專利名稱：有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種有機(jī)電激發(fā)光(OrganicElectroluminescence，OEL)面板的封裝制程，且特別是關(guān)于一種具有陣列排列(Area array)聚合焊料接點(diǎn)(poly solder interconnection)的有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程。
背景技術(shù)：
有機(jī)電激發(fā)光元件是一種利用有機(jī)官能性材料(organic functionalmaterials)的自發(fā)光的特性來(lái)達(dá)到顯示效果的元件，依照有機(jī)官能性材料的分子量不同，其可分為小分子有機(jī)發(fā)光元件(small molecule OLED，SM-OLED)與高分子有機(jī)發(fā)光元件(polymer light-emitting device，PLED)兩大類。
有機(jī)電激發(fā)光元件是利用兩個(gè)電極包夾具有發(fā)光特性的有機(jī)膜，當(dāng)施加適當(dāng)電壓時(shí)，電穴會(huì)由陽(yáng)極注入而電子會(huì)由陰極注入，因?yàn)橥饧与妶?chǎng)所造成的電位差，使得載子在薄膜中移動(dòng)并產(chǎn)生再結(jié)合(recombination)，部分由電子電穴再結(jié)合所放出的能量會(huì)將發(fā)光分子激發(fā)形成單一激態(tài)分子。當(dāng)單一激態(tài)分子釋放能量回到基態(tài)時(shí)，其中一定比例的能量會(huì)以光子的方式放出而發(fā)光，此即為有機(jī)電激發(fā)光元件的發(fā)光原理。由于有機(jī)電激發(fā)光元件具有自發(fā)光、廣視角、高回應(yīng)速度、低驅(qū)動(dòng)電壓、全色彩等特點(diǎn)，故被譽(yù)為下一世紀(jì)的平面顯示技術(shù)。目前有機(jī)電激發(fā)光元件的發(fā)展已經(jīng)步入實(shí)用化的階段，且將來(lái)可望應(yīng)用于下一代彩色平面顯示器，如各種尺寸的顯示面板、戶外顯示看板、電腦及電視屏幕等。然而，由于其發(fā)展較其它顯示器晚且技術(shù)尚未完全成熟，故有機(jī)電激發(fā)光顯示器在商品化的過(guò)程還有許多待改善的空間。
請(qǐng)參照?qǐng)D1，其繪示為現(xiàn)有有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。美國(guó)專利第5,747,363號(hào)中揭露一種有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)，其主要是由一有機(jī)電激發(fā)光面板100以及一基材108所構(gòu)成。其中，有機(jī)電激發(fā)光面板100上具有多個(gè)條狀的陽(yáng)極102、一有機(jī)發(fā)光層104以及多個(gè)條狀的陰極106，而基材108上則配置有驅(qū)動(dòng)晶片112以及接腳(pin)110。基材108上的接腳110是藉由異方性導(dǎo)電膜(An-isotropicConductive Film，ACF)而與有機(jī)電激發(fā)光面板100上的陽(yáng)極102與陰極106電性連接。
上述有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)雖可有效的將驅(qū)動(dòng)晶片整合于同一基材上，但仍會(huì)面臨到大尺寸化的限制。
請(qǐng)參照?qǐng)D2，其繪示為現(xiàn)有有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。美國(guó)專利第5,693,170號(hào)中揭露一種有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)，其主要是由多個(gè)顯示磚200、一共用基材206上以及多個(gè)凸塊210所構(gòu)成。其中，顯示磚200鄰近于共用基材206的表面上具有多個(gè)接觸墊202，接觸墊202例如是藉由插塞204與顯示磚200中的電極(陽(yáng)極、陰極)電性連接。共用基材206上配置有多個(gè)對(duì)應(yīng)于接觸墊202的接觸墊208。而凸塊210則配置于接觸墊202與接觸墊208之間，用以將其電性連接。
