專利名稱：光電元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶有一個(gè)光電芯片和一個(gè)芯片載體以及一個(gè)外殼的光電元件。
這類光電元件例如已在文獻(xiàn)WO 99/07023中公開。在這類光電元件時(shí)，在一個(gè)芯片載體上固定了一個(gè)光電芯片。該芯片和芯片載體的部分被一個(gè)外殼包封并埋入該外殼中。外殼例如可用模塑制成。芯片載體具有一個(gè)固定光電芯片的區(qū)域。此外，芯片載體具有若干引線，它們從支承該芯片的區(qū)域向外引出外殼。在該處，這些引線一般形成焊接面，借助于這些焊接面可把該元件固定焊接在一塊印制電路板上。
上述這類元件例如作為發(fā)光二極管在工業(yè)中、在汽車技術(shù)中、在遠(yuǎn)程通信和其他領(lǐng)域中作為優(yōu)選光源不斷增加使用。因此，對這類元件的機(jī)械負(fù)荷能力和可靠性的要求也明顯增加，特別是熱機(jī)械負(fù)荷時(shí)的機(jī)械要求很高。
這類元件的可靠性可用一個(gè)特征數(shù)來理解，該特征數(shù)具有百萬分之幾(ppm)的單位。亦即確定一百萬個(gè)元件中有多少個(gè)元件出現(xiàn)故障現(xiàn)象。在此期間，對故障率的要求接近于0ppm。
公知的這類元件的缺點(diǎn)是在可靠性方面達(dá)不到要求的故障率。典型的弱點(diǎn)是，光電芯片和芯片載體之間的連接損壞太頻繁。甚至完全斷裂。其原因在于，例如元件在引線固定焊接在印制電路板上時(shí)，元件經(jīng)受溫度負(fù)荷的作用，這樣，所用的材料就可能出現(xiàn)不同的熱機(jī)械性能。例如在制作元件時(shí)，一般都使用熱膨脹系數(shù)差異大的材料。此外，例如芯片載體和外殼的材料在它們的彈性模數(shù)方面也有差異。在熱負(fù)荷作用下，由于這些材料差異而產(chǎn)生大的機(jī)械力，從而可使各種材料成分變形或相互移動或受剪損壞。
這必然導(dǎo)致焊接后的元件故障危險(xiǎn)的增加，其原因多為芯片載體和芯片之間的電或機(jī)械連接的脫開所致。其中，元件的很小的溫升就會導(dǎo)致芯片和芯片載體之間的電接觸斷開。
所以，本發(fā)明的目的是提出開頭所述類型元件，其提高了可靠性的元件。
這個(gè)目的是通過一種按權(quán)利要求1所述的元件來實(shí)現(xiàn)的。該元件的優(yōu)選方案可從其他權(quán)利要求中得知。
本發(fā)明基于這樣的構(gòu)思力求元件形成盡可能對稱的形狀，以便把溫度負(fù)荷下產(chǎn)生的力、尤其是作用在光電芯片和芯片載體之間的力減小到最低限度。特別是通過元件的點(diǎn)對稱形狀來實(shí)現(xiàn)的。這里利用了這樣的效應(yīng)在到物體的作用有熱機(jī)械力的每一點(diǎn)都呈點(diǎn)對稱的物體形狀情況下，產(chǎn)生了同一物體的一個(gè)鏡像對稱點(diǎn)，在該鏡像對稱點(diǎn)上作用一個(gè)大小相同的、但方向相反的力。相應(yīng)地，在該本體內(nèi)存在一個(gè)全部作用力基本上相互補(bǔ)償?shù)狞c(diǎn)。這個(gè)點(diǎn)就是該本體的點(diǎn)對稱點(diǎn)。元件最好布置在這對稱點(diǎn)內(nèi)。上面的分析同樣特別適用于包圍該元件的本體。
關(guān)于芯片載體也進(jìn)行了類似的考慮，但這里由于軌道狀的引線，首先主要注意到芯片載體的引線的縱向中軸線。亦即在芯片載體和周圍的外殼之間作用的力主要沿引線的縱向中心軸作用。為此，應(yīng)當(dāng)指出，在引線焊接時(shí)，例如會出現(xiàn)這種情況引線經(jīng)受高溫作用，而且高溫也被傳遞到外殼。焊接后，芯片載體的引線比外殼冷卻快得多，這主要?dú)w因于引線的較好的熱導(dǎo)率，也歸因于引線到一塊印制電路板上的印制導(dǎo)線的熱接觸。所以產(chǎn)生溫差，該溫差導(dǎo)致引線和周圍本體之間產(chǎn)生剪應(yīng)力，這個(gè)剪應(yīng)力可通過一個(gè)沿相應(yīng)引線的縱向中軸線作用的力來表示。亦即根據(jù)本發(fā)明，也必須注意除了外殼以外，芯片載體的引線的縱向中軸線也須具有必要的對稱性，才能達(dá)到力的補(bǔ)償。
