專利名稱：凹版印刷機(jī)和制造多層陶瓷電子組件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及凹版印刷機(jī)和用該印刷機(jī)制造多層陶瓷電子組件的方法，尤其涉及提高由凹版印刷形成的糊膜的表面光滑性的方法。
背景技術(shù)：
為了制造諸如多層陶瓷電容器這樣的多層陶瓷電子組件，例如，可以進(jìn)行在陶瓷生坯片上形成作為內(nèi)電極的導(dǎo)電糊膜的步驟。要求由導(dǎo)電糊膜形成的內(nèi)電極形成圖案的精確度高。作為能滿足這一要求的技術(shù)，凹版印刷已引起注意(例如，參見專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1揭示，在施加了印刷糊料的凹印輥的外周表面上，每個(gè)印刷區(qū)有多個(gè)室，其中在印刷區(qū)的外周部分的某些室上的開口區(qū)域小于其它在印刷區(qū)中心部分的室的開口區(qū)域，而在外周部分的室的深度小于中心部分的室的深度，以確保通過凹版印刷形成的糊膜的外周部分的厚度均勻。
然而，在專利文獻(xiàn)1中，在印刷區(qū)的各室彼此獨(dú)立，所述室的面積總和與印刷區(qū)總面積的比值相對(duì)較低，進(jìn)行印刷時(shí)印刷糊料不能在相鄰室之間流動(dòng)。因此，這種技術(shù)特別不適用于印刷形成相對(duì)較大面積的糊膜，并且容易造成印刷不均勻。
作為解決上述問題的方法，已提出對(duì)限定印刷區(qū)中多個(gè)室的壁進(jìn)行排列，如以和印刷方向成一定角度的方向延伸，并在限定室的壁上提供多個(gè)切口，以使相鄰室相互連通，盡管這種方法的目的并不是要應(yīng)用于電子組件領(lǐng)域(例如，參見專利文獻(xiàn)2)。
根據(jù)專利文獻(xiàn)2中所述的技術(shù)，可以提高能夠容納印刷糊料的區(qū)域(即室和切口)的面積與印刷區(qū)總面積的比值，并預(yù)期印刷糊料流過所述切口。
然而，在專利文獻(xiàn)2揭示的技術(shù)中，每個(gè)切口的縫隙必須小于壁的寬度。因此，當(dāng)使用粘度相對(duì)較高的印刷糊料，如導(dǎo)電糊料時(shí)，糊料在相鄰室之間的流動(dòng)受到限制。結(jié)果，有時(shí)有痕量的室留在印刷的糊膜中，并且不能形成光滑的糊膜。
此外，在專利文獻(xiàn)2揭示的技術(shù)中，用于限定在印刷區(qū)中的多個(gè)室的壁這樣排列，使其以和印刷方向成一定角度的方向延伸。因此，從凹印輥上取下印刷片材時(shí)，在與印刷方向即凹印輥外周表面的移動(dòng)方向成一定角度的方向上，印刷糊料產(chǎn)生所謂的拉絲性，在經(jīng)過印刷的糊膜的周邊部分容易產(chǎn)生局部不規(guī)則性。
雖然上述拉絲性在與印刷方向成一定角度的方向上發(fā)生，但該方向并不固定。因此，在許多位置的絲狀印刷糊料有時(shí)會(huì)流到一起合并。這樣會(huì)導(dǎo)致糊膜厚度發(fā)生變化。
專利文獻(xiàn)1日本未審查專利申請(qǐng)公開號(hào)9-76459專利文獻(xiàn)2日本審查的實(shí)用新型注冊(cè)申請(qǐng)公開號(hào)5-41015發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明解決的問題因此，為解決上述問題，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種凹版印刷機(jī)以及用這種印刷機(jī)制造多層陶瓷電子組件的方法。