上述有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)雖可藉由多塊顯示磚的組裝達(dá)到大尺寸化的目的，但其接觸墊與凸塊之間接合時(shí)的高溫回焊制程，往往會(huì)使得共用基材產(chǎn)生翹曲(warpage)的現(xiàn)象，且高溫回焊制程亦可能會(huì)對(duì)有機(jī)電激發(fā)光面板中的有機(jī)發(fā)光層產(chǎn)生不良的影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提出一種有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程，具有低應(yīng)力問(wèn)題以及良好的散熱特性。
本發(fā)明的另一目的是提出一種有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程，可將多個(gè)有機(jī)電激發(fā)光面板組裝于同一印刷電路板上，以進(jìn)一步突破大尺寸化的限制。
本發(fā)明的再一目的是提出一種有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程，其為一低溫、低應(yīng)力的封裝制程，十分符合有機(jī)電激發(fā)光面板低溫制程的需求。
為達(dá)本發(fā)明的上述目的，提出一種有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程，首先提供一印刷電路板，印刷電路板上例如為陶瓷印刷電路板，印刷電路板上配置有多個(gè)焊墊。接著于焊墊上形成凸塊，凸塊的形成方式例如藉由焊線機(jī)以類似打線的方式形成圖釘狀凸塊，而凸塊例如為金凸塊。接著提供一個(gè)或是多個(gè)有機(jī)電激發(fā)光面板，將有機(jī)電激發(fā)光面板配置于印刷電路板上。最后才進(jìn)行回焊，以使得面板上的聚合焊料接點(diǎn)與凸塊電性連接。
為達(dá)本發(fā)明的上述目的，提出一種有機(jī)電激發(fā)光面板的制程，首先提供一基材，接著于基材上形成第一電極，第一電極具有一驅(qū)動(dòng)區(qū)域與至少一接點(diǎn)區(qū)域，且接點(diǎn)區(qū)域是由驅(qū)動(dòng)區(qū)域凸出。接著于基材上形成至少一圖案化有機(jī)發(fā)光層，該圖案化有機(jī)發(fā)光層可將該些接點(diǎn)區(qū)域暴露，以利第一電極對(duì)外連接。之后于有機(jī)發(fā)光層上形成第二電極。最后于接點(diǎn)區(qū)域及第二電極上形成多個(gè)聚合焊料接點(diǎn)，其中聚合焊料接點(diǎn)的形成方法例如為網(wǎng)板印刷及點(diǎn)膠，且聚合焊料接點(diǎn)例如是成陣列排列。
本發(fā)明中，有機(jī)電激發(fā)光面板上第一電極的驅(qū)動(dòng)區(qū)域以及第二電極例如為條狀圖案，且第一電極的延伸方向例如是垂直于第二電極的延伸方向。
本發(fā)明中，圖案化有機(jī)發(fā)光層例如具有多個(gè)開(kāi)口，且這些開(kāi)口會(huì)使得接點(diǎn)區(qū)域暴露，以利第一電極對(duì)外連接。此外，圖案化有機(jī)發(fā)光層亦例如成多個(gè)條狀圖案，使得接點(diǎn)區(qū)域暴露，以利第一電極對(duì)外連接。
本發(fā)明中，有機(jī)電激發(fā)光面板例如為一具有第一電極、有機(jī)發(fā)光層以及第二電極的單層結(jié)構(gòu)面板。
本發(fā)明的有機(jī)電激發(fā)光面板的制程中，除了有機(jī)發(fā)光層的制作外，亦可增加電穴注入層、電穴傳輸層、電子傳輸層以及電子注入層的制作，以制作出多層結(jié)構(gòu)的面板。
本發(fā)明中，基材可為透明基材，例如為玻璃基材、塑膠基材、或柔性基材，塑膠基材與柔性基材可為聚碳酸酯(polycarbonate，PC)基材、聚酯(polyester，PET)基材、環(huán)烯共聚物(cyclic olefin copolymer，COC)基材、金屬鉻合物-環(huán)烯共聚物(metallocene-based cyclic olefincopolymer，mCOC)基材或薄型玻璃(Thin Glass)。第一電極的材質(zhì)例如為銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)、或鋁鋅氧化物(AZO)；第二電極的材質(zhì)例如為金屬；聚合焊料接點(diǎn)只要是「回焊溫度較低的材質(zhì)」均可使用，例如為銀膠(silver paste)、金膠(gold paste)、鉻膠(chromepaste)、或鎳膠(nickel paste)，印刷電路板例如為一陶瓷印刷電路板，而凸塊例如為金圖釘狀凸塊(gold stud bump)。
