專(zhuān)利名稱(chēng)：印刷電路板中的波導(dǎo)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域。具體地，本發(fā)明涉及印刷電路板(或集成電路組件)中用于光學(xué)(和/或RF)傳輸?shù)牟▽?dǎo)。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB)由具有外部和內(nèi)部導(dǎo)線(xiàn)的有機(jī)和無(wú)機(jī)材料構(gòu)成，該導(dǎo)線(xiàn)使電子元件被機(jī)械的支承和電連接。PCB可具有夾在金屬層之間的多個(gè)絕緣層。典型的PCB具有至少一個(gè)金屬層，該金屬層被構(gòu)成圖案以在電子元件之間傳送信號(hào)；一個(gè)電源平面，用于在整個(gè)PCB上分配電壓；和一個(gè)接地平面。
屏蔽傳輸線(xiàn)可用于確保高速信號(hào)和射頻(RF)信號(hào)不被其它信號(hào)干擾或破壞地傳輸、并能保證這些信號(hào)不出現(xiàn)不需要的電子發(fā)射。隔離或保護(hù)這些信號(hào)的一個(gè)方法是使用屏蔽電纜，屏蔽電纜包括處在塑料介電材料內(nèi)的中心導(dǎo)體，塑料介電材料被金屬編織導(dǎo)體圍繞。雖然這種結(jié)構(gòu)在遠(yuǎn)距離傳送信號(hào)時(shí)極為有效，但是這種結(jié)構(gòu)需要煩瑣的相互連接、并且不能用于超短距離例如印刷電路板上的信號(hào)傳輸。許多方法已經(jīng)被用于在印刷電路板上產(chǎn)生屏蔽信號(hào)路徑。
一種選擇方案是將PCB內(nèi)的信號(hào)導(dǎo)體夾在兩個(gè)外接地平面之間。遺憾地是，這種結(jié)構(gòu)只能保護(hù)上下側(cè)的信號(hào)導(dǎo)體、不能保護(hù)兩橫向側(cè)上的信號(hào)導(dǎo)體。另外，這個(gè)方案在PCB表面上的占用面積較大并可顯著增加疊層板厚度。
光波導(dǎo)是傳輸信號(hào)的另一方式。波導(dǎo)通過(guò)空腔或填充通道(filledchannel)(如在玻璃或纖維光纜的塑料纖維中)發(fā)射光或電磁能量。波導(dǎo)上可涂覆高反射涂層，該涂層使信號(hào)從波導(dǎo)的一側(cè)全反射到另一側(cè)。波導(dǎo)可用于在除了光頻率之外的所有電磁波譜頻率、諸如在射頻和雷達(dá)頻率下傳送信號(hào)。因此，需要在印刷電路板內(nèi)形成波導(dǎo)、以避免其它傳輸裝置所產(chǎn)生的問(wèn)題、并享受光傳輸?shù)囊嫣帯?br> 附圖簡(jiǎn)述以下結(jié)合附圖對(duì)示例性實(shí)施例的具體說(shuō)明和對(duì)權(quán)利要求書(shū)的閱讀將使本發(fā)明變得更易于理解，以下的具體說(shuō)明均構(gòu)成本發(fā)明的部分。盡管上下文和圖示集中在本發(fā)明的示例性實(shí)施例，但是應(yīng)當(dāng)理解，圖示和實(shí)例只是對(duì)同一情況的示例性說(shuō)明，本發(fā)明并不限于此。
下面對(duì)附圖進(jìn)行簡(jiǎn)述，其中，相同標(biāo)號(hào)表示相同元件，在附圖中

圖1表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板中的波導(dǎo)；圖2表示具有導(dǎo)電軌跡(conductive traces)的基底；圖3表示形成在圖2基底上的溝槽；圖4表示圖3溝槽中的金屬化表面；圖5A表示其上形成有金屬化表面的連接基底；圖5B表示其上形成有金屬化覆蓋表面的圖5A的結(jié)構(gòu)；圖6A表示連接基底；圖6B表示圖6A的連接基底上的金屬化表面；圖6C表示由圖6B的結(jié)構(gòu)形成的金屬化覆蓋表面；圖7表示圖4結(jié)構(gòu)上的金屬化覆蓋表面和連接表面；圖8表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例而形成在印刷電路板上的波導(dǎo)；和圖9是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法的操作流程圖。
