專利名稱：不可逆電路元件及其制法以及使用該元件的無線終端裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及主要使用于微波頻帶的汽車電話、便攜式電話等移動通信設(shè)備使用的不可逆電路元件及其制造方法以及使用該元件的無線終端裝置。
集中常數(shù)型隔離器(isolator)由于能夠做成小型結(jié)構(gòu)很早以來就使用于移動通信設(shè)備的終端機上。隔離器在移動通信設(shè)備的發(fā)信級中被配置于功率放大器與天線之間，使用的目的是防止不要的信號的逆向電流流向功率放大器，使功率放大器負載側(cè)的阻抗穩(wěn)定。
近來移動通信設(shè)備急劇向小型化發(fā)展，強烈要求隔離器本身小型化，而且為減少電池的消耗而強烈要求實現(xiàn)低耗電化。
下面利用圖21對現(xiàn)在廣泛使用于便攜式電話等終端機的集中常數(shù)型隔離器的一般結(jié)構(gòu)加以說明。
被電氣絕緣，以大致為120度的角度相互交叉重疊的3組帶狀線路61a、61b、61c靠近配置于鐵氧體基板62上，用于使該鐵氧體基板62磁化的磁體63與鐵氧體基板62相對配置。
帶狀線路61a、61b、61c上分別并聯(lián)連接著電容器64a、64b、64c，61a、61b的帶狀線路的端子上，連接著輸入輸出端子65a、65b，而帶狀線路61c的端子上連接著終端電阻66。又，各帶狀線路的另一端連接于共同的接地圓板67上，接地圓板67與3個電容器64a、64b、64c及電阻66的接地側(cè)電極一起電氣連接于接地框架60。
又，接地框架60電氣連接于具備外部連接用的接地端子的下容器69、而且與下容器69一起容納鐵氧體基板62及磁體63并構(gòu)成磁路的一部分用的上容器68如圖所示配置。下容器69設(shè)置用于對電容器64a、64b、64c的電極進行微調(diào)、調(diào)整電路常數(shù)的窗口600。
向來，3組帶狀線路61a、61b、61c所有的帶狀線路在鐵氧體基板上形成直線，各帶狀線路以大致為120度的角度交叉。還有，未圖示的各帶狀線路在各帶狀線路之間夾入絕緣片等材料，形成相互之間不發(fā)生電氣接觸的結(jié)構(gòu)。
隨著最近便攜式終端裝置等的小型化，也要求隔離器小型化，也要求防止由于小型化而引起特性的劣化。
本發(fā)明的不可逆電路元件是具備有磁性的基板、與所述基板相對設(shè)置的磁體、設(shè)置于所述基板的近旁，多條帶狀線路相互電氣絕緣，形成迭層的帶狀線路集合體、與所述帶狀線路集合體連接的電容器，以及至少容納所述基板、所述磁體及所述帶狀線路集合體的容器的不可逆電路元件，其結(jié)構(gòu)如下所述不可逆電路元件具有下述外形尺寸，即2.5mm＜L1＜7.0mm2.5mm＜L2＜7.0mm1.0mm＜L3＜3.5mm其中L1為長度，L2為寬度，L3為厚度。而且具有如下的關(guān)系S1/(L1×L2)＝0.1～0.78S1為垂直于與所述基板的基板面平行的面的所述基板的投影面積。更加理想的是，具有如下的關(guān)系S1/(L1×L2)＝0.1～0.5在厚度L3與所述磁體的厚度L4具有如下關(guān)系L4/L3＝0.2～0.5S1與垂直于與所述磁體面平行的面的所述磁體的投影面積S2具有如下所述的關(guān)系S1/S2＝0.15～0.83更加理想的是，具有如下的關(guān)系S1/S2＝0.15～0.55又，本發(fā)明的不可逆電路元件，其特征在于，所述多條帶狀線路中至少第1條帶狀線路由多條線路構(gòu)成，同時，所述多條線路中至少1條具有與其他線路不平行的部分。
采用如上所述的結(jié)構(gòu)，能夠穩(wěn)定提供小型化、低損失、偏差小的不可逆電路元件。
又，本發(fā)明的不可逆電路元件的制造方法由下述工序構(gòu)成，即在所述多條帶狀線路中的第1帶狀線路上設(shè)置第1絕緣構(gòu)件，在所述第1絕緣構(gòu)件上迭層形成第2帶狀線路，使其與所述第1帶狀線路成規(guī)定的角度，在所述第2帶狀線路上設(shè)置第2絕緣構(gòu)件，在所述第2絕緣構(gòu)件上迭層形成第3帶狀線路，使其與所述第1及第2帶狀線路成規(guī)定的角度，從而形成帶狀線路的集合體，在所述基板的一個面上配置所述帶狀線路的集合體的迭層部分，同時在所述基板上安裝所述帶狀線路的集合體，并且使各帶狀線路不在所述基板的另一面上重疊，而且將安裝所述帶狀線路集合體的所述基板收容于所述容器內(nèi)的工序。
采用這樣的構(gòu)成，能夠制造出電學特性和制造質(zhì)量偏差小的優(yōu)異的不可逆電路元件。
還有，本發(fā)明的無線終端裝置具備將數(shù)據(jù)信號或聲音信號中的至少一種變換為發(fā)送信號的發(fā)送部以及將接收信號變換為數(shù)據(jù)信號或聲音信號中的至少一種的接收部兩部中的至少一個部、發(fā)送和接受所述發(fā)送信號及所述接收信號的天線，以及至少控制所述發(fā)送部與所述接收部的控制手段，如上所述的不可逆電路元件設(shè)置于所述天線與所述發(fā)送部之間。
采用這樣的構(gòu)成，能夠制造出電學特性和制造質(zhì)量偏差小的優(yōu)異的無線終端裝置。
圖1是表示本發(fā)明第1實施形態(tài)的隔離器的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
圖2是表示本發(fā)明第1實施形態(tài)的隔離器的另一結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
圖3A是表示本發(fā)明第1實施形態(tài)的隔離器的尺寸的立體圖。
圖3B是表示本發(fā)明第1實施形態(tài)的具有磁性的基板的尺寸的立體圖。
圖3C是表示本發(fā)明第1實施形態(tài)的磁體的尺寸的立體圖。
圖4是表示本發(fā)明第1實施形態(tài)的隔離器的內(nèi)部零件的平面圖。
圖5是表示本發(fā)明第1實施形態(tài)的隔離器的立體圖。
圖6是表示本發(fā)明第1實施形態(tài)的隔離器的側(cè)剖面圖。
圖7是表示本發(fā)明第2實施形態(tài)的隔離器的帶狀線路集合體的平面圖。
圖8是表示本發(fā)明第3實施形態(tài)的隔離器的帶狀線路集合體的平面圖。
圖9是表示本發(fā)明第4實施形態(tài)的隔離器的帶狀線路集合體的平面圖。
圖10是表示本發(fā)明第5實施形態(tài)的隔離器的帶狀線路集合體的平面圖。
圖11是表示本發(fā)明第6實施形態(tài)的隔離器的帶狀線路集合體的平面圖。
圖12是表示對于隔離器的代表性頻率的通過損失的特性圖。
圖13是表示本發(fā)明第7實施形態(tài)的隔離器的帶狀線路集合體的組裝方法的圖。
圖14A～14C是表示第7實施形態(tài)的隔離器的帶狀線路集合體與鐵氧體基板的組裝方法的圖。
圖15是表示本發(fā)明第8實施形態(tài)的隔離器的帶狀線路集合體的接地部分的形狀的平面圖。
圖16是表示本發(fā)明第9實施形態(tài)的隔離器的帶狀線路集合體的接地部分的形狀的平面圖。