解決上述問題的手段本發(fā)明首先涉及一種凹版印刷機(jī)，這種印刷機(jī)通過凹版印刷在印刷的片材上形成糊膜。
凹版印刷機(jī)包括凹印輥，在其外周表面上有印刷區(qū)，并在該凹印輥上施涂印刷糊料，以形成糊膜。
具有這種結(jié)構(gòu)的凹版印刷機(jī)包括以下特征，以解決上述技術(shù)問題。
即，印刷區(qū)包括基本按印刷方向延伸的印刷方向壁、基本按垂直于印刷方向壁延伸的垂直壁，以及由這些印刷方向壁和垂直壁限定的許多個(gè)室。垂直的壁具有切口，可以使相鄰的室在印刷方向上相互連通。印刷方向壁和垂直壁交叉形成交叉點(diǎn)，所述交叉點(diǎn)包括T-形交叉點(diǎn)，這種交叉結(jié)構(gòu)中垂直壁并沒有與印刷方向壁交叉，而是以T-形與印刷方向壁相會(huì)。
如上所述，印刷方向壁基本沿印刷方向延伸，而垂直壁沿基本垂直于印刷方向壁的方向延伸。這是因?yàn)橛∷⒎较蚝痛怪狈较蚨伎梢杂屑s±5°的公差。
優(yōu)選上述T-形交叉點(diǎn)至少分布在印刷區(qū)的中心部分。這種情況下，優(yōu)選在印刷區(qū)中心部分的交叉點(diǎn)中的一半或更多是T-形交叉點(diǎn)。最優(yōu)選印刷區(qū)中心部分的所有交叉點(diǎn)都是T-形交叉點(diǎn)。
對(duì)于各印刷方向壁的一部分與各垂直壁的一部分相交叉的各交叉點(diǎn)，其拐角優(yōu)選具有圓形的或斜向的倒角。
在印刷區(qū)中心部分的各切口的縫隙優(yōu)選大于印刷方向壁和垂直壁寬度。
在指向切口的垂直壁的前端優(yōu)選有圓形的或斜向的倒角。
印刷方向壁優(yōu)選從印刷區(qū)開始印刷的一側(cè)基本上連續(xù)延伸到結(jié)束印刷的一側(cè)。印刷方向壁基本上連續(xù)延伸表示印刷方向壁可以有多處斷開，或者，例如在開始印刷的一側(cè)或結(jié)束印刷的一側(cè)有一凹槽。
在印刷方向上的相鄰切口優(yōu)選在垂直于印刷方向的方向上相互左右交替出現(xiàn)。這種情況下，更優(yōu)選在每個(gè)室處于對(duì)角線位置的兩個(gè)拐角上提供切口。
本發(fā)明的凹版印刷機(jī)特別優(yōu)選用于制造多層陶瓷電子組件。這種情況下，構(gòu)成多層結(jié)構(gòu)之一部分的成圖層是使用凹版印刷機(jī)形成的糊膜，該多層結(jié)構(gòu)位于多層陶瓷電子組件中。因此，本發(fā)明還涉及使用上述凹版印刷機(jī)制造多層陶瓷電子組件的方法。
本發(fā)明制造多層陶瓷電子組件的方法中，優(yōu)選采用凹版印刷來形成用作內(nèi)電極的導(dǎo)電糊膜。即，優(yōu)選使用導(dǎo)電糊料作為上述印刷糊料，而用這種導(dǎo)電糊料形成的糊膜是用作內(nèi)電極的導(dǎo)電糊膜。
在上述情況中，上述可印刷片材優(yōu)選是陶瓷生坯片。印刷片材可以是諸如載體膜這樣的樹脂片。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)如上所述，在本發(fā)明的凹版印刷機(jī)中，在凹印輥的外周表面上的印刷區(qū)包括印刷方向壁和垂直壁。垂直壁上具有切口，使由印刷方向壁和垂直壁限定的許多室中的相鄰室相互連通。因此，例如，即使使用金屬含量相對(duì)較高并因此具有相對(duì)較高粘度的導(dǎo)電糊料作為印刷糊料時(shí)，這種印刷糊料能在相鄰室之間很好地流動(dòng)。結(jié)果，可以減少凹版印刷形成的糊膜的表面不規(guī)則性，并能使糊膜厚度均勻。
