專利名稱：轉(zhuǎn)接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種轉(zhuǎn)接裝置，尤指可防止外部存儲(chǔ)卡同時(shí)插設(shè)的轉(zhuǎn)接裝置，且以推移桿供外接存儲(chǔ)卡與電路基板上的導(dǎo)接手段形成電性連接或解除電性連接。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今計(jì)算機(jī)科技以日新月異的速度成長(zhǎng)，其計(jì)算機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)亦朝運(yùn)算功能強(qiáng)、速度快的方向邁進(jìn)，而常用于計(jì)算機(jī)、電子字典等，用來擴(kuò)充內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)卡、調(diào)制解調(diào)器、SCSI設(shè)備(如高容量硬盤、掃描儀)為存儲(chǔ)卡，而存儲(chǔ)卡于計(jì)算機(jī)上的典型形式為PCMCIA(Personal Computer Memory CardInternational Association)，一般的PCMCIA也有轉(zhuǎn)換為其它接口的設(shè)計(jì)，如PCMCIA to SCSI、PCMCIA to IDE等，均可使得筆記本電腦得以使用個(gè)人計(jì)算機(jī)的多種接口裝置，在大部份筆記本電腦當(dāng)中都支持Plug and Play的能力，甚至支持不必重新開機(jī)便可以直接使用的熱插拔(Hot Plug)功能，另有其它不同型式的存儲(chǔ)卡可應(yīng)用于掌上型電腦(PDA)及掌上型電子字典等裝置上使用，所以，除了PCMCIA的存儲(chǔ)卡形式外，目前市面上大致尚具有MMC(MultiMedia Card)、CF(CompactFlash Card)、SMC(SmartMedia Card)、MS(Memory Stick)、SD(Secure digital Memory Card)等規(guī)格可供取代。
再者，現(xiàn)代科技進(jìn)步也帶領(lǐng)許多電子電器產(chǎn)品不斷地創(chuàng)新、進(jìn)步，并逐步進(jìn)入數(shù)字化的時(shí)代，因此數(shù)字科技產(chǎn)品更是不斷地推陳出新，例如數(shù)字電視機(jī)、數(shù)字音響、MP3、數(shù)字相機(jī)、電子字典、PDA或其它電子產(chǎn)品等，而在諸多的數(shù)字產(chǎn)品中，通常是通過存儲(chǔ)卡來存儲(chǔ)、存取資料、更新存儲(chǔ)資料等，再經(jīng)由讀卡機(jī)將存儲(chǔ)卡內(nèi)部的資料做讀取或儲(chǔ)存，為求使用簡(jiǎn)易、攜帶方便，許多電器產(chǎn)品便朝輕、薄、短、小的方向做設(shè)計(jì)，相對(duì)地也使得內(nèi)部的構(gòu)件必須縮小體積，因此必須設(shè)計(jì)較小型的存儲(chǔ)卡供電器產(chǎn)品使用，然因存儲(chǔ)卡內(nèi)部的內(nèi)存容量有限，并無法存取較大容量的存儲(chǔ)資料，則造成存儲(chǔ)卡在使用上的限制，因此有業(yè)者研發(fā)出存儲(chǔ)卡可再外接存儲(chǔ)卡的功能，請(qǐng)參閱圖9所示，為TW公告第五六0七四九號(hào)“存儲(chǔ)卡的雙插槽轉(zhuǎn)接卡結(jié)構(gòu)”新型專利，TW申請(qǐng)?zhí)柕诰乓欢痪帕?hào)，其特征在于存儲(chǔ)卡殼體A的前端具轉(zhuǎn)接卡卡端A1，而于其后端則設(shè)有一“U”型插槽A2，于該“U”型插槽A2內(nèi)裝設(shè)有一存儲(chǔ)卡連接器A3，使該存儲(chǔ)卡連接器A3得以插接一種尺寸范圍的存儲(chǔ)卡；又于殼體A的左或右側(cè)邊設(shè)有一開口A4，對(duì)應(yīng)于該開口A4的殼體A內(nèi)部裝設(shè)有第二存儲(chǔ)卡連接器A5，得以插接另一種尺寸范圍的存儲(chǔ)卡。