為讓本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1繪示為現(xiàn)有有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖2繪示為現(xiàn)有有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖3至圖6繪示為依照本發(fā)明第一實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光面板的制作流程示意圖；圖7(A)與圖7(B)繪示為依照本發(fā)明第一實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光面板的剖面示意圖；圖8(A)與圖8(B)繪示為依照本發(fā)明第一實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光面板封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖9至圖12繪示為依照本發(fā)明第二實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光面板的制作流程示意圖；圖13(A)與圖13(B)繪示為依照本發(fā)明第二實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光面板的剖面示意圖；圖14(A)與圖14(B)繪示為依照本發(fā)明第二實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光面板封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；以及圖15(A)至圖15(B)繪示為依照本發(fā)明第一、第二實(shí)施例中有機(jī)電激發(fā)光面板的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式
第一實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D3至圖6，其繪示為依照本發(fā)明第一實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光面板的制作流程示意圖。首先請(qǐng)參照?qǐng)D3，提供一透明基材300，透明基材300的材質(zhì)例如為玻璃、壓克力或是其他透明材質(zhì)。于透明基材300上形成多個(gè)陽(yáng)極302，陽(yáng)極302是由一驅(qū)動(dòng)區(qū)域302a以及至少一接點(diǎn)區(qū)域302b所構(gòu)成，而陽(yáng)極302的材質(zhì)例如為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)等透明導(dǎo)電材質(zhì)。其中，驅(qū)動(dòng)區(qū)域302a例如為條狀圖案(stripe)且彼此平行排列于透明基材300上，而接點(diǎn)區(qū)域302b則是由驅(qū)動(dòng)區(qū)域302a凸出，用以作為對(duì)外連接的區(qū)域。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D4，形成陽(yáng)極302之后，接著形成一圖案化有機(jī)發(fā)光層304于透明基材300上。圖案化有機(jī)發(fā)光層304例如具有多個(gè)開(kāi)口306，而開(kāi)口306的位置例如對(duì)應(yīng)于接點(diǎn)區(qū)域302b的位置。其中，圖案化有機(jī)發(fā)光層304例如是覆蓋于陽(yáng)極302的驅(qū)動(dòng)區(qū)域302a上，并藉由開(kāi)口306將陽(yáng)極302的接點(diǎn)區(qū)域302b暴露。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D5，形成圖案化有機(jī)發(fā)光層304之后，接著形成多個(gè)陰極308，陰極308例如具有條狀圖案且彼此平行排列于圖案化有機(jī)發(fā)光層304上。其中，陰極308例如為金屬材質(zhì)，且陰極308的延伸方向例如垂直于陽(yáng)極302驅(qū)動(dòng)區(qū)域302a的延伸方向。此外，陰極308分布的位置以不覆蓋住開(kāi)口306所暴露出的接點(diǎn)區(qū)域302b為原則。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D6，形成陰極308之后，接著于開(kāi)口306所暴露出的接點(diǎn)區(qū)域302b上形成聚合焊料接點(diǎn)310，并于陰極308上的適當(dāng)位置形成至少一個(gè)聚合焊料接點(diǎn)312。其中，聚合焊料接點(diǎn)310、312的材質(zhì)例如為銀膠(silver paste)等回焊溫度較低的材質(zhì)(銀膠的回焊溫度約低于攝氏100度)。聚合焊料接點(diǎn)310是與接點(diǎn)區(qū)域302b電性連接，而聚合焊料接點(diǎn)312則與陰極308電性連接。