本發(fā)明提出了一種含有一個(gè)光電芯片的光電元件。此外，所用的芯片載體具有一個(gè)中央?yún)^(qū)，該芯片固定在這個(gè)中央?yún)^(qū)。該芯片載體還具有若干引線，它們從芯片載體的中央?yún)^(qū)向外延伸。光電芯片和芯片載體的一部分被一本體包封。芯片的布置、該本體的造型和芯片載體的造型是這樣選擇的，使該本體以及引線的縱向中軸線在該芯片和載體之間的一個(gè)接觸平面上的投影分別大致點(diǎn)對稱于芯片的中點(diǎn)的投影。
在這種情況下，引線優(yōu)選從芯片載體基本上在一個(gè)平面內(nèi)向外延伸。
芯片和芯片載體之間的接觸面例如可由芯片安裝到芯片載體上的安裝平面給定。
應(yīng)當(dāng)指出，為簡化起見，本文中的“點(diǎn)對稱于中點(diǎn)”一詞是“點(diǎn)對稱于中點(diǎn)的投影”一詞的同義詞。
通過元件的對稱形狀可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)生的熱機(jī)械力的相互補(bǔ)償，并由此減少元件發(fā)生故障的危險(xiǎn)。
在該元件的一個(gè)實(shí)施例中，該本體用一種可透過輻射的材料制成，其優(yōu)點(diǎn)是，芯片內(nèi)產(chǎn)生的光可直接通過該本體輸出。
在該元件的另一個(gè)結(jié)構(gòu)型式中，該本體包括一個(gè)外殼，而該外殼則設(shè)置有一個(gè)凹坑。在該凹坑中設(shè)置一層可透過輻射的覆層。芯片埋入該覆層中。該覆層在該投影面上的投影最好大致點(diǎn)對稱于芯片的中點(diǎn)。
元件的這個(gè)實(shí)施例具有這樣的優(yōu)點(diǎn)，可透過輻射的材料只用于需要使用的部位即芯片的周圍。該本體的其余部分可作為外殼，該外殼無須可透過輻射，所以有許多合適的材料，這些材料例如在重量、機(jī)械強(qiáng)度、加工性能、熱膨脹等方面可以選擇。
在該本體由兩種不同的材料組成的情況下，最好該外殼和覆層都分別做成基本上點(diǎn)對稱于中點(diǎn)。芯片布置在該覆層和外殼的對稱點(diǎn)內(nèi)是特別有利的。這樣就可在外殼內(nèi)的覆層熱致變形的情況下明顯減少芯片的機(jī)械負(fù)荷，因?yàn)橛捎诟矊拥淖冃巫饔玫叫酒系牧σ蚋矊拥狞c(diǎn)對稱或因覆層的投影在接觸平面上的點(diǎn)對稱而在很大程度上被補(bǔ)償。
在用兩種成分組成本體的形狀時(shí)，在覆層和外殼之間在凹坑底部產(chǎn)生一個(gè)接觸面。這個(gè)接觸面可能相當(dāng)大，即芯片載體的表面的大部分與覆層接觸，視元件種類而定。在這種情況中，凹坑底部未被芯片載體覆蓋的地方，在覆層和外殼之間都產(chǎn)生接觸面。
在使用所謂“重疊注塑”技術(shù)的另一個(gè)實(shí)施例中，芯片載體大部分完全埋入外殼中，且覆層和凹坑底部之間的接觸幾乎在該凹坑底部的全部面積上形成。
在兩種情況中，如果覆層和凹坑底部之間的接觸面的投影在接觸平面上又是基本上點(diǎn)對稱于芯片的中點(diǎn)時(shí)，則是有利的。這樣可使凹坑底部和覆層之間作用的剪力盡量相互補(bǔ)償。
在元件的另一實(shí)施例中，芯片載體是這樣設(shè)計(jì)的，即不只是引線的縱向中軸線而是整個(gè)芯片載體都設(shè)計(jì)成使其在平面上的投影基本上點(diǎn)對稱于芯片的中點(diǎn)。
這個(gè)實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)是，可獲得作用力的更好的補(bǔ)償。
