專利名稱：內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種功能模塊，特別是涉及一種內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體制作工藝的進(jìn)步，電子元件的運(yùn)作速度越來(lái)越快，更多功能被整合至單一元件中，因而造成元件散熱、信號(hào)品質(zhì)、及電磁輻射防制等設(shè)計(jì)上的困難。
一般而言，電子元件之間通常是經(jīng)由電路板來(lái)達(dá)成彼此信號(hào)的連接，在電腦系統(tǒng)，中央處理器(CPU)、芯片組(Chipset)、繪圖處理器(GPU)或繪圖界面(AGP)、與動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)等電子元件都是設(shè)置在由印刷電路板制成的主機(jī)板上，且配置于主機(jī)板上不同的區(qū)域。上述這些電子元件在運(yùn)作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生熱，為了解決其散熱的問題，現(xiàn)有所采取的手段是針對(duì)每一個(gè)元件分別提出解決方案。
以往針對(duì)電腦系統(tǒng)中各高發(fā)熱元件所采用的散熱方式如下中央處理器經(jīng)常使用的散熱元件為散熱鰭片、熱管加上風(fēng)扇，而芯片組、繪圖處理器經(jīng)常使用的散熱元件則為散熱鰭片及/或風(fēng)扇。若要同時(shí)有效解決主機(jī)板上這些高發(fā)熱元件的散熱問題，上述的解決方式已無(wú)法滿足這樣的散熱需求，因此必須導(dǎo)入更有效率的散熱元件。但這些更有效率的散熱元件通常只適用于平坦的表面，即，如果要將這些散熱元件運(yùn)用于前述的高發(fā)熱元件之上，則將面對(duì)如何將上述的高效率散熱元件應(yīng)用于散布在主機(jī)板上的各高發(fā)熱元件，以及如何解決主機(jī)板上各高發(fā)熱元件間高度差的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種功能模塊，其內(nèi)建有平板式散熱元件，以解決上述問題。
根據(jù)本發(fā)明，提供一種內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其包括一第一電路板、一第二電路板、以及一平板式散熱元件，其中第一電路板具有一第一表面，且第一表面上設(shè)有一第一接地層，第二電路板與第一電路板耦合，且具有一第二表面，而第二表面與第一表面相對(duì)，且在其上設(shè)有一第二接地層，平板式散熱元件以分別與第一接地層、第二接地層抵接的方式設(shè)置于第一電路板和第二電路板之間。
在一較佳實(shí)施例中，第一電路板還具有一第三表面，其位于第一表面的相反面，且在其上設(shè)有一第一元件，而第二電路板還具有一第四表面，其位于第二表面的相反面，且在其上設(shè)有一第二元件。
應(yīng)了解的是第一接地層和第二接地層可由銅制成。
在另一較佳實(shí)施例中，功能模塊還包括一排線，分別與第一電路板及第二電路板連接，用以導(dǎo)通第一電路板和第二電路板。
在另一較佳實(shí)施例中，第一電路板上設(shè)有一第一連接器，而第二電路板上設(shè)有與第一連接器對(duì)應(yīng)的一第二連接器，通過(guò)第一連接器和第二連接器，導(dǎo)通第一電路板和第二電路板。
又，第一連接器位于第一表面上，且第二連接器位于第二表面上。
應(yīng)了解的是平板式散熱元件可為平板式熱管、銅板、平板式銅塊、微型散熱鰭片(Micro Fin)、水冷卻裝置(Water Cooling)、或蒸氣腔室(VaporChamber)。
在另一較佳實(shí)施例中，功能模塊還包括一散熱鰭片，其與平板式散熱元件連接，用以將功能模塊上的熱導(dǎo)出。
在另一較佳實(shí)施例中，功能模塊還包括一風(fēng)扇，其與散熱鰭片鄰接，用以將功能模塊上的熱帶出。
在另一較佳實(shí)施例中，功能模塊還包括一第一接合層以及一第二接合層，其中第一接合層位于平板式散熱元件和第一接地層之間，用以接合平板式散熱元件和第一電路板，而第二接合層位于平板式散熱元件和第二接地層之間，用以接合平板式散熱元件和第二電路板。
又，第一接合層和第二接合層可由銅焊、錫焊、熱介質(zhì)材料(ThermalInterface Material)、或?qū)岣?Grease)制成。
又在本發(fā)明中，提供另一種內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其包括一第一電路板、一第二電路板、以及一平板式散熱元件，其中第一電路板具有一第一表面，且第一表面上設(shè)有一第一導(dǎo)熱層，第二電路板與第一電路板耦合，且具有一第二表面，而第二表面與第一表面相對(duì)，且在其上設(shè)有一第二導(dǎo)熱層，平板式散熱元件以分別與第一導(dǎo)熱層、第二導(dǎo)熱層抵接的方式設(shè)置于第一電路板和第二電路板之間。


