專利名稱：免氬焊壓接式硅元件的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種大電流硅元件，具體涉及一種免氬焊壓接式硅元件。
為達到上述目的，本實用新型的技術(shù)解決方案如下一種免氬焊壓接式硅元件，包括管座1、管帽12、管殼2、管芯3、與內(nèi)引線連接的外引線11和絕緣層10，其特殊之處在于所述內(nèi)引線是硬質(zhì)材料制成的導桿5，該導桿5與管芯3聯(lián)接的一端設有導桿帽4，所述導桿5外側(cè)設置有絕緣層10，該絕緣層10與管殼2之間設有彈簧壓緊裝置。
上述彈簧壓緊裝置包括設置于導桿帽4內(nèi)側(cè)的環(huán)狀平墊片6、彈簧7、壓塊8和絕緣材料制成的與管殼2聯(lián)接的管帽12，所述彈簧7設置于平墊片6與管帽12內(nèi)側(cè)的壓塊8之間。該方案適用于正裝的元件。
上述彈簧壓緊裝置包括設置于導桿帽4內(nèi)側(cè)的環(huán)狀平墊片6、彈簧7和與管殼2連為一體的管帽12，彈簧7設置于平墊片6與管帽12之間。該方案適用于反裝的元件。
上述導桿帽4與管芯3之間可設置金屬片，以增加兩者的接觸面積，更好地提高導電性。
上述彈簧7是碟形彈簧、螺旋形彈簧或扭簧等可達到加力作用的各種類型彈簧，其中以碟形彈簧較佳。
上述管芯3與管帽12或管殼2之間設有安裝門極引線9的安裝通道13，門極引線9由管帽12引出較佳，更符合工藝及使用要求。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點如下1.采用燒結(jié)式管芯，整個制造過程中無鉛污染；2.結(jié)構(gòu)簡單，封裝快捷，整個封裝過程純手工操作，僅需5～10分鐘即可完成；3.配套設備少整個封裝過程僅需手動壓力設備一臺，專用簡單工模具一套；4.合格率高首先采用的燒結(jié)式管芯即比焊接式管芯的合格率高出5％，其次是原來在點焊門極時，經(jīng)常出現(xiàn)元件特性變壞，在采用本結(jié)構(gòu)后，封裝時完全避免了這種情況的發(fā)生，因此若排除管芯本身的缺陷后，在操作過程中將不會出現(xiàn)損壞，其合格率幾乎可達100％；5.元件可再利用，成本降低在封裝過程中，若經(jīng)檢查發(fā)現(xiàn)元件不合格，則可方便地將不合格管芯退出，重新更換一個后再次封裝；6.可靠性好，電特性提高采用外力將管芯、管座、內(nèi)引線、管帽等裝在一起，根據(jù)需要調(diào)節(jié)壓力后鎖緊各部件，使各部件接觸良好，因此可以很容易的通過冷熱循環(huán)、抗沖擊試驗或大電流過載試驗等。
附圖標記說明如下1-管座，2-管殼，3-管芯，4-導桿帽，5-導桿，6-墊片，7-彈簧，8-壓塊，9-門極引線，10-絕緣層，11-外引線，12-管帽，13-安裝通道。
具體實施方式
參見

圖1，一種免氬焊壓接式正裝硅元件，包括管座1、管帽12、管殼2、管芯3、與內(nèi)引線連接的外引線11和絕緣層10，所說的內(nèi)引線是硬質(zhì)材料制成的導桿5，該導桿5與管芯3聯(lián)接的一端設有導桿帽4，導桿5外側(cè)設置有絕緣層10，該絕緣層10與管殼2之間設有彈簧壓緊裝置，彈簧壓緊裝置包括設置于導桿帽4內(nèi)側(cè)的環(huán)狀平墊片6、彈簧7、壓塊8和絕緣材料制成的與管殼2聯(lián)接的管帽12，彈簧7是碟形彈簧，設置于環(huán)狀平墊片6與管帽12內(nèi)側(cè)的壓塊8之間，所說的管芯3是普通晶閘管，在管芯3與管帽12之間設有門極引線9的安裝通道13，普通晶閘管的門極引線9經(jīng)由安裝通道13由管帽12引出。
硅整流元件的陽極在封裝時置于管座端，陰極置于遠離管座端，這樣就是一個正放的硅元件，當此整流元件的陽極側(cè)為正電壓，陰極側(cè)為負電壓時，就會因P-N結(jié)的正偏而導通，此時元件可以通過大電流，當此整流元件的陽極側(cè)為負，陰極側(cè)為正時，就會因P-N結(jié)的反偏而處于阻斷狀態(tài)，此時元件可以承受高的耐壓。