圖17是表示本發(fā)明第10實施形態(tài)的隔離器的帶狀線路集合體的接地部分的形狀的平面圖。
圖18是表示本發(fā)明第11實施形態(tài)的隔離器的帶狀線路集合體的接地部分的形狀的平面圖。
圖19是表示本發(fā)明第12實施形態(tài)的無線終端裝置的立體圖。
圖20是表示本發(fā)明第12實施形態(tài)的無線終端裝置的電路結(jié)構(gòu)的方框圖。
圖21是表示已有的隔離器的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
圖22表示利用尺寸L5的磁體施加的鐵氧體基板中的磁場完全垂直的區(qū)域L6與隔離器充分發(fā)揮作用的磁場區(qū)域L7。
下面以隔離器為例對本發(fā)明實施形態(tài)中的不可逆電路元件進行詳細說明，下面的說明也適用于不可逆電路元件。
第1實施形態(tài)下面參照圖1～圖6對本發(fā)明第1實施形態(tài)的隔離器加以說明。
圖1、圖2是表示本實施形態(tài)的隔離器的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。圖1的隔離器與圖2的隔離器主要不同是帶狀線路集合體1、端子基體12及下容器7，為了便于說明，相應的結(jié)構(gòu)要素使用相同的參考編號進行說明。
帶狀線路集合體1由多條帶狀線路2、3、4構(gòu)成。又，在帶狀線路2、3、4的端部分別設(shè)置端子2a、3a、4a。
在鐵氧體基板5上，帶狀線路集合體1沿著上部及側(cè)面貼在鐵氧體基板5上。磁體6在鐵氧體基板5上施加磁場。在剖面呈“コ”字形的下容器7上設(shè)置絕緣片8，同時分別安裝電容器9、10、11。各電容器9、10、11的至少一個電極電氣連接于下容器7。
電容器9、10、11的另一電極上分別電氣連接著帶狀線路集合體1的端子2a、3a、4a。
端子13、14設(shè)置于端子基體12上，該端子13、14上分別電氣連接著帶狀線路集合體1的端子2a、3a。
上容器16的與磁體6相對的一側(cè)開口。
下容器7上連接電阻器17的一個電極，另一電極上連接著帶狀線路集合體1的端子4a。集中常數(shù)型隔離器如上所述構(gòu)成。
下面就本實施形態(tài)的隔離器的制造方法進行說明。
首先進行安裝，把電容器9、10、11以及電阻17的一個電極連接于下容器7。使帶狀線路集合體1貼著鐵氧體基板5的上部及側(cè)面，覆蓋鐵氧體基板5，使鐵氧體基板5的下表面抵住下容器7。在電容器9、10、11的另一電極分別連接帶狀線路集合體1的端子2a、3a、4a。電阻器17的另一電極與帶狀線路集合體1的端子4a連接。
端子基體12的端子13、14連接于帶狀線路集合體1的端子2a、3a上。這時貼著帶狀線路集合體1的鐵氧體基板5插入端子基體12的貫通孔15，被包圍于其中。這樣，端子基體12被連接固定于下容器7，壓住把電容器9、10、11的另一電極與帶狀線路集合體1的端子2a、3a、4a分別連接的部分。磁體6由連接材料連接在上容器16上。
接著，將利用連接材料連接著磁體6的上容器16蓋住端子基體12，以組裝成隔離器。還有，上述連接是利用釬焊進行的連接、利用導電性連接劑進行的連接、利用焊接進行的連接等通常的連接。
下面利用圖3A～圖3C對本發(fā)明的隔離器及其所構(gòu)成的零件的尺寸關(guān)系加以說明。
為例對應近來的無線終端裝置的小型化，本實施形態(tài)的隔離器的尺寸最好是采取下述尺寸。
如圖3所示，以L1、L2、L3分別表示隔離器的長度、寬度和厚度，則L1、L2、L3最好是分別具有如下所述尺寸，即2.5mm＜L1＜7.0mm(更理想的是3.7mm＜L1＜6.3mm)2.5mm＜L2＜7.0mm(更理想的是3.7mm＜L2＜6.3mm)1.0mm＜L3＜3.5mm(更理想的是1.3mm＜L3＜2.5mm)。
如果L1、L2小于2.5mm，則構(gòu)成隔離器的各零件必須制作得非常小，因此生產(chǎn)效率低，難于得到所希望的特性。
如果L1、L2超過7.0mm，則隔離器變得太大，難于裝入小型化的無線終端裝置中。
如果L3小于1.0mm，則必須把構(gòu)成隔離器的各零件制作得非常薄，因此生產(chǎn)效率低，難于得到所希望的特性。
如果L3超過3.5mm，則隔離器變得太厚，無線終端裝置難于實現(xiàn)薄型化下面對具有上述外形尺寸的隔離器中各構(gòu)成零部件的尺寸的理想的條件加以敘述。
首先就第1面積比S1/(L1×L2)進行敘述。
如圖3B所示，最好是限制鐵氧體基板5的大小，使垂直于與鐵氧體基板5的基板面平行的面的鐵氧體基板5的投影面積S1與隔離器的面積L1×L2間的第1面積比S1/(L1×L2)在0.1～0.78的范圍內(nèi)。如果鐵氧體基板5是圓形，隔離器是正方形，則鐵氧體基板5內(nèi)接于隔離器時，第1面積比的上限值為π/4＝0.78。
第1面積比S1/(L1×L2)的下限值由隔離器特性中的最重要的特性插入損失決定。隨著便攜式電話的輕型化，也要求隔離器小型化，向來是犧牲插入損失謀求小型化。其結(jié)果是，由于不得不使鐵氧體5的形狀小型化，插入損失趨向于增加。在隔離器的工作中，高頻信號經(jīng)過鐵氧體基板5的中間輸出。因此，在鐵氧體基板5的面積S1小的情況下，鐵氧體基板5的中間的磁充填率低下，隔離器的插入損失增加。例如L1＝L2＝5mm的隔離器的插入所述被求出為0.5dB以下，為了實現(xiàn)這一數(shù)值，最好是滿足第1面積比S1/(L1×L2)≥0.25。今后還有要求隔離器小型化的趨向，插入損失即使是0.5dB以上也是允許的，例如設(shè)想插入損失允許限度為1dB的情況，可以推算出第1面積比S1/(L1×L2)≥0.1左右。
還有，最好是第1面積比S1/(L1×L2)＝0.1～0.5。上限取0.5的理由是，如果是0.5以下，則即使是小型也能夠在隔離器內(nèi)部得到必需的空間，在隔離器內(nèi)部安裝的電容器的面積和厚度有較高的自由度，能夠確保生產(chǎn)效率。
下面就厚度比L4/L3加以敘述。
如圖3C所示，限制磁體6的厚度L4，使其與隔離器厚度L3的比于L4/L3＝0.2～0.5，并且最好是取磁體6的磁通密度為30mT～80mT。隔離器的厚度方向上的結(jié)構(gòu)要素，如圖1、2所示，是上容器16、下容器17、鐵氧體基板5、磁體6等。特別是占據(jù)隔離器的厚度L3的鐵氧體基板5的厚度與磁體6的厚度的比較大。如果加大磁體6的厚度L4，使厚度比L4/L3＞0.5，則鐵氧體基板5的厚度與磁體6的厚度L4的關(guān)系是不得不減小鐵氧體基板5的厚度的關(guān)系。如果減小鐵氧體基板5的厚度，則磁充填率下降，隔離器的插入損失增加，不能夠確保隔離器特性中最重要的特性。因此最好是以厚度比L4/L3＝0.5為上限。
厚度比L4/L3的下限值也還是由隔離器的插入損失決定。如果使磁體6的厚度L4減薄到令L4/L3＜0.2的程度，則要在鐵氧體基板5施加所希望的磁場是困難的。其結(jié)果是，隔離器的反射特性阻抗變小，反射損失增大，使得插入損失增加。而且磁體6的厚度L4減薄后與鐵氧體基板之間形成不必要的空間，鐵氧體基板5中的磁場分布不與鐵氧體基板5的基板面垂直，而與其斜交。結(jié)果經(jīng)由鐵氧體基板5的高頻信號不能夠充分傳遞，插入損失增大。