但是，上述現(xiàn)有存儲(chǔ)卡雙插槽轉(zhuǎn)接卡結(jié)構(gòu)，在設(shè)計(jì)、裝置上存在諸多缺陷，以致造成使用上的不便，如(一)存儲(chǔ)卡的殼體A的后端設(shè)有“U”型插槽A2、左或右側(cè)設(shè)有開口A4，則由“U”型插槽A2插入存儲(chǔ)卡時(shí)，存儲(chǔ)卡則會(huì)通過開口4處的第二存儲(chǔ)卡連接器A5上方，形成交錯(cuò)、重疊，造成二者的相互摩擦毀損，并縮短二者的使用壽命。
(二)殼體A的“U”型插槽A2可供不同厚度的二種型式CF卡插入，而開口A4則可供MS、SD、MMC、SM等型式的存儲(chǔ)卡插入，然MS存儲(chǔ)卡的長(zhǎng)度與SD、MMC、SM等存儲(chǔ)卡的長(zhǎng)度并不相同，若均由開口A4處插入殼體A內(nèi)，則要避免MS存儲(chǔ)卡的長(zhǎng)度超出殼體A外部太多，則殼體A內(nèi)的存儲(chǔ)卡連接器A3，即必須設(shè)有至少二組以上的接觸端子組，卻又占用殼體A內(nèi)部過多的空間。
(三)殼體A內(nèi)部并無插卡定位設(shè)備，則存儲(chǔ)卡插入殼體A的“U”型插槽A2或開口A4時(shí)，并無法確認(rèn)是否已插至定位，容易造成存儲(chǔ)卡插入過深而形成卡住、或者插入未至定位而使存儲(chǔ)卡與連接器接觸不良。
(四)殼體A內(nèi)部亦無退卡裝置，而退卡時(shí)則受到“U”型插槽A2或開口A4的位置限制，難以抓拿存儲(chǔ)卡，造成取出存儲(chǔ)卡的不方便。
(五)現(xiàn)代存儲(chǔ)卡的體積已朝向越來越小的設(shè)計(jì)模式，因此若有小型存儲(chǔ)卡由開口A4插入而未察覺，即再由“U”型插槽A2插入另一存儲(chǔ)卡，即造成兩存儲(chǔ)卡于殼體A內(nèi)部相互碰觸推擠，造成存儲(chǔ)卡連接器A3、第二存儲(chǔ)卡連接器A5與電路板均損壞。
所以，上述現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)于整體設(shè)計(jì)上仍存在有諸多缺陷，且尚有待進(jìn)一步改良的必要，故要如何解決上述的問題與缺陷，即為從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提出一種轉(zhuǎn)接裝置，該轉(zhuǎn)接裝置的本體為相對(duì)式結(jié)合的外蓋板，兩外蓋板間則形成有容置空間，其兩側(cè)邊分別形成插口，且內(nèi)部裝設(shè)有電路基板，再于電路基板上設(shè)有兩導(dǎo)接手段及多個(gè)金屬接點(diǎn)，則兩導(dǎo)接手段間設(shè)有推移桿，而供存儲(chǔ)卡由本體一側(cè)的插口插入后頂持于推移桿的抵持部，并使存儲(chǔ)卡上的金屬接點(diǎn)與電路基板上的導(dǎo)接手段形成電性連接，而本體另一側(cè)插口處的存儲(chǔ)卡則與電路基板上的導(dǎo)接手段解除電性連接，即利用推移桿達(dá)到防止外接存儲(chǔ)卡同時(shí)插入的功能。
本實(shí)用新型的次要目的在于，推移桿于推移部?jī)蓚?cè)分別設(shè)有抵持部，并以抵持部供外部存儲(chǔ)卡頂部抵持，且可將另一抵持部所頂觸的存儲(chǔ)卡往外側(cè)推出，而可防止本體內(nèi)同時(shí)插入兩個(gè)存儲(chǔ)卡，即供二不同方向的外部存儲(chǔ)卡在本體內(nèi)部?jī)H保持一個(gè)導(dǎo)通、另一個(gè)則暫收容于容置空間內(nèi)，以避免遺失或損壞。