詳細(xì)說(shuō)明在以下的詳細(xì)說(shuō)明中，相同的符號(hào)可用于表示不同附圖中的相同的、對(duì)應(yīng)的或相似的部件。另外，在下面的具體說(shuō)明中，示例性的實(shí)施例可被描述，盡管本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。對(duì)具體細(xì)節(jié)的說(shuō)明是為了描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例，顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在沒(méi)有這些具體細(xì)節(jié)或改變這些具體細(xì)節(jié)的情況下均可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。
本發(fā)明的實(shí)施例可對(duì)具有上下表面的基底進(jìn)行說(shuō)明。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，有關(guān)上表面和下表面的任何描述僅僅是基于紙頁(yè)方位的附圖的示例性說(shuō)明。即，附圖中的上表面與實(shí)際應(yīng)用中的上表面可以不對(duì)應(yīng)。就其本意而言，術(shù)語(yǔ)“上”和“下”只是對(duì)附圖的一個(gè)參照。
本發(fā)明的實(shí)施例可在印刷電路板或集成電路組件上提供波導(dǎo)(或波導(dǎo)結(jié)構(gòu))。這包括在印刷電路板(PCB)疊層材料或固化的多層PCB內(nèi)形成金屬化溝槽/通道。本發(fā)明的實(shí)施例也可在層壓/連接之前，在連接/粘結(jié)材料上設(shè)置/形成波導(dǎo)表面(即，波導(dǎo)的上壁)。在該連接材料上的波導(dǎo)表面的設(shè)置可借助粘性連接(tack bonding)進(jìn)行，例如將金屬部件/帶粘性連接到樹(shù)脂編碼銅(RCC)箔片的b級(jí)側(cè)。該粘性連接工藝可作為一種將b級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂連接至其它材料的方法以確保電路板層之間的對(duì)準(zhǔn)。也可通過(guò)蝕刻預(yù)先粘附到b級(jí)/c級(jí)組合物的銅箔而在該連接材料上設(shè)置波導(dǎo)表面。因此，本發(fā)明的實(shí)施例可提供在印刷電路板上形成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的方法。該方法包括在基底(諸如印刷電路板或印刷電路板的層)上形成溝槽；沿該溝槽設(shè)置至少一個(gè)金屬化表面；將具有金屬化覆蓋表面的連接表面施加到基底上，以使金屬覆蓋表面配置在具有至少一個(gè)金屬化表面的溝槽上，從而形成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
更具體地，溝槽/通道可形成在介電材料中。即，溝槽/通道可利用多種已熟知的技術(shù)，例如激光、光顯影、等離子或機(jī)械方法選擇性地除去或轉(zhuǎn)移該介電材料而制成。該溝槽或通道可沿要求的波導(dǎo)路徑而形成。之后使該溝槽/通道金屬化以提供所需波導(dǎo)的導(dǎo)電壁。
而后，可在連接材料上設(shè)置金屬化覆蓋表面。這個(gè)覆蓋表面可通過(guò)從連接材料上選擇性地除去金屬層、或選擇性地將金屬/導(dǎo)電表面附加/配置在該連接材料上。
該介電材料(具有金屬化通道)和連接材料(具有金屬化覆蓋表面)可被連接在一起而形成所需的波導(dǎo)。這可通過(guò)將金屬化連接材料和金屬化通道配置在一起而實(shí)現(xiàn)，以便使波導(dǎo)表面對(duì)準(zhǔn)而形成所需的波導(dǎo)結(jié)構(gòu)?？赏ㄟ^(guò)在該連接材料的所需連接周期中處理對(duì)準(zhǔn)的元件而制成該波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