因?yàn)橛∷⒎较虮诨旧显谟∷⒎较蜓由?，將印刷片材從凹印輥上分離時(shí)引起印刷糊料的拉絲方向基本上限于印刷方向，沒有發(fā)生傾斜。這也會(huì)有助于通過凹版印刷形成厚度均勻的糊膜，并能避免在印刷的糊膜周邊部分產(chǎn)生局部不規(guī)則性。
印刷方向壁和垂直壁交叉形成交叉點(diǎn)。由于交叉點(diǎn)包括垂直壁不與印刷方向壁交叉(即，不形成十字形交叉點(diǎn))，但以T-形與印刷方向壁相會(huì)的T-形交叉點(diǎn)，同一面積中的交叉點(diǎn)數(shù)量大于只有十字形交叉點(diǎn)的數(shù)量。結(jié)果，由這些室提供的開口分布更均勻。這也會(huì)有助于采用凹版印刷形成的糊膜的表面光滑性。這是因?yàn)橛锌赡芙档土嗽谠S多位置產(chǎn)生的絲流動(dòng)到一起合并起來的可能性。
當(dāng)T-形交叉點(diǎn)至少分布在印刷區(qū)的中心部分時(shí)，能更可靠地獲得T-形交叉點(diǎn)的上述優(yōu)點(diǎn)。為能更可靠地獲得T-形交叉點(diǎn)的這些優(yōu)點(diǎn)，在印刷區(qū)中心部分的交叉點(diǎn)優(yōu)選有一半或更多是T-形交叉點(diǎn)。最優(yōu)選印刷區(qū)中心部分的所有交叉點(diǎn)都是T-形交叉點(diǎn)。
在各印刷方向壁的一部分與各垂直壁的一部分相交叉的各交叉點(diǎn)，當(dāng)其拐角有圓形的或斜向的倒角時(shí)，印刷糊料能夠在相鄰室之間更好地流動(dòng)，并能產(chǎn)生更光滑的拉絲流動(dòng)性。結(jié)果，這將有助于進(jìn)一步提高凹版印刷形成的糊膜的表面光滑性。而且，可預(yù)期具有能很容易地清潔印刷區(qū)的優(yōu)點(diǎn)。
當(dāng)各切口的間隙大于印刷區(qū)中心部分的印刷方向壁和垂直壁的寬度時(shí)，印刷糊料能夠在相鄰室之間更好地流動(dòng)。因此，這也有助于通過凹版印刷形成厚度均勻的糊膜。
當(dāng)在指向切口的垂直壁前端有圓形的或斜向的倒角時(shí)，印刷糊料能夠在相鄰室之間更好地流動(dòng)，并能產(chǎn)生更光滑的拉絲流動(dòng)性，類似于上述各印刷方向壁的一部分與各垂直壁的一部分相交叉的各交叉點(diǎn)在拐角處有圓形的或斜向的倒角的情況。結(jié)果，這將有助于進(jìn)一步提高凹版印刷形成的糊膜的表面光滑性。
在本發(fā)明的凹版印刷機(jī)中，當(dāng)印刷方向壁從印刷區(qū)開始印刷的一側(cè)基本上連續(xù)延伸到結(jié)束印刷的一側(cè)時(shí)，印刷糊料只在被印刷方向壁包圍的區(qū)域內(nèi)按印刷方向流動(dòng)。因此，這能高效避免糊膜表面上的不規(guī)則性。結(jié)果，能通過凹版印刷更可靠地形成均勻糊膜。
當(dāng)印刷方向上的相鄰切口在垂直于印刷方向的方向上相互左右交替出現(xiàn)時(shí)，更優(yōu)選地，當(dāng)在每個(gè)室處于對(duì)角線位置的兩個(gè)拐角上提供切口時(shí)，如果用刮片刮除凹印輥外周表面上過量的印刷糊料，可以較好避免不必要地刮除應(yīng)保留在室內(nèi)的印刷糊料，并且防止糊膜部分變薄。印刷片材從凹印輥上分離時(shí)，印刷糊料通過切口連續(xù)拉絲。因此，當(dāng)相鄰切口在垂直于印刷方向上左右交替出現(xiàn)時(shí)，如上所述，能夠避免由印刷糊料的拉絲在糊膜上產(chǎn)生的不規(guī)則性。
因此，當(dāng)應(yīng)用上述凹版印刷機(jī)來制造多層陶瓷電子組件時(shí)，制得的多層陶瓷電子組件的特征得以穩(wěn)定，防止出現(xiàn)缺陷，并提高生產(chǎn)率。