在元件的又一種結(jié)構(gòu)型式中，設(shè)置了與芯片載體隔離的其他引線，這些引線用來從芯片載體的對應(yīng)側(cè)連接芯片。這些引線最好也這樣設(shè)計(jì)，使其縱向中軸線還有引線本身在接觸平面上的投影看起來基本上點(diǎn)對稱于芯片的中點(diǎn)。
在元件的另一種結(jié)構(gòu)型式中，設(shè)置有在該本體內(nèi)芯片載體的錨固件。這些錨固件例如可以是由芯片載體構(gòu)成的倒鉤、在芯片載體內(nèi)構(gòu)成的孔，或者也可以是例如在芯片載體內(nèi)構(gòu)成的深壓花。這些孔和倒鉤可保證芯片載體與該本體的良好滲透，例如在芯片載體與該本體模塑時(shí)就可產(chǎn)生這種滲透。芯片載體的錨固件按上面分析的意義上講是可以不對稱布置的，亦即芯片載體的這些錨固件在其相對位置上不必點(diǎn)對稱于該芯片的中點(diǎn)。
但根據(jù)另一種結(jié)構(gòu)型式、芯片載體的錨固件按上面分析的意義上講最好點(diǎn)對稱于芯片的中點(diǎn)。
根據(jù)元件的又一種結(jié)構(gòu)型式，芯片載體錨固件雖然不是對稱地、但均勻地分布在芯片載體上，以避免芯片載體的一半良好錨定在該本體內(nèi)，而其另一半例如芯片載體的對應(yīng)一半則在本體內(nèi)光滑延伸。這勢必在該本體和芯片載體之間增加產(chǎn)生不對稱剪力的危險(xiǎn)。
在元件的另一種結(jié)構(gòu)型式中，每根引線在該本體的背面都有一個(gè)焊接面。其優(yōu)點(diǎn)是，該元件可借助表面安裝法安裝到一塊印制電路板上。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，可很好地利用芯片載體的對稱性，因?yàn)樵诎惭b全部引線時(shí)，芯片載體同時(shí)進(jìn)行足夠加熱，在這種情況下，正好可實(shí)現(xiàn)作用的機(jī)械力的最佳補(bǔ)償。
此外，還提出了一種元件結(jié)構(gòu)，它的芯片載體的焊接面與一塊印制電路板的導(dǎo)電面焊接。
下面結(jié)合一些實(shí)施例及其附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明

圖1表示本發(fā)明元件一個(gè)實(shí)施例的示意橫斷面；圖2表示該元件一個(gè)實(shí)施例的一個(gè)外殼、一個(gè)芯片和一層覆層的平面投影示意圖；圖3表示在該元件實(shí)施例時(shí)在該平面上的該芯片載體的投影示意圖；圖4表示在另一個(gè)實(shí)施例時(shí)在該平面上的一個(gè)芯片載體的投影示意圖；圖5表示在該平面上的一個(gè)示范性芯片載體的投影的另一示意圖。
注意在所有附圖中，凡是相同的、或至少滿足相同或相似功能的部分都用相同的附圖標(biāo)記。
圖1表示帶有一個(gè)光電芯片1的元件，該光電芯片固定在一個(gè)芯片載體2上。光電芯片1例如可能是一個(gè)發(fā)光二極管，但也可以是一個(gè)激光二極管。光電芯片1可垂直地或水平地反射。在第二種情況中，外殼11是這樣構(gòu)成的，凹坑12的內(nèi)側(cè)構(gòu)成一個(gè)從芯片1反射的光線的反射器。
芯片載體2例如可用一個(gè)引線架制成，其優(yōu)點(diǎn)是，可簡便而經(jīng)濟(jì)地制造大批量的元件。在這種情況中，芯片載體2用一塊很薄的導(dǎo)電鋼板制成，即用該鋼板沖壓成一定的形狀。例如可用鐵鎳合金作芯片載體2的材料。
芯片1和芯片載體2的中部由一個(gè)本體5包封，該本體由一個(gè)外殼11和一個(gè)可透過輻射的覆層13組成。可透過輻射的覆層13由一種可透射芯片1發(fā)射的輻射的材料制成。覆層13例如可考慮用一種樹脂。
外殼11最好對元件起機(jī)械的穩(wěn)定作用，例如可用熱塑性塑料制成。
關(guān)于圖1所示元件的制造，最好用所謂的“預(yù)模塑”技術(shù)在第一步驟內(nèi)模塑成型帶外殼11的芯片載體2；第二步將芯片1和一根導(dǎo)線安裝到外殼11的一個(gè)孔(空腔)中；然后第三步將覆層13注入外殼的一個(gè)凹槽12中。