還有，下面對上述說明中把磁體6的磁通密度定為30mT～80mT的理由加以說明。如果磁體6的磁通密度小于30mT，則鐵氧體基板5的反射特性阻抗變小，反射損失增大，因而隔離器的插入損失增大。反之如果磁體6的磁通密度大于80mT，反射特性阻抗變大，反射損失還是增大，因而隔離器的插入損失增大。因此磁體6的磁通密度取30mT～80mT為好。
下面就第2面積比S1/S2加以敘述。
如圖3C所示，最好是對鐵氧體基板5及磁體6的面積加以限制，使垂直于與磁體6的面平行的面的磁體6的投影面積S2與鐵氧體基板5的投影面積S1的比、即第2面積比S1/S2＝0.15～0.83。
下面對第2面積比S1/S2的下限值加以說明。S1為最小、S2為最大時，面積比S1/S2為最小。在鐵氧體基板5相對于磁體6顯得十分小的情況下，磁場與鐵氧體基板5的表面成垂直。這在L1及L2為例如7mm時實現(xiàn)，這時的S2，考慮作為磁體6的軛鐵起作用的上容器16的厚度與生產(chǎn)效率，S2的最大值為L1×L2的大約0.89倍。接著是S1的最小值，考慮L1、L2為7mm時所要求的插入損失，鐵氧體基板5的直徑為φ2.9mm左右。以該形狀為依據(jù)計算面積比S1/S2，則為約0.15。鐵氧體基板5的直徑小于φ2.9mm時，插入損失變壞，形成問題。但是如果鐵氧體基板5的直徑為φ2.9mm左右，即使取L1、L2為5mm也不成問題，沒有必要取L1、L2為7mm。
下面對第2面積比S1/S2的上限值加以說明。鐵氧體基板5與磁體6形狀相同(圓板與圓板，或方形板與方形板)時，面積比S1/S2為最大。磁場垂直于鐵氧體基板5的表面是必要的?？紤]這時磁場與鐵氧體基板5大致垂直的區(qū)域，則如圖22所示，L7/L5為0.91左右。將其置換為面積比S1/S2，則為0.83。而且L7是表示隔離器充分起作用的磁場區(qū)域。
下面對第2面積比S1/S2的更理想的上限值加以說明。求出如圖22所示利用尺寸為L5的磁體施加的磁場垂直于鐵氧體基板5的表面的區(qū)域L6，則L6/L5為0.74，第2面積比大約為0.55。該磁場分布因磁體6的強度、磁體6的厚度L4而不同，是以實施例的任意模式為依據(jù)能夠得到的值。
下面對構(gòu)成本發(fā)明的隔離器的各零部件詳細加以說明。
首先對帶狀電路集合體1加以說明。
如圖4所示，帶狀線路集合體1的各帶狀線路是把銅、金、銀等金屬材料做成規(guī)定形狀的片材。特別是使用銅、銅合金、或在銅中添加規(guī)定的添加物的材料，在電氣特性、加工性能、成本各方面都是有利的。還有，在本發(fā)明的實施形態(tài)中帶狀線路集合體是做成片狀的，但是也可以使用線狀材料。
還有，如圖4所示，可以把一對帶狀線路4的兩條線路擴展做成相互不平行，以此可以如下所述使性能得以提高。
又，在本實施形態(tài)中，把帶狀線路集合體1貼在鐵氧體基板5上配置，以此謀求節(jié)省空間。也可以采取在鐵氧體基板5的一個面上插入絕緣片等之后使帶狀線路集合體1靠近等結(jié)構(gòu)。又，為了在各帶狀線路2、3、4的端子部分2a、3a、4a上連接電容器9、10、11，也可以設(shè)置使釬焊料容易流動的切口部。還在未圖示的各帶狀線路2、3、4之間設(shè)置絕緣片，使其相互電氣絕緣。這時，絕緣片的線狀只要是能夠確保帶狀線路之間的絕緣，不管是圓形、多邊形還是什么其他形狀都可以。
使用于帶狀線路2、3、4的材料，最好是使用厚度為25微米～60微米的壓延銅箔。厚度如果小于25微米，則容易發(fā)生斷線等問題，生產(chǎn)效率差，如果大于60微米則不符合薄型化的要求。又，可以利用在壓延銅箔上電鍍厚度為1微米～5微米的銀、金等導電性良好的金屬材料的方法提高帶狀效率表面的導電性能，可以減小插入損失和提高其他電學特性。
又，帶狀效率集合體1如下所述可以有各種變形，可以考慮把帶狀線路2、3、4成一整體形成“Y”字形，以及以規(guī)定的角度焊接由分立構(gòu)件構(gòu)成的帶狀線路2、3、4做成的結(jié)構(gòu)等。又，各帶狀線路2、3、4的兩端部分沿著鐵氧體基板5的側(cè)面彎折。
下面對鐵氧體基板5加以說明。
鐵氧體基板5可以是圓板、方形板、橢圓形板、多邊形板等形狀，但是從特性等方面看來，最好是圓板或六邊形板。而鐵氧體基板5的材料從特性等方面看來，最好是含有Fe、Y、Al、Gd等的磁性材料。
在帶狀線路集合體1貼附于鐵氧體基板5的情況下，預先除去鐵氧體基板5的角部可以防止帶狀線路集合體1發(fā)生斷線和抑制特性的劣化。
下面對鐵氧體基板5的尺寸加以說明。
取鐵氧體基板5的厚度為0.2mm～0.8mm(特別理想的是0.3mm～0.6mm)從特性和強度方面看來是理想的，例如鐵氧體基板5為圓板的情況下，取直徑為1.6mm～3.5mm(特別理想的是2.0mm～2.9mm)從小型化和特性方面看來是理想的。
鐵氧體基板5為圓板的情況下，取直徑為1.6mm以上，鐵氧體基板5為方形的情況下，最長的邊為1.6mm以上，而且比L1或L2的尺寸小，在特性及小型化方面是有利的。如果鐵氧體基板5的直徑或最長邊的長度小于1.6mm，則在鐵氧體基板5中的磁充填率下降，隔離器的插入損失增大，難于得到所希望的特性。而且為了使鐵氧體基板5能夠容納于隔離器內(nèi)，必須是鐵氧體基板5的直徑或最長邊的長度小于隔離器的長度L1或?qū)挾萀2。
如果鐵氧體基板5的直徑或最長邊的長度大于3.5mm，則隔離器難于實現(xiàn)小型化，特別是在隔離器的L1、L2都取7mm以下時，隔離器內(nèi)的安裝作業(yè)是困難的，生產(chǎn)效率將是低的。
根據(jù)上面所述，鐵氧體基板5的直徑或最長邊的長度最好是1.6mm～3.5mm。而對于L1、L2都取5mm以下的隔離器，如果鐵氧體基板5的直徑或最長邊的長度取2.0mm～2.9mm，則隔離器的插入損失能夠滿足0.6dB以下的要求，是特別理想的尺寸。
又，利用對鐵氧體基板5的兩個主要表面進行研磨加工的方法，形成規(guī)定的厚度，可以抑制性能上的偏差。
下面對磁體6加以說明。
磁體6必須具有能夠在鐵氧體基板5施加充分的磁場的磁通密度，其材料最好是使用定向性Sr系鐵氧體。
磁體6的大小最好是比鐵氧體基板5大，而且最好是鐵氧體基板5能夠容納于磁體6的投影面積內(nèi)。又，利用配置得使磁體6的中心與鐵氧體基板5的中心一致的方法，可以在鐵氧體基板5上均勻地施加磁場，能夠得到優(yōu)異的特性。
磁體6的形狀可以取圓板狀、方形板狀、橢圓板狀、多邊形板狀等形狀。特別是在鐵氧體基板5為圓板狀的情況下，磁體6取方形板狀可以在鐵氧體基板5上施加均勻的磁場，而且容易進行定位等工作。
磁體6的厚度取0.2mm～1.5mm從薄型化和磁通密度方面看來是理想的。
下面對下容器7加以說明。
下容器7以導電性良好的金屬材料構(gòu)成，特別理想的是使用含有銅、銀、鐵等的導電性良好的磁性金屬。
還可以利用在該磁性金屬上電鍍厚度為1微米～5微米的銀、金等導電性良好的金屬材料的方法，以此可以提高電學特性及與其他零部件的連接性能。
又，設(shè)置于下容器7的絕緣物8形成于電阻器17的熱端子一側(cè)及電容器9、10與下容器7接近的下容器的側(cè)面。該絕緣物是利用印刷粘著性薄片、非粘著性薄片，或熱硬化性樹脂等絕緣性材料的方法形成的。