本實(shí)用新型的再一目的則在于，導(dǎo)接手段設(shè)有多個(gè)端子，且多個(gè)端子一體成型于絕緣層的一側(cè)邊，而多個(gè)端子的對(duì)接側(cè)則分別設(shè)有相鄰而位于相異表面的上、下抵觸面。
本實(shí)用新型的又一目的在于，推移桿設(shè)置于一般型式存儲(chǔ)卡內(nèi)部，而可供一般型式存儲(chǔ)卡擴(kuò)充存儲(chǔ)容量。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種轉(zhuǎn)接裝置，尤指可防止外部存儲(chǔ)卡同時(shí)插設(shè)的轉(zhuǎn)接裝置，其包括本體、電路基板、導(dǎo)接手段、推移桿，其中，該本體具有呈相對(duì)式結(jié)合的兩外蓋板，而兩外蓋板間則形成有容置空間，且由容置空間往兩相對(duì)側(cè)邊分別形成插口；該電路基板設(shè)置于本體的容置空間內(nèi)，并于電路基板上設(shè)有相對(duì)于容置空間兩側(cè)插口位置的導(dǎo)接手段；該推移桿設(shè)于本體的容置空間內(nèi)，其兩側(cè)分別延設(shè)有可供存儲(chǔ)卡頂推的抵持部，而供存儲(chǔ)卡與導(dǎo)接手段形成電性連接或解除電性連接。


圖1為本實(shí)用新型的立體外觀圖；圖2為本實(shí)用新型的立體分解圖；圖3為本實(shí)用新型的側(cè)視剖面圖；圖4為本實(shí)用新型本體插卡前的俯視圖；圖5為本實(shí)用新型本體插卡前的側(cè)視剖面圖；圖6為本實(shí)用新型本體插卡后的俯視圖；圖7為本實(shí)用新型本體插卡后的側(cè)視剖面圖；圖8為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體分解圖；圖9為現(xiàn)有存儲(chǔ)卡的俯視圖。
圖中符號(hào)說明1本體11 外蓋板 15插口
12 外蓋板16卡制體13 容置空間 17卡制孔14 插口2電路基板21 金屬接點(diǎn) 2322 下抵觸面22 透孔 24導(dǎo)接手段23 導(dǎo)接手段 241 絕緣層231 絕緣層242 端子232 端子 2421 上抵觸面2321 上抵觸面 2422 下抵觸面3推移桿31 抵持部33滑移孔32 抵持部4外部存儲(chǔ)卡41 金屬接點(diǎn)5外部存儲(chǔ)卡51 金屬接點(diǎn)A殼體A1 轉(zhuǎn)接卡卡端A4開口A2 U型插槽 A5第二存儲(chǔ)卡連接器A3 存儲(chǔ)卡連接器具體實(shí)施方式
為達(dá)成上述目的及功效，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，結(jié)合附圖就本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳加說明其特征與功能如下，以利完全了解。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖1、2、3所示，為本實(shí)用新型的立體外觀圖、立體分解圖及側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)接裝置包括本體1、電路基板2及推移桿3；其中
該本體1具有兩呈相對(duì)式結(jié)合的外蓋板11、12，而于兩外蓋板11、12內(nèi)部則形成有容置空間13，且由容置空間13往本體1的兩相對(duì)側(cè)邊分別形成插口14、15；而在兩外蓋板11、12的相對(duì)內(nèi)側(cè)表面上，分別設(shè)有卡制體16及卡制孔17。
