專利名稱：變壓器的絕緣封裝結構及方法
技術領域：
本發(fā)明所指的變壓器，是一種電子工業(yè)用的小型零組件，即一種小型變壓器，其主要構成的組件通常包括有鐵心、線圈及復數(shù)接腳，在制作成品時，必須將鐵心、線圈及接腳一部分等內(nèi)容物施以絕緣封裝，并外露接腳的另一部分與外部電路連結，本發(fā)明所要討論的，就是指對于變壓器內(nèi)容物的絕緣封裝技術，即，本發(fā)明涉及一種變壓器的絕緣封裝結構及方法。
背景技術：
一般的絕緣封裝技術，通常是利用模具封合內(nèi)容物，再于模具模合后所包圍的空間注入絕緣物質(例如塑膠或陶瓷)，使該內(nèi)容物被一層絕緣物質包裹起來。傳統(tǒng)的小型變壓器絕緣封裝方法，大致上是如圖1-圖3所揭露的工序所完成，如圖所示，首先將纏繞有線圈10的鐵心11等變壓器內(nèi)容物，以引線12與復數(shù)接腳13加以粘(焊)合，通過相關的治具使接腳13定位，并在鐵心11與線圈10的外圍施以一層定型膠14固定，最后利用上、下模具15、16將內(nèi)容物封合起來，如圖2所示，只有接腳13的一部分131外露于封裝物。
在模具15、16模合后，于模具內(nèi)的包圍空間注入絕緣物質，至冷卻脫模，參見圖3，該絕緣物質18就將內(nèi)容物完全包裹起來，只外露接腳的一部分131供與外部電路連結；又，該接腳131為方便與外部電路連結，通常會將該外露的接腳131以工具加工使之彎折。
成型以后的變壓器，通常被應用在電子電路上，如圖4所示，變壓器1被焊接在一塊已規(guī)劃有電子線路的電路板19上，其利用外露的接腳131與電路板19的線路連結；在接腳131與電路板19的連結過程(例如SMT)中，必須經(jīng)過高溫的錫爐(圖未表示)熔接接腳131與電路板19之間的焊錫。
由于小型變壓器1的體積受到限制，所以外層的絕緣封裝便顯得非常單薄，特別是封裝層的底緣，在過錫爐(SMT)時因為最接近于高溫，其往往無法耐受高溫又難以透氣而產(chǎn)生絕緣物爆裂導致內(nèi)容物受損的困擾，使這類型的變壓器產(chǎn)品良率一直無法提升。
除了上述問題以外，這種傳統(tǒng)的封裝過程中為了將變壓器內(nèi)容物置于模具封合空間的中央，以避免模具模合時對該內(nèi)容物產(chǎn)生碰撞擠壓，其必須先以定型膠將內(nèi)容物固定，再經(jīng)過測量確定擺設的位置，而使工序增加，不僅浪費時間，也不利于大量生產(chǎn)的作業(yè)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的即在于改善以上傳統(tǒng)的封裝技術所產(chǎn)生的問題，提供一套小型變壓器的絕緣封裝技術的新工藝，不僅可以縮短制造的工時，而且使產(chǎn)品的良率提升，更積極地改善傳統(tǒng)變壓器在過錫爐時可能產(chǎn)生的絕緣層爆裂問題。
為達上述目的，本發(fā)明提供了一種變壓器的絕緣封裝方法，是藉由上、下模具模合后注入絕緣物質而成型，其主要步驟包括(一)將變壓器的內(nèi)容物，以引線與復數(shù)接腳接合；(二)把內(nèi)容物置于下模具的平臺上，并以治具定位兩側的接腳；(三)以上模具與下模具模合，并將接腳的一部分外露出來，且在模具模合的空間內(nèi)注入絕緣物質；其中，下模具的平臺是在下模具頂面的最大區(qū)域，自模具封合的空間內(nèi)朝變壓器內(nèi)容物方向延伸，該平臺的位置高于兩模具封合處的水平面、且低于變壓器的內(nèi)容物，使模具在脫模后，該絕緣物質將變壓器內(nèi)容物、引線及接腳的一部分包裹起來成為一絕緣層，其絕緣層的底面一部分為鏤空，而使內(nèi)容物外露，并在該鏤空處施以一層密度低于絕緣層的絕緣膠。
同時，本發(fā)明還提供了一種變壓器的絕緣封裝結構，是在變壓器的內(nèi)容物(例如可包括鐵心、線圈等零組件)外圍具有一絕緣層，與現(xiàn)有技術相比，其主要特征在于該絕緣層的底緣一部分鏤空，使內(nèi)容物外露，并在該鏤空處具有一層密度低于絕緣層的絕緣膠。
本發(fā)明對所述密度低于絕緣層的絕緣膠并沒有特別的限制，其可為本領域中一般慣用的絕緣性粘膠。
本發(fā)明通過將鏤空處施以一層密度低于絕緣層的絕緣膠，使變壓器不是完全密封的，而具有透氣的效果，在過錫爐過程中當高溫得以進行熱交換時，該絕緣封裝物就不易發(fā)生爆裂的現(xiàn)象；同時，在封裝的過程中，變壓器內(nèi)容物是直接安置于下模具的平臺上，不必經(jīng)過特別的量測與計算，就可以確定內(nèi)容物不會受到模合時被上模具碰撞或擠壓，而且可以省去以定型膠固定內(nèi)容物位置所浪費的時間，使傳統(tǒng)變壓器絕緣封裝技術所產(chǎn)生的問題獲得明顯改善，達到本發(fā)明的主要目的。
圖1-圖3顯示傳統(tǒng)變壓器絕緣封裝的制作方法與流程。
圖4為傳統(tǒng)變壓器與電路板連結的示意圖。
圖5-圖7顯示本發(fā)明的變壓器絕緣封裝的制作方法與流程。
