專利名稱：積體電路的裝配結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種積體電路的裝配結(jié)構(gòu)，特別是指一種適用于大功率、高頻率的積體電路封裝，且散熱效果良好，更換零件容易的積體電路裝配結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
對于電子產(chǎn)業(yè)而言，積體電路(IC)無疑是相當(dāng)重要的，因積體電路體積甚小，卻內(nèi)含多數(shù)的零件，故積體電路既可大幅縮小產(chǎn)品體積，又能強化產(chǎn)品的功能，對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展實有重要的影響。
由于積體電路內(nèi)部零件、電路甚為復(fù)雜，特別是對于一些需要大功率、高頻率工作的積體電路產(chǎn)品，良好的接地效果最為重要。
為此，設(shè)計接地線即為積體電路產(chǎn)品不可缺少的重要工作，且對于良好的積體電路布局而言，接地線必須強調(diào)導(dǎo)電性良好、單位面積廣，且接地路徑愈短愈好。
目前的積體電路布局方式，其中有將積體電路直接焊接在電路板上，使其接地線達成最短的設(shè)置。然而，對于大功率、高頻率工作的復(fù)雜積體電路封裝(如T1-Pack)則不適用。因為考慮散熱問題，接地線不能直接固定在電路板上，而是固定在散熱板上，故除了更大的接地面積與更短的接地線外，更要考慮散熱問題。
另者，為方便維修、更換等問題，積體電路設(shè)計也必須詳加考量。
本案申請人鑒于上述常用積體電路布局所衍生的各項考量，乃亟思加以改良合新，并經(jīng)多年苦心孤詣潛心研究后，終于成功研發(fā)完成本件積體電路的裝配結(jié)構(gòu)。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的即在于提供一種積體電路的裝配結(jié)構(gòu)，其接地線面積寬大、接地距離短，可迅速排除大量的接地電流，維持積體電路的工作品質(zhì)與產(chǎn)品堪用性，特別適合在大功率、高頻率的積體電路產(chǎn)品上使用。
本實用新型的另一目的是在于提供一種積體電路的裝配結(jié)構(gòu)，其底部設(shè)置有寬大的散熱面與散熱片結(jié)合，亦可有效排除積體電路所產(chǎn)生的熱量。
本實用新型的又一目的是在于提供一種積體電路的裝配結(jié)構(gòu)，其裝配工作容易，方便更換，且裝配后結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，更有效發(fā)揮積體電路功能。
可達成上述實用新型目的的積體電路的裝配結(jié)構(gòu)，包括一積體電路封裝，其端面至少具有一信號進入端與一信號輸出端，而在該積體電路封裝周圍則設(shè)置有接地導(dǎo)片；一第一導(dǎo)電片，是覆蓋在該積體電路封裝的表面，其兩端向下彎折形成有固定端，該固定端上設(shè)置有固定孔，并將積體電路封裝的接地導(dǎo)片向上彎折以密封該第一導(dǎo)電片；一第二導(dǎo)電片，其外形與第一導(dǎo)電片相同，并覆蓋在密封后的第一導(dǎo)電片與接地導(dǎo)片之上，而該第二導(dǎo)電片的兩端亦向下折彎形成固定端，該固定端上設(shè)置有固定孔；一固定壓塊，其內(nèi)側(cè)設(shè)置有罩蓋前述積體電路封裝、第一導(dǎo)電片、第二導(dǎo)電片的容置空間，該容置空間于接地導(dǎo)片的上方設(shè)置有彈性壓條，并在固定壓塊周圍設(shè)置有固定孔，由螺絲穿置固定壓塊、第二導(dǎo)電片、第一導(dǎo)電片的固定孔而將積體電路封裝鎖固。
本實用新型所提供的積體電路的裝配結(jié)構(gòu)，與其他常用技術(shù)相互比較時，更具有下列優(yōu)點1.本實用新型具有最佳的接地效果，可使產(chǎn)品得到最好的工作效率與品質(zhì)，且增加積體電路的壽命。
2.本實用新型同時提供最好的散熱效果。
3.本實用新型組裝容易，可適時進行更換或維修工作，且裝配后的結(jié)構(gòu)密實，可確保最佳的接地效果。


請參閱以下有關(guān)本實用新型一較佳實施例的詳細說明及其附圖，將可進一步了解本實用新型的技術(shù)內(nèi)容及其目的功效；有關(guān)該實施例的附圖為圖1為本實用新型的頂面立體分解視圖；圖2為本實用新型接地導(dǎo)片與第一導(dǎo)電片的組合例圖；圖3為本實用新型的頂面立體組合視圖。
圖中的1為積體電路封裝，11為信號進入端，12為信號輸出端，13為接地導(dǎo)片，2為第一導(dǎo)電片，21為固定端，22為固定孔，3為第二導(dǎo)電片，3 1為固定端，32為固定孔，4為固定壓塊，41為容置空間，42為凹槽，43為彈性壓條，44為固定孔，5為螺絲，6為散熱片。
具體實施方式
請參閱圖1至圖3所示，本實用新型所提供的積體電路的裝配結(jié)構(gòu)，主要包括有一積體電路封裝1、一第一導(dǎo)電片2、一第二導(dǎo)電片3以及一固定壓塊4。該積體電路封裝1前后端各設(shè)置有一信號進入端11與一信號輸出端12，用來導(dǎo)通電路產(chǎn)生功能；該信號進入端11與信號輸出端12兩側(cè)則設(shè)置有若干接地導(dǎo)片13，該接地導(dǎo)片13設(shè)置有一片或一片以上，具有寬大的面積與良好的導(dǎo)電性，可用來導(dǎo)通積體電路的強大接地電流。該接地導(dǎo)片必要時可添加焊料以強化密封效果。
