專(zhuān)利名稱(chēng)：具有i/o端口特定排布的芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片，特別涉及一種具有I/O端口特定排布的芯片。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)中，I/O端口是分布于芯片的四周，如圖1所示，芯片1包括芯片本體11和多個(gè)均勻排布在芯片本體11四周的I/O端口12。圖2具體描述了每個(gè)I/O端口12的具體結(jié)構(gòu)。如圖2所示，每個(gè)I/O端口12均有兩部分組成，一部分包含了I/O端口的功能電路121，另一部分為用于芯片封裝引線(xiàn)的焊盤(pán)122。在代工廠(chǎng)提供給設(shè)計(jì)公司用于布局布線(xiàn)的版圖庫(kù)中，這兩部分版圖通常作在一個(gè)單元中，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)思路是整體調(diào)用這種I/O單元。不難理解，因?yàn)镮/O端口12的引入，在芯片尺寸的四周分別都增加了功能電路121的長(zhǎng)度H2和用于封裝引線(xiàn)的焊盤(pán)122的長(zhǎng)度H1。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠減少芯片所占面積的芯片。
本發(fā)明的一方面在于提供一種具有I/O端口特定排布的芯片，該芯片具有多個(gè)I/O端口，每個(gè)I/O端口皆包括一功能電路和一通過(guò)金屬連線(xiàn)與功能電路連接的焊盤(pán)，其特征在于，焊盤(pán)排布在芯片的四個(gè)側(cè)面上，芯片的至少第一側(cè)上不具有功能電路，位于該至少第一側(cè)中的任一側(cè)上的焊盤(pán)與芯片其它側(cè)上相應(yīng)的功能電路連接的所有金屬連線(xiàn)的寬度小于或等于功能電路的長(zhǎng)度。
如上所述的芯片，其特征在于，僅芯片的第一側(cè)上不具有功能電路。
如上所述的芯片，其特征在于，第一側(cè)和第二側(cè)上不具有功能電路，第一和第二側(cè)為相對(duì)的兩側(cè)。
如上所述的芯片，其特征在于，第一側(cè)和第二側(cè)上不具有功能電路，第一和第二側(cè)為相鄰的兩側(cè)。
如上所述的芯片，其特征在于，第一，第二和第三側(cè)上皆不具有功能電路。
如上所述的芯片，其特征在于，所有的焊盤(pán)以均分的方式排布在芯片的四側(cè)。
本發(fā)明的另一方面在于提供一種具有I/O端口特定排布的芯片，該芯片具有多個(gè)I/O端口，每個(gè)I/O端口皆包括一功能電路和一通過(guò)金屬連線(xiàn)與功能電路連接的焊盤(pán)，其特征在于，所有的功能電路和一部分焊盤(pán)排布在該芯片的第一側(cè)，其它焊盤(pán)排布在該芯片的第二側(cè)，連接第一側(cè)的功能電路和第二側(cè)的焊盤(pán)的所有金屬連線(xiàn)所占用的寬度小于或等于功能電路的長(zhǎng)度。
如上所述的芯片，其特征在于，所有的焊盤(pán)以均分的方式排布在芯片的第一側(cè)和第二側(cè)。
如上所述的芯片，其特征在于，連接功能電路和與功能電路不同側(cè)的焊盤(pán)的金屬連線(xiàn)在垂直于芯片的方向上以多層的方式排布。
如上所述的芯片，其特征在于，所述I/O端口的總數(shù)小于100。
依照本發(fā)明的芯片，因?yàn)閷⒃疚挥谛酒乃膫€(gè)側(cè)面的所有功能電路排布在芯片的三個(gè)，兩個(gè)或一個(gè)側(cè)面上，或者將原本位于芯片的兩個(gè)側(cè)面的所有功能電路排布在芯片的一個(gè)側(cè)面上，從而在芯片中功能電路所占用的面積大大地較少，因而有效地減少芯片的面積。此外，因?yàn)樵谛酒某杀居?jì)算中，芯片的面積是重要的影響因素之一。從而芯片面積的減少也必然導(dǎo)致芯片成本的降低。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的芯片構(gòu)造示意圖。
圖2為I/O端口的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為依照本發(fā)明的芯片構(gòu)造示意圖。