圖1a為本發(fā)明的功能模塊的示意圖；圖1b為圖1a中功能模塊的側(cè)視圖；圖2為將一平板式散熱元件設(shè)置于圖1b中的功能模塊上的示意圖；圖3為將一平板式散熱元件以及一高度補(bǔ)償機(jī)構(gòu)設(shè)置于圖1b中的功能模塊上的示意圖；圖4為本發(fā)明的另一功能模塊的示意圖；圖5a為本發(fā)明的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊中的第一電路板和第二電路板的示意圖；圖5b為本發(fā)明的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊的分解圖；圖5c為本發(fā)明的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊的組合圖；圖5d為本發(fā)明的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊的一變形例的側(cè)面示意圖；圖6a為本發(fā)明的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊的另一實(shí)施例的示意圖；圖6b為圖6a中的第二電路板的示意圖；圖6c為圖6a中的第一電路板的示意圖；圖7a為本發(fā)明的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊的又一實(shí)施例的側(cè)面分解示意圖；圖7b為本發(fā)明的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊的又一實(shí)施例的側(cè)面組合示意圖；圖8a為增層法電路板的剖視圖；以及圖8b是為貫通孔電路板的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
由于電子元件運(yùn)作速度的越來(lái)越快，電腦前端總線(Front Side Bus，F(xiàn)SB)的傳輸速度也由333MHz、400MHz、533MHz，逐步增加至800MHz或更高的速度，而更多的功能也被整合至單一芯片中，尤其是位于前端總線上的相關(guān)元件，例如中央處理器(CPU)、北橋芯片(North Bridge)、繪圖處理器(GPU)等。
由于元件運(yùn)算速度及功能的增加，因而造成元件散熱、信號(hào)品質(zhì)、及電腦輻射防制等設(shè)計(jì)上的困難，致使大部分的主機(jī)板問題都產(chǎn)生在前端總線的設(shè)計(jì)上。此外，元件運(yùn)算速度及功能增加的結(jié)果，也造成元件的外接腳數(shù)目增加，導(dǎo)致系統(tǒng)所使用的電路板朝向高密度互連基板(High DensityInterconnect，HDI)發(fā)展。
本發(fā)明將高速、高密度元件整合為一功能模塊，且同時(shí)解決功能模塊中各元件的散熱問題。請(qǐng)參考圖1a、圖1b，在本發(fā)明中，可將諸如中央處理器(CPU)1、北橋芯片(North Bridge)2、繪圖處理器(GPU)3或繪圖界面(AGP)3、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)4、繪圖存儲(chǔ)器(GRAM)等需要高速傳輸信號(hào)的高速元件，設(shè)置于高密度互連基板(HDI)7上，這些高速元件可經(jīng)由高密度互連基板7連接其功能，而成為一獨(dú)立的功能模塊10。而此功能模塊10，可再以連接器、排線或是錫焊等方式，與其他元件所在的印刷電路板電連接，組裝成完整的電腦主機(jī)板系統(tǒng)。由此可以解決因高速元件而產(chǎn)生的問題，并有效地降低成本。
然而，將高速元件集中在功能模塊上時(shí)，也會(huì)將原來(lái)分散于整個(gè)電子裝置的熱源都集中在此功能模塊上；再者，由于這些高速元件集中在一相對(duì)較小的面積上，故難以針對(duì)各元件分別提出散熱的解決方法。因此，本發(fā)明導(dǎo)入諸如平板式熱管、銅板、平板式銅塊、微型散熱鰭片(Micro Fin)、水冷卻裝置(Water Cooling)、或蒸氣腔室(Vapor Chamber)等平板式散熱元件，以同時(shí)解決功能模塊上各元件的散熱問題。
請(qǐng)參閱圖2，其顯示將一平板式散熱元件20配置在由中央處理器1、北橋芯片2、繪圖處理器3、存儲(chǔ)器4、電阻5、電容6及高密度互連基板7所構(gòu)成的功能模塊10上的示意圖。由于各元件的高度不同，因此平板式散熱元件20無(wú)法同時(shí)將各元件產(chǎn)生的熱傳遞至系統(tǒng)之外。請(qǐng)參閱圖3，為解決各元件之間高度差的問題，可使用一配合不同元件高度的補(bǔ)償機(jī)構(gòu)30，將其配置于功能模塊10上，使其與各主要元件(如中央處理器1、北橋芯片2、繪圖處理器3等)熱性連接，然后再將平板式散熱元件20配置在補(bǔ)償機(jī)構(gòu)30上，以解決功能模塊上元件的散熱問題。
此外，請(qǐng)參閱圖4，其所顯示為本發(fā)明中另一種功能模塊40的狀態(tài)。當(dāng)要整合至功能模塊的元件較多時(shí)，或者要將不同功能的元件整合至同一功能模塊中時(shí)，可依照這些元件的功能、特性，將其分別配置在功能模塊40的兩個(gè)表面上，例如以表面粘著技術(shù)(SMT)將元件配置于功能模塊40的表面上。基于供電線路及高頻信號(hào)品質(zhì)的考慮，因此在功能模塊40中設(shè)有一接地層41。若要在此功能模塊40上設(shè)置平板式散熱元件(如圖2中的20)時(shí)，其作法與圖3相同，可使用一配合不同元件高度的補(bǔ)償機(jī)構(gòu)(如圖3中的30)，將其配置于功能模塊40上，并使其與各主要元件熱性連接，然后再將平板式散熱元件配置在補(bǔ)償機(jī)構(gòu)上，以解決功能模塊40的散熱問題。