該第一導(dǎo)電片2是覆蓋在該積體電路封裝1的表面，其兩端向下彎折形成有固定端21，該固定端21上設(shè)置有固定孔22，是用來鎖固積體電路封裝1的位置；而該積體電路封裝1的接地導(dǎo)片13則向上彎折包覆該第一導(dǎo)電片2，并壓實使接地導(dǎo)片13與第一導(dǎo)電片2完全密合，以得到良好的接合效果。該第二導(dǎo)電片3其外型與第一導(dǎo)電片2相同，并覆蓋在密封后的第一導(dǎo)電片2與接地導(dǎo)片13之上，以加強固定效果并增加接地、散熱面積；而該第二導(dǎo)電片3的兩端亦向下折彎形成固定端31，該固定端31上設(shè)置有固定孔32。該固定壓塊4是用來壓固前述各裝置，其內(nèi)側(cè)設(shè)置有罩蓋前述積體電路封裝、第一導(dǎo)電片2、第二導(dǎo)電片3的容置空間41，該容置空間41于內(nèi)側(cè)設(shè)置凹槽42，使該凹槽42正對接地導(dǎo)片13的上方，該凹槽42內(nèi)則嵌入有彈性壓條43，使該彈性壓條43露出可壓實接地導(dǎo)片13、第一導(dǎo)電片2與第二導(dǎo)電片3距離，并在固定壓塊4周圍設(shè)置有固定孔44；如此，由螺絲5穿置固定壓塊4、第二導(dǎo)電片3、第一導(dǎo)電片2的固定孔44、32、22，即可將積體電路封裝1完整鎖固。
前述積體電路僅具有一信號輸入端11與一信號輸出端12，以及四片接地導(dǎo)片13，但配合不同的積體電路形式與所需，其數(shù)量、位置均未局限在圖式中所列位置。
由以上結(jié)構(gòu)，本實用新型主要是針對大功率、高頻率工作的復(fù)雜積體電路封裝(如T1-Pack)，為考量散熱問題，其必須設(shè)置有一散熱片6上，如此傳統(tǒng)接地線路就必須繞過該散熱片6再予以接地，增加接地距離。而本實用新型的使用者首先將第一導(dǎo)電片2覆蓋在積體電路封裝1之上，并將積體電路封裝1的接地導(dǎo)片13上彎而與第一導(dǎo)電片2密合接觸；而后依序覆蓋第二導(dǎo)電片3與固定壓塊4，令固定壓塊4的彈性壓條43加壓而使接地導(dǎo)片13、第一導(dǎo)電片2、第二導(dǎo)電片3皆能密合；最后則以螺絲5穿置而將所有裝置緊密固定。如此，該積體電路封裝1即得到最大的散熱面積，可得到最短的接地線，且該兩層導(dǎo)電片2、3無形間放大散熱面積，使積體電路封裝1的熱量能得到最佳的散失。
上列詳細說明是針對本實用新型的一可行實施例的具體說明，惟該實施例并非用以限制本實用新型的專利范圍，凡未脫離本實用新型技藝精神所為的等效實施或變更，均應(yīng)包含于本案的專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種積體電路的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括一積體電路封裝，其端面至少具有一信號進入端與一信號輸出端，而在該積體電路封裝周圍則設(shè)置有接地導(dǎo)片；一第一導(dǎo)電片，是覆蓋在該積體電路封裝的表面，其兩端向下彎折形成有固定端，該固定端上設(shè)置有固定孔，并將積體電路封裝的接地導(dǎo)片向上彎折以密封該第一導(dǎo)電片；一第二導(dǎo)電片，其外形與第一導(dǎo)電片相同，并覆蓋在密封后的第一導(dǎo)電片與接地導(dǎo)片之上，而該第二導(dǎo)電片的兩端亦向下折彎形成固定端，該固定端上設(shè)置有固定孔；一固定壓塊，其內(nèi)側(cè)設(shè)置有罩蓋前述積體電路封裝、第一導(dǎo)電片、第二導(dǎo)電片的容置空間，該容置空間于接地導(dǎo)片的上方設(shè)置有彈性壓條，并在固定壓塊周圍設(shè)置有固定孔，由螺絲穿置固定壓塊、第二導(dǎo)電片、第一導(dǎo)電片的固定孔而將積體電路封裝鎖固。
2.按權(quán)利要求1所述的積體電路的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于該接地導(dǎo)片設(shè)置有一片或一片以上。
3.按權(quán)利要求1所述的積體電路的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于該固定壓塊是于內(nèi)側(cè)設(shè)置凹槽。
專利摘要一種積體電路的裝配結(jié)構(gòu)，包括有一積體電路封裝、一第一導(dǎo)電片、一第二導(dǎo)電片以及一固定壓塊，該積體電路封裝周圍設(shè)置有若干片接地導(dǎo)片，該第一導(dǎo)電片則覆蓋在該積體電路封裝的表面，其兩端向下彎折作為固定端，并將積體電路封裝的接地導(dǎo)片向上彎折相互密封，而第二導(dǎo)電片外型與第一導(dǎo)電片相同，覆蓋在密封后的第一導(dǎo)電片與接地導(dǎo)片之上，該固定壓塊的內(nèi)側(cè)則設(shè)置有容置空間，該容置空間于接地導(dǎo)片的上方設(shè)置有彈性壓條，用來罩蓋前述積體電路封裝、第一導(dǎo)電片、第二導(dǎo)電片，并以螺絲穿置各裝置以鎖固。
文檔編號H01L23/48GK2669375SQ0321411
公開日2005年1月5日 申請日期2003年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月6日
發(fā)明者童拱照 申請人:童拱照