該電路基板2設(shè)有多個(gè)金屬接點(diǎn)21，及與金屬接點(diǎn)21呈電性連接的各式電子零件及電氣線路，并于電路基板2上設(shè)有透孔22及導(dǎo)接手段23、24，而導(dǎo)接手段23、24分別設(shè)有絕緣層231、241，且絕緣層231、241內(nèi)則分別一體成型設(shè)有多個(gè)端子232、242，且多個(gè)端子，再于多個(gè)端子232、242的對(duì)接側(cè)上，分別設(shè)有相鄰且位于相異表面的上抵觸面2321、下抵觸面2322、上抵觸面2421、下抵觸面2422。
該推移桿3于兩側(cè)分別朝相反方向延設(shè)有抵持部31、32，而推移桿3上并設(shè)有滑移孔33。
上述各構(gòu)件于組裝時(shí)，以本體1兩外蓋板11、12內(nèi)部的容置空間13供電路基板2及推移桿3置入，且使電路基板2上的多個(gè)金屬接點(diǎn)21，分別對(duì)位于本體1二相對(duì)側(cè)邊所設(shè)的插口14、15，則兩蓋板11、12相對(duì)內(nèi)側(cè)表面所設(shè)的卡制體16，即穿過推移桿3的滑移孔33、電路基板2上的透孔22后，再嵌卡于卡制孔17內(nèi)，以將電路基板2、推移桿3固設(shè)于本體1的容置空間13內(nèi)，而推移桿3兩側(cè)的抵持部31、32對(duì)位于本體1二相對(duì)側(cè)邊的插口14、15，且推移桿3兩側(cè)電路基板2上的導(dǎo)接手段23、24，亦對(duì)位于插口14、15位置，并以導(dǎo)接手段23、24的多個(gè)端子231、241分別對(duì)位于電路基板2的多個(gè)金屬接點(diǎn)21，即組構(gòu)成本實(shí)用新型的存儲(chǔ)卡轉(zhuǎn)接裝置。
再請(qǐng)參閱圖4、5、6、7所示，為本實(shí)用新型本體插卡前的俯視圖、本體插卡前的側(cè)視剖面圖、本體插卡后的俯視圖、本體插卡后的側(cè)視剖面圖，本實(shí)用新型的存儲(chǔ)卡本體1以二側(cè)邊的開口14、15分別供外部存儲(chǔ)卡4、5插入，當(dāng)外部存儲(chǔ)卡4由插口14插入時(shí)，外部存儲(chǔ)卡4頂部即抵頂于推移桿3的抵持部31，并位于電路基板2的導(dǎo)接手段23上方，且以外部存儲(chǔ)卡4與推移桿3、導(dǎo)接手段23往容置空間13內(nèi)部推移，以使外部存儲(chǔ)卡4上的多個(gè)金屬接點(diǎn)41分別與導(dǎo)接手段23多個(gè)端子232的上抵觸面2321形成電性連接，同時(shí)外部存儲(chǔ)卡4將多個(gè)端子232向下抵壓，即使下抵觸面2322電性接觸于電路基板2上的多個(gè)金屬接點(diǎn)21，以形成電路基板2、多個(gè)端子232與外部存儲(chǔ)卡4的金屬接點(diǎn)41構(gòu)成電性導(dǎo)通，并可進(jìn)行資料的傳輸。
若以另一外部存儲(chǔ)卡5由本體1的插口15插入時(shí)，外部存儲(chǔ)卡5頂部即抵頂于推移桿3的抵持部32，并位于電路基板2的導(dǎo)接手段24上方，且以外部存儲(chǔ)卡5與推移桿3、導(dǎo)接手段24往容置空間13內(nèi)部推移，則將推移桿3另一側(cè)的抵持部31往反向推移，則以抵持部31頂推外部存儲(chǔ)卡4往容置空間13外退出，并使導(dǎo)接手段23的多個(gè)端子2321下抵觸面2322離開電路基板2的金屬接點(diǎn)21，再將外部存儲(chǔ)卡4的金屬接點(diǎn)41與多個(gè)端子232的上抵觸面2321分離，可使外部存儲(chǔ)卡4與電路基板2分離；而外部存儲(chǔ)卡5在容置空間13內(nèi)推移，則以多個(gè)金屬接點(diǎn)51分別與導(dǎo)接手段24多個(gè)端子242對(duì)接側(cè)的上抵觸面2421形成電性連接，同時(shí)外部存儲(chǔ)卡5將多個(gè)端子242向下抵壓，即使多個(gè)下抵觸面2422電性接觸于電路基板2上的多個(gè)金屬接點(diǎn)21，以形成電路基板2、多個(gè)端子242與外部存儲(chǔ)卡5的金屬接點(diǎn)51構(gòu)成電性導(dǎo)通，并可進(jìn)行資料的傳輸。