特別地，當(dāng)采用本發(fā)明的凹版印刷機(jī)形成用作多層陶瓷電子組件的內(nèi)電極的導(dǎo)電糊膜時(shí)，能制備厚度均勻的導(dǎo)電糊膜。因此，能夠避免制得的多層陶瓷電子組件發(fā)生短路故障和絕緣電阻故障。
附圖簡(jiǎn)述

圖1所示是本發(fā)明第一實(shí)施方式的凹版印刷機(jī)1的正視圖。
圖2所示是采用圖1所示的凹版印刷機(jī)1在陶瓷生坯片8上形成的導(dǎo)電糊膜9的截面圖。印刷片材3由襯以載體膜10的陶瓷生坯片8形成。
圖3所示是圖1所示凹印輥2單獨(dú)的透視圖。
圖4所示是凹印輥2的外周表面的展開圖，放大顯示在圖3所示的一個(gè)印刷區(qū)13。
圖5是圖4所示印刷區(qū)13進(jìn)一步放大的圖。
圖6是本發(fā)明第二實(shí)施方式對(duì)應(yīng)于圖5的一部分的示意圖。
圖7是本發(fā)明第三實(shí)施方式對(duì)應(yīng)于圖5的一部分的示意圖。
圖8是本發(fā)明第四實(shí)施方式對(duì)應(yīng)于圖5的一部分的示意圖。
圖9是本發(fā)明第五實(shí)施方式對(duì)應(yīng)于圖5的一部分的示意圖。
圖10是本發(fā)明第六實(shí)施方式對(duì)應(yīng)于圖5的一部分的示意圖。
圖11是本發(fā)明第七實(shí)施方式對(duì)應(yīng)于圖4的一部分的示意圖。
標(biāo)號(hào)1 凹版印刷機(jī)2 凹印輥3 印刷片材8 陶瓷生坯片9 導(dǎo)電糊膜12 導(dǎo)電糊料13 印刷區(qū)15 印刷方向壁16 垂直壁17 室18，18a 切口19 T-形交叉點(diǎn)20，21 圓形倒角25，26 斜向倒角29 十字形交叉點(diǎn)
具體實(shí)施例方式
圖1所示是本發(fā)明第一實(shí)施方式的凹版印刷機(jī)1的正視圖。
凹版印刷機(jī)1包括凹印輥2，和與凹印輥2相對(duì)的壓印滾筒4，印刷片材3位于它們之間。凹印輥2和壓印滾筒4分別按箭頭5和6的方向旋轉(zhuǎn)，使印刷片材3按箭頭7的方向傳送。附帶地，有一種沒有壓印滾筒的凹版印刷機(jī)，例如，照相凹版膠印機(jī)(photogravure offset press)。
凹版印刷機(jī)1可用于制造諸如多層陶瓷電容器之類的多層陶瓷電子組件。更具體地，凹版印刷機(jī)1可用于通過凹版印刷在印刷片材3上形成糊膜，該糊膜是圖案化的層，用作多層陶瓷電子組件中的多層結(jié)構(gòu)的一部分。特別是如圖2所示，通過凹版印刷在陶瓷生坯片8上形成用作內(nèi)電極的圖案化的導(dǎo)電糊膜9。
陶瓷生坯片8襯有載體膜10，如圖2所示。因此，圖1所示的印刷片材3可以由襯有載體膜10的陶瓷生坯片8形成。
如圖1所示，將凹印輥2浸在槽11包含的導(dǎo)電糊料12中，將導(dǎo)電糊料12施加到凹印輥2的外周表面上的多個(gè)印刷區(qū)13(在圖1中示意性地示出其中的某些印刷區(qū))。下面詳細(xì)描述該印刷區(qū)13。例如，對(duì)著凹印輥2注射導(dǎo)電糊料12，將導(dǎo)電糊料12供給凹印輥2。用刮片14刮除凹印輥2的外周表面上的過量導(dǎo)電糊料12。
印刷區(qū)13上的圖案對(duì)應(yīng)于如圖2所示的導(dǎo)電糊膜9的圖案，在圖3中只示意性地示出印刷區(qū)13的代表性例子。這一實(shí)施方式中，印刷區(qū)13的縱向指向凹印輥2的圓周方向。
