專利名稱：連接板的接插件及其制造方法
背景技術：
本發(fā)明涉及將電路板相互電氣連接的底板型接插件，以及制造所述接插件的方法。
板對板接插件廣泛用于電路板的互相連接，以便增大電路的密度或?qū)崿F(xiàn)多塊電路板的空間排列。這些類型的接插件一般包括插座和插頭接插件。插座接插件安裝在垂直電路板上，而插頭接插件安裝在子板上。當兩個接插件互相接合在一起時，子板的表面通常垂直于底板表面。日本專利公報A-H06-013133和美國專利4655518公開了底板型接插件的例子。
最近，這些底板接插件包括了多個插針接插件，其中接頭插針的數(shù)量從幾十個到幾百個，并且這些用于高速應用中。這些底板接插件具有以下問題。
第一個問題與信號接頭的電磁屏蔽有關。在一些底板接插件中，僅僅部分考慮屏蔽。例如，插頭接插件中信號接頭插針在接插件外殼中排列成多行和多列。屏蔽板在外殼寬度方向上沿垂直方向以一定間隔延伸。結(jié)果，信號接頭之間沒有屏蔽板的信號接頭之間產(chǎn)生串話。
第二問題與插座接插件的可制造性以及生產(chǎn)成本有關。插座接插件中具有大量排列成點陣結(jié)構的觸點，例如，在外殼的寬度方向上有25個插針，在外殼的厚度方向上有5個插針。在此插座接插件中，大量的觸點被壓入外殼的結(jié)合孔中并結(jié)合在上面。在加工過程中，觸點和屏蔽板交替地壓入孔中。由于屏蔽板是垂直壓入的，因此一次僅能壓入5個垂直行觸點。結(jié)果，觸點壓入過程和屏蔽板壓入過程中每個都必須執(zhí)行25次，總共執(zhí)行50次，導致差的可制造性以及高的生產(chǎn)成本。更不要說上述的屏蔽問題在這種條件下也沒有解決。
日本專利公報A-H07-114952公開了多極電子接插件，其中屏蔽不但可以位于不同行的信號接頭之間，也可以位于相同行的相鄰信號接頭之間。這一技術適用于具有少量電極的比較簡單的接插件。但是，隨著電極數(shù)量的增加，包括屏蔽板在內(nèi)的零件的數(shù)量極劇增加，從而由于組裝工時以及組裝操作復雜性的增大導致生產(chǎn)成本提高。而且，電極數(shù)量越多，外殼變得越復雜和越脆弱，導致成形性的問題以及模具可制造性的問題。
為了達到上述目的，本發(fā)明采取以下措施。
將電路板互相電氣連接的底板型接插件，包括裝在一塊板上的插座接插件和裝在另一塊板上的插頭接插件。插頭接插件包括開口，在其中插入插座接插件；多個插針接頭，以點陣的方式相對于外殼排列成多個垂直行和水平行；多個垂直屏蔽板，在插針接頭之間相互平行排列。插座接插件包括多個觸點，具有與插針接頭電氣接觸的接觸元件；多個水平屏蔽板，相互平行排列，以便與垂直屏蔽板以交叉的方式相交；以及容納觸點和水平屏蔽板的外殼。插座接插件的外殼和水平屏蔽板中具有縫隙，允許垂直屏蔽板的插入。
根據(jù)本發(fā)明，在插座接插件中具有平行排列的多個水平屏蔽板，以便以交叉的方式與插頭接插件的垂直屏蔽板相交，從而在信號接頭之間的所有空間中存在屏蔽板，由此解決了接插件中的屏蔽問題，因此防止了串話等問題的產(chǎn)生。
并且，根據(jù)本發(fā)明，插頭接插件的多個插針接頭形成單元接頭，其中垂直屏蔽板之間的垂直行的插針接頭由樹脂模部分集成在一起，插頭接插件的外殼具有用于單元接頭的接頭單元安裝通道，以及用于垂直屏蔽板的垂直屏蔽安裝通道。以這種方式，插頭接插件也形成一個單元形式，從而可以達到減少組裝工時以及提高可成形性和可制造性，從而降低綜合生產(chǎn)成本。
優(yōu)選的，本發(fā)明的插頭接插件外殼具有頂板、底板和后板，從而形成C形截面結(jié)構，并且接頭單元安裝通道位于后板上，垂直屏蔽安裝通道至少位于后板上，另外也位于頂板和/或底板上。這保證垂直屏蔽板以穩(wěn)定的方式支撐在三個部分上(三點支撐)形成垂直屏蔽安裝通道的后板、頂板和底板。