由圖中可以清楚得知，陽(yáng)極302能夠藉由與接點(diǎn)區(qū)域302b電性連接的聚合焊料接點(diǎn)310對(duì)外連接，而陰極308能夠藉由聚合焊料接點(diǎn)312對(duì)外連接。此外，面板上的聚合焊料接點(diǎn)310、聚合焊料接點(diǎn)312例如是成陣列排列。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D7(A)與圖7(B)，其繪示為依照本發(fā)明第一實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光面板的剖面示意圖。圖7(A)繪示為圖6中的A-A剖面的剖面示意圖，而圖7(B)繪示為第6圖中的B-B剖面的剖面示意圖。由圖7(A)可以清楚得知，陽(yáng)極302的接點(diǎn)區(qū)域302b是藉由聚合焊料接點(diǎn)310對(duì)外連接，而由圖7(B)可以清楚得知，陰極308是藉由聚合焊料接點(diǎn)312對(duì)外連接。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D8(A)與圖8(B)，其繪示為依照本發(fā)明第一實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光面板封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。有機(jī)電激發(fā)光面板封裝主要是由一印刷電路板314、多個(gè)凸塊318以及一個(gè)或是多個(gè)有機(jī)電激發(fā)光面板所構(gòu)成。其中，有機(jī)電激發(fā)光面板上具有呈現(xiàn)陣列排列的聚合焊料接點(diǎn)310、312；印刷電路板314上具有多個(gè)焊墊316以及對(duì)應(yīng)的線路(trace)；而凸塊318例如配置于焊墊316與聚合焊料接點(diǎn)310、312之間。本實(shí)施例中，可將多個(gè)有機(jī)電激發(fā)光面板組裝于一印刷電路板314上，以進(jìn)一步突破大尺寸化的限制。
本實(shí)施例中，有機(jī)電激發(fā)光面板封裝的制程，主要先提供一印刷電路板314，在印刷電路板314的焊墊316上形成凸塊318，凸塊318的形成方式例如是藉由一焊線機(jī)以類似打線(wire bonding)的方式將凸塊318打在焊墊316上，以形成圖釘狀凸塊(stud bump)，而凸塊318的材質(zhì)例如為金凸塊。然而，熟習(xí)該項(xiàng)技術(shù)者應(yīng)能輕易了解本實(shí)施例中所使用的凸塊318并非限定于金圖釘狀凸塊(gold stud bump)，亦可以為其他型態(tài)、材質(zhì)的凸塊。
接著將至少一個(gè)具有聚合焊料接點(diǎn)310、312的有機(jī)電激發(fā)光面板翻覆，使得聚合焊料接點(diǎn)310、312朝向印刷電路板314，并將聚合焊料接點(diǎn)310、312與焊墊316上的凸塊318對(duì)準(zhǔn)。之后，進(jìn)行回焊(reflow)以使得聚合焊料接點(diǎn)310、312與凸塊318電性連接。由于聚合焊料接點(diǎn)310、312的低回焊溫度，使得有機(jī)電激發(fā)光面板與印刷電路板314之間的接合可在攝氏100度以下完成，十分符合有機(jī)電激發(fā)光面板低溫制程的需求。
此外，上述印刷電路板314例如為一具有良好散熱特性的陶瓷(ceramic)印刷電路板，而由于陶瓷印刷電路板上的使用，對(duì)于有機(jī)電激發(fā)光模組(module)的散熱機(jī)制有所助益。
第二實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D9至圖12，其繪示為依照本發(fā)明第二實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光面板的制作流程示意圖。首先請(qǐng)參照?qǐng)D9，提供一透明基材300，透明基材300的材質(zhì)例如為玻璃、壓克力或是其他透明材質(zhì)。于透明基材300上形成多個(gè)陽(yáng)極302，陽(yáng)極302是由一驅(qū)動(dòng)區(qū)域302a與至少一接點(diǎn)區(qū)域302b所構(gòu)成，而陽(yáng)極302的材質(zhì)例如為銦錫氧化物等透明導(dǎo)電材質(zhì)。其中，驅(qū)動(dòng)區(qū)域302a例如為條狀圖案且彼此平行排列于透明基材300上，而接點(diǎn)區(qū)域302b則是由驅(qū)動(dòng)區(qū)域302a凸出，用以作為對(duì)外連接的區(qū)域。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D10，形成陽(yáng)極302之后，接著形成一圖案化有機(jī)發(fā)光層304于透明基材300上。