圖4是凹印輥2外周表面的展開圖2，放大示出其中一個(gè)印刷區(qū)13。雖然印刷方向是按圖4中箭頭所示，但該方向?qū)?yīng)于圖1中的箭頭5。更特別地，圖4中印刷區(qū)13的上端和下端分別用作開始印刷側(cè)和結(jié)束印刷側(cè)。因此，在印刷過程中，與印刷片材3接觸的印刷區(qū)13從圖4中的上端轉(zhuǎn)到下端。
印刷區(qū)13包括多個(gè)按印刷方向延伸的印刷方向壁15以及多個(gè)按垂直于印刷方向壁15的方向延伸的垂直壁16。印刷區(qū)13還包括多個(gè)由印刷方向壁15和垂直壁16限定的室17。
參見這些室17各自的敞開面積。位于印刷區(qū)13周邊部分的室17(A)小于位于印刷區(qū)13中心部分的室17(B)。為了使位于印刷區(qū)13周邊部分的室17(A)更小，位于印刷區(qū)13周邊部分的印刷方向壁15和垂直壁16的寬度大于其它部分的壁。這種結(jié)構(gòu)能減少發(fā)生所謂鞍形現(xiàn)象，這種現(xiàn)象將在下面描述。
一般而言，通過凹版印刷形成糊膜時(shí)，很容易發(fā)生所謂的鞍形現(xiàn)象，即在周邊部分的糊膜厚度大于中心部分的糊膜厚度。用這種容易發(fā)生鞍形現(xiàn)象的導(dǎo)電糊膜制造多層陶瓷電子組件時(shí)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路或結(jié)構(gòu)缺陷。上述結(jié)構(gòu)能有效抑制這種鞍形現(xiàn)象。
圖5是圖4所示印刷區(qū)13的一部分進(jìn)一步放大的圖。
如圖4和圖5所示，垂直壁16上有切口18，這可以使相鄰的室17在印刷方向上相互連通。在這種實(shí)施方式中，垂直壁16交替伸出，在垂直于印刷方向的方向上形成切口18。
印刷方向壁15和垂直壁16形成交叉點(diǎn)。在這種實(shí)施方式中，交叉點(diǎn)形成T-形交叉點(diǎn)19，這種交叉點(diǎn)中，垂直壁16不與印刷方向壁15交叉，但以T-形與印刷方向壁15相會(huì)。此外，這種實(shí)施方式中所有的交叉點(diǎn)都是T-形交叉點(diǎn)19。
如圖5清楚示出的，每個(gè)T-形交叉點(diǎn)19的拐角為圓形倒角20，在該拐角處，印刷方向壁15的一部分與垂直壁16的一部分交叉。在指向切口18的垂直壁16的前端有圓形倒角21。
雖然在此實(shí)施方式中未采用，但是即使在垂直壁16延伸通過印刷方向壁15而形成十字形交叉點(diǎn)時(shí)，優(yōu)選進(jìn)行如上所述的倒角切割。
如圖4和圖5所示，印刷區(qū)13中心部分的切口18的間隙大于印刷方向壁15和垂直壁16的寬度。例如，印刷方向壁15和垂直壁16的寬度為5-20μm，而切口18的間隙為20-40μm。
具有這種結(jié)構(gòu)時(shí)，即使導(dǎo)電糊料12(參見圖1)的粘度大于通常的凹印油墨，例如粘度為0.1-40pa·s，它仍能在印刷方向恒定和平滑地流動(dòng)，在導(dǎo)電糊膜9中可靠地獲得表面光滑性和均勻厚度。
如圖4所示，印刷方向壁15從印刷區(qū)13開始印刷的一側(cè)基本上連續(xù)延伸到結(jié)束印刷的一側(cè)。
由于這種結(jié)構(gòu)使導(dǎo)電糊料12能夠在相鄰室17之間平滑流動(dòng)，導(dǎo)電糊料12能夠在印刷方向均勻流動(dòng)。此外，印刷片材3從凹印輥2上分離時(shí)，在印刷方向進(jìn)行調(diào)整時(shí)導(dǎo)電糊料12發(fā)生所謂的拉絲，但沒有發(fā)生如圖5中虛線箭頭22所示的傾斜。這樣可以避免在印刷的導(dǎo)電糊膜9周邊部分產(chǎn)生局部的不規(guī)則性(參見圖2)。