這里，優(yōu)選的，接頭單元安裝通道由后板上的多個接頭插入孔形成，垂直屏蔽安裝通道由后板上的多個縫隙形成，頂板和底板上具有導向槽，適于引導垂直屏蔽板的上邊緣部分和下邊緣部分。多個插入孔將插針接頭固定在固定位置。后板中的縫隙用于保證垂直屏蔽板插入外殼中，導向槽用于將垂直屏蔽板的上邊緣部分和下邊緣部分固定在固定位置，從而達到相對于外殼便于安裝和定位垂直屏蔽板。
優(yōu)選的，在插頭接插件的垂直屏蔽板上的任意位置至少具有一個連接到其它電路板的接地引出端。當垂直屏蔽板如此具有接地引出端時，可以在加工垂直屏蔽板時與垂直屏蔽板同時制成接地引出端，從而不但可以達到滿足可制造性，而且根據(jù)需要可以容易地改變接地引出端的數(shù)量。并且，根據(jù)接地引出端所要連接的其它板的排列位置、地點等等，接地引出端可以容易地位于垂直屏蔽板上的任意位置。
根據(jù)本發(fā)明，插座外殼、觸點等可以形成單元，水平屏蔽板集成在外殼單元上，由此可以達到減少組裝工時并提高可模制性(可成形性)和可制造性，從而達到降低綜合生產(chǎn)成本。
并且，通過將若干外殼單元沿外殼厚度方向堆疊成多層并將它們互相連接，可以減少外殼單元的數(shù)量。
在本發(fā)明中，當觸點的插針接頭和觸點元件處于互相電氣連接的狀態(tài)時，優(yōu)選的，每個連接部分的周圍被垂直屏蔽板和水平屏蔽板所包圍，通過這樣包圍連接部分的周圍，在此，插針接頭通過垂直屏蔽板和水平屏蔽板與觸點元件連接，可以更可靠地防止串話。
本發(fā)明的水平屏蔽板可以通過夾物模壓集成在各個外殼單元上。在這種情況下，可以在形成外殼單元時將水平屏蔽板集成在外殼單元上，從而可以達到同時提高可制造性和組裝性能。
并且，優(yōu)選的，在水平屏蔽板上的任意位置至少具有一個接地引出端，它連接到其它電路板。當水平屏蔽板也如此具有接地引出端時，可以在加工水平屏蔽板時與水平屏蔽板同時制成接地引出端，從而不但可以滿足可制造性，而且根據(jù)需要可以改變接地引出端的數(shù)量。
優(yōu)選的也采用如下的結(jié)構，即，在每個外殼單元中，觸點模塊的連接孔在外殼單元的寬度方向上以一定間隔排列，在連接孔之間具有縫隙。通過在連接孔之間如此提供縫隙，可以允許插頭接插件一側(cè)的垂直屏蔽板進入連接孔之間的部分。
優(yōu)選的，在外殼單元的接合面上具有接合部分，適于將互相接合，從而將外殼單元接合在一起。由于此接合部分，外殼單元能容易地和可拆卸地接合在一起，而不必相互粘結(jié)在一起。
優(yōu)選的，提供多個觸點模塊分別連接到外殼單元的后端，每個觸點模塊具有被壓入各個連接孔的一組觸點，作為連接電路板觸點的連接導體的一組引出端，每個觸點模塊除了一組觸點和一組引出端之外的部分是樹脂模制的。在此結(jié)構中，通過將一組觸點與各個連接孔配合，外殼單元可以單獨連接到觸點模塊上，據(jù)此也可以同時壓入對應于水平行的多組觸點，用于連接。
另一方面，本發(fā)明的方法是制造插座接插件的方法，所述插座接插件包括堆疊在一起形成多層并互相連接的多個第一和第二外殼單元，處于最底層的底層外殼單元，處于最頂層的頂層外殼單元，分別位于外殼單元中的水平屏蔽板，分別連接到外殼單元后端的觸點模塊。所述方法包括以下第一到第四步第一步預先將水平屏蔽板分別與外殼單元集成在一起。
第二步將垂直相鄰的外殼單元互相連接，同時將具有水平屏蔽板的第一和第二外殼單元交替堆疊多層。
第三步將底層外殼單元連接到第一外殼單元，并將頂層外殼單元連接到第二外殼單元。
第四步將觸點模塊壓入外殼單元的后端部分用于連接。
在本發(fā)明的制造方法中，堆疊在一起形成多層并互相連接的多個第一和第二外殼單元，處于最底層的底層外殼單元，處于最頂層的頂層外殼單元，分別位于外殼單元上的水平屏蔽板，以及連接到各個外殼單元后端的觸點模塊，它們組裝在一起。通過預先將水平屏蔽板分別集成在外殼單元上，可以簡化接插件整體結(jié)構，便于其組裝。