下面對電容器9、10、11加以說明。
使用于電容器9、10、11的電介質(zhì)基板的介電常數(shù)最好是大于20，把電容器9、10、11做得薄可以使元件小型化。
又，形成于電介質(zhì)基板兩面上的電極使用金、銀、銅、鎳中的至少一種作為電極材料。
而電容器的外形采用方形在安裝方面和定位上較合適，但是也可以采用圓形或橢圓形。
下面對端子基體12加以說明。
如圖1、圖2所示，端子基體12設(shè)置有貫通孔15，鐵氧體基板5收容于該貫通孔15中，端子基體12以此包圍收容鐵氧體基板5。又，端子基體12容納磁體6時，在圖1中是包圍與鐵氧體基板5相對的磁體6的周圍2個面，但是也可以包圍磁體6的周圍4個面。這樣，本實施形態(tài)的端子基體12的特征在于，具有將鐵氧體基板5與磁體6中的至少一方加以包圍的結(jié)構(gòu)。又，端子基體12的特征還在于，利用端子基體12壓住帶狀線路集合體1的端子2a、3a、4a與電容器9、10、11及電阻器17的連接部，不再需要用來壓住各連接部的構(gòu)件，可以實現(xiàn)裝置的小型化。
又如圖2所示，在貫通孔15內(nèi)的側(cè)面設(shè)置有用于維持固定各帶狀線路的交叉角的凸起15a，或如圖6所示在端子基體12的內(nèi)壁設(shè)置臺階，借助于此，可以簡單而且正確可靠地進行鐵氧體基板5與磁體6的位置的定位等工作。還可以在形成端子基體12時嵌入形成輸入、輸出用的端子13、14，借助此，可以進一步小型化，容易制造。
端子基體12采用環(huán)氧樹脂、液晶聚合物等樹脂和陶瓷等非導電性材料，端子13、14同時利用嵌入成型方法形成。
端子13、14使用青銅、黃銅等導電性材料，在這種導電性材料上鍍銀等良導體則更好。端子13、14是對板狀導體進行彎折等加工形成的。
又，端子基體12用連接材料等安裝于其他電路基板上時很可能要進行加熱，因此，最好是采用耐熱250℃以上，更理想的是290℃以上的材料構(gòu)成。這些日子以來，焊接材料等趨向于采用不包含鉛的材料，使用釬焊熔點為240℃左右的材料。在這種情況下，隔離器安裝于基板時基板周圍的溫度達到250～260℃，如果不使用至少耐受250℃高溫的材料，就會發(fā)生安裝隔離器時端子基體12熔化的情況。液晶聚合物是具有250℃以上的耐熱性的材料。液晶聚合物在250℃軟化，但是在不受外力的情況下能夠保持原來的形狀。
端子基體12如圖1、2所示，設(shè)置為將端子2a、3a夾在電容器9、10和端子13、14之間，以利用材料進行的焊接或嵌合等方法使其至少與下容器7結(jié)合。
又如圖1所示，在下容器7設(shè)置凹部或貫通孔7a，以使端子基體12易于在下容器7上定位，嵌入該凹部7a的凸起12a設(shè)置于端子基體12上。又，該凸起12a與凹部或貫通孔7a的關(guān)系也可以是相反的。也就是說，又可以采用在端子基體12設(shè)置凹部或貫通孔，在下容器7設(shè)置凸起的結(jié)構(gòu)。
又，最好是在端子基體12不設(shè)置端子13、14以外的端子及電極圖形(pattern)等，這樣可以使端子基體12小型化、輕量化。
又，在本實施形態(tài)中，以樹脂等構(gòu)成的端子基體12上以嵌鑲成型等方法設(shè)置端子13、14，但是也可以采取用焊接材料等把端子13、14焊接于端子基體12上的方法構(gòu)成。
又可以采取在端子基體12上設(shè)置連接銷，使該連接銷變形，對端子13、14進行機械性固定的方法，在該情況下，還可以采取使用連接材料等真正進行固定的方法。
還有，在本實施形態(tài)中，是對采取金屬等板狀導電體進行彎折等加工，形成端子13、14，但是也可以利用在端子基體12上利用電鍍或濺射方法等薄膜形成技術(shù)形成薄膜狀端子13、14。在這種情況下，也可以采取端子13、14形成于端子基體12的表面，或在端子基體12內(nèi)部形成端子13、14，使其一部分露出端子基體12的表面的結(jié)構(gòu)。
下面對下容器7和上容器6加以說明。
下容器7最好是采用具有導電性的金屬材料等構(gòu)成，在本實施形態(tài)中，使用壓延鋼板。而且最好是在壓延鋼板上形成1～5微米厚度的銀、銅等金屬材料構(gòu)成的電鍍膜，以使電學性能能夠得到提高。又，在下容器7，除了上述凹部或貫通孔7a外，還如圖1、2所示，在另一端部設(shè)置凸起7b、7c、7d、7e，該凸起7b～7e也可以作為接地端子使用。
下容器7上利用焊錫、導電膠等導電性粘接材料連接著帶狀線路集合體1。
下容器7，其剖面大致為“コ”字形，沒有形成如圖21的已有例中能夠看到的那樣的調(diào)整用的窗口等。
又，上容器6與下容器7由同樣的材料構(gòu)成，也沒有設(shè)調(diào)整用的窗口。
在上容器6，至少利用連接材料連接著磁體6，或?qū)⑵渑c端子基體12一起裝于其中。
第2實施形態(tài)下面參照圖7對本發(fā)明第2實施形態(tài)的隔離器的帶狀線路集合體加以說明。
配置帶狀線路集合體1，使其包圍鐵氧體基板5，帶狀線路集合體1由帶狀線路2、3、4構(gòu)成。
帶狀線路2、3、4具有沿著鐵氧體基板5的背面及側(cè)面彎折的，在鐵氧體基板5的上表面相互交叉的結(jié)構(gòu)。
又，帶狀線路2、3、4分別以1對線路構(gòu)成1條帶狀線路，但是也可以由多條線路構(gòu)成帶狀線路。
本實施形態(tài)中的帶狀線路集合體的特征在于，如圖7所示，至少在1條帶狀線路、例如帶狀線路4中，在其一對線路設(shè)置不平行的部分。也就是說，如圖7所示，構(gòu)成帶狀線路4的2條線路設(shè)置相互不平行的部分，這一點與已有的技術(shù)不同。利用這樣的結(jié)構(gòu)，能夠得到損失非常低而且具有寬頻帶的通過特性的隔離器。還有，在圖7中示出構(gòu)成帶狀線路4的2條線路設(shè)置相互不平行的部分的例子。但是只要構(gòu)成帶狀線路4的多條線路中的至少一條具備與其他線路不平行的部分即可。
又，最好是如圖7所示，使帶狀線路4的寬度擴展形成不平行(大致為菱形、偏菱形的形狀)。
利用設(shè)置屈曲部Z1(圓弧狀屈曲部或有角的屈曲部等)，使構(gòu)成帶狀線路4的2條線路向外膨出的方法，可以把帶狀線路4的寬度加以擴展。帶狀線路4可以利用對金屬片進行沖孔或蝕刻的方法加工。
這樣使帶狀線路4的寬度擴展，使線路相互不平行的方法，能夠得到最理想的低損失和寬通過頻帶。
又，在圖7中帶狀線路4與帶狀線路3的交叉角度取110度，同樣，帶狀線路4與帶狀線路2的交叉角度也取也取110度。在該交叉角度的結(jié)構(gòu)是，在帶狀線路4與其他帶狀線路的交叉部C1～C8，以大致為110度的角度交叉，從特性方面看來，這是最理想的，但是，即使是交叉角度多少有一些偏差，也存在某種程度的允許范圍。
交叉部C1～C8的最大角度與最小角度的差從特性方面看來應該在30度以內(nèi)，如果是10度以內(nèi)更好，最好是5度以內(nèi)。
第3實施形態(tài)下面參照圖8對本發(fā)明第3實施形態(tài)的隔離器的帶狀線路集合體加以說明。