在印刷方向上，相鄰的切口18在垂直于印刷方向上左右交替出現(xiàn)。特別是，在這種實(shí)施方式中，切口18位于每個(gè)室17的對(duì)角線上相對(duì)的兩個(gè)拐角上。
這種結(jié)構(gòu)有利于在用刮片14刮除凹印輥2外周表面上過量的導(dǎo)電糊料12時(shí)，防止不必要地刮除應(yīng)保留在室17內(nèi)的導(dǎo)電糊料12，并且防止形成的導(dǎo)電糊膜12部分變薄。
印刷片材3從凹印輥2上分離時(shí)，導(dǎo)電糊料12的拉絲連續(xù)向前通過切口18。因此，當(dāng)相鄰切口18在垂直于印刷方向上左右交替出現(xiàn)時(shí)，如上所述，可以減少由導(dǎo)電糊料12的拉絲使導(dǎo)電糊膜9產(chǎn)生的表面不規(guī)則性。
采用具有上述結(jié)構(gòu)的凹版印刷機(jī)1形成導(dǎo)電糊膜9時(shí)，導(dǎo)電糊膜9的整個(gè)表面是光滑的，其輪廓具有良好的線性。
使用凹版印刷機(jī)1獲得如圖2所示的涂有導(dǎo)電糊料9的陶瓷生坯片8后，將多個(gè)陶瓷生坯片8疊加起來，并加壓使之結(jié)合在一起，將這些陶瓷生坯片按需要進(jìn)行切割，然后燒制，從而獲得作為多層陶瓷電子組件的主體的多層結(jié)構(gòu)。這種多層結(jié)構(gòu)中，上述導(dǎo)電糊膜9限定了內(nèi)電極。隨后，根據(jù)需要，在該多層結(jié)構(gòu)的外表面上形成外電極等，因此制得所需的多層陶瓷電子組件。
在多層陶瓷電子組件中，由于整個(gè)形成了光滑的導(dǎo)電糊膜9，如上所述，在加壓結(jié)合步驟中不會(huì)使應(yīng)力局部集中。因此，有可能防止電路中的內(nèi)電極穿過陶瓷層相互接觸造成短路，以及由于該陶瓷層局部變薄造成絕緣電阻故障。
圖6是本發(fā)明第二實(shí)施方式對(duì)應(yīng)于圖5的一部分的示意圖。圖6中，與圖5中組元相對(duì)應(yīng)的組元用相同的標(biāo)號(hào)標(biāo)注，并省略重復(fù)描述。
圖6所示的第二實(shí)施方式的特征在于，在印刷方向壁15的一部分與垂直壁16的一部分相交叉的各T-形交叉點(diǎn)19的拐角有斜向倒角25，在指向切口18的垂直壁16的前端有斜向倒角26。這些斜向倒角25和26所起到的功能與第一實(shí)施方式中的圓形倒角20和21類似。
圖7和圖8是本發(fā)明第三和第四實(shí)施方式對(duì)應(yīng)于圖5的一部分的示意圖。圖7和圖8中，與圖5中組元相對(duì)應(yīng)的組元用相同的標(biāo)號(hào)標(biāo)注，并省略重復(fù)描述。
雖然在圖5所示的第一實(shí)施方式中，室17在平面圖中是大致的正方形，在圖7所示的第三實(shí)施方式中室17的形狀類似于矩形，在平面圖中，其長(zhǎng)度在印刷方向，在圖8所示的第四實(shí)施方式中室17的形狀類似于矩形，在平面圖中，其長(zhǎng)度垂直于印刷方向。除了室17的這些平面形狀外，第三和第四實(shí)施方式的特征與第一實(shí)施方式相同。
圖9是本發(fā)明第五實(shí)施方式對(duì)應(yīng)于圖5的一部分的示意圖。圖9中，與圖5中組元相對(duì)應(yīng)的組元用相同的標(biāo)號(hào)標(biāo)注，并省略重復(fù)描述。
與第一實(shí)施方式不同，圖9所示的第五實(shí)施方式的特征在于，提供了T-形交叉點(diǎn)19，但是改變了垂直壁16在印刷方向上的位置。結(jié)果，室不必在垂直于印刷方向的方向上對(duì)齊。第五實(shí)施方式也具有第一實(shí)施方式的其它特征。