具體實(shí)施例方式
如圖3所示，顯示了依照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例。如圖3所示的芯片2具有32個(gè)I/O端口。每個(gè)I/O端口端口具有一功能電路121和一通過(guò)金屬連線(xiàn)123與功能電路121連接的焊盤(pán)122。所有I/O端口的功能電路121以均分的方式排布在芯片本體11的上下兩側(cè)，即16個(gè)功能電路121位于芯片本體11的上方，16個(gè)功能電路121位于芯片本體11的下方。一部分焊盤(pán)122排布在該芯片本體11的上下兩側(cè)，其它焊盤(pán)122排布在該芯片本體11的左右兩側(cè)。如圖3所示，在芯片本體上方的I/O端口中，與最左邊的四個(gè)功能電路121相連的焊盤(pán)122排布在芯片本體11的左邊，與最右邊的四個(gè)功能電路121相連的焊盤(pán)122排布在芯片本體11的右邊，其它焊盤(pán)122排布在相應(yīng)的功能電路121的上方。同樣的，在芯片本體下方的I/O端口中，與最左邊的四個(gè)功能電路121相連的焊盤(pán)122排布在芯片本體11的左邊，與最右邊的四個(gè)功能電路121相連的焊盤(pán)122排布在芯片本體11的右邊，其它焊盤(pán)122排布在相應(yīng)的功能電路121的下方。
需要注意的是，這里只是以具有32個(gè)I/O端口的芯片1作為例子來(lái)描述，本發(fā)明同樣也可以適合于具有其它I/O端口數(shù)的芯片，例如64個(gè)I/O端口的芯片。對(duì)于具有其它I/O端口數(shù)的芯片，其結(jié)構(gòu)也是類(lèi)似的。假設(shè)I/O端口為N，則N/2個(gè)I/O端口的功能電路位于芯片本體的上方，N/2個(gè)I/O端口的功能電路位于芯片本體的下方。在芯片本體上方的I/O端口中，與左右兩邊的N/8個(gè)功能電路相連的焊盤(pán)分別位于芯片本體的左右兩側(cè)，其它的焊盤(pán)排布在相應(yīng)的功能電路的上方。同樣，在芯片本體上方的I/O端口中，與左右兩邊的N/8個(gè)功能電路相連的焊盤(pán)分別位于芯片本體的左右兩側(cè)，其它的焊盤(pán)排布在相應(yīng)的功能電路的下方。
在圖3中，僅示意性地繪出了芯片上方的最左邊四個(gè)功能電路和焊盤(pán)連接的金屬連線(xiàn)，而省略畫(huà)出其它的金屬連線(xiàn)。每條金屬連線(xiàn)的寬度通常為10-20um。雖然在圖上顯示了金屬連線(xiàn)123是在芯片所在平面上平行設(shè)置的，但是，依照半導(dǎo)體工藝的制程，可以將多條金屬連線(xiàn)在垂直于芯片的方向以多層的方式排布。通常，在圖3中繪出的那些金屬連線(xiàn)所占用的寬度應(yīng)當(dāng)小于或等于功能電路的長(zhǎng)度H2。H2根據(jù)不同工藝，會(huì)有不同的數(shù)值，在0.18工藝下H2約為100-130um。
上面雖然僅僅描述了金屬連線(xiàn)的一種連線(xiàn)方式，但是并不僅限于這樣的連線(xiàn)方式。例如，可以將芯片2上方的功能電路121中的最左邊八個(gè)功能電路121通過(guò)金屬連線(xiàn)123與芯片2左邊的八個(gè)焊盤(pán)122相連，將芯片2下方的功能電路121中的最右邊八個(gè)功能電路121通過(guò)金屬連線(xiàn)123與芯片2右邊的八個(gè)焊盤(pán)122相連。需要注意的是，只要能將芯片的沒(méi)有功能電路的一側(cè)上的焊盤(pán)與芯片其它側(cè)上的功能電路連接，任何連線(xiàn)方式都是可以的。
此外，也可以將芯片2的所有功能電路121設(shè)置在芯片2的相鄰兩側(cè)(例如上方和右邊)，芯片2的另外兩側(cè)上沒(méi)有功能電路121，而芯片2的焊盤(pán)122排布在芯片2的四個(gè)側(cè)面。位于芯片2四個(gè)側(cè)面上的焊盤(pán)122通過(guò)金屬連線(xiàn)123分別與相應(yīng)的功能電路121相連。