推移桿3以滑移孔313受卡制體16的限位，于受到外部存儲(chǔ)卡4、5的頂推時(shí)，不至產(chǎn)生偏移，以可正確導(dǎo)引外部存儲(chǔ)卡4、5推移至定位。
再者，上述本體1的二側(cè)邊插口14、15分別供外部存儲(chǔ)卡4、5插入，但容置空間13內(nèi)設(shè)有推移桿3，即可使外部存儲(chǔ)卡4與電路基板2形成電性連接時(shí)，另一外部存儲(chǔ)卡5即與電路基板2分離；因本實(shí)用新型的插口14、15呈相鄰的設(shè)計(jì)，而不需重疊空間，并可供小型的外部存儲(chǔ)卡4、5插入，若以外部存儲(chǔ)卡5與電路基板2形成電性連接時(shí)，另一外部存儲(chǔ)卡4即與電路基板2分離，以達(dá)到防止二外部存儲(chǔ)卡4、5同時(shí)與電路基板2呈電性連接的缺陷，而外部存儲(chǔ)卡4、5可同時(shí)置于容置空間13內(nèi)，即可防止遺失或損壞，以達(dá)到安全防呆的作用。
再請(qǐng)參閱圖2、6、7、8所示，本實(shí)用新型電路基板2上的導(dǎo)接手段23、24，可位于電路基板2上活動(dòng)滑移，亦可將導(dǎo)接手段23、24以絕緣層231、241固設(shè)于電路基板2上，即可使導(dǎo)接手段23、24的多個(gè)端子232、242與金屬接點(diǎn)21形成電性接觸、或解除電性接觸。
而上述的存儲(chǔ)卡可為各種型式的存儲(chǔ)卡，如MS卡、SD卡、MMC卡、SM卡等具可擦寫資料的存儲(chǔ)卡。
所以，本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)接裝置于實(shí)際使用時(shí)，可具有下列各優(yōu)點(diǎn)(1)本實(shí)用新型的本體于兩側(cè)邊分別設(shè)有呈相對(duì)方向的開口，且兩開口并未交錯(cuò)或重疊，以使不同型式的外部存儲(chǔ)卡分別插入不同的開口內(nèi)，而防止外部存儲(chǔ)卡與本體內(nèi)部的推移桿、導(dǎo)接手段等產(chǎn)生摩擦或觸碰。
(2)本體二側(cè)邊的開口呈相鄰式排列，均可供外部存儲(chǔ)卡插入本體的容置空間內(nèi)，而可容納各種型式的外部存儲(chǔ)卡插入，不受外形尺寸的影響。
(3)推移桿兩側(cè)分別設(shè)有抵持部，以供不同方向插入的存儲(chǔ)卡抵觸于抵持部，以將外部存儲(chǔ)卡確實(shí)插接至定位，可避免外部存儲(chǔ)卡插接不確實(shí)的情況產(chǎn)生。
(4)推移桿于二側(cè)朝不同方向延設(shè)有抵持部，而可于一抵持部供外部存儲(chǔ)卡抵持時(shí)，另一抵持部即將另一外部存儲(chǔ)卡往外推出，達(dá)到自動(dòng)退卡的功能，使外部存儲(chǔ)卡易于由本體的插口處取出。
(5)本體的插口供存儲(chǔ)卡插入而與電路基板形成電性連接時(shí)，另一外部存儲(chǔ)卡即與電路基板分離，而兩張外部存儲(chǔ)卡可同時(shí)置于容置空間內(nèi)，即使未與電路基板呈電性連接的存儲(chǔ)卡可置放于本體內(nèi)，而防止存儲(chǔ)卡取出本體后易于遺失的缺點(diǎn)。
所以，上述本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)接裝置利用本體的容置空間內(nèi)分別設(shè)置電路基板與推移桿，而可供外部存儲(chǔ)卡由本體二側(cè)邊的插口插入時(shí)，利用推移桿形成推移定位或退卡的功效，再以電路基板的導(dǎo)接手段的多個(gè)端子的上、下抵觸面，可與電路基板上的金屬接點(diǎn)形成電性導(dǎo)通，達(dá)到使本體的存儲(chǔ)卡可擴(kuò)充存儲(chǔ)容量的特征。