更具體地，圖1表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板中的波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。其它實(shí)施例和結(jié)構(gòu)也在本發(fā)明的范圍內(nèi)。更具體地，圖1表示其上安裝有第二基底20的第一基底10。波導(dǎo)(或波導(dǎo)結(jié)構(gòu))30設(shè)置在第一基底10內(nèi)。在這個(gè)實(shí)施例中，波導(dǎo)30包括側(cè)壁32、34和上壁36、下壁38。壁32、34、36和38可以是反射表面、以便能引導(dǎo)穿過(guò)波導(dǎo)30的信號(hào)。這些表面也可以是導(dǎo)電的。波導(dǎo)30還包括內(nèi)部區(qū)35，內(nèi)部區(qū)35中可填充與形成壁32、34、36和38所用材料不同的任何材料(諸如樹(shù)脂)，或者內(nèi)部區(qū)35可含有空氣(即，不填充的內(nèi)部區(qū))。圖1還示出了設(shè)置在基底10上下表面的金屬或?qū)щ娷壽E42、44、46。其它金屬軌跡未標(biāo)記。再有，壁32、34可只穿過(guò)材料10而部分地伸展，壁38可與軌跡44的表面物理地分離。
下面將結(jié)合圖2-8說(shuō)明在印刷電路板上形成波導(dǎo)30的方法。即，圖2-8表示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例而形成波導(dǎo)30的各種操作。其它的操作和實(shí)施例也在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
圖2表示第一基底10，其上可形成金屬軌跡42、44、46(在圖1標(biāo)出)和金屬軌跡43和45(未在圖1標(biāo)出)。基底10例如可以是疊層的印刷電路板。即，基底10可對(duì)應(yīng)于PCB疊層芯。
圖3表示形成在基底10中的溝槽50(或通道)。溝槽50可利用諸如機(jī)械的(即，造模銑切、鉆或沖壓)、化學(xué)的(即，干或濕蝕刻)或機(jī)電的(即，激光或等離子)等任何已知方法來(lái)形成。如圖3所示，金屬軌跡43和45可形成在基底10的上表面的鄰接溝槽50上部開(kāi)口的位置。如下所述，金屬軌跡43和45可支撐波導(dǎo)30的壁或表面。
圖4表示溝槽50內(nèi)的三個(gè)表面(或壁)的金屬化。即，圖4示出了金屬化側(cè)壁32、金屬化側(cè)壁34和金屬化下壁38?？墒褂美鐭o(wú)電的、電解的和濺射的任何已知方法進(jìn)行壁的金屬化。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，雖然圖4示出了溝槽50的三個(gè)壁，但是這些壁實(shí)際上只能與波導(dǎo)30的一個(gè)表面相對(duì)應(yīng)、或者它們能與波導(dǎo)30的多個(gè)表面相對(duì)應(yīng)。即，溝槽50的表面可被金屬化而形成三個(gè)壁(圖4所示)、或可被金屬化而形成一個(gè)金屬化壁或許多個(gè)金屬化壁。即，一個(gè)或多個(gè)壁或表面可形成波導(dǎo)。這些實(shí)施例處在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
圖5A-5B中所示的操作表示可配置在溝槽50頂部的金屬化覆蓋表面的形成(圖4所示)、以便形成波導(dǎo)30的上壁36。圖6A-6C中所示的操作表示另一個(gè)可設(shè)在溝槽50頂部的金屬化覆蓋表面的形成(圖4所示)、以便形成波導(dǎo)30的上壁36。圖5A-5B中所示的操作和/或圖6A-6C中所示的操作均處在本發(fā)明的范圍內(nèi)。形成金屬化覆蓋表面的其它操作也處在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
