè)邊緣設(shè)有若干定位柱312，其與蓋片23上的定位孔234相配合定位吸取板3，且在吸取板3的第二表面31的兩側(cè)端部向下延伸設(shè)有卡勾314，該卡勾314與蓋片23上設(shè)有的凹口232相配合卡持吸取板3與絕緣本體上。
或者在吸取板3的第二表面31的相對于吸取部300的位置處開設(shè)一“井”字型凹陷槽316，該凹陷槽316與通氣孔301相互交錯連通，即，吸取板3輿承接面230之間設(shè)有透氣空間，且通孔301或“井”字型凹陷槽316皆在透氣空間范圍內(nèi)。
當(dāng)電連接器組件1放置于電路板上后通過波峰焊爐時，由于電連接器2及吸取板3處于一體狀態(tài)且平放在其位置上，焊爐內(nèi)的高溫?zé)犸L(fēng)通過吸取板3與蓋片23之間的透氣空間、“井“字型凹陷槽316、通氣孔301，不會受到阻擋，使導(dǎo)電區(qū)的端子焊料能快速均勻的加熱和冷卻，進(jìn)而確保電連接器2與電路板之間的可靠的焊接品質(zhì)。
權(quán)利要求1.一種電連接器組件，其包括一電連接器及與電連接器相組合的一吸取板，電連接器包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體上表面具有可以承接對接電子組件的承接面，吸取板具有第一表面及與第一表面相對的第二表面，第一表面上設(shè)有吸取部，且吸取板上設(shè)有至少一貫穿第一、第二表面的通孔，其特征在于所述的承接面輿吸取板之間設(shè)有透氣空間，所述通孔位于透氣空間范圍內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述承接面上設(shè)有凸肋，且所述凸肋貫穿承接面。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于所述的凸肋為若干個，呈“井”字型交錯排列于絕緣本體上的承接面。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述的絕緣本體包括底座和組接于底座上的蓋片，所述凸肋設(shè)于蓋片上。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述的吸取板第二表面的兩端部至少各設(shè)有一支撐凸塊，凸塊的高度不大于承接面上支撐凸肋的高度。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述吸取板第二表面上相對于第一表面吸取部的周邊位置設(shè)有若干抵頂承接面的凸塊。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述通氣孔設(shè)于吸取板的周側(cè)位置，吸取部設(shè)于第一表面的中間位置。
8.如權(quán)利要求1或5所述的電連接器組件，其特征在于所述的吸取板的第二表面上相對于第一表面吸取部的位置設(shè)有“井”字型凹陷槽。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器組件，其特征在于所述“井”字型凹陷槽與吸取板上設(shè)有的貫穿第一、第二表面的通氣孔相連通。
10.如權(quán)利要求1或6所述的電連接器組件，其特征在于所述的吸取板的第二表面的周邊位置向下延伸設(shè)有卡持于絕緣本體的卡勾，電連接器的絕緣本體上對應(yīng)于吸取板的卡勾位置設(shè)有凹口。
專利摘要本實用新型電連接器組件，其包括一電連接器及與電連接器相組合的一吸取板，電連接器包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體上表面具有可以承接對接電子組件的承接面，吸取板具有第一表面及與第一表面相對的第二表面，第一表面上設(shè)有吸取部，且吸取板上設(shè)有至少一貫穿第一、第二表面的通孔，其所述的承接面輿吸取板之間設(shè)有透氣空間，所述通孔位于透氣空間范圍內(nèi)，由于承接面與吸取板之間設(shè)有透氣空間，且所述通孔位于透氣空間范圍內(nèi)，當(dāng)電連接器組件焊接于電路板上時，高溫氣流可隨意通過透氣空間及通孔而對流，從而確保電連接器組件良好的焊接品質(zhì)。
文檔編號H01R13/46GK2916983SQ20062005820
公開日2007年6月27日 申請日期2006年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月25日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司