專利名稱：電子卡連接器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種電子卡連接器裝置，尤其涉及一種能免除焊接作業(yè)過(guò)程并有效縮短整體長(zhǎng)度的電子卡連接器裝置。
現(xiàn)有電子卡連接器的導(dǎo)電端子與電路板之間電性接合方式可參閱中國(guó)臺(tái)灣專利第84101873、85214724號(hào)案以及美國(guó)專利第5,636,999、5,688,130號(hào)等案?，F(xiàn)有接合方式主要有如下幾種一是電子卡連接器的端子直接與電路板相焊接(如上述第84101873號(hào)專利案所揭示)；二是通過(guò)一轉(zhuǎn)接電路板連接電子卡連接器的端子，而該轉(zhuǎn)接電路板再插接于主機(jī)板上的插槽連接器中，而達(dá)成電性接合效果(上述第85214724號(hào)專利案所揭示)；再一種方式是通過(guò)一轉(zhuǎn)接連接器與電子卡連接器的端子相對(duì)接，再將轉(zhuǎn)接連接器焊接至電路板而構(gòu)成電性連接(上述第5,636,999、5,688,130號(hào)專利案所揭示)。然而，對(duì)于上述第一種接合方式，若采用通孔焊接設(shè)計(jì)，則端子的焊接腳與電路板的焊孔間不易對(duì)正，而存在定位性不佳的缺陷；而若采用表面焊接設(shè)計(jì)，則端子焊接腳的共平面度不易控制，容易造成空焊的缺陷。對(duì)于第二種方式，一方面存在轉(zhuǎn)接電路板制作成本較高的缺陷，另一方面轉(zhuǎn)接電路板與插槽連接器之間的插拔力過(guò)大，會(huì)造成插拔動(dòng)作不順利。而對(duì)于第三種方式，由于電子卡連接器的端子通常呈上、下雙排設(shè)置，相應(yīng)的轉(zhuǎn)接連接器亦需要兩排轉(zhuǎn)接端子與其相配合，如此連接器裝置的整體長(zhǎng)度將較長(zhǎng)，而不利于電子卡連接器裝置的薄小化設(shè)計(jì)。
本發(fā)明的目的在于提供一種電子卡連接器裝置，其可免除端子與電路板之間的焊接作業(yè)過(guò)程，且無(wú)須考慮端子的共平面度問(wèn)題，從而提高產(chǎn)品制造的良率，并能縮短電子卡連接器的整體長(zhǎng)度尺寸而利于其薄小化設(shè)計(jì)。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的電子卡連接器裝置包括有呈縱長(zhǎng)方體形且兩端垂直設(shè)有側(cè)臂的絕緣本體以及若干對(duì)接端子，其中絕緣本體的前、后表面間貫通設(shè)置有若干端子孔道，其特征在于前表面上相對(duì)于每一端子孔道設(shè)置有延伸至絕緣本體底表面的條形導(dǎo)電條。對(duì)接端子相應(yīng)容納于前述端子孔道中，每一端子均具有延伸穿出后表面外的對(duì)接端，以及貼靠在前表面上而與所設(shè)導(dǎo)電條接觸的抵接端。該電子卡連接器裝置鎖固到電路板上時(shí)，其延伸至底表面的導(dǎo)電條對(duì)應(yīng)與電路板線路的接觸部緊密接觸而達(dá)到導(dǎo)通電訊的效果。
與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，它可免除端子與電路板之間的焊接作業(yè)過(guò)程，且無(wú)須考慮端子的共平面度問(wèn)題，并能縮短電子卡連接器的整體長(zhǎng)度尺寸而利于電子產(chǎn)品的薄小化設(shè)計(jì)。
下面結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。


圖1是本發(fā)明的立體分解圖。
圖2是圖1所示電子卡連接器絕緣本體的局部立體圖。
圖3是圖2所示絕緣本體與對(duì)接端子相組合的立體圖。