為了有效地將功能模塊中各高發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱傳遞到外界，在本發(fā)明的實(shí)施例中，可將雙面均設(shè)有元件的功能模塊(如圖4中的40)加以變化，再使用高效率的平板式散熱元件以解決功能有模塊的散熱問題。圖5a、圖5b、圖5c顯示本發(fā)明的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊100，應(yīng)了解的是本發(fā)明的功能模塊100的設(shè)計(jì)原理，是將原先雙面上均設(shè)有元件的功能模塊(如圖4中的40)，拆開為兩片單面上設(shè)有元件的電路板，此將在以下詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)同時(shí)參考圖5a、圖5b、圖5c，功能模塊100包括一第一電路板110、一第二電路板120、一平板式散熱元件130以及一排線140。其中，第一電路板110可以高密度互連基板制成，而第二電路板120也可以高密度互連基板制成。如圖5a所示，第一電路板110具有一第一表面111以及一第三表面113，其中第三表面113位于第一表面111的相反面，第一表面111上設(shè)有一第一接地層112，而第三表面113上設(shè)有多個(gè)第一元件114；第一接地層112在此即作為第一電路板110的導(dǎo)熱層，可快速且均勻地將熱傳導(dǎo)至平板式散熱元件130，應(yīng)了解的是第一接地層112較佳地可由銅制成。
如圖5a所示，第二電路板120可通過(guò)排線140與第一電路板110耦合，且具有一第一表面121以及一第四表面123，其中第四表面123位于第二表面121的相反面，第二表面121與第一電路板110的第一表面111相對(duì)應(yīng)，且在其上設(shè)有一第二接地層122，而第四表面123上設(shè)有多個(gè)第二元件124；第二接地層122在此即作為第二電路板120的導(dǎo)熱層，可快速且均勻地將熱傳導(dǎo)至平板式散熱元件130，應(yīng)了解的是第二接地層122較佳地可由銅制成。
如圖5b、圖5c所示，平板式散熱元件130以分別與第一接地層112、第二接地層122抵接的方式設(shè)置于第一電路板110和第二電路板120之間；應(yīng)了解的是平板式散熱元件130可為平板式熱管、銅板、平板式銅塊、微型散熱鰭片(Micro Fin)、水冷卻裝置(Water Cooling)或蒸氣腔室(VaporChamber)。
如圖5a、圖5b、圖5c所示，排線140可分別與第一電路板110及第二電路板120連接，用以導(dǎo)通第一電路板110和第二電路板120。
本發(fā)明的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊100的基本構(gòu)成如上所述，在制造時(shí)，先利用排線140連接第一電路板110和第二電路板120，如圖5a所示。接著，使第一電路板110的第一接地層112和第二電路板120的第二接地層122相對(duì)，如圖5b所示。最后，將平板式散熱元件130設(shè)置于第一電路板110和第二電路板120之間，即可得到本發(fā)明的功能模塊100，如圖5c所示。
又，功能模塊100還可包括一散熱鰭片150，如圖5b、圖5c所示，其與平板式散熱元件130連接，用以將功能模塊100上的熱導(dǎo)出；另外，雖然未圖示，功能模塊100也可包括一風(fēng)扇，其以與散熱鰭片鄰接的方式設(shè)置，用以將功能模塊上的熱帶出。
又，參考圖5d，功能模塊100還可包括一第一接合層116以及一第二接合層126，其中第一接合層116位于平板式散熱元件130和第一接地層112之間，用以接合平板式散熱元件130和第一電路板110，而第二接合層126位于平板式散熱元件130和第二接地層122之間，用以接合平板式散熱元件130和第二電路板120。
又，第一接合層116和第二接合層126可由銅焊、錫焊、熱介質(zhì)材料(Thermal Interface Material)、或?qū)岣?Grease)制成。
另外，第一電路板110和第二電路板120之間的導(dǎo)通方式并不限于利用排線，也可使用連接器導(dǎo)通，如圖6a、圖6b、圖6c所示，在第一電路板110的第一表面111上設(shè)有一第一連接器115，且在第二電路板120的第二表面121上設(shè)有與第一連接器115對(duì)應(yīng)的一第二連接器125，通過(guò)第一連接器115和第二連接器125，導(dǎo)通第一電路板110和第二電路板120。而平板式散熱元件130設(shè)置于第一電路板110和第二電路板120之間，即可得到本發(fā)明的功能模塊100。