圖案化有機(jī)發(fā)光層304例如為多個(gè)條狀圖案，而圖案化有機(jī)發(fā)光層304分布位置以不覆蓋住陽(yáng)極302的接點(diǎn)區(qū)域302b為原則，以使得陽(yáng)極302的接點(diǎn)區(qū)域302b暴露。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D11，形成圖案化有機(jī)發(fā)光層304之后，接著形成多個(gè)陰極308于圖案化有機(jī)發(fā)光層304上，陰極308例如具有與圖案化有機(jī)發(fā)光層304相同的條狀圖案。其中，陰極308的延伸方向例如垂直于陽(yáng)極302驅(qū)動(dòng)區(qū)域302a的延伸方向。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D12，形成陰極308之后，接著于接點(diǎn)區(qū)域302b上形成聚合焊料接點(diǎn)310，并于陰極308上的適當(dāng)位置形成至少一個(gè)聚合焊料接點(diǎn)312。其中，聚合焊料接點(diǎn)310、312的材質(zhì)例如為銀膠。聚合焊料接點(diǎn)310是與接點(diǎn)區(qū)域302b電性連接，而聚合焊料接點(diǎn)312是與陰極308電性連接。由圖中可以清楚得知，陽(yáng)極302能夠藉由與接點(diǎn)區(qū)域302b電性連接的聚合焊料接點(diǎn)310對(duì)外連接，而陰極308能夠藉由聚合焊料接點(diǎn)312對(duì)外連接。此外，面板上的聚合焊料接點(diǎn)310、聚合焊料接點(diǎn)312例如是成陣列排列。
接著請(qǐng)參照第13A圖與第13B圖，其繪示為依照本發(fā)明第二實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光面板的剖面示意圖。第13A圖繪示為第12圖中的A’-A’剖面的剖面示意圖，而第13B圖繪示為第12圖中的B’-B’剖面的剖面示意圖。由第13A圖可以清楚得知，陽(yáng)極302的接點(diǎn)區(qū)域302b是藉由聚合焊料接點(diǎn)310對(duì)外連接，而由第13B圖可以清楚得知，陰極308是藉由聚合焊料接點(diǎn)312對(duì)外連接。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D14(A)與圖14(B)，其繪示為依照本發(fā)明第二實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光面板封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖14(A)與圖14(B)所繪示的有機(jī)電激發(fā)光面板封裝結(jié)構(gòu)與圖8(A)與圖8(B)相似，其差異的處在于有機(jī)電激發(fā)光面板中的有機(jī)發(fā)光層304的設(shè)計(jì)。圖8(A)與圖8(B)中是藉由圖案化有機(jī)發(fā)光層304中個(gè)開(kāi)口306將接點(diǎn)區(qū)域302b暴露，而本實(shí)施例則是藉由具有條狀圖案的圖案化有機(jī)發(fā)光層304將接點(diǎn)區(qū)域302b暴露。
最后請(qǐng)參照?qǐng)D15(A)至圖15(D)，其繪示為依照本發(fā)明第一、第二實(shí)施例中有機(jī)電激發(fā)光面板的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。本發(fā)明上述第一實(shí)施例以及第二實(shí)施例中，雖僅以單層結(jié)構(gòu)(陽(yáng)極302與陰極308之間僅配置一有機(jī)發(fā)光層304)的有機(jī)電激發(fā)光面板為例說(shuō)明，然而熟習(xí)該項(xiàng)技術(shù)者應(yīng)能輕易了解本發(fā)明的有機(jī)電激發(fā)光面板亦可為具有多層結(jié)構(gòu)的有機(jī)電激發(fā)光面板。
圖15(A)中的有機(jī)電激發(fā)光面板是架構(gòu)于一透明基材400上，透明基材400上配置有陽(yáng)極402、有機(jī)發(fā)光層408以及陰極414，屬于單層結(jié)構(gòu)面板(陽(yáng)極402與陰極414之間僅具有單層結(jié)構(gòu))。第15B圖中的有機(jī)電激發(fā)光面板為一具有陽(yáng)極402、電穴注入層404、有機(jī)發(fā)光層408、電子注入層412以及陰極414的三層結(jié)構(gòu)的面板。15(C)圖中的有機(jī)電激發(fā)光面板為一具有陽(yáng)極402、電穴傳輸層406、有機(jī)發(fā)光層408、電子傳輸層410以及陰極414的三層結(jié)構(gòu)的面板。而圖15(D)中的有機(jī)電激發(fā)光面板為一具有陽(yáng)極402、電穴注入層404、電穴傳輸層406、有機(jī)發(fā)光層408、電子傳輸層410、電子注入層412以及陰極414的五層結(jié)構(gòu)的面板。