圖1示出的元件的具體結(jié)構(gòu)型式不用所謂的“重疊注塑”技術(shù)制造。這就是說，芯片載體2的頂面在凹坑12的區(qū)域內(nèi)沒有被外殼11的材料覆蓋。這樣就只有在露出芯片載體2的外殼底部才在覆層13和外殼11的底部之間產(chǎn)生直接的接觸。而在采用“重疊注塑”技術(shù)的另一種可能的結(jié)構(gòu)型式中，芯片載體2的頂面的大部分面積被外殼11的材料覆蓋。在這種情況下，在覆層13和凹坑12的底部之間產(chǎn)生較大的接觸面(參見圖3、4和5中的附圖標(biāo)記14)。
在這里所述的例子中示出的元件全部作為不用“重疊注塑”技術(shù)制成的元件。
在外殼11的背面，芯片載體2的引線41、42構(gòu)成與一塊印制電路板17的導(dǎo)電面18焊接的焊接面16。
還要指出一點(diǎn)位于芯片1和芯片載體2之間的接觸面或安裝面以及位于本體5內(nèi)的引線41、42的部分基本上位于一個(gè)唯一的平面9內(nèi)。但這不是絕對必要的，確切地說，中間區(qū)(參見圖3、4、5中的標(biāo)記3)相對于在本體5內(nèi)延伸的引線41、42的區(qū)段可提高或降低。無論如何要滿足點(diǎn)對稱準(zhǔn)則的有關(guān)參考平面應(yīng)是芯片1和芯片載體2之間的接觸平面。
引線42、41在印制電路板17的導(dǎo)電面18上的固定借助焊料20來實(shí)現(xiàn)。
圖2表示本體5在芯片1和芯片載體2之間的接觸平面上的投影。從圖可以看出，外殼11和可透過輻射的覆層13在其俯視圖的外輪廓方面都是點(diǎn)對稱于芯片1的中點(diǎn)8。同樣適用于本體5和覆層13在芯片1和芯片載體2之間的接觸平面上的投影。此外，外殼11和覆層13-尤指其在芯片1和芯片載體2之間的接觸平面上的投影-還滿足超出的對稱條件，亦即它們對稱于相互垂直的兩個(gè)軸線101、102。這樣就進(jìn)一步提高于外殼11和覆層13的對稱性，從而可進(jìn)一步減少元件發(fā)生故障的危險(xiǎn)。
圖3表示芯片載體2在芯片1和芯片載體2之間的接觸平面上的投影。這里應(yīng)當(dāng)指出，引線41、42尚未在外殼11的邊緣向下并在外殼11的底面向內(nèi)彎曲，象圖1所示那樣。確切地說，引線41、42呈直線從外殼11引出。從圖3可知，引線41、42的縱向中軸線61、62點(diǎn)對稱于芯片1的中點(diǎn)8。此外，整個(gè)芯片載體2設(shè)計(jì)成點(diǎn)對稱于中心點(diǎn)8。從圖3還可看出，芯片載體4有一個(gè)中心區(qū)3，芯片1固定在該中心區(qū)。此外，芯片載體2具有引線41、42，它們用于芯片1的電連接并從中心區(qū)3向外大致在一個(gè)平面內(nèi)延伸。
此外，從圖3還可得知，芯片載體2還具有其它的對稱性，特別是它還對稱于兩根相互垂直的軸線101、102，其中軸線101、102即外殼11和覆層13相對于它們對稱的同一軸線101、102。
在圖3中還用兩個(gè)粗的黑箭頭來表示沿引線41、42作用的力，這些力例如是引線41、42焊接產(chǎn)生的熱引起的。可以看出，這些力是方向相反和大小相同的。所以這些力至少在對稱點(diǎn)8相互補(bǔ)償。
從圖3還可看出在覆層13和凹坑12的底部之間的接觸面14的形狀。由于覆層13和外殼11以及芯片載體2的對稱形狀以及由于在這個(gè)實(shí)施例中沒有用“重疊注塑”技術(shù)這一事實(shí)，接觸面14的對稱性是自動產(chǎn)生的，因?yàn)樵摻佑|面是與芯片載體2的面積互補(bǔ)的，其中芯片載體2的面積和接觸面14的面積共同形成凹坑12底部的面積，這個(gè)面積本身又具有要求的對稱性。
在“重疊注塑”技術(shù)的情況中，由于芯片載體2部分地被外殼11的材料覆蓋而不再形成接觸面14的自動對稱性，對此必須采取適當(dāng)?shù)拇胧?br> 圖4表示芯片載體2形狀的另一實(shí)施例。芯片載體2狀如一個(gè)斜十字。這里也滿足了圖3的全部對稱條件。芯片載體2既點(diǎn)對稱于中點(diǎn)8又軸對稱于軸線101、102，與圖3的區(qū)別在于，這里的芯片載體2有4根引線41、42、43、44而不是兩根引線41、42。此外，還示出了縱向中軸線61、62、63、64的走向。