使大致為菱形的帶狀線路4與其他帶狀線路2、3交叉的點，與圖7所示的第2實施形態(tài)的幾乎相同，但是，與其他帶狀線路的交叉角度取90度，這一點是不同的。
如本實施形態(tài)所述，利用取與其他帶狀線路的交叉角度為大約90度的方法，能夠得到最優(yōu)異的寬頻帶的通過特性，最好是把交叉角度設(shè)定為90度±10度。
第4實施形態(tài)下面對本發(fā)明第4實施形態(tài)的隔離器的帶狀線路集合體加以說明。
使大致為菱形的帶狀線路4與其他帶狀線路2、3交叉的點，與圖7所示的第2實施形態(tài)的幾乎相同，但是，與其他帶狀線路的交叉角度取70度，這一點是不同的。
第5實施形態(tài)下面參照圖10對本發(fā)明第5實施形態(tài)的隔離器的帶狀線路集合體加以說明。
本實施形態(tài)的帶狀線路集合體與圖7所示的第2實施形態(tài)的不同點在于，帶狀線路4取圓、橢圓或長圓形等的圓弧形狀，使其與其他帶狀線路2、3交叉。
在這種情況下，構(gòu)成帶狀線路4的一條線路與構(gòu)成帶狀線路2或3的2條線路的的交叉角度最好是分別為85度和105度，互不相同，但是也不限于該角度。
第6實施形態(tài)下面參照圖11對本發(fā)明第6實施形態(tài)的隔離器的帶狀線路集合體加以說明。
本實施形態(tài)的帶狀線路集合體與圖7所示的第2實施形態(tài)的不同點在于，帶狀線路4取多邊形，使其與其他帶狀線路2、3交叉。
而與圖10所示的第5實施形態(tài)的不同點在于，第5實施形態(tài)中，構(gòu)成帶狀線路的一條線路與構(gòu)成其他帶狀線路的2條線路以互不相同的角度(85度和105度)交叉，而在本實施形態(tài)中，構(gòu)成帶狀線路4的一條線路與構(gòu)成帶狀線路2的2條線路的交叉角度都是90度，而與構(gòu)成帶狀線路3的2條線路的交叉角度都是120度。
圖12是隔離器的代表性的電氣特性圖。本發(fā)明的實施形態(tài)的隔離器的評價要點采用正向的中心頻率的通過損失(圖12中的ILmin)和頻帶兩端的通過損失(圖12中的ILlow及ILhigh)。
表1表示比較使用本發(fā)明實施形態(tài)2～6的帶狀線路結(jié)構(gòu)的隔離器與使用已有的技術(shù)的帶狀線路結(jié)構(gòu)的隔離器的正向通過損失特性。
表
<p>又可以了解到，在本發(fā)明的實施形態(tài)中，在中心頻率周邊的通過損失與已有的例子相比是平坦的，因此對于由溫度引起的變動也是有利的。
根據(jù)實施形態(tài)6與其他實施形態(tài)的比較，所有的交叉角度采取大于70度而小于120度的結(jié)構(gòu)是理想的。
又，如果使與其他帶狀線路的交叉角度像實施形態(tài)4那樣向90度以下減小下去，則通過損失的最小值也將劣化下去，因此在頻帶內(nèi)能夠補償?shù)耐ㄟ^損失將變大起來。因而，可知與其他帶狀線路的交叉角度最好是在70度以上，120度以下。
又，在頻帶內(nèi)能夠補償?shù)耐ㄟ^損失變成最小是在交叉角度為90度左右的情況下。
還有，本發(fā)明各實施形態(tài)的隔離器的帶狀線路的結(jié)構(gòu)中，任何結(jié)構(gòu)都是把連接于輸入、輸出端子上的帶狀線路的交叉角度取120度，但是本發(fā)明并不限于此，連接于輸入、輸出端子上的帶狀線路的交叉角度是120度以上還是120度以下的情況下都同樣有效。
本發(fā)明的各實施形態(tài)的隔離器中，電容器9、10、11的結(jié)構(gòu)材料和形狀的精度都限定于規(guī)定的范圍內(nèi)，各構(gòu)件間焊接材料的涂布量等也限制于規(guī)定的范圍內(nèi)，以此得到組裝之后不需要調(diào)整的隔離器。
因此，不需要檢查工序，生產(chǎn)效率得以提高，沒有必要像已有的例子那樣在上容器16和下容器7設(shè)置調(diào)整用的孔，構(gòu)件的結(jié)構(gòu)簡化了。特別是對于外形尺寸為5mm(縱)×5mm(橫)×2.0mm(高)以下的隔離器的情況是有效的。也就是說，在已有的小型、薄型化的隔離器中，調(diào)整用的窗口小，調(diào)整非常困難?？傊瑢τ谛⌒突母綦x器，對電容器9、10、11的電極進行微調(diào)是非常困難的。
采用本發(fā)明，由于不需要微調(diào)，沒有必要在上容器16和下容器7設(shè)置調(diào)整用的窗口，因此可以使用沒有微調(diào)切痕的電容器9、10、11，能夠得到組裝之后不進行調(diào)整的隔離器。
下面對電容器9、10、11的特性加以說明。
本發(fā)明使用的電容器最好是使用在電介質(zhì)基板的兩個表面形成電極的所謂平行平板電容器。
最好是電容器9、10、11所需要的電容量在1pF～22pF的范圍內(nèi)，其電容量值的偏差在±1.6％以內(nèi)(特別理想的是在±0.8％以內(nèi))。
例如電容器9、10、11的電容量取相同的10pF時，使用其偏差的范圍在最小9.84pF到最大10.16pF之間的電容量的電容器，隔離器組裝之后可以不要調(diào)整。
換句話說，根據(jù)電容器9、10、11電容量的最大值C1和最小值C2，從Cz＝(C1+C2)/2求出的Cz是假想的目標值，只要是|C1-Cz|/Cz×100＜1.6或|C2-Cz|/Cz×100＜1.6即可(下面將這一求法簡稱為“利用假想目標值的公式”)。
又，電容器9、10的電容量值大致相同，其目標值的偏差定為±1.6％或根據(jù)“利用假想目標值的公式”求出的偏差。又以C9、C10表示電容器9、10的電容量，以C11表示與電阻器17并聯(lián)連接的電容器11的電容量時，最好是使用的電容器9、10、11能夠滿足1pF＜C9、C10、C11＜22pF的關(guān)系。
接著的步驟是，把構(gòu)成本發(fā)明的隔離器的各部件及這些部件的構(gòu)成零件加以連接。連接材料的特征在于，基本上使用不含鉛的材料。
又，本發(fā)明的隔離器的構(gòu)成部件及材料中所包含的鉛在0.005克以下，最好是在0.001克以下。因此，具備本發(fā)明的隔離器的電子設(shè)備廢棄時不會排出有害的鉛，或是排出的鉛非常少，因此對環(huán)境保護很有利。
本發(fā)明中所使用的焊接材料是單質(zhì)Sn或在Sn中添加Ag、Cu、Zn、Bi、In中的至少一種的所謂無鉛釬焊料。使用這樣的焊接材料，能夠使隔離器內(nèi)的鉛含量降低到幾乎為零。
第7實施形態(tài)下面對本發(fā)明第7實施形態(tài)的隔離器的結(jié)構(gòu)及組裝方法加以說明。
如圖13所示，在至少其表面上涂布能夠熱壓接的環(huán)氧樹脂的絕緣用聚酰亞胺圓板100上載置具有接地部4b和端子部4a的帶狀線路4。接地部4b是在帶狀線路4的一端形成的3等分圓的形狀。端子部4a形成于帶狀線路4的另一端。
在其上部載置涂布能夠熱壓接的環(huán)氧樹脂的絕緣用的聚酰亞胺圓板101，還載置具有接地部3b和端子部3a的帶狀線路3。接地部3b是在帶狀線路3的一端形成的3等分圓的形狀。端子部3a形成于帶狀線路3的另一端。然后，在其上再載置涂布能夠熱壓接的環(huán)氧樹脂的絕緣用的聚酰亞胺圓板102，還載置具有接地部2b和端子部2a的帶狀線路2。接地部2b是在帶狀線路2的一端形成的3等分圓的形狀。端子部2a形成于帶狀線路2的另一端。