在實際組裝接插件時，將具有水平屏蔽板的第一和第二外殼單元交替堆疊成多層的同時，垂直相鄰的外殼單元互相接合在一起，由此可以同時壓入排列成水平行的所有觸點。觸點壓入過程與層數(shù)相對應，這些層數(shù)中外殼單元堆疊在一起形成。例如，當層數(shù)為5時，僅僅需要執(zhí)行5次觸點壓入步驟。以這種方式，減少了觸點壓入步驟執(zhí)行的次數(shù)，從而達到提高可制造性以及降低制造成本。
優(yōu)選的，在第一步中，采用夾物模壓的方法，將水平屏蔽板分別集成在外殼單元上。當采用這一方法時，在形成外殼單元時可以將水平屏蔽板集成在外殼單元上，從而可以達到同時提高可制造性以及組裝性能。
并且，優(yōu)選的，在外殼的接合面上具有適于互相接合的接合部分，從而將外殼單元互相接合。通過將外殼單元堆疊在一起，可以方便地執(zhí)行按次序組裝外殼單元的操作。
在此過程中，優(yōu)選的，使第二外殼單元從第一外殼單元的后側(cè)到前側(cè)產(chǎn)生相對運動，接合部分互相接合。這可以進一步改進組裝操作。
并且，優(yōu)選的，通過第一到第四步組裝插座接插件后，使用短條電氣連接水平屏蔽板。這使水平屏蔽板短路，從而可以得到更穩(wěn)定的屏蔽性能。
從下面的詳細描述中可以更清楚地理解本發(fā)明的上述和其它目的、特征及優(yōu)點。


圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的插座接插件組裝零件的透視圖；圖2是表示本發(fā)明一個實施例的圖，其中(a)是插頭接插件的透視圖，(b)是相同的部分從底部看的透視圖；圖3是表示根據(jù)本發(fā)明一個實施例的底板型接插件如何連接的垂直剖視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的插座接插件如何組裝的透視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的插座接插件的后側(cè)透視圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的插座接插件的板布局的模型圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的插頭接插件如何組裝的透視圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的插頭接插件如何組裝的剖視圖；圖9是沿圖8中線A-A的剖視圖，其中(a)表示直角單元和垂直屏蔽板還沒有壓入的狀態(tài)，(b)表示它們已經(jīng)壓入時的狀態(tài)；以及圖10是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的插頭接插件的板布局的模型圖。
優(yōu)選實施例詳述在此實施例中，本發(fā)明應用于電氣連接電路板的底板型接插件，其中的連接是所謂的直角連接，即板的表面互相交叉成直角。這種底板型接插件包括，如圖3所示，裝在垂直板K1表面上的插座接插件10以及裝在子板K2表面上的插頭接插件20。
如圖2所示，插頭接插件20具有外殼22，外殼22上有開口21，插座接插件10插在開口21內(nèi)；以及在外殼22中以點陣方式排列的多個插針接頭23。外殼22從側(cè)面看是C形結(jié)構，具有頂板24、底板25和后板26。外殼22的寬度W小于其高度H或長度L。為了在圖中便于表示，插針接頭23沿外殼22的高度方向排列成5層，在寬度方向上有4行，即總共有20個。所有插針接頭23是矩形插針。在外殼22中，根據(jù)插針接頭23的數(shù)量，寬度W的變化很大，如圖7所示。