第一電路板110和第二電路板120之間的導(dǎo)通方式還可以使用槽狀連接器(Slot Connector)作為媒介，例如，如圖7a、圖7b所示，在第一電路板110的側(cè)邊設(shè)有一第一接點(diǎn)127，且在第二電路板120的側(cè)邊設(shè)有與第一接點(diǎn)127對(duì)應(yīng)的一第二接點(diǎn)128，通過(guò)槽狀連接器145，可以固定及導(dǎo)通第一電路板110和第二電路板120。而平板式散熱元件130設(shè)置于第一電路板110和第二電路板120之間，即可得到本發(fā)明的功能模塊100。
又，在功能模塊100所使用的電路板110、120可以是在銅板(或金屬板)上利用增層法(Build-up)制作盲、埋孔所形成的電路板，如圖8a所示；或是采用貫通孔印刷電路板，如圖8b所示，為了防止表面粘著制作工藝中焊錫進(jìn)入導(dǎo)通孔117，或防止非接地孔與接地銅面因沾錫而短路，可以依現(xiàn)有的技術(shù)在部分導(dǎo)通孔117上覆蓋止焊劑118。
如上所述，本發(fā)明的原理利用設(shè)計(jì)將原先雙面上設(shè)有元件的單件式功能模塊，拆開為兩片在單面上設(shè)有元件的雙件式功能模塊，且每一片電路板的背面均設(shè)有接地銅面，利用此平坦的接地銅面與平板式散熱元件相互結(jié)合，而形成一三明治形結(jié)構(gòu)，可快速且均勻地將熱傳導(dǎo)至平板式散熱元件；又，可以依散熱鰭片和風(fēng)扇將功能模塊的熱帶出，而原先雙面上零件功能模塊上下所需相互導(dǎo)通的部分線路，則靠連接器或是排線連接。
雖然結(jié)合以上較佳實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作少許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，包括一第一電路板，具有一第一表面，其中該第一表面上設(shè)有一第一接地層；一第二電路板，與該第一電路板耦合，且具有一第二表面，其中該第二表面與該第一表面相對(duì)，且在其上設(shè)有一第二接地層；一平板式散熱元件，以分別與該第一接地層、該第二接地層抵接的方式設(shè)置于該第一電路板和該第二電路板之間。
2.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其中該第一電路板還具有一第三表面，其位于該第一表面的相反面，且在其上設(shè)有一第一元件。
3.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其中該第二電路板還具有一第四表面，其位于該第二表面的相反面，且在其上設(shè)有一第二元件。
4.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其中該第一接地層由銅制成。
5.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其中該第二接地層由銅制成。
6.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，還包括一排線，分別與該第一電路板及該第二電路板連接，用以導(dǎo)通該第一電路板和該第二電路板。
7.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其中該第一電路板上設(shè)有一第一連接器，而該第二電路板上設(shè)有與該第一連接器對(duì)應(yīng)的一第二連接器，通過(guò)該第一連接器和該第二連接器，導(dǎo)通該第一電路板和該第二電路板。
8.如權(quán)利要求7所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其中該第一連接器位于該第一表面上，且該第二連接器位于該第二表面上。
9.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，還包括一槽狀連接器，分別與該第一電路板及該第二電路板連接，用以導(dǎo)通該第一電路板和該第二電路板。
10.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其中該平板式散熱元件選自于由平板式熱管、銅板、平板式銅塊、微型散熱鰭片、水冷卻裝置、及蒸氣腔室所組成的族群。
11.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，還包括一散熱鰭片，與該平板式散熱元件連接，用以將上述功能模塊上的熱導(dǎo)出。
12.如權(quán)利要求11所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，還包括一風(fēng)扇，與該散熱鰭片鄰接，用以將上述功能模塊上的熱帶出。
13.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，還包括一第一接合層，位于該平板式散熱元件和該第一接地層之間，用以接合該平板式散熱元件和該第一電路板；以及一第二接合層，位于該平板式散熱元件和該第二接地層之間，用以接合該平板式散熱元件和該第二電路板。
14.如權(quán)利要求13所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其中該第一接合層和該第二接合層的材質(zhì)選自于由銅焊、錫焊、熱介質(zhì)材料及導(dǎo)熱膏所組成的族群及其組合。