上述詳細(xì)說明僅為針對(duì)本實(shí)用新型一種較佳的可行實(shí)施例進(jìn)行說明，該實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型的權(quán)利要求，凡其它未脫離本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的均等變化與修飾變更，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型所涵蓋的專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種轉(zhuǎn)接裝置，尤指可防止外部存儲(chǔ)卡同時(shí)插設(shè)的轉(zhuǎn)接裝置，其包括本體、電路基板、導(dǎo)接手段、推移桿，其特征在于該本體具有呈相對(duì)式結(jié)合的兩外蓋板，而兩外蓋板間則形成有容置空間，且由容置空間往兩相對(duì)側(cè)邊分別形成插口；該電路基板設(shè)置于本體的容置空間內(nèi)，并于電路基板上設(shè)有相對(duì)于容置空間兩側(cè)插口位置的導(dǎo)接手段；該推移桿設(shè)于本體的容置空間內(nèi)，其兩側(cè)分別延設(shè)有可供存儲(chǔ)卡頂推的抵持部，而供存儲(chǔ)卡與導(dǎo)接手段形成電性連接或解除電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，該本體為存儲(chǔ)卡或可儲(chǔ)存、讀取的存儲(chǔ)裝置。
3.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，該本體的兩外蓋板的相對(duì)內(nèi)側(cè)表面分別設(shè)有卡制體、卡制孔，而相對(duì)于卡制體、卡制孔的位置則于該電路基板上設(shè)有可供卡制體穿過的透孔，且在推移桿上設(shè)有可供卡制體穿過的滑移孔。
4.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，該導(dǎo)接手段可于電路基板上滑移。
5.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，該導(dǎo)接手段固設(shè)于電路基板上。
6.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，該導(dǎo)接手段以多個(gè)端子一體成型于絕緣層的一側(cè)邊。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種轉(zhuǎn)接裝置，該轉(zhuǎn)接裝置包括本體、電路基板、導(dǎo)接手段、推移桿等，本體具有呈相對(duì)式結(jié)合的外蓋板，兩外蓋板間形成有容置空間，其兩相對(duì)側(cè)邊分別形成插口，且容置空間內(nèi)則裝設(shè)有電路基板，再于電路基板上設(shè)有兩導(dǎo)接手段及多個(gè)金屬接點(diǎn)，則兩導(dǎo)接手段間設(shè)有推移桿，該推移桿于兩側(cè)分別延設(shè)有可供存儲(chǔ)卡頂推的抵持部，而供存儲(chǔ)卡由本體一側(cè)的插口插入后頂持于抵持部，并使存儲(chǔ)卡上的金屬接點(diǎn)與電路基板上的導(dǎo)接手段形成電性連接，而本體另一側(cè)插口處的存儲(chǔ)卡則與電路基板上的導(dǎo)接手段解除電性連接，即利用推移桿達(dá)到防止外接存儲(chǔ)卡同時(shí)插入的功能。
文檔編號(hào)H01R31/06GK2877088SQ200520132139
公開日2007年3月7日 申請(qǐng)日期2005年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月12日
發(fā)明者陳義明 申請(qǐng)人:興晶實(shí)業(yè)股份有限公司