整個外殼22是由絕緣樹脂制成的，所有插針接頭23在厚度方向上穿過外殼22的后板26，從而插針接頭23相互間電氣絕緣。在外殼22的頂板24和底板25上具有導向斜面24a和25a，便于插座接插件10的插入。
在外殼22中，組成插頭側(cè)屏蔽的多個垂直屏蔽板27在外殼22的寬度方向上以等間隔排列。每個垂直屏蔽板27是矩形板，位于外殼22寬度方向上相鄰插針接頭23之間。垂直屏蔽板27垂直排列，從而由5個插針接頭23組成的每個垂直行插針接頭被垂直的屏蔽板27隔開(即，置于垂直屏蔽板之間)。插針接頭23具有相同長度，比垂直屏蔽板27的長度長。直角接頭單元29，如下所述，被壓入外殼22中。
如圖2和圖7所示，每個直角接頭單元29形成一個部件，具有作為插頭接插件20主要零件的多個插針接頭23，以及引出端23a，引出端23a與插針接頭23垂直，以便將插針接頭連接到子板上。這樣，插頭接插件20由外殼22、多個(三個或更多)直角接頭單元29以及多個垂直屏蔽板27組成。每個垂直屏蔽板27具有接地引出端27a。根據(jù)需要，在垂直屏蔽板27的任意位置上可以具有多個(例如，2到5個)接地引出端27a。
如圖8和圖9所示，外殼22的后板26具有直角接頭單元的插針接頭23的安裝通道26a，以及垂直屏蔽板27的其它安裝通道26b。并且，在頂板24和底板25中具有導向槽24b和25b，用于將垂直屏蔽板27支撐在穩(wěn)定狀態(tài)。這樣，如圖7到9所示，將直角接頭單元29和垂直屏蔽板27插入外殼22中，即形成插頭接插件20。
圖10是表示插頭接插件20的板布局實例的模型圖。在圖中，垂直軸a到e表示插針接頭(信號插針)23的層數(shù)，水平軸1到6表示其行數(shù)。如圖所示，垂直屏蔽板27連接到接地插針GP。作為例子，圖中示出了2個接地插針GP的情況，以及4個插針的情況。
插座接插件10包括多個觸點12，每個觸點12具有一對接觸元件11(見圖4)，適于與插頭接插件20的每個插針接頭23電氣接觸；以及容納觸點12的外殼13(見圖1)。插座接插件10具有多個水平屏蔽板14，它們互相平行排列并形成插座側(cè)屏蔽。水平屏蔽板14以交叉的方式與插頭接插件20的垂直屏蔽板27相交。在插座接插件10的外殼13和水平屏蔽板14中具有允許垂直屏蔽板27插入的縫隙(未圖示)。
插座接插件10的外殼13包括多個(5層)外殼單元131到135，沿外殼13的厚度方向堆積成多層。對于每個外殼單元131到135，水平屏蔽板14是在一起的整體。外殼13的最底層具有安裝了水平屏蔽板14的底外殼單元130。
雖然有多種方法將水平屏蔽板與外殼單元集成在一起，但此實施例的水平屏蔽板14，從生產(chǎn)率的觀點出發(fā)，通過夾物模壓的方法與外殼單元130到135集成在一起。每個水平屏蔽板14置于外殼單元130到135厚度方向的中間位置。
由于水平屏蔽板14是水平放置的，其平面面積大于垂直屏蔽板27的面積。每個水平屏蔽板14具有相同的平面面積。每個水平屏蔽板14的長度可以使其伸出外殼單元131到135后端之外。從圖1可以更清楚地看出，水平屏蔽板14由兩個短條SB電氣連接，短條SB沿著與水平屏蔽板14成90度交叉的方向(垂直方向)延伸。
在此實施例中，外殼單元是由四種外殼單元形成的第一外殼單元131和133、第二外殼單元132和134、底層外殼單元130和頂層外殼單元135。這樣，當增加或減少層數(shù)時，增加或減少第一和第二外殼單元的數(shù)量。
如圖4所示，在外殼單元接合面上具有公接合部分17和母接合部分18，二者相互接合將外殼單元接合在一起。公接合部分17形成為突起，母接合部分18形成為凹下，允許公接合部分17的水平插入。
在底層外殼單元130以及第二外殼單元132和134上具有公接合部分17，在第一外殼單元131和133以及頂層外殼單元135上具有母接合部分18。
底層外殼單元130的公接合部分17位于其一個末端的上部，第二外殼單元132和134的母接合部分18位于其一個末端的上部和下部。