圖5A表示連接材料上的波導(dǎo)表面(即，上壁36)的形成。這可包括提供基底20，基底20可以是諸如粘結(jié)劑、環(huán)氧樹(shù)脂、FEP、RCC或B級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂的連接材料。金屬基底(或表面)60可被設(shè)置在基底20的一個(gè)表面(這里是頂面)上。圖5B表示金屬化表面37的形成(對(duì)應(yīng)于波導(dǎo)30的上壁36)。金屬化表面37是金屬化覆蓋表面，它可在制成波導(dǎo)30時(shí)在溝槽50的頂部被對(duì)準(zhǔn)。金屬化表面37可借助粘性連接、鍍覆或任何其它已知方法被配置在該連接材料(即，基底20)上?；?0、基底60和金屬化表面37可如下所述地設(shè)置在圖4所示的波導(dǎo)結(jié)構(gòu)上。圖6A-6C表示在連接材料上形成金屬化覆蓋表面的其它操作。例如，圖6A表示諸如粘結(jié)劑、環(huán)氧樹(shù)脂、FEP、RCC或B級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂的連接材料。圖6B表示可施加到基底20的一個(gè)表面(這里是底面)的金屬涂層70。金屬涂層70可通過(guò)鍍覆或粘結(jié)而施加到基底20上。圖6C表示金屬化表面37(與波導(dǎo)的上壁36對(duì)應(yīng))的形成。金屬化表面37是金屬化覆蓋表面，它可在制成波導(dǎo)30時(shí)在溝槽50的頂部被對(duì)準(zhǔn)。更具體地，圖6C表示金屬涂層70的部分已經(jīng)被選擇性地除去，因而只剩下金屬化表面37。
圖7表示與形成在基底10上的金屬化溝槽對(duì)準(zhǔn)的金屬化表面37。通過(guò)在基底10上配置和對(duì)準(zhǔn)基底20，金屬化表面37形成波導(dǎo)30的上壁36。如圖7所示，上壁36覆蓋金屬軌跡43和45，金屬軌跡43和45設(shè)置在基底10的頂部并且正好鄰接溝槽50的開(kāi)口。在基底10上對(duì)準(zhǔn)基底20和金屬化表面37之前，如果需要，可在波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的內(nèi)部區(qū)35中填充樹(shù)脂。圖7還示出了打開(kāi)區(qū)82和84，在連接材料的任何回流之前、它們可處在基底10與基底20之間。
圖8表示圖7中被對(duì)準(zhǔn)的元件在連接/層壓之后的結(jié)構(gòu)。即，圖8表示在區(qū)域82和84中該連接材料(它形成基底20)的回流結(jié)果。連接材料圍繞波導(dǎo)覆蓋表面邊緣的粘結(jié)(即，上壁36)可確保波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的保持、并使兩個(gè)元件被連接/層壓在一起。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可知，圖8可表示多層印刷電路板的一層(和連接材料)、或可表示印刷電路板的多層。即，圖8不能表示整個(gè)印刷電路板，因?yàn)槠渌鼘右部杀恍纬刹⑦m當(dāng)?shù)丿B置在一起。
圖9示出了表示本發(fā)明實(shí)施例的操作的流程圖100。其它實(shí)施例、操作和操作順序也處在本發(fā)明的范圍內(nèi)。更具體地，在程序塊102中得到初始基底(例如，介電材料)。在程序塊104中，溝槽可形成在該基底上。這可與圖2和3所示的結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)。之后，在程序塊106中，一個(gè)或多個(gè)金屬，表面要形成在該溝槽中，這可與圖4所示的側(cè)壁和下壁的金屬化相對(duì)應(yīng)。在程序塊108中，可產(chǎn)生用于形成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)上壁的金屬化覆蓋表面，這可與圖5A-5B所示的操作或圖6A-6C所示的操作相對(duì)應(yīng)。在程序塊110中，金屬化覆蓋表面可在初始基底和溝槽上面被對(duì)準(zhǔn)，這可對(duì)應(yīng)圖7所示的結(jié)構(gòu)。接著，在程序塊112中，連接材料可被加熱以便將該連接材料固定到該基底，這可對(duì)應(yīng)圖8所示的結(jié)構(gòu)。于是，流程圖100所示的方法在印刷電路板的基底內(nèi)形成至少一個(gè)波導(dǎo)。