圖8為本發(fā)明的變壓器側視參考剖面示意圖。
圖9為本發(fā)明的變壓器外觀參考示意圖。
圖10為利用本發(fā)明的變壓器與電路板連結的示意圖。
圖中主要符號說明20鐵心21線圈 22引線 23接腳30下模具 301平臺 302模具封合空間31上模具40絕緣物質401鏤空處402絕緣膠 50電路板
具體實施例方式
本發(fā)明的詳細技術特征及優(yōu)選實施例，可以藉由下文的描述并且配合附圖的內(nèi)容加以了解。
請參閱圖5-圖7所示，為表示本發(fā)明的對變壓器施以絕緣封裝的方法流程，其實施的步驟依序為(一)參見圖5，先將變壓器的內(nèi)容物，例如圖示的鐵心20、線圈21等以引線22與復數(shù)接腳23接合；(二)參見圖6，把內(nèi)容物置于下模具30的平臺301上，并以治具定位兩側的接腳23；(三)參見圖7，以上模具31與下模具30模合，并將接腳23的一部分231外露出來，且在模具模合的空間內(nèi)注入絕緣物質；其中，所述下模具的平臺301，是在下模具頂面的最大區(qū)域，自模具封合的空間302內(nèi)朝變壓器內(nèi)容物方向延伸所延伸的，該平臺301的位置高于模具30、31封合處的水平面且低于變壓器的內(nèi)容物，使模具30、31在脫模后，絕緣物質40將變壓器內(nèi)容物20、21、引線22及接腳23的一部分包裹起來成為一絕緣層，參見圖8及圖9，該絕緣層的底面一部分鏤空401，使內(nèi)容物20、21外露，并將該鏤空處401施以一層密度低于絕緣層40的絕緣膠402，參見圖10，由于絕緣膠402的密度較低，所以可產(chǎn)生透氣的效果(如圖中箭頭所指)，利用熱交換原理，使變壓器2外露的接腳231在與電路板50線路焊接的過錫爐(圖未表示)當中，不會受高溫影響而發(fā)生絕緣層爆裂的現(xiàn)象。
在上述所揭露的工藝中，由于變壓器的內(nèi)容物20、21得以直接安置于下模具30的平臺301上，不必經(jīng)過特別的測量與計算，就可以確定內(nèi)容物不會受到模合時被上模具31碰撞或擠壓，而且可以省去以定型膠固定內(nèi)容物位置所浪費的時間，使傳統(tǒng)變壓器絕緣封裝技術所產(chǎn)生的問題獲得明顯改善。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非用來限定本發(fā)明的實施范圍，凡依本發(fā)明的內(nèi)容所作的等效變化與修飾，均屬于本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.一種變壓器的絕緣封裝方法，是藉由上、下模具模合后注入絕緣物質而成型，其主要步驟包括(一)將變壓器的內(nèi)容物，以引線與多個接腳接合；(二)把內(nèi)容物置于下模具的平臺上，并以治具定位兩側的接腳；(三)以上模具與下模具模合，并將接腳的一部分外露出來，且在模具模合的空間內(nèi)注入絕緣物質；其中，下模具的平臺是在下模具頂面的最大區(qū)域，自模具封合的空間內(nèi)朝變壓器內(nèi)容物方向延伸，該平臺的位置高于兩模具封合處的水平面、且低于變壓器的內(nèi)容物，使模具在脫模后，該絕緣物質將變壓器內(nèi)容物、引線及接腳的一部分包裹起來成為一絕緣層，其絕緣層的底面一部分為鏤空，而使內(nèi)容物外露，并在該鏤空處施以一層密度低于絕緣層的絕緣膠。
2.如權利要求1所述的變壓器的絕緣封裝方法，其中，所述變壓器的內(nèi)容物包括鐵心、線圈。
3.一種變壓器的絕緣封裝結構，是在變壓器的內(nèi)容物外圍具有一絕緣層，其主要特征在于該絕緣層的底緣一部分鏤空，使內(nèi)容物外露，并在該鏤空處具有一層密度低于絕緣層的絕緣膠。
4.如權利要求3所述的變壓器的絕緣封裝結構，其中，所述變壓器的內(nèi)容物包括鐵心、線圈。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種變壓器絕緣封裝結構及方法，用以包裹變壓器的內(nèi)容物使產(chǎn)生絕緣效果，并對其外露的接腳施以定位；本發(fā)明的方法是先將變壓器的內(nèi)容物以引線與接腳接合，再利用上、下兩模具予以封合，并將接腳的一部分外露，之后在模具封合的空間內(nèi)注入絕緣物質，其中，下模具頂面的最大區(qū)域，自模具封合的空間內(nèi)朝變壓器內(nèi)容物方向延伸一平臺，該平臺的位置高于兩模具封合處的水平面且低于變壓器的內(nèi)容物，使模具脫模后，該絕緣物質將變壓器內(nèi)容物、引線及接腳的一部分包裹起來成為一絕緣層，絕緣的底面一部分鏤空，并在該鏤空處施以一層密度低于絕緣層的絕緣膠，使變壓器在過錫爐(SMT)時不會因完全密封產(chǎn)生爆裂現(xiàn)象。
文檔編號H01F30/00GK1734687SQ200410058420
公開日2006年2月15日 申請日期2004年8月11日 優(yōu)先權日2004年8月11日
發(fā)明者林志鴻 申請人:聯(lián)寶電子股份有限公司