接著，如圖144所示，將如上所述迭層的3組聚酰亞胺圓板與帶狀線路熱壓接加工形成一體的帶狀線路集合體1。如圖14B所示，在該帶狀線路集合體上載置鐵氧體基板5。把帶狀線路2、3、4沿著鐵氧體基板5的側(cè)面彎折加工，把接地部2b、3b、4b彎折，使其貼著鐵氧體基板5的上表面。3個接地部2b、3b、4b配置于鐵氧體基板5的上表面，成3等分狀態(tài)。
這時，使鐵氧體基板5的上表面成大致3等分狀態(tài)配置的接地部2b、3b、4b雖然可以發(fā)生電氣接觸，但配置于鐵氧體基板5的上表面而不重疊，這樣在特性等方面是理想的。如圖14C所示，各接地部2b、3b、4b之間最好是設(shè)置50～500微米的間隙G。
接著，在下容器7上載置鐵氧體基板5，使接地部2b、3b、4b的表面與下容器7相對，利用釬焊等方法使接地部2b、3b、4b與下容器7形成機械性連接和電氣連接。
接著在帶狀線路2、3、4的端子部2a、3a、4a分別并聯(lián)連接電容器9、10、11。
已有的技術(shù)中，3組帶狀線路從連接于下容器7的接地圓板延伸為大致呈“Y”字形的樣子，貼著鐵氧體基板5彎折，沿著鐵氧體基板5的上表面再度彎折到水平方向，因此，彎折時在鐵氧體基板5的上表面要使3組帶狀線路以所希望的角度和良好的精度交叉是很困難的。所以會發(fā)生由于帶狀線路的交叉角度的偏差而引起的性能偏差，要穩(wěn)定地供應性能優(yōu)良的產(chǎn)品是困難的。
本實施形態(tài)的隔離器中，預先一邊把涂布能夠熱壓接的環(huán)氧樹脂的聚酰亞胺圓板100、101、102交互夾入一邊使3組帶狀線路2、3、4以所希望的交叉角度交叉，然后利用熱壓接使其形成一體，構(gòu)成帶狀線路集合體1，因此容易使3組帶狀線路以規(guī)定的交叉角度高精度地交叉。
又，本實施形態(tài)的隔離器中，使各帶狀線路2、3、4絕緣的構(gòu)件使用聚酰亞胺圓板100、101、102，但是也可以使用其他絕緣材料，也就是說，可以使用聚酰亞胺以外的具有絕緣性的樹脂材料片材和板材以及陶瓷等其他絕緣材料。
還有，在本實施形態(tài)的隔離器中，只在聚酰亞胺圓板100、102、102等絕緣構(gòu)件的一個表面上涂設(shè)能夠熱壓接的環(huán)氧樹脂，但是也可以在兩個表面涂設(shè)，而且還可以在絕緣構(gòu)件的只是一個表面涂設(shè)能夠在常溫下硬化的具有粘接性的材料等，以代替能夠熱壓接的環(huán)氧樹脂，或是設(shè)置兩面涂布粘接性材料的帶子等代替絕緣構(gòu)件。
又，本實施形態(tài)的隔離器以設(shè)置3枚聚酰亞胺圓板100、101、102作為絕緣構(gòu)件的例子進行說明，但是，至少設(shè)置聚酰亞胺圓板101、102是必要的，聚酰亞胺圓板100可以根據(jù)需要設(shè)置。
又，本實施形態(tài)的隔離器中，聚酰亞胺圓板100、101、102使用形狀大致相同而且面積也大致相同的圓板，但是也可以使用形狀為多邊形、橢圓形、星形等形狀的。又，其面積也可以根據(jù)需要任意決定。
又，帶狀線路2、3、4是分開一片片制作的，但是為了提高生產(chǎn)效率，也可以分別形成把分立的各片二維排列的3組片狀構(gòu)件，利用熱壓接和焊接等方法使3組片狀構(gòu)件形成一體作為一個集合體。
還有，在將帶狀線路集合體1載置于鐵氧體基板5進行彎折加工時，為了提高生產(chǎn)效率和加工精度，也可以把鐵氧體基板5做成多邊形。
還有，在本實施形態(tài)的隔離器中，將接地部2b、3b、4b直接與下容器7電氣接和機械連接，但是也可以把接地框配置于下容器7與接地部2b、3b、4b之間，使接地部2b、3b、4b與該接地框成機械連接和電氣連接。
本實施形態(tài)的隔離器的特征，如圖13～14C所示，在于以所希望的交叉精度和良好的精度構(gòu)成帶狀線路集合體1。大致成3等分的接地部2b、3b、4b的配置位置，即接地部2b、3b、4b之間的間隙相比之下不要求像帶狀線路2、3、4的交叉角度那樣的高精度，而帶狀線路2、3、4的交叉角度的精度與載置隔離器的產(chǎn)品的電氣特性和偏差密切相關(guān)，通常該帶狀線路2、3、4的交叉角度抑制于±3度以內(nèi)，最好是抑制于±1度以內(nèi)，又，交叉的中心與鐵氧體基板5的中心一致這一點是重要的。在本實施形態(tài)中，這些要求是容易滿足的，容易提供性能優(yōu)異的偏差小的隔離器。利用這樣的結(jié)構(gòu)，能夠得到非常小型，而且具有低損失的通過特性的隔離器。
第8實施形態(tài)下面對本發(fā)明第8實施形態(tài)的隔離器加以說明。
圖15表示本發(fā)明第8實施形態(tài)的隔離器的帶狀線路集合體的接地部分的形狀。與圖14不同之處在于接地部2b、3b、4b的形狀。
在圖14中，接地部2b、3b、4b是把圓板大約3等分的形狀，在帶狀線路被彎折加工，貼著鐵氧體基板5之后，接地部2b、3b、4b分別隔著50～500微米的間隙構(gòu)成。因此各接地部大致為扇形。
而與此不同的是，如圖15所示，本實施形態(tài)中接地部2b、3b、4b的形狀取圓弧形。這樣能夠大大減少對帶狀線路2、3、4進行彎折加工時在鐵氧體基板5的表面上接地部2b、3b、4b發(fā)生相互重疊的情況。
第9實施形態(tài)下面對本發(fā)明第9實施形態(tài)的隔離器加以說明。
圖16所示的本發(fā)明第9實施形態(tài)中的隔離器的帶狀線路集合體與圖14的不同之處在于，將帶狀線路的接地部形狀做成多邊形。在本實施形態(tài)中也能夠減少在鐵氧體基板5的表面上接地部2b、3b、4b發(fā)生相互重疊的情況。
第10實施形態(tài)下面對本發(fā)明第10實施形態(tài)的隔離器加以說明。
圖17所示的本發(fā)明第10實施形態(tài)中的隔離器的帶狀線路集合體與其他實施形態(tài)的不同之處在于，不使帶狀線路的接地部2b、3b、4b的面積像上述其他實施形態(tài)那樣大致相同，而使帶狀線路的接地部2b、3b、4b的至少某一個的面積比其他接地部大。這樣做，在組裝帶狀線路集合體時能夠防止3組帶狀線路的一部分重疊而造成對生產(chǎn)效率的損害或使加工精度變壞的情況。
第11實施形態(tài)下面對本發(fā)明第11實施形態(tài)的隔離器加以說明。
圖18表示本發(fā)明第11實施形態(tài)中的隔離器的帶狀線路集合體，本實施形態(tài)與其他實施形態(tài)的不同之處在于，帶狀線路的接地部2b、3b、4b的總面積不是與鐵氧體基板5的底面積大致相等，而是鐵氧體基板5的底面積的約40％，最好是80％以下。
這樣做，接地部2b、3b、4b之間能夠有充分的間隙。易于利用釬焊把接地部2b、3b、4b與接地框或下容器7電氣連接和機械連接，使其形成一體。而且能夠把鐵氧體基板5與接地框或下容器7的空隙部抑制于最低限度，能夠使性能穩(wěn)定，抑制偏差。在本實施形態(tài)中對接地部2b、3b、4b的形狀為扇形的情況進行了說明，但是如圖15、16、17所示，也可以是其他形狀。又如圖17所示，也可以采用面積不同的接地部。