此外，也可以將芯片2的所有功能電路121設(shè)置在芯片2的三個(gè)側(cè)面(例如上方，下方和右邊)，芯片2的另外一側(cè)上沒(méi)有功能電路121，而芯片2的焊盤(pán)122排布在芯片2的四個(gè)側(cè)面。位于芯片2四個(gè)側(cè)面上的焊盤(pán)122通過(guò)金屬連線(xiàn)123分別與功能電路121相連。
此外，如果可以在芯片2的一側(cè)將所有的焊盤(pán)122排布開(kāi)來(lái)的話(huà)，也可以將所有功能電路121和部分焊盤(pán)122放置在芯片2的一側(cè)，其他焊盤(pán)122分別位于芯片2的另外三側(cè)，利用金屬連線(xiàn)123將位于芯片2一側(cè)的功能電路121分別與位于另外三側(cè)的焊盤(pán)122相連。
依照本發(fā)明的芯片的沒(méi)有功能電路的那一側(cè)因I/O端口的引入而增加的長(zhǎng)度為焊盤(pán)122的長(zhǎng)度H1和連接該側(cè)上的所有焊盤(pán)所使用的金屬連線(xiàn)所占用的寬度。與現(xiàn)有的芯片相比，在連接該側(cè)上的所有焊盤(pán)所使用的金屬連線(xiàn)的寬度小于功能電路的寬度時(shí)，芯片面積明顯減少。對(duì)于芯片多于一側(cè)上沒(méi)有功能的情況下，只要連接這些側(cè)面中的任一側(cè)上的所有焊盤(pán)所使用的金屬連線(xiàn)的寬度小于功能電路的寬度，即使連接這些側(cè)面中的其它側(cè)上的焊盤(pán)所使用的金屬連線(xiàn)的寬度等于功能電路的寬度，也能減少芯片的面積。在現(xiàn)有的工藝條件下，當(dāng)芯片的端口數(shù)在100以?xún)?nèi)時(shí)，芯片的面積可以明顯地減少。但是，當(dāng)芯片的端口數(shù)超過(guò)100時(shí)，會(huì)影響減少面積的效果，同時(shí)會(huì)增加版圖修改的工作量。此外，對(duì)于本發(fā)明來(lái)說(shuō)，如果芯片是焊盤(pán)受限(即焊盤(pán)非常緊密地排布在芯片的四周)的芯片，本發(fā)明將受到限制。
此外，通過(guò)這樣的構(gòu)造，焊盤(pán)以均分的方式排布在芯片本體的四周，這與現(xiàn)有的芯片的焊盤(pán)排布是相同的，因此依照本發(fā)明的芯片對(duì)芯片的功能沒(méi)有任何影響。
上面雖然僅描述了芯片的上下左右都有焊盤(pán)的情況，但是本發(fā)明同樣也適用于所有焊盤(pán)分別排布在芯片兩側(cè)的芯片，其原理與上面描述的方式相同。即，所有的功能電路和一部分焊盤(pán)排布在該芯片的第一側(cè)，其它焊盤(pán)排布在該芯片的第二側(cè)，焊盤(pán)和功能電路通過(guò)金屬連線(xiàn)相連。連接第一側(cè)的功能電路和第二側(cè)的焊盤(pán)的金屬連線(xiàn)可以全部通過(guò)芯片的第三側(cè)或第四側(cè)；也可以部分通過(guò)芯片的第三側(cè)，部分通過(guò)芯片的第四側(cè)。下面，以具有32個(gè)I/O端口的芯片為例進(jìn)行描述。在本發(fā)明中，將32個(gè)I/O端口的功能電路和16個(gè)焊盤(pán)排布在芯片的左側(cè)，將剩下的16個(gè)焊盤(pán)排布在芯片右側(cè)，位于右側(cè)的16個(gè)焊盤(pán)與位于左側(cè)的16個(gè)功能電路通過(guò)金屬連線(xiàn)的方式相連。該連線(xiàn)的方式可以是所有的16根金屬連線(xiàn)皆通過(guò)芯片的上側(cè)或下側(cè)；也可以是部分(例如8根)金屬連線(xiàn)通過(guò)芯片的上側(cè)，其他的金屬連線(xiàn)(剩下的8根)通過(guò)芯片的下側(cè)。依照半導(dǎo)體工藝的制程，也可以將這些金屬連線(xiàn)在垂直于芯片的方向以多層的方式排布。
當(dāng)連接第一側(cè)上的功能電路與第二側(cè)上的焊盤(pán)的所有金屬連線(xiàn)所占用的寬度小于或等于功能電路的長(zhǎng)度時(shí)，芯片所占的面積將大大減小，而且焊盤(pán)的排布和現(xiàn)有的芯片相同，不會(huì)影響芯片的功能。在現(xiàn)有的工藝條件下，當(dāng)芯片的端口數(shù)在100以?xún)?nèi)時(shí)，芯片的面積可以明顯地減少。此外，對(duì)于本發(fā)明來(lái)說(shuō)，如果芯片是焊盤(pán)受限(即焊盤(pán)非常緊密地排布在芯片的四周)的芯片，本發(fā)明將受到限制。