綜上所述，本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝結(jié)構(gòu)及其制程至少具有下列優(yōu)點(diǎn)1.本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程，可將多個(gè)面板整合于一印刷電路板上，使得有機(jī)電激發(fā)光面板在大尺寸的顯示上更為實(shí)用化。
2.本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程，由于聚合焊料接點(diǎn)的低回焊溫度，使得有機(jī)電激發(fā)光面板與印刷電路板之間的接合可在攝氏100度以下完成，符合有機(jī)電激發(fā)光面板低溫制程的需求。
3.本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程，陶瓷印刷電路板的使用，對(duì)于有機(jī)電激發(fā)光模組的散熱機(jī)制有所助益。
4.本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程，凸塊與聚合焊料接點(diǎn)的連接可以大幅縮短電路路徑，對(duì)于有機(jī)電激發(fā)光模組的輕薄化有所助益。
雖然本發(fā)明已以一較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程，其特征在于，包括提供一印刷電路板，該印刷電路板上配置有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊；形成復(fù)數(shù)個(gè)凸塊于該些焊墊上；提供至少一有機(jī)電激發(fā)光面板，該有機(jī)電激發(fā)光面板配置于該印刷電路板上；以及進(jìn)行回焊，以使得該些聚合焊料接點(diǎn)與該些凸塊電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程，其特征在于，其中該些凸塊是藉由一焊線機(jī)形成于該些焊墊上。
3.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程，其特征在于，其中該些聚合焊料接點(diǎn)的形成方法包括網(wǎng)板印刷或點(diǎn)膠。
4.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程，其特征在于，其中該些聚合焊料接點(diǎn)的材質(zhì)包括銀膠。
5.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程，其特征在于，其中該些聚合焊料接點(diǎn)是由回焊溫度低于攝氏100度的材質(zhì)構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程，其特征在于，其中該些聚合焊料接點(diǎn)是成陣列排列。
7.一種有機(jī)電激發(fā)光面板的制程，其特征在于，包括提供一基材；于該基材上形成復(fù)數(shù)個(gè)第一電極，其中每一該些第一電極具有一驅(qū)動(dòng)區(qū)域與至少一接點(diǎn)區(qū)域，且該接點(diǎn)區(qū)域是由該驅(qū)動(dòng)區(qū)域凸出；于該基材上形成至少一圖案化有機(jī)發(fā)光層，其中該圖案化有機(jī)發(fā)光層是將該些接點(diǎn)區(qū)域暴露；于該有機(jī)發(fā)光層上形成復(fù)數(shù)個(gè)第二電極；以及于該些接點(diǎn)區(qū)域及該些第二電極上形成復(fù)數(shù)個(gè)聚合焊料接點(diǎn)。
8.如權(quán)利要求7所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的制程，其特征在于，其中每一該些第一電極的該驅(qū)動(dòng)區(qū)域?yàn)橐粭l狀圖案。
9.如權(quán)利要求7所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的制程，其特征在于，其中每一該些第二電極為一條狀圖案。
10.如權(quán)利要求7所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的制程，其特征在于，其中該些第一電極的延伸方向是垂直于該些第二電極的延伸方向。