表2是本發(fā)明第1實施形態(tài)的隔離器與已有的例子的隔離器的特性比較。在這種情況下，本發(fā)明的通過頻帶內(nèi)的插入損失、隔離度、及頻帶寬度等電氣特性與已有的例子相同。但是，如表3所示，采用本發(fā)明的隔離器和已有的隔離器相比，在大量制造產(chǎn)品時產(chǎn)品間的離散度小得多，性能的平均值也優(yōu)異。
表2<
>通過頻帶的頻率824-849MHz表3<t
>通過頻帶的頻率824-849MHz第12實施形態(tài)下面對使用本發(fā)明實施形態(tài)的隔離器的無線終端裝置加以說明圖19及圖20分別是表示本發(fā)明第12實施形態(tài)的無線終端裝置的立體圖及方框圖。
如圖19和圖20所示，無線終端裝置具備將聲音變換為聲音信號的麥克風29、將聲音信號變換為聲音的揚聲器30、撥號按鈕等構(gòu)成的操作部31、顯示入呼等的顯示部32、天線33、將來自麥克風29的聲音信號加以調(diào)制、變換為發(fā)送信號的發(fā)送部34。
在發(fā)送部34作出的發(fā)送信號通過天線33發(fā)送到外部。天線33接收的信號在接收部35變換為聲音信號，該聲音信號由揚聲器30變換為聲音。
發(fā)送部34、接收部35、操作部31、顯示部32由控制部36控制。
下面對其動作加以說明。
首先，在有入呼的情況下，從接收部35向控制部36傳送入呼信號，控制部36根據(jù)該入呼信號使顯示部32顯示該信息。一旦在操作部31表示接收到入呼信號之意的按鈕等被按下，信號即被傳送到控制部36，控制部36將各部設(shè)定于接收模式。
亦即天線33接收的信號由接收部35變換為聲音信號，聲音信號由揚聲器30作為聲音輸出，同時從麥克風29輸入的聲音被變換為聲音信號，通過發(fā)送部34從天線33發(fā)送到外部。
接著，在發(fā)送的情況下，表示發(fā)送之意的信號從操作部31傳送到控制部36。接著，一旦相當于電話號碼的信號從操作部31傳送到控制部36，控制部36即通過發(fā)送部34、隔離器50從天線33發(fā)送出與電話號碼對應的信號。
利用該發(fā)送出的信號確立與對方的通信后，表示該意思的信號從天線33通過接收部35傳送到控制部36，控制部36將各部設(shè)定于發(fā)送模式。
也就是說，天線33接收的信號由接收部35變換為聲音信號，聲音信號由揚聲器30作為聲音輸出，同時從麥克風29輸入的聲音被變換為聲音信號，通過發(fā)送部34、隔離器50從天線33發(fā)送到外部。
還有，在本實施形態(tài)中，描述了發(fā)送和接收聲音的例子，但是并不限于聲音，進行文字數(shù)據(jù)等聲音以外的數(shù)據(jù)信號的發(fā)送和接收或兩者之一的裝置也進行相同的處理。
在具有上述結(jié)構(gòu)的無線終端裝置中，本發(fā)明涉及的隔離器50如圖20所示，設(shè)置于發(fā)送部34中設(shè)置的功率放大器與天線33之間，但是也有設(shè)置于發(fā)送部34中的情況。
具有上面所述結(jié)構(gòu)的本實施形態(tài)的無線終端裝置由于是低損失的裝置，能夠謀求節(jié)省無線終端裝置的消耗功率，在使用電池等作為電源的情況下，能夠作為長時間使用的設(shè)備使用。又，由于提高了在寬頻帶的通過特性，能夠傳送頻率范圍較寬的信號，因此能夠提高通話精度和數(shù)據(jù)發(fā)送性能。
如上所述，本發(fā)明首先使3組帶狀線路預先具備所希望的交叉角度，高精度地利用熱壓接方法或粘接性絕緣材料將3組帶狀線路形成一體，使成一體化的3組帶狀線路貼著鐵氧體基板后，在鐵氧體基板的角部進行彎折加工，把3組帶狀線路的接地部載置于鐵氧體基板上，同時利用釬焊把該接地部焊接在下容器，形成機械性的和電氣的連接，能夠容易地得到電學特性和制造質(zhì)量的偏差小的優(yōu)異的隔離器及無線終端裝置。
權(quán)利要求
1.一種不可逆電路元件，具備有磁性的基板、與所述基板相對設(shè)置的磁體、由多條帶狀線路構(gòu)成，設(shè)置于所述基板的近旁，所述多條帶狀線路相互電氣絕緣，形成迭層的帶狀線路集合體、與所述帶狀線路集合體連接的電容器，以及至少容納所述基板、所述磁體及所述帶狀線路集合體的容器，其特征在于，其結(jié)構(gòu)如下所述不可逆電路元件具有下述外形尺寸，即2.5mm＜L1＜7.0mm2.5mm＜L2＜7.0mm1.0mm＜L3＜3.5mm其中L1為長度，L2為寬度，L3為厚度，而且具有如下的關(guān)系S1/(L1×L2)＝0.1～0.78S1為垂直于與所述基板的基板面平行的面的所述基板的投影面積。厚度L3與所述磁體的厚度L4具有如下關(guān)系L4/L3＝0.2～0.5S1與垂直于與所述磁體面平行的面的所述磁體的投影面積S2具有如下所述的關(guān)系S1/S2＝0.15～0.83。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述不可逆電路元件，其特征在于，所述基板的形狀是圓板狀，所述基板的直徑為1.6毫米以上，而且比L1和L2中尺寸較短的一方還短。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述不可逆電路元件，其特征在于，所述基板的形狀是方形板狀，所述基板的最長的一邊的長度為1.6毫米以上，而且比L1和L2中尺寸較短的一方還短。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述不可逆電路元件，其特征在于，所述不可逆電路元件還在所述容器內(nèi)具備端子基體，所述端子基體具有包圍所述基板與所述磁體兩者中的至少一個的結(jié)構(gòu)，同時所述端子基體的一部分與所述帶狀線路集合電氣連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述不可逆電路元件，其特征在于，所述端子基體由絕緣性基體與設(shè)置于所述基體的導電性端子構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述不可逆電路元件，其特征在于，所述端子基體耐熱性能高于250℃。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述不可逆電路元件，其特征在于，所述導電性端子利用插入成型安裝于所述絕緣性基體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述不可逆電路元件，其特征在于，將所述不可逆電路元件的各部分加以連接的連接材料及所述不可逆電路元件的構(gòu)件是由實質(zhì)上不含鉛的材料構(gòu)成的。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述不可逆電路元件，其特征在于，所述連接材料是由Sn單質(zhì)或Sn中包含Ag、Cu、Zn、Bi、In中的至少一種的材料構(gòu)成的。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述不可逆電路元件，其特征在于，所述容器和所述容器中容納的各構(gòu)件含鉛低于0.005克。