圖10是本發(fā)明第六實(shí)施方式對(duì)應(yīng)于圖5的一部分的示意圖。圖10中，與圖5中組元相對(duì)應(yīng)的組元用相同的標(biāo)號(hào)標(biāo)注，并省略重復(fù)描述。
在圖10所示的第六實(shí)施方式中，類似于第五實(shí)施方式，室17不必在垂直于印刷方向的方向上對(duì)齊，但排列成Z字形。
在第六實(shí)施方式中，在垂直壁16上的切口不僅包括在垂直壁16的一端與印刷方向壁15之間的切口18，還包括在相鄰印刷方向壁15之間的中央切口18a。
第六實(shí)施方式也具有第一實(shí)施方式的其它特征。
圖11是本發(fā)明第七實(shí)施方式對(duì)應(yīng)于圖4的一部分的示意圖。圖11中，與圖4中組元相對(duì)應(yīng)的組元用相同的標(biāo)號(hào)標(biāo)注，并省略重復(fù)描述。
圖11所示的第七實(shí)施方式的特征在于，印刷區(qū)13中心部分的所有交叉點(diǎn)都為T-形，但是在刷區(qū)13周邊部分的某些交叉點(diǎn)為十字形交叉點(diǎn)29。這表明在印刷區(qū)13中心部分提供T-形交叉點(diǎn)19是很重要的。
雖然最優(yōu)選印刷區(qū)13中心部分的所有交叉點(diǎn)都為T-形交叉點(diǎn)19，但其中的某些交叉點(diǎn)可以是十字形交叉點(diǎn)。當(dāng)T-形交叉點(diǎn)和十字形交叉點(diǎn)以這種方式混合時(shí)，優(yōu)選一半或更多的交叉點(diǎn)為T-形。
上述第七實(shí)施方式也具有類似于第一實(shí)施方式的其它特征。
雖然結(jié)合說明的實(shí)施方式描述了本發(fā)明，但其它變動(dòng)可以在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
例如，雖然在所說明的實(shí)施方式中印刷區(qū)13為矩形，但是印刷區(qū)13的形狀可以根據(jù)通過凹版印刷來形成的導(dǎo)電糊膜9的圖案任意變化。
雖然在所說明的實(shí)施方式中，印刷片材3是由襯有載體膜10的陶瓷生坯片8形成，且導(dǎo)電糊膜9形成在陶瓷生坯片8上，但是，例如，可以只用樹脂片如載體膜10作為印刷片材3，并且導(dǎo)電糊膜9可以形成在該樹脂片上。這種情況下，形成在樹脂片上的導(dǎo)電糊膜9在后一步驟轉(zhuǎn)移到陶瓷生坯片8上。
雖然在所說明的實(shí)施方式中通過凹版印刷形成的糊膜是由導(dǎo)電糊膜9形成的，但是所述糊膜可以是由諸如陶瓷漿料這樣的糊料構(gòu)成的膜。更具體地，例如，為了消減因多層陶瓷電容器的內(nèi)電極厚度產(chǎn)生的階梯，有時(shí)在沒有提供內(nèi)電極的區(qū)域提供一層陶瓷層，以消減該階梯。本發(fā)明還能應(yīng)用于這種情況，即由陶瓷漿料的糊膜形成為這種陶瓷層。
權(quán)利要求
1.一種通過凹版印刷在印刷片材上形成糊膜的凹版印刷機(jī)，該凹版印刷機(jī)包括凹印輥，在其外周表面有一印刷區(qū)，在該印刷區(qū)上施加印刷糊料，以形成糊膜，其中，印刷區(qū)包括基本在印刷方向上延伸的印刷方向壁、以基本垂直于印刷方向壁的方向延伸的垂直壁以及許多由印刷方向壁和垂直壁限定的室，所述垂直壁有多個(gè)切口，可以使在印刷方向相鄰的室相互連通，所述印刷方向壁和垂直壁交叉形成交叉點(diǎn)，所述交叉點(diǎn)包括T-形交義點(diǎn)，其中的垂直壁不與印刷方向壁交叉，但以T-形與印刷方向壁相會(huì)。