圖4是本發(fā)明的局部剖視圖。
圖5是本發(fā)明組接至電路板的立體組合圖。
圖6是本發(fā)明組接至電路板后的局部剖視圖。
圖7是本發(fā)明另一實(shí)施例的立體分解圖。
圖8、圖9是圖7所示電子卡連接器裝置組接于電路板前、后的局部剖視圖。
如圖1所示，電子卡連接器裝置1包括有絕緣本體10、若干組對(duì)接端子20及接地板30等構(gòu)件，其中絕緣本體10大致呈縱長(zhǎng)方形體，其一側(cè)表面設(shè)為前表面101，相對(duì)另一側(cè)則設(shè)為后表面102，在該前表面101與后表面102間貫通設(shè)置有呈上、下雙層排配、且相互間隔適當(dāng)距離的若干端子孔道103，而前表面101上相對(duì)于每一孔道103，涂布有從這些孔道103延伸至絕緣本體10底表面的條形導(dǎo)電層104(配合參照?qǐng)D2、4所示)，為便于導(dǎo)電層104與電路板之間的抵接接觸，在絕緣本體10底表面鄰近前表面101處呈階狀凸設(shè)有增高部105。另外，該絕緣本體10縱向兩端各垂直設(shè)置有朝相同方向延伸的側(cè)臂11，該二側(cè)臂11靠近前表面101的一端上表面設(shè)置有具垂直通孔(未標(biāo)號(hào))的六邊形凹口111以容納六角螺帽(未圖示)。該絕緣本體10上還遮覆有接地板30，其靠近后表面102一側(cè)沖制有若干指狀接觸片31以與電子卡的接地片(未圖示)相接觸，而靠近前表面101一側(cè)則垂直于接地板彎折延伸形成一延伸片33以遮蔽于前表面101前側(cè)，且在其兩側(cè)各彎折設(shè)置有具通孔的鎖扣片32以穩(wěn)固組接至絕緣本體10上。當(dāng)電子卡連接器裝置完全組裝時(shí)，其進(jìn)一步組接有遮蔽殼體50及退卡機(jī)構(gòu)(未圖示)等構(gòu)造。
請(qǐng)配合參照?qǐng)D2、3所示，對(duì)接端子20組設(shè)在前述絕緣本體10的端子孔道103中，其包括有組于下層孔道中的第一端子21及組于上層孔道中的第二端子22，每一端子21、22均具有延伸穿出絕緣本體10后表面102外的對(duì)接端211、221，以及從前表面101凸出并緊密貼靠在該前表面101上而與所述導(dǎo)電層104相接觸的抵接端212、222(如圖3所示)，該第一、二端子21、22的對(duì)接端211、221與抵接端212、222之間均為相互垂直設(shè)置，其中第二端子22的對(duì)接端221與抵接端222間進(jìn)一步設(shè)置有一橫向彎折段223，而使其抵接端222與第一端子21的抵接端212呈間隔錯(cuò)位排布。
請(qǐng)進(jìn)一步參照?qǐng)D4至圖6，對(duì)接端子20的抵接端212、222緊密貼靠在前表面101上而與設(shè)該前表面101上的導(dǎo)電層104相接觸導(dǎo)通，這些導(dǎo)電層104延伸至增高部105底表面而與電路板4接觸部41一一對(duì)應(yīng)抵接，從而達(dá)到電訊導(dǎo)通的效果。而且，借助于螺栓(圖5示)穿過(guò)電路板4所設(shè)的通孔42而進(jìn)入絕緣本體10兩端凹口111所設(shè)的通孔中，并穿過(guò)接地板30容納于該凹口111內(nèi)的鎖扣片32上的通孔，而與螺母鎖合使該電子卡連接器裝置1穩(wěn)固地組接到電路板4上，從而確保電子卡連接器裝置1的導(dǎo)電層104與電路板4的接觸部41之間電訊接觸良好。