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述不可逆電路元件，其特征在于，所述容器不具有對內(nèi)部的構(gòu)件進行調(diào)整用的調(diào)整用窗。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述不可逆電路元件，其特征在于，所述電容器沒有微調(diào)切痕。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述不可逆電路元件，其特征在于，所述電容器電容量的偏差在目標值±1.6％以內(nèi)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述不可逆電路元件，其特征在于，所述多條帶狀線路中至少第1條帶狀線路由多條線路構(gòu)成，同時所述多條線路中至少一條具備與其他線路不平行的部分。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述不可逆電路元件，其特征在于，除了所述第1條帶狀線路外的其他帶狀線路由互相平行的多條線路構(gòu)成。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述不可逆電路元件，其特征在于，構(gòu)成所述第1條帶狀線路的所述多條線路形成左右對稱。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述不可逆電路元件，其特征在于，把構(gòu)成所述第1條帶狀線路的所述多條線路做成向外部膨出。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述不可逆電路元件，其特征在于，構(gòu)成所述第1條帶狀線路的所述多條線路各條與其他帶狀線路的交叉角度取70度～120度。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述不可逆電路元件，其特征在于，構(gòu)成所述第1條帶狀線路的所述多條線路各條與其他帶狀線路的交叉角度做成實質(zhì)上相同。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述不可逆電路元件，其特征在于，使所述交叉角度的最大角度與最小角度之差小于30度。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述不可逆電路元件，其特征在于，使所述交叉角度的最大角度與最小角度之差小于5度。
22.根據(jù)權(quán)利要求14所述不可逆電路元件，其特征在于，構(gòu)成所述第1帶狀線路的所述多條線路的非平行的部分的外形做成菱形、偏菱形、圓弧形、多角形中的至少一種。
23.根據(jù)權(quán)利要求1所述不可逆電路元件，其特征在于，所述多條帶狀線路安裝于所述基板，而且在所述基板的一個面上隔著絕緣片形成迭層，而在所述基板的另一個面上不互相重疊。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述不可逆電路元件，其特征在于，所述多條帶狀線路是分別制作的，所述各帶狀線路由端子部分、接地部分，以及所述端子部分與所述接地部分之間的線路部分構(gòu)成，所述各帶狀線路的所述線路部分在所述基板的一個面上相互絕緣迭層安裝，所述接地部分在所述基板的另一面相互不重疊地安裝。
25.根據(jù)權(quán)利要求1所述不可逆電路元件，其特征在于，所述帶狀線路在所述基板側(cè)面彎折，同時與所述側(cè)面相反的一側(cè)的側(cè)面，所述帶狀線路再度沿著所述相反一側(cè)的側(cè)面彎折。
26.根據(jù)權(quán)利要求1所述不可逆電路元件，其特征在于，所述磁體的磁通密度取30mT～80mT。
27.一種不可逆電路元件，具備有磁性的基板、與所述基板相對設(shè)置的磁體、由多條帶狀線路構(gòu)成，設(shè)置于所述基板的近旁，所述多條帶狀線路相互電氣絕緣，形成迭層的帶狀線路集合體、與所述帶狀線路集合體連接的電容器，以及至少容納所述基板、所述磁體及所述帶狀線路集合體的容器，其特征在于，所述多條帶狀線路中至少第1帶狀線路由多條線路構(gòu)成，同時所述多條線路中至少一條具備與其他線路不平行的部分。
28.一種不可逆電路元件的制造方法，制造具備有磁性的基板、與所述基板相對設(shè)置的磁體、由多條帶狀線路構(gòu)成，設(shè)置于所述基板近旁，所述多條帶狀線路相互電氣絕緣形成迭層的帶狀線路集合體、與所述帶狀線路集合體連接的電容器，以及至少容納所述基板、所述磁體及所述帶狀線路集合體的容器的不可逆電路元件，其特征在于，由在所述多條帶狀線路中的第1帶狀線路上設(shè)置第1絕緣構(gòu)件，在所述第1絕緣構(gòu)件的上面與所述第1帶狀線路成規(guī)定的角度地迭層形成第2帶狀線路，在所述第2帶狀線路的上面設(shè)置第2絕緣構(gòu)件，在所述第2絕緣構(gòu)件的上面與所述第1及第2帶狀線路成規(guī)定的角度地迭層形成第3帶狀線路，從而形成帶狀線路集合體，把所述帶狀線路集合體安裝于所述基板上，并且是在所述基板的一個面上配置所述帶狀線路集合體的迭層部分，同時在所述基板的另一面上使各帶狀線路不重疊地進行安裝，以及將安裝所述帶狀線路集合體的所述基板收容于所述容器內(nèi)的工序構(gòu)成。
29.一種無線終端裝置，具備把數(shù)據(jù)信號或聲音信號中的至少一種變換為發(fā)送信號的發(fā)送部以及把接收信號變換為數(shù)據(jù)信號或聲音信號中的至少一種的接收部兩者中的至少一種、發(fā)送、接收所述發(fā)送信號及所述接收信號的天線，以及至少對所述發(fā)送部與所述接收部進行控制的控制手段，其特征在于，在所述天線與所述發(fā)送部之間或所述接收部的內(nèi)部設(shè)置權(quán)利要求1所述的不可逆電路元件。
全文摘要
本發(fā)明的不可逆電路元件具備有磁性的基板、與基板相對設(shè)置的磁體、設(shè)置于基板近旁,多條帶狀線路相互電絕緣,形成迭層的帶狀線路集合體、與該集合體連接的電容器,及至少容納基板、磁體及帶狀線路集合體的容器,其外形尺寸為:2.5mm< 長度L1< 7.0mm;2.5mm< 寬度L2< 7.0mm;1.0mm< 厚度L3< 3.5mm。且垂直于與基板面平行的面的該基板的投影面積S1/(L1×L2)=0.1～0.78。磁體厚度L4/L3=0.2～0.5,S1與垂直于與磁體面平行的面的該磁體的投影面積S2之比S1/S2=0.15～0.83。
文檔編號H01P1/32GK1266291SQ00104118
公開日2000年9月13日 申請日期2000年3月9日 優(yōu)先權(quán)日1999年3月9日
發(fā)明者椎葉健吾, 藤村宗范, 內(nèi)仁志, 山口修一郎, 竹內(nèi)孝之, 堀尾泰彥, 河野浩志, 德永裕美 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社