雖然本發(fā)明前述的實(shí)施例的重點(diǎn)描述如上，顯然本領(lǐng)域技術(shù)人員可對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例作些許更動(dòng)與潤(rùn)飾且本發(fā)明不局限于所描述的實(shí)施例，因此本發(fā)明包括所附權(quán)利要求所限定的發(fā)明的精神和范圍所包含的所有更改。
權(quán)利要求
1.一種具有I/O端口特定排布的芯片，該芯片具有多個(gè)I/O端口，每個(gè)I/O端口皆包括一功能電路和一通過(guò)金屬連線(xiàn)與功能電路連接的焊盤(pán)，其特征在于，焊盤(pán)排布在芯片的四個(gè)側(cè)面上，芯片的至少第一側(cè)上不具有功能電路，位于該至少第一側(cè)中的任一側(cè)上的焊盤(pán)與芯片其它側(cè)上相應(yīng)的功能電路連接的所有金屬連線(xiàn)的寬度小于或等于功能電路的長(zhǎng)度。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，僅芯片的第一側(cè)上不具有功能電路。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，第一側(cè)和第二側(cè)上不具有功能電路，第一和第二側(cè)為相對(duì)的兩側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，第一側(cè)和第二側(cè)上不具有功能電路，第一和第二側(cè)為相鄰的兩側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，第一，第二和第三側(cè)上皆不具有功能電路。
6.如權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所有的焊盤(pán)以均分的方式排布在芯片的四側(cè)。
7.一種具有I/O端口特定排布的芯片，該芯片具有多個(gè)I/O端口，每個(gè)I/O端口皆包括一功能電路和一通過(guò)金屬連線(xiàn)與功能電路連接的焊盤(pán)，其特征在于，所有的功能電路和一部分焊盤(pán)排布在該芯片的第一側(cè)，其它焊盤(pán)排布在該芯片的第二側(cè)，連接第一側(cè)的功能電路和第二側(cè)的焊盤(pán)的所有金屬連線(xiàn)所占用的寬度小于或等于功能電路的長(zhǎng)度。
8.如權(quán)利要求7所述的芯片，其特征在于，所有的焊盤(pán)以均分的方式排布在芯片的第一側(cè)和第二側(cè)。
9.如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的芯片，其特征在于，連接功能電路和與功能電路不同側(cè)的焊盤(pán)的金屬連線(xiàn)在垂直于芯片的方向上以多層的方式排布。
10.如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的芯片，其特征在于，所述I/O端口的總數(shù)小于100。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有I/O端口特定排布的芯片，該芯片具有多個(gè)I/O端口，每個(gè)I/O端口皆包括一功能電路和一通過(guò)金屬連線(xiàn)與功能電路連接的焊盤(pán)，焊盤(pán)排布在芯片的四個(gè)側(cè)面上，芯片的至少第一側(cè)上不具有功能電路，位于該至少第一側(cè)中的任一側(cè)上的焊盤(pán)與芯片其它側(cè)上相應(yīng)的功能電路連接的所有金屬連線(xiàn)的寬度小于或等于功能電路的長(zhǎng)度。
文檔編號(hào)H01L23/48GK1700461SQ200510066259
公開(kāi)日2005年11月23日 申請(qǐng)日期2005年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月25日
發(fā)明者祝侃, 劉偉 申請(qǐng)人:北京中星微電子有限公司