11.如權(quán)利要求7所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的制程，其特征在于，其中該些第一電極的材質(zhì)包括銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)、或鋁鋅氧化物(AZO)。
12.如權(quán)利要求7所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的制程，其特征在于，其中該些第二電極的材質(zhì)包括金屬。
13.如權(quán)利要求7所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的制程，其特征在于，其中該些聚合焊料接點(diǎn)的材料包括銀膠。
14.如權(quán)利要求7所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的制程，其特征在于，其中該些聚合焊料接點(diǎn)的形成方法包括網(wǎng)板印刷或點(diǎn)膠。
15.如權(quán)利要求7所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的制程，其特征在于，其中該圖案化有機(jī)發(fā)光層形成方法包括形成一有機(jī)發(fā)光層；以及定義該有機(jī)發(fā)光層，以使得該有機(jī)發(fā)光層具有復(fù)數(shù)個(gè)開(kāi)口，其中該些開(kāi)口將該些接點(diǎn)區(qū)域暴露。
16.如權(quán)利要求7所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的制程，其特征在于，其中該圖案化有機(jī)發(fā)光層形成方法包括形成一有機(jī)發(fā)光層；以及定義該有機(jī)發(fā)光層，以使得該有機(jī)發(fā)光層成復(fù)數(shù)個(gè)條狀圖案，并使得該些接點(diǎn)區(qū)域暴露。
17.如權(quán)利要求7所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的制程，其特征在于，其中該些第一電極形成之后而該有機(jī)發(fā)光層形成的前更包括形成一電穴注入層于該些第一電極與該有機(jī)發(fā)光層之間。
18.如權(quán)利要求17所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的制程，其特征在于，其中該電穴注入層形成之后而該有機(jī)發(fā)光層形成的前更包括形成一電穴傳輸層于該電穴注入層與該有機(jī)發(fā)光層之間。
19.如權(quán)利要求7所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的制程，其特征在于，其中該有機(jī)發(fā)光層形成之后而該些第二電極形成的前更包括形成一電子傳輸層于該有機(jī)發(fā)光層與該些第二電極之間。
20.如權(quán)利要求19所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的制程，其特征在于，其中該電子傳輸層形成之后而該些陰極形成的前更包括形成一電子注入層于該電子傳輸層與該些第二電極之間。
21.如權(quán)利要求7所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的制程，其特征在于，其中該些聚合焊料接點(diǎn)是由回焊溫度低于攝氏100度的材質(zhì)構(gòu)成。
22.如權(quán)利要求7所述的有機(jī)電激發(fā)光面板的制程，其特征在于，其中該些聚合焊料接點(diǎn)是成陣列排列。
全文摘要
一種有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程，主要是由一印刷電路板、一個(gè)或是多個(gè)有機(jī)電激發(fā)光面板以及多個(gè)凸塊所構(gòu)成。其中，有機(jī)電激發(fā)光面板具有多個(gè)成陣列排列的聚合焊料接點(diǎn)。印刷電路板具有多個(gè)焊墊，而焊墊上則配置有凸塊。將一個(gè)或是多個(gè)有機(jī)電激發(fā)光面板配置于印刷電路板上，藉由聚合焊料接點(diǎn)與凸塊使得有機(jī)電激發(fā)光面板與印刷電路板電性連接。此外，藉由聚合焊料接點(diǎn)的低回焊溫度以及陶瓷印刷電路板的良好散熱特性，本發(fā)明提出一種適用于有機(jī)電激發(fā)光面板的低溫、低應(yīng)力的封裝制程。
文檔編號(hào)H01L21/56GK1527645SQ03120108
公開(kāi)日2004年9月8日 申請(qǐng)日期2003年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月7日
發(fā)明者吳金龍 申請(qǐng)人:錸寶科技股份有限公司