專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種電連接器組件，尤指一種用于將CPU模塊電性連接至電路板并設(shè)有吸取板的電連接器組件。
背景技術(shù)：
在電連接器業(yè)界，CPU(Central Processing Unit)模塊于其中央凸設(shè)有整合型散熱殼(IHS；Integrated Heat Spreader)以防止安裝散熱片時(shí)將CPU的硅片刮傷，同時(shí)該散熱殼可保護(hù)CPU在未安裝時(shí)或缺少散熱片時(shí)不受損壞并在使用過程中將CPU產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給散熱片。
現(xiàn)有一種將LGA(Land Grid Array)封裝的CPU模塊100電性連接至電路板的電連接器組件8如圖6所示，其包括電連接器81及用以安裝電連接器81的吸取板90，其中電連接器81包括容置有若干導(dǎo)電端子811的本體82、包設(shè)于本體82外側(cè)的加強(qiáng)片83及分別組接于本體82的壓板84與撥動(dòng)件85，其中導(dǎo)電端子811的末端露出本體82以與CPU模塊100的導(dǎo)電片以按壓方式相抵接。吸取板90設(shè)有一供真空吸嘴吸取的水平基板91及用以扣持于壓板84的若干卡勾92。像所有的電子元件一樣，該電連接器81裝配至電路板后，必須通過各種電氣測(cè)試后才可以出廠，對(duì)該電連接器81進(jìn)行測(cè)試時(shí)，須將CPU模塊裝配至該電連接器81，因此必須將吸取板90除去，否則其水平基板91會(huì)與CPU凸伸的散熱殼101相干涉，于是在該電連接器81測(cè)試后直至終端用戶使用這一過程中，導(dǎo)電端子811的末端一直露出于本體之外而未受任何保護(hù)，從而在運(yùn)送過程中易受損傷，繼而在使用過程中無法達(dá)成CPU模塊100與電路板的良好電性導(dǎo)接。因此，有必要提供一種改進(jìn)的電連接器組件以解決以上不足。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電性連接CPU模塊與電路板的電連接器組件，其設(shè)有可供吸取裝置吸取并對(duì)端子起保護(hù)作用的吸取板。
為了達(dá)成上述目的，與本實(shí)用新型相符的電連接器組件包括電連接器及吸取板。該電連接器包括本體、收容于本體的若干導(dǎo)電端子及裝配于本體的壓板。該吸取板于其靠近電連接器側(cè)凹設(shè)有一收容空間，于其周邊設(shè)有若干卡勾以扣持于壓板，對(duì)該電連接器進(jìn)行測(cè)試時(shí)，CPU模組凸起的散熱殼可收容于吸取板的收容空間而不必取下吸取板。
與先前技術(shù)相比，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn)在該電連接器測(cè)試后到終端用戶使用這一過程中，吸取板依然可以組裝于壓板之上，從而遮擋住導(dǎo)電端子以對(duì)其露出本體之外的部分加以保護(hù)。

圖1是本實(shí)用新型電連接器組件的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型電連接器組件的吸取板的底視圖。
圖3是本實(shí)用新型電連接器組件的吸取板與壓板的組合圖。
圖4是CPU模塊裝設(shè)于本實(shí)用新型電連接器組件的示意圖。
圖5是CPU模塊裝設(shè)于本實(shí)用新型電連接器組件的局部剖視圖。
圖6是現(xiàn)有電連接器組件的立體分解圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)一同參閱圖1至圖5，本實(shí)用新型電連接器組件1包括電性連接CPU模塊4與電路板(未圖示)的電連接器2及組設(shè)于電連接器2的吸取板3。電連接器2主要由容置有若干導(dǎo)電端子212的連接器本體21、包設(shè)于連接器本體21外側(cè)的加強(qiáng)片22及分別組接于連接器本體21兩相對(duì)端的壓板24與撥動(dòng)件25組成。
連接器本體21呈縱長平板狀構(gòu)造，其中部設(shè)有導(dǎo)電區(qū)211，于導(dǎo)電區(qū)211開設(shè)有若干端子收容槽(未標(biāo)號(hào))，每一端子收容槽內(nèi)收容有一相應(yīng)導(dǎo)電端子212，導(dǎo)電端子212突出于導(dǎo)電區(qū)211的表面以與CPU模塊4的導(dǎo)電片(未圖示)以按壓方式相抵接。
連接器本體21遠(yuǎn)離電路板的表面用以承載CPU模塊4，連接器本體21通過導(dǎo)電端子212電性連接至電路板而與電路板實(shí)現(xiàn)電性連接，再通過導(dǎo)電端子212與CPU模塊4的導(dǎo)電片的電性導(dǎo)接而最終實(shí)現(xiàn)CPU模塊4與電路板的電性導(dǎo)接。
壓板24為一中空框體，其中央形成一開口244，其兩相對(duì)的側(cè)邊為第一側(cè)邊241及第二側(cè)邊242，第一側(cè)邊241的中部凸出延伸形成有配合部2411，于第二側(cè)邊242對(duì)稱延設(shè)有兩橫截面呈半圓弧狀的扣持部2421，于兩扣持部2421之間延設(shè)有大致呈條狀的定位部2422。