此外，圖4還示出了錨固件15的位置，這些錨固件用來把芯片載體2錨定在本體5中。從圖4可知，雖然這些錨固件15相當(dāng)均勻地分布在芯片載體2上，但須特別注意由兩個(gè)相互垂直的對稱軸線101、102構(gòu)成的象限中，沒有一個(gè)象限不含有一個(gè)錨固件15。從圖4還可看出，錨固件15的位置不具有這里示出的其他元件的對稱性。這也是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的不需要的，所以錨固元件15只按可能存在的其他需要取向布置即可，而無須考慮一定的對稱性。
從圖4還可看出其它的引線48、49，它們構(gòu)成到芯片載體2所需的相反極，以便連接芯片1。引線48、49又是既點(diǎn)對稱于中點(diǎn)8，又軸對稱于軸線101、102。引線41、42、43、44、48、49的布置，除了點(diǎn)對稱外，還具有雙重的軸對稱，這種布置具有這樣的效應(yīng)圖4中又是以粗黑箭頭表示的、在芯片載體2和本體5之間或在引線48、49和本體5之間作用的拉力在平動和轉(zhuǎn)矩方面都是相互補(bǔ)償?shù)?。這就是說，芯片1的部位在載荷情況內(nèi)基本上既無平動力又無轉(zhuǎn)矩。
還要說明一點(diǎn)引線41、42、43、44從芯片載體也可這樣向外延伸，即它們接近平行于對稱軸線101離開該本體。引線41、42、43、44然后在沒有引線48、49的本體5的一側(cè)向外延伸。
圖5表示芯片載體2的結(jié)構(gòu)的另一個(gè)例子，與上例比較，這里不存在芯片載體2的雙重的軸對稱。確切地說，芯片載體2即中心區(qū)3按圖5與引線41、42一起只點(diǎn)對稱于中點(diǎn)8。相應(yīng)地，雖然這里也能補(bǔ)償沿縱向中心軸線61、62作用的力，但例如在本體5熱致變軟時(shí)可能在芯片1上作用轉(zhuǎn)矩。但這種轉(zhuǎn)矩在一定程度以下是無害的，所以在本發(fā)明范圍內(nèi)，芯片載體也容許象圖3和4那樣不具有雙重的軸對稱。
此外，從圖5還可看到另一根用來連接芯片1頂面的引線48，該引線不滿足上述的對稱條件。這也是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的不必要的，所以圖5涉及本發(fā)明的一個(gè)很有價(jià)值的實(shí)施例。
還要對鍵合線19說明一點(diǎn)，它是用來連接引線48和對應(yīng)于芯片載體2的芯片1的一側(cè)。
本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于結(jié)合實(shí)施例進(jìn)行的本發(fā)明描述。確切地說，本發(fā)明包括每一個(gè)新的特征以及這些特征的每一種組合，尤指權(quán)利要求中含有的特征的每一種組合，即使這種組合沒有在權(quán)利要求中明顯提出。
本專利申請要求2002年11月29日提交的德國專利申請DE 10255 932.5的優(yōu)選權(quán)，該專利申請的整個(gè)公開內(nèi)容通過引用并入本說明書中。
權(quán)利要求
1.光電元件，包括-一個(gè)光電芯片(1)；-一個(gè)帶有一中心區(qū)(3)和引線(41、42、43、44)的芯片載體(2)，芯片(1)固定在該中心區(qū)，而上述引線則從芯片載體(2)的中心區(qū)(3)向外延伸；-其中，芯片(1)和芯片載體(2)的部分被一本體(5)包封，-且本體(5)以及引線(41、42、43、44、48、49)的縱向中軸線(61、62、63、64)在芯片(1)和芯片載體(2)之間的一個(gè)接觸平面上的投影分別大致點(diǎn)對稱于芯片(1)的中點(diǎn)(8)的投影。
