專利名稱：一種塑料封裝的電子元(器)件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元(器)件，具體說是一種能通過傳播在壓電晶片表面的機(jī)械波所制成的元(器)件。
能通過傳播在壓電晶片表面的機(jī)械波所制成的元(器)件，如聲表面波濾波器，根據(jù)其特性要求其芯片與封裝材料間必需有一個(gè)間隙，這是聲表面波濾波器采用塑料封裝的先決條件。目前，聲表面波濾波器封裝方法，普遍采用金屬管座與管帽封裝而成。這種結(jié)構(gòu)的聲表面波濾波器，由于其管座和管帽均為金屬材料，不僅體積較大，而且生產(chǎn)成本較高。又由于其管座和封蓋均為金屬材料，且封裝是通過管帽扣在管座上而實(shí)現(xiàn)的，使得產(chǎn)品的密封性能難以保證，成品率較低，產(chǎn)品質(zhì)量很不穩(wěn)定。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種塑料封裝的電子元(器)件，這種元(器)件，體積小、密封性能好、生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)解決方案本實(shí)用新型的塑料封裝的電子元(器)件，包括芯片，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是芯片的一面有用作管座的托片，該托片上有管腳；芯片的上面有一層能在不大于250度℃溫度下熔化的介質(zhì)層，托片、芯片和介質(zhì)層的外面又包封有一層內(nèi)封層，以便在不大于250度℃的溫度下該內(nèi)封層將熔化了的介質(zhì)層吸收后使芯片與內(nèi)封層間形成間隙。所說的內(nèi)封層外面有外封層。
由于本實(shí)用新型的塑料封裝的電子元(器)件，采用多層環(huán)氧樹脂進(jìn)行塑封，不僅可縮小產(chǎn)品的體積，還可大大降低生產(chǎn)成本(據(jù)測算，生產(chǎn)成本僅是金屬封裝的三分之一)。又由于采用多層塑封，密封性能好，既可提高產(chǎn)品的成品率，又可提高產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可靠性。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明

圖1是本實(shí)用新型的塑料封裝的電子元(器)件結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的A-A剖視示意圖。
如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型的塑料封裝的電子元(器)件，包括一芯片4。芯片4的一面有用作管座的托片3，該托片上有管腳5。芯片4的上面包封有一層介質(zhì)層6，該介質(zhì)層和芯片4、托片3一起被內(nèi)封層2所包封。所說的介質(zhì)層6為可熔性固體介質(zhì)(如黃油等)，它能在不大于250℃的溫度下熔化。介質(zhì)層6的外面包封有一層內(nèi)封層2，該內(nèi)封層為F150樹脂，它能在不大于250℃的溫度下吸收熔化了的介質(zhì)層6。這樣，當(dāng)溫度不大于250℃時(shí)，介質(zhì)層6就會(huì)熔化，使內(nèi)封層2與芯片4之間形成間隙。內(nèi)封層2的外面還可以包封一層外封層1，該外封層為407-5樹脂。
權(quán)利要求1．一種塑料封裝的電子元(器)件，包括芯片(4)，其特征在于芯片(4)的一面有用作管座的托片(3)，該托片上有管腳(5)；芯片(4)的上面有一層能在不大于250度℃溫度下熔化的介質(zhì)層(6)，托片(3)、芯片(4)和介質(zhì)層(6)的外面又包封有一層內(nèi)封層(2)，以便在不大于250度℃的溫度下該內(nèi)封層將熔化了的介質(zhì)層(6)吸收后使芯片(4)與內(nèi)封層(2)間形成間隙。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元(器)件，其特征在于所說的內(nèi)封層(2)外面有外封層(1)。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電子元(器)件,具體說是一種能通過傳播在壓電晶片表面的機(jī)械波所制成的元(器)件。它包括芯片,芯片的一面有用作管座的托片,該托片上有管腳;芯片的上面有一層能在不大于250℃溫度下熔化的介質(zhì)層,托片、芯片和介質(zhì)層的外面又包封有一層內(nèi)封層,以便在不大于250℃的溫度下該內(nèi)封層將熔化了的介質(zhì)層吸收后使芯片與內(nèi)封層間形成間隙。本實(shí)用新型體積小,密封性能好,產(chǎn)品成品率高,產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
文檔編號(hào)H01L23/28GK2462540SQ0024999
公開日2001年11月28日 申請(qǐng)日期2000年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2000年11月8日
發(fā)明者蔣榮豪, 顧曉慧 申請(qǐng)人:無錫寶通科技有限公司, 蔣榮豪