吸取板3設(shè)有基板31及大致平行于基板31的光滑平整的平板33，二者通過自基板31向上延設(shè)的兩兩相對(duì)的側(cè)壁32相連接，同時(shí)各側(cè)壁32之間設(shè)有圓角321以實(shí)現(xiàn)平滑連接，平板33與側(cè)壁32之間形成一未封底的收容空間34，吸取板3裝設(shè)于電連接器1后，該收容空間34朝向電連接器1?；?1對(duì)應(yīng)于壓板24的第一側(cè)邊241及第二側(cè)邊242分別設(shè)有第一端部35及第二端部36，與壓板24相組合時(shí)，基板31靠近壓板24的面為底面(未標(biāo)號(hào))。第一端部35于其兩相對(duì)端的底面分別垂直凸伸設(shè)置有第一卡勾351，于其中部向外水平延展形成有梯形延伸部352，第二端部36于其中部的底面垂直凸伸設(shè)置有一對(duì)第二卡勾361，于其兩側(cè)端的底面分別垂直設(shè)置有凸塊362。
在將吸取板3組設(shè)于壓板24時(shí)，將吸取板3的第一卡勾311扣持于壓板24第一側(cè)邊241的兩端，吸取板3的第二卡勾321扣持于壓板24的第二側(cè)邊242并分別位于定位部2422兩側(cè)，吸取板3的凸塊322干涉卡持于第二側(cè)邊242的相對(duì)兩端并分別與扣持部2421的外側(cè)邊相抵接以防止吸取板3相對(duì)于壓板24水平移動(dòng)，吸取板3的延伸部352置于壓板24的配合面2412之上，由于配合部2411向下彎曲呈弧線設(shè)置，延伸部352與配合面2412之間形成有空間以方便卸下吸取板3，吸取板3與壓板24的組裝圖如圖3所示。
將該電連接器2組裝至電路板時(shí)，可用真空吸嘴吸取吸取板3的平板33而將裝配有吸取板3的電連接器2吸起并放置于電路板的既定位置，然后再將電連接器2焊接于電路板。
CPU模塊4于其中央凸設(shè)有整合型散熱殼41以與外部散熱片相連從而傳導(dǎo)熱量，并于其底部設(shè)有若干導(dǎo)電片(未圖示)。
在利用CPU模塊4對(duì)電連接器2進(jìn)行各種電氣測(cè)試時(shí)，先將壓板24連同吸取板3一同開啟，再將CPU模塊4置入本體21的導(dǎo)電區(qū)211既定位置，此時(shí)狀況如圖4所示，再將壓板24裝配于本體21并擠壓CPU模塊4從而使其導(dǎo)電片與導(dǎo)電端子212緊密抵接，散熱殼41自壓板24的開口244穿過并收容于吸取板3的平板33與側(cè)壁32形成的收容空間34中，如圖5所示。
測(cè)試完成之后，取出CPU模塊4，將壓板24連同吸取板3裝配于本體之上，于是從測(cè)試完畢到終端用戶使用該電連接器2這一過程中，吸取板3一直可裝配于壓板24上，遮罩住整個(gè)本體21的導(dǎo)電區(qū)211，保護(hù)導(dǎo)電端子212露出導(dǎo)電區(qū)211的部分及整個(gè)導(dǎo)電區(qū)211不受外力損壞，從而保證電連接器2在使用過程中具有良好的電氣性能，因此本實(shí)用新型的電連接器組件1彌補(bǔ)了習(xí)知技術(shù)的不足。
權(quán)利要求1.一種電連接器組件，包括電連接器及吸取板，其中該電連接器包括容置有導(dǎo)電端子的本體及組裝于本體的壓板，該吸取板設(shè)有光滑平整的平板，其特征在于吸取板于其靠近電連接器一側(cè)凹設(shè)有收容空間。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于該吸取板另設(shè)有基板，并于其基板上設(shè)有卡勾以扣持吸取板于壓板。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于該收容空間由平板及自基板延設(shè)的側(cè)壁包圍而成。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于該壓板為中空框體構(gòu)造，其中一側(cè)邊凸設(shè)有扣持部。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器組件，其特征在于該吸取板設(shè)有凸塊與壓板的扣持部配合以防止吸取板相對(duì)于壓板水平滑移。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器組件，其特征在于該吸取板設(shè)有延伸部，吸取板組裝于壓板后，該延伸部與壓板的對(duì)應(yīng)部位形成有空間以方便卸下吸取板。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于該電連接器另設(shè)有包設(shè)于其外側(cè)的加強(qiáng)片及與壓板配合使用的撥動(dòng)件。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接器組件，其包括電性連接CPU模塊及電路板的電連接器及便于安裝電連接器的吸取板。該電連接器包括本體、收容于本體的若干導(dǎo)電端子及裝配于本體的壓板，吸取板于其靠近電連接器側(cè)凹設(shè)有一收容空間，其周邊設(shè)有若干卡勾以扣持于壓板。對(duì)該電連接器進(jìn)行測(cè)試時(shí)，CPU模塊凸起的散熱殼可收容于吸取板的收容空間之中而不必取下吸取板以更充分地保護(hù)導(dǎo)電端子。
文檔編號(hào)H01R13/46GK2651951SQ0325977
公開日2004年10月27日 申請(qǐng)日期2003年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月22日
發(fā)明者馬浩云, 司明倫 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司