再請(qǐng)參照?qǐng)D6、7所示為本發(fā)明的另一實(shí)施例，對(duì)接端子20＇中，第一、二端子21＇、22＇的抵接端212＇、222＇垂直彎折后其末端進(jìn)一步延伸并相對(duì)垂直彎折，而形成鉤扣在增高部105處呈水平設(shè)置的抵接腳214＇、224＇，如此使得該第一、二端子21＇、22＇的整體構(gòu)形大致呈一直角鉤形。當(dāng)對(duì)接端子20＇組入絕緣本體10時(shí)，其抵接腳214＇、224＇從前表面101豎直朝下延伸并鉤扣在增高部105的底表面上，而取代第一實(shí)施例中絕緣本體10前表面101上所設(shè)置的導(dǎo)電層104與電路板4的接觸部41達(dá)成電訊接觸導(dǎo)通。
由于本發(fā)明的對(duì)接端子20構(gòu)造相較于現(xiàn)有對(duì)接端子的長(zhǎng)度大為縮短，而使電子卡連接器裝置1的整體長(zhǎng)度明顯縮短。并且，由于采用導(dǎo)電層104或端子抵接腳214＇、224＇與電路板直接抵接接觸的方式，而可免除難度較大、成本較高的焊接作業(yè)過(guò)程，且無(wú)需考慮導(dǎo)電層或端子抵接腳的共平面度問(wèn)題，而使其制程簡(jiǎn)化且成本也相對(duì)較低。
權(quán)利要求
1．一種電子卡連接器裝置，設(shè)在電路板上用于連接電子卡與電路板，其包括絕緣本體以及若干導(dǎo)電端子，其特征在于絕緣本體前、后表面之間貫穿設(shè)置有若干個(gè)端子孔道，且在前表面上相對(duì)于每一孔道設(shè)置有延伸至絕緣本體底表面的條形導(dǎo)電條，對(duì)接端子對(duì)應(yīng)組設(shè)在上述端子孔道中，每一端子均具有延伸穿出后表面外的對(duì)接端，以及貼靠在前表面上并與所設(shè)導(dǎo)電條電性接觸導(dǎo)通的抵接端。
2．如權(quán)利要求1所述的電子卡連接器裝置，其特征在于所述導(dǎo)電條是由端子的抵接端一體延伸而成。
3．如權(quán)利要求1所述的電子卡連接器裝置，其特征在于所述導(dǎo)電條是從端子孔道延伸而出。
4．如權(quán)利要求2或3所述的電子卡連接器裝置，其特征在于絕緣本體上遮覆有金屬接地板。
5．如權(quán)利要求4所述的電子卡連接器裝置，其特征在于絕緣本體的端子孔道呈上、下雙層排布。
6．如權(quán)利要求5所述的電子卡連接器裝置，其特征在于對(duì)接端子包括有分別組設(shè)在上、下層孔道中的第一、二端子，該端子的對(duì)接端與抵接端呈垂直設(shè)置，且第二端子的對(duì)接端與抵接端之間設(shè)置有橫向延伸段，使第一、二端子的抵接端間呈間隔錯(cuò)位排布。
7．如權(quán)利要求6所述的電子卡連接器裝置，其特征在于絕緣本體的底表面鄰近前表面處設(shè)置有呈階狀凸出的增高部。
8．如權(quán)利要求2所述的電子卡連接器裝置，其特征在于對(duì)接端子的整體構(gòu)形呈一直角鉤形，其抵接腳垂直于抵接端設(shè)置并鉤扣在絕緣本體底表面處。
全文摘要
一種電子卡連接器裝置,包括有絕緣本體及若干對(duì)接端子,其中絕緣本體的前、后表面間貫通設(shè)置有若干端子孔道,且前表面上相對(duì)于每一端子孔道設(shè)置有延伸至底表面的條形導(dǎo)電層。每一對(duì)接端子均具有延伸穿出后表面外的對(duì)接端,以及貼靠在前表面上而與所設(shè)導(dǎo)電層接觸的抵接端。將該連接器裝置鎖固到電路板上,且其底表面上的導(dǎo)電層對(duì)應(yīng)與電路板線路的接觸部緊密接觸而導(dǎo)通電訊,借此可免除焊接作業(yè)過(guò)程并有效縮短該連接器裝置整體長(zhǎng)度。
文檔編號(hào)H01R12/32GK1306319SQ0011145
公開(kāi)日2001年8月1日 申請(qǐng)日期2000年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2000年1月20日
發(fā)明者余宏基 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司