第一外殼單元131和133的母接合部分18位于其一個末端的上部和下部，頂層外殼單元135的母接合部分18位于其一個末端的下部。
這些接合部分通過一種所謂的“鉤”系統(tǒng)接合。如圖4所示，垂直插入即可容易地實現(xiàn)接合。數(shù)字15表示用于外殼單元互相接合的導向突起。至于這種接合的結(jié)構，可以采用其它的接合結(jié)構。
在每個外殼單元131到135中，觸點12的連接孔19在外殼單元的寬度方向上按一定間隔排列。并且，連接孔19之間具有縫隙19a。
插座接插件10具有多個(以此實施例中為5個)觸點模塊30，分別連接到外殼單元131到135的后端。每個觸點模塊30具有一組觸點11，分別壓入連接孔19中；以及一組引出端11a，作為將觸點連接到垂直板上的連接導體。
每個觸點模塊30除了一組觸點11和一組引出端11a之外，還包括由樹脂模制形成固定部分30a。由于此固定部分30a是由樹脂模制形成的，因此觸點12在整體固定成水平行時是電氣絕緣的。并且，此固定部分30a緊緊地插入上、下水平屏蔽板14之間。這使每個觸點模塊30與對應的外殼單元連接，使觸點模塊30以穩(wěn)定的狀態(tài)固定在其中。
圖6是表示插座接插件10的板布局實例的模型圖。在圖中，垂直軸a到e表示插針接頭(信號插針)23的層數(shù)，水平軸1到6表示其行數(shù)。如同上面所描述的，水平屏蔽板14由兩個短條SB電氣連接，短條SB沿著與水平屏蔽板14成90度交叉的方向(垂直方向)延伸。并且，水平屏蔽板分別連接到接地插針GP。至少一個短條SB是足夠的，但根據(jù)需要可以具有多個短條。
預先制造作為外殼13的零件的多個外殼單元130到135，組成插座側(cè)屏蔽的多個水平屏蔽板14，以及多個觸點模塊30。
此后，如圖1到4所示，將第二層的第二外殼單元132疊加到第一層的第一外殼單元131的上表面，并從后到前側(cè)滑動，使公接合部分17與母接合部分18接合，從而形成定位。接著，將第一外殼單元133疊加到第二外殼單元132上，向后滑動，使公接合部分17與母接合部分18接合，從而形成定位。
在此組裝過程中，也可以將第二外殼單元132插入互相堆疊在一起的第一外殼單元131和133之間，并與它們相互接合。
接著，對第四層和第五層執(zhí)行相似的操作，最后連接底層外殼單元130，從而形成具有多個水平屏蔽板14的插座外殼13。此后，將觸點模塊30壓入各個外殼單元中，得到如圖1所示的插座接插件10。
雖然圖示和描述的本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但本領域一般技術人員應該清楚的是，在不偏離本發(fā)明的精神以及所附權利要求所限定的范圍的情況下，可以做出不同的變化和修改。
權利要求
1.一種底板接插件，包括裝在垂直板上的插座接插件和裝在子板上的插頭接插件，所述插頭接插件包括具有開口用于容納插座接插件的絕緣外殼，在外殼內(nèi)排列成多個垂直列和水平行的多個導電插針接頭，以及布置在插針接頭之間的多個垂直屏蔽板；所述插座接插件包括用于接觸插針接頭的多個導電觸點，分離開的以交叉的方式與垂直屏蔽板相交的多個水平屏蔽板，以及容納觸點和水平屏蔽板的外殼；其中，在所述插座接插件的所述外殼和所述水平屏蔽板中具有縫隙，以允許垂直屏蔽板插入；并且所述多個插針接頭形成接頭單元，其中集成有所述垂直屏蔽板之間的所述垂直行的插針接頭。
2.如權利要求1所述的底板接插件，其特征在于接頭單元包括多個直角接頭。
3.如權利要求2所述的底板接插件，其特征在于所述插頭接插件外殼形成C形截面結(jié)構，并包括頂板、底板和后板，并且在后板中具有垂直屏蔽板安裝通道和接頭單元安裝通道。