2.按權(quán)利要求1的元件，上述引線從該芯片載體基本上在一個(gè)平面內(nèi)向外延伸。
3.按權(quán)利要求1或2的元件，在該芯片和芯片載體之間的這個(gè)接觸平面由芯片安裝到芯片載體上的安裝平面給定。
4.按權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)的元件，本體(5)用一種可透過輻射的材料制成。
5.按權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)的元件，-本體(5)包括一個(gè)外殼(11)，該外殼具有一個(gè)凹坑(12)，-在凹坑(12)中，設(shè)置一層可透過輻射的覆層(13)，芯片(1)埋在該覆層中，-該覆層在芯片(1)和芯片載體(2)之間的接觸平面上的投影基本上點(diǎn)對稱于芯片(1)的中點(diǎn)(8)。
6.按權(quán)利要求5的元件，該覆層和凹坑(12)底部之間的接觸面(14)在芯片(1)和芯片載體(2)之間的接觸平面上的投影基本上點(diǎn)對稱于芯片(1)的中點(diǎn)(8)。
7.按權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)的元件，芯片載體(2)在芯片(1)和芯片載體(2)之間的接觸平面上的投影基本上點(diǎn)對稱于芯片(1)的中點(diǎn)(8)。
8.按權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)的元件，設(shè)置有其它的、與芯片載體(2)隔離的引線(48、49)，這些引線在芯片(1)和芯片載體(2)之間的接觸平面上的投影基本上點(diǎn)對稱于芯片(1)的中點(diǎn)(8)。
9.按權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)的元件，在本體(5)內(nèi)，設(shè)置有芯片載體(2)的錨固件(15)，這些錨固件是不對稱布置的。
10.按權(quán)利要求9的元件，本體(5)內(nèi)的芯片載體(2)的錨固件均勻分布在芯片載體(2)上。
11.按權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)的元件，在本體(5)內(nèi)，設(shè)置有芯片載體(2)的錨固件(15)，這些錨固件在芯片(1)和芯片載體(2)之間的接觸平面上的投影基本上點(diǎn)對稱于芯片(1)的中點(diǎn)(8)。
12.按權(quán)利要求1至11任一項(xiàng)的元件，在本體(5)背面上的每根引線(41、42、43、44、48、49)都有一個(gè)焊接面。
13.按權(quán)利要求1至12任一項(xiàng)的元件，芯片載體(2)的焊接面(16)與一塊印制電路板(17)的導(dǎo)電面(18)焊接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種光電元件，它包括一個(gè)光電芯片(1)和一個(gè)帶有一中心區(qū)(3)及引線(41、42、43、44)的芯片載體(2)，芯片固定在該中心區(qū)，而引線則從該芯片載體(2)的中心區(qū)向外延伸。其中，該芯片和芯片載體的部分被一本體(5)包封，且該本體以及上述引線的縱向中軸線在該芯片和芯片載體之間的接觸平面上的投影分別基本上點(diǎn)對稱于該芯片的中點(diǎn)。此外，本發(fā)明涉及帶有該元件的一種結(jié)構(gòu)。通過該元件的對稱結(jié)構(gòu)，使該元件減少了熱機(jī)械引起故障的危險(xiǎn)。
文檔編號H01L31/0203GK1717813SQ200380104351
公開日2006年1月4日 申請日期2003年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月29日
發(fā)明者K·阿恩德特, G·博格納, G·魏特爾, M·溫特 申請人:奧斯蘭姆奧普托半導(dǎo)體有限責(zé)任公司