2.如權(quán)利要求1所述的凹版印刷機(jī)，其特征在于，所述T-形交叉點(diǎn)至少分布在印刷區(qū)的中心部分。
3.如權(quán)利要求2所述的凹版印刷機(jī)，其特征在于，在印刷區(qū)中心部分的交叉點(diǎn)中一半或更多為T-形交叉點(diǎn)。
4.如權(quán)利要求3所述的凹版印刷機(jī)，其特征在于，在印刷區(qū)中心部分的所有交叉點(diǎn)都為T-形交叉點(diǎn)。
5.如權(quán)利要求1所述的凹版印刷機(jī)，其特征在于，各印刷方向壁的一部分與各垂直壁的一部分相交叉的各交叉點(diǎn)在拐角上有圓形的或斜向的倒角。
6.如權(quán)利要求1所述的凹版印刷機(jī)，其特征在于，在印刷區(qū)中心部分的各切口的間隙大于印刷方向壁和垂直壁的寬度。
7.如權(quán)利要求1所述的凹版印刷機(jī)，其特征在于，在指向切口的垂直壁的前端有圓形的或斜向的倒角。
8.如權(quán)利要求1所述的凹版印刷機(jī)，其特征在于，印刷方向壁從印刷區(qū)開始印刷的一側(cè)基本上連續(xù)延伸到結(jié)束印刷的一側(cè)。
9.如權(quán)利要求1所述的凹版印刷機(jī)，其特征在于，在印刷方向上相鄰的切口在垂直于印刷方向的方向上交替出現(xiàn)。
10.如權(quán)利要求9所述的凹版印刷機(jī)，其特征在于，在每個(gè)室處于對(duì)角線位置的兩個(gè)拐角上提供切口。
11.如權(quán)利要求1所述的凹版印刷機(jī)，其特征在于，使用所述凹版印刷機(jī)來制造多層陶瓷電子組件，其中，所述糊膜是要形成圖案的層，該層形成多層陶瓷電子組件中的多層結(jié)構(gòu)的一部分。
12.一種多層陶瓷電子組件的制造方法，該方法是采用權(quán)利要11所述的凹版印刷機(jī)進(jìn)行的。
13.如權(quán)利要求12所述的多層陶瓷電子組件的制造方法，其特征在于，使用導(dǎo)電糊料作為印刷糊料，所述糊膜是用作內(nèi)電極的導(dǎo)電糊膜。
14.如權(quán)利要求13所述的多層陶瓷電子組件的制造方法，其特征在于，所述印刷片材是陶瓷生坯片。
15.如權(quán)利要求13所述的多層陶瓷電子組件的制造方法，其特征在于，所述印刷片材是樹脂片材。
全文摘要
提供一種凹版印刷機(jī)，該凹版印刷機(jī)能通過凹版印刷形成光滑的導(dǎo)電糊膜。在凹印輥(2)的外周表面上的印刷區(qū)(13)中，由印刷方向壁(15)和垂直壁(16)限定許多的室(17)，各垂直壁(16)中有許多切口(18)。在印刷區(qū)(13)的中心部分，印刷方向壁(15)與垂直壁(16)的交叉點(diǎn)中大多數(shù)由T－形交叉點(diǎn)(19)限定，這種交叉點(diǎn)中垂直壁(16)不與印刷方向壁(15)交叉，而是以T－形與印刷方向壁(15)相會(huì)。優(yōu)選地，在各印刷方向壁(15)的一部分與各垂直壁(16)的一部分相交叉的拐角以及在指向切口(18)的垂直壁(16)的前端有圓形倒角。
文檔編號(hào)H01G4/12GK1980799SQ20058002263
公開日2007年6月13日 申請(qǐng)日期2005年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月8日
發(fā)明者高島浩嘉, 橋本憲, 田畑和寛, 金山吉広, 棚部岳繁 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所