4.如權利要求3所述的底板接插件，其特征在于所述接頭單元安裝通道由所述后板上的多個接頭插入孔形成，所述垂直屏蔽安裝通道由所述后板上的多個縫隙形成，并且還包括至少在所述頂板或底板上的導向槽，所述導向槽適于引導所述垂直屏蔽板的上邊緣部分或者下邊緣部分。
5.如權利要求1所述的底板接插件，還包括在插頭接插件的垂直屏蔽板上的任意位置具有連接到其它電路板的至少一個接地引出端。
6.如權利要求1所述的底板接插件，其特征在于，當所述插針接頭和所述觸點處于互相電氣連接的狀態(tài)時，連接部分的周圍的結(jié)構是被所述垂直屏蔽板和所述水平屏蔽板所包圍。
7.如權利要求1所述的底板接插件，其特征在于所述插座接插件外殼是由多個外殼單元在垂直方向以多層的方式堆疊在一起并互相連接形成的，所述水平屏蔽板分別集成在所述外殼單元上。
8.如權利要求7所述的底板接插件，其特征在于所述水平屏蔽板通過夾物模壓集成在所述各個外殼單元上。
9.如權利要求8所述的底板接插件，其特征在于短條連結(jié)在每個所述水平屏蔽板上并且將所述水平屏蔽板電氣連接在一起。
10.如權利要求7所述的底板接插件，其特征在于，在所述的水平屏蔽板中，至少一個與垂直板連接的接地引出端位于指定的位置上。
11.如權利要求7所述的底板接插件，其特征在于，在每個所述外殼單元中，所述觸點的連接孔在水平方向以一定間隔排列，在所述連接孔之間具有縫隙。
12.如權利要求7所述的底板接插件，其特征在于在所述外殼單元上具有接合部分，所述接合部分互相接合時，將所述外殼單元互相接合在一起。
13.如權利要求7所述的底板接插件，其特征在于提供多個觸點模塊分別連接到所述外殼單元的后端，每個觸點模塊具有被分別壓入連接孔的一組觸點，以及作為將每個觸點連接到子板的連接導體的一組引出端，每個觸點模塊的一部分是樹脂模制的。
14.一種制造插座接插件的方法，所述插座接插件包括堆疊在一起形成多層并互相連接的多個第一和第二外殼單元，連接在最底層的底層外殼單元，連接在最頂層的頂層外殼單元，分別位于外殼單元中的水平屏蔽板，和分別連接到各個外殼單元后端的觸點模塊，所述方法包括第一步，預先將水平屏蔽板分別與外殼單元集成在一起；第二步，將垂直相鄰的外殼單元互相連接，同時將具有水平屏蔽板的第一和第二外殼單元交替堆疊成多層；第三步，將底層外殼單元連接到第一外殼單元，并將頂層外殼單元連接到第二外殼單元，以及第四步，將觸點模塊壓入外殼單元的后端部分以便連接。
15.一種如權利要求14所述的制造插座接插件的方法，其特征在于，在第一步中，采用夾物模壓的方法，將水平屏蔽板分別集成在外殼單元上。
16.一種如權利要求14所述的制造插座接插件的方法，其特征在于在外殼單元上具有接合部分，所述接合部分互相接合時將外殼單元接合在一起。
17.一種如權利要求14所述的制造插座接插件的方法，其特征在于通過使第二外殼單元從第一外殼單元的后側(cè)到前側(cè)產(chǎn)生相對運動，接合部分互相接合。
18.一種如權利要求14所述的制造插座接插件的方法，其特征在于第一到第四步之后，提供電氣連接水平屏蔽板的短條。
全文摘要
插頭接插件(20)具有插座接插件(10)插在其中的外殼(22)，以及外殼中排列的多個插針接頭(23)。插座接插件(10)包括具有與插針接頭接觸的接觸元件(11)的多個觸點(12)，以及容納觸點的外殼(13)。在插頭接插件中，在插針接頭之間具有多個垂直屏蔽板(27)；在插座接插件中具有多個水平屏蔽板(14)，以交叉的方式與垂直屏蔽板(27)相交。在插座接插件的外殼和水平屏蔽板(14)中具有縫隙，允許垂直屏蔽板的插入。插頭接插件的外殼(22)具有用于單元接頭的接頭單元安裝通道(26a)，以及用于垂直屏蔽板的垂直屏蔽安裝通道(26b)。
文檔編號H01R24/00GK1465120SQ02802411
公開日2003年12月31日 申請日期2002年5月23日 優(yōu)先權日2001年5月23日
發(fā)明者水村晶范, 野田敦人 申請人:莫萊克斯公司