15.一種內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，包括一第一電路板，具有一第一表面，其中該第一表面上設(shè)有一第一導(dǎo)熱層；一第二電路板，與該第一電路板耦合，且具有一第二表面，其中該第二表面與該第一表面相對(duì)，且在其上設(shè)有一第二導(dǎo)熱層；一平板式散熱元件，以分別與該第一導(dǎo)熱層、該第二導(dǎo)熱層抵接的方式設(shè)置于該第一電路板和該第二電路板之間。
16.如權(quán)利要求15所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其中該第一導(dǎo)熱層為該第一電路板的接地層，且該第二導(dǎo)熱層為該第二電路板的接地層。
17.如權(quán)利要求15所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其中該第一電路板還具有一第三表面，其位于該第一表面的相反面，且在其上設(shè)有一第一元件。
18.如權(quán)利要求15所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其中該第二電路板還具有一第四表面，其位于該第二表面的相反面，且在其上設(shè)有一第二元件。
19.如權(quán)利要求15所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其中該第一導(dǎo)熱層由銅制成。
20.如權(quán)利要求15所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其中該第二接地層由銅制成。
21.如權(quán)利要求15所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，還包括一排線，分別與該第一電路板及該第二電路板連接，用以導(dǎo)通該第一電路板和該第二電路板。
22.如權(quán)利要求15所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其中該第一電路板上設(shè)有一第一連接器，而該第二電路板上設(shè)有與該第一連接器對(duì)應(yīng)的一第二連接器，通過(guò)該第一連接器和該第二連接器，導(dǎo)通該第一電路板和該第二電路板。
23.如權(quán)利要求22所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其中該第一連接器位于該第一表面上，且該第二連接器位于該第二表面上。
24.如權(quán)利要求15所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，還包括一槽狀連接器，分別與該第一電路板及該第二電路板連接，用以導(dǎo)通該第一電路板和該第二電路板。
25.如權(quán)利要求15所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其中該平板式散熱元件選自于由平板式熱管、銅板、平板式銅塊、微型散熱鰭片、水冷卻裝置、及蒸氣腔室所組成的族群。
26.如權(quán)利要求15所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，還包括一散熱鰭片，與該平板式散熱元件連接，用以將上述功能模塊上的熱導(dǎo)出。
27.如權(quán)利要求26所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，還包括一風(fēng)扇，與該散熱鰭片鄰接，用以將上述功能模塊上的熱帶出。
28.如權(quán)利要求15所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，還包括一第一接合層，位于該平板式散熱元件和該第一導(dǎo)熱層之間，用以接合該平板式散熱元件和該第一電路板；以及一第二接合層，位于該平板式散熱元件和該第二導(dǎo)熱層之間，用以接合該平板式散熱元件和該第二電路板。
29.如權(quán)利要求28所述的內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其中該第一接合層和該第二接合層的材質(zhì)選自于由銅焊、錫焊、熱介質(zhì)材料及導(dǎo)熱膏所組成的族群及其組合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種內(nèi)建有平板式散熱元件的功能模塊，其包括一第一電路板、一第二電路板、以及一平板式散熱元件，其中第一電路板具有一第一表面，且第一表面上設(shè)有一第一接地層，第二電路板與第一電路板耦合，且具有一第二表面，而第二表面與第一表面相對(duì)，且在其上設(shè)有一第二接地層，平板式散熱元件以分別與第一接地層、第二接地層抵接的方式設(shè)置于第一電路板和第二電路板之間。
文檔編號(hào)H01L25/00GK1549338SQ0313684
公開日2004年11月24日 申請(qǐng)日期2003年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月23日
發(fā)明者林文彥, 簡(jiǎn)燦男 申請(qǐng)人:廣達(dá)電腦股份有限公司