因此，本發(fā)明的實(shí)施例可提供在印刷電路板上形成波導(dǎo)的方法。這可包括在基底上形成溝槽、和沿溝槽形成至少一個(gè)金屬化表面。金屬化覆蓋表面設(shè)置(或?qū)?zhǔn))在該溝槽上、以形成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
在另一個(gè)實(shí)施例中，波導(dǎo)的壁可以不是金屬，但應(yīng)當(dāng)是具有所傳送波的反射表面的材料。
說(shuō)明書(shū)中提到的“一個(gè)實(shí)施例”、“實(shí)施例”、“示例性實(shí)施例”等的含意是與該實(shí)施例相關(guān)的具體特征、結(jié)構(gòu)或性能包含在本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施例中。這種用語(yǔ)在說(shuō)明書(shū)中不同地方的出現(xiàn)不必均指同一實(shí)施例。另外，在結(jié)合任何實(shí)施例描述具體特征、結(jié)構(gòu)或性能時(shí)，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為，在本領(lǐng)域技術(shù)人員的知識(shí)范圍內(nèi)，可結(jié)合其它的一個(gè)實(shí)施例實(shí)現(xiàn)這些特征、結(jié)構(gòu)或性能。此外，為簡(jiǎn)便起見(jiàn)，某些方法步驟已經(jīng)被描述成分開(kāi)的步驟；但是這些分開(kāi)的步驟將不構(gòu)成它們的特性所必須依賴(lài)的指令。即，某些步驟可同時(shí)在其它指令下執(zhí)行。
雖然已經(jīng)結(jié)合許多圖示實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述，但是應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可作出許多處于本發(fā)明原理的構(gòu)思和范圍之內(nèi)的其它改進(jìn)和實(shí)施例。更具體地，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的上述說(shuō)明書(shū)、附圖和所附權(quán)利要求書(shū)的范圍內(nèi)，在部件和/或主題組合配置的設(shè)置中可進(jìn)行合理的變化和改進(jìn)。除了部件和/或設(shè)置的變化和改進(jìn)之外，其它應(yīng)用對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言也是顯而易見(jiàn)的。
權(quán)利要求
1.一種方法，其步驟包括在基底中形成溝槽；沿所述溝槽提供至少一個(gè)金屬化表面；和將具有金屬化覆蓋表面的連接表面施加到所述基底，使得所述金屬化覆蓋表面位于具有所述至少一個(gè)金屬化表面的所述溝槽的上面。
2.如權(quán)利要求1的方法，其特征在于，所述基底包括印刷電路板。
3.如權(quán)利要求1的方法，其特征在于，所述基底包括介電材料。
4.如權(quán)利要求3的方法，其特征在于，通過(guò)選擇地除去所述介電材料的部分而形成所述溝槽。
5.如權(quán)利要求1的方法，其特征在于，所述至少一個(gè)金屬化表面包括所述波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的側(cè)壁表面和下表面。
6.如權(quán)利要求1的方法，其特征在于，通過(guò)在所述連接表面上施加金屬涂層，并選擇性地除去所述金屬涂層的部分而使所述金屬化覆蓋表面保留在所述連接表面上，從而在所述連接表面上形成所述金屬化覆蓋表面。
7.如權(quán)利要求1的方法，其特征在于，通過(guò)提供所述連接表面、并選擇性地在所述連接表面上設(shè)置所述金屬化覆蓋表面而在所述連接表面上形成所述金屬化覆蓋表面。
8.如權(quán)利要求1的方法，還包括用一材料填充所述溝槽。
9.一種方法，包括在印刷電路板基底上形成溝槽，所述溝槽具有第一側(cè)表面、第二側(cè)表面和下表面；在所述溝槽的所述第一側(cè)表面、第二側(cè)表面和下表面上形成至少一個(gè)表面；在具有所述至少一個(gè)表面的所述溝槽上面形成上表面。
10.如權(quán)利要求9的方法，其特征在于，所述至少一個(gè)表面包括至少一個(gè)金屬化表面，所述上表面包括金屬化上表面。