參見圖2，一種免氬焊壓接式反裝硅元件，包括管座1、管帽12、管殼2、管芯3、與內(nèi)引線連接的外引線11和絕緣層10，所說的內(nèi)引線是硬質(zhì)材料制成的導桿5，該導桿5與管芯3聯(lián)接的一端設有導桿帽4，導桿5外側(cè)設置有絕緣層10，該絕緣層10與管殼2之間設有彈簧壓緊裝置，所說的彈簧壓緊裝置包括設置于導桿帽4內(nèi)側(cè)的環(huán)狀平墊片6、彈簧7和與管殼2連為一體的管帽12，彈簧7是碟形彈簧，設置于環(huán)狀平墊片6與管帽12之間。所說的管芯3是普通晶閘管，管芯3與管帽12之間設有門極引線9的安裝通道13，普通晶閘管的門極引線9經(jīng)由安裝通道13由管帽12引出。
硅整流元件的陽極在封裝時置于遠離管座端，陰極置于管座端，即成為一個反放的管芯硅整流件。
使用本結(jié)構(gòu)可制作整流元件，此整流元件包括普通整流二極管、快速二極管等不帶控制極的二個電極硅元件；使用本結(jié)構(gòu)還可制作硅可控元件，此可控元件包括普通晶閘管、快速晶閘管、雙向晶閘管等帶控制極的三個電極硅元件，即有門極引線的元件。
多個元件可串、并聯(lián)形成模塊，如兩個整流元件陰極相聯(lián)共用管座1，陽極即導桿5之間設有連線時即可實現(xiàn)并聯(lián)。
權(quán)利要求1.一種免氬焊壓接式硅元件，包括管座(1)、管帽(12)、管殼(2)、管芯(3)、與內(nèi)引線連接的外引線(11)和絕緣層(10)，其特征在于所述內(nèi)引線是硬質(zhì)材料制成的導桿(5)，該導桿(5)與管芯(3)聯(lián)接的一端設有導桿帽(4)，所述導桿(5)外側(cè)設置有絕緣層(10)，該絕緣層(10)與管殼(2)之間設有彈簧壓緊裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的免氬焊壓接式硅元件，其特征在于所述彈簧壓緊裝置包括設置于導桿帽(4)內(nèi)側(cè)的環(huán)狀平墊片(6)、彈簧(7)、壓塊(8)和絕緣材料制成的與管殼(2)聯(lián)接的管帽(12)，彈簧(7)設置于環(huán)狀平墊片(6)與管帽(12)內(nèi)側(cè)的壓塊(8)之間。
3.如權(quán)利要求1所述的免氬焊壓接式硅元件，其特征在于所述彈簧壓緊裝置包括設置于導桿帽(4)內(nèi)側(cè)的環(huán)狀平墊片(6)、彈簧(7)和與管殼(2)連為一體的管帽(12)，彈簧(7)設置于環(huán)狀平墊片(6)與管帽(12)之間。
4.如權(quán)利要求2或3所述的免氬焊壓接式硅元件，其特征在于所述導桿帽(4)與管芯(3)之間設置有金屬片。
5.如權(quán)利要求2或3所述的免氬焊壓接式硅元件，其特征在于所述彈簧(7)是碟形彈簧。
6.如權(quán)利要求5所述的免氬焊壓接式硅元件，其特征在于所述管芯(3)與管帽(12)之間設有安裝門極引線(9)的安裝通道(13)。
專利摘要本實用新型涉及一種大電流硅元件,具體涉及一種免氬焊壓接式硅元件。目的是為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點而提供一種結(jié)構(gòu)簡單,封裝容易,合格率高,成本低的免氬焊壓接式硅元件。其技術(shù)解決方案是:包括管座、管帽、管殼、管芯、與內(nèi)引線連接的外引線和絕緣層,所述內(nèi)引線是硬質(zhì)材料制成的導桿,該導桿與管芯聯(lián)接的一端設有導桿帽,所述導桿外側(cè)設置有絕緣層,該絕緣層與管殼之間設有彈簧壓緊裝置。不僅可制作硅可控元件,還可制作硅整流元件。
文檔編號H01L23/00GK2518220SQ0127376
公開日2002年10月23日 申請日期2001年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月27日
發(fā)明者楊雅祥, 韓國強 申請人:楊雅祥, 韓國強