11.如權(quán)利要求10的方法，其特征在于，所述基底包括介電材料。
12.如權(quán)利要求11的方法，其特征在于，通過(guò)選擇性地除去所述印刷電路板基底的部分而形成所述溝槽。
13.如權(quán)利要求11的方法，其特征在于，在所述溝槽上面形成所述金屬化上表面的步驟包括將具有金屬化覆蓋表面的連接表面固定到所述印刷電路板基底。
14.如權(quán)利要求13的方法，其特征在于，通過(guò)將金屬涂層施加在所述連接表面并選擇性地除去所述金屬涂層部分而使所述金屬化上表面保留在所述連接表面上、從而在所述連接表面上形成所述金屬化上表面。
15.如權(quán)利要求13的方法，其特征在于，通過(guò)設(shè)置所述連接表面，并選擇性地使所述金屬化上表面在所述連接表面上對(duì)準(zhǔn)，從而在所述連接表面上形成所述金屬化上表面。
16.如權(quán)利要求9的方法，還包括用一材料填充所述溝槽。
17.一種方法，包括在印刷電路板上形成溝槽；和在所述印刷電路板的所述溝槽上形成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，所述波導(dǎo)結(jié)構(gòu)具有至少一個(gè)金屬化表面。
18.如權(quán)利要求17的方法，其特征在于，所述溝槽包括第一側(cè)壁、第二側(cè)壁和下壁。
19.如權(quán)利要求18的方法，其特征在于，所述波導(dǎo)結(jié)構(gòu)包括位于所述第一側(cè)壁、第二側(cè)壁和下壁上的至少一個(gè)金屬表面和位于所述溝槽上面的金屬化表面。
20.如權(quán)利要求17的方法，其特征在于，通過(guò)沿所述溝槽設(shè)置至少一個(gè)金屬化表面并將具有金屬化覆蓋表面的連接表面連接到所述印刷電路板、以使所述金屬化覆蓋表面位于具有所述至少一個(gè)金屬化表面的所述溝槽的上面、從而形成所述波導(dǎo)結(jié)構(gòu)而構(gòu)成所述的波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
21.如權(quán)利要求17的方法，還包括用一材料填充所述溝槽。
22.一種結(jié)構(gòu)，它包括印刷電路板；連接材料，它設(shè)置在所述印刷電路板的至少一個(gè)表面上；和波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，它設(shè)置在所述印刷電路板中。
23.如權(quán)利要求22的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印刷電路板包括形成在所述印刷電路板內(nèi)的溝槽，該溝槽處在所述印刷電路板的上下表面之間。
24.如權(quán)利要求23的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述溝槽包括第一側(cè)壁、第二側(cè)壁和下壁。
25.如權(quán)利要求24的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述波導(dǎo)結(jié)構(gòu)包括位于所述第一側(cè)壁、第二側(cè)壁和下壁上的至少一個(gè)金屬化表面，和位于所述溝槽上并與所述連接材料鄰接的金屬化覆蓋表面。
26.如權(quán)利要求23的結(jié)構(gòu)，其特征在于，用一材料填充所述溝槽。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在印刷電路板上形成波導(dǎo)的方法。該方法包括在印刷電路板上形成溝槽；沿該溝槽形成至少一個(gè)金屬化表面。金屬化覆蓋表面可設(shè)置在溝槽上面以形成該波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)H01P11/00GK1596485SQ02823565
公開(kāi)日2005年3月16日 申請(qǐng)日期2002年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月27日
發(fā)明者G·布里斯特, C·梅吉亞, W·阿格, G·朗 申請(qǐng)人:英特爾公司