防水型固態(tài)硬盤的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種硬盤，尤其是防水型固態(tài)硬盤，包括設(shè)有固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片矩陣的線路板，所述線路板通過四周的安裝支架固定安裝在殼體內(nèi)，所述線路板設(shè)有數(shù)據(jù)接口，所述數(shù)據(jù)接口的端口外周設(shè)有凸緣，所述凸緣為環(huán)繞數(shù)據(jù)接口端口處的密封圈，所述殼體與線路板的上下兩面均設(shè)有間隔，所述殼體頂部設(shè)有弧形穹頂，所述殼體其中一側(cè)的上下部分別設(shè)有第一充氣嘴和第二充氣嘴，所述弧形穹頂?shù)捻敳吭O(shè)有單向閥；通過殼體和密封圈減少水浸進(jìn)入硬盤的水分，通過充氣嘴和單向閥實(shí)現(xiàn)快速風(fēng)干，并且通過在殼體頂部構(gòu)建一個(gè)利于水珠匯集的弧形穹頂，加速了風(fēng)干速度。
【專利說明】
防水型固態(tài)硬盤
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種硬盤，尤其是防水型固態(tài)硬盤。
【背景技術(shù)】
[0002]固態(tài)硬盤(SolidState Drives)，簡稱固盤，固態(tài)硬盤(Solid State Drive)用固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片陣列而制成的硬盤，由控制單元和存儲(chǔ)單元(FLASH芯片、DRAM芯片)組成。固態(tài)硬盤在接口的規(guī)范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤的完全相同，在產(chǎn)品外形和尺寸上也完全與普通硬盤一致。
[0003]由于固態(tài)硬盤不存在類似普通硬盤的磁頭、磁盤和電機(jī)等裝置，所以其防水能力比普通硬盤略高，但是一旦發(fā)生電腦浸水等事故，固態(tài)硬盤依然難逃報(bào)廢的厄運(yùn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種遇到水浸等意外后能在水退之后快速回復(fù)正常使用狀態(tài)的硬盤。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:
[0006]防水型固態(tài)硬盤，包括設(shè)有固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片矩陣的線路板，其特征在于:所述線路板通過四周的安裝支架固定安裝在殼體內(nèi)，所述線路板設(shè)有數(shù)據(jù)接口，所述殼體配合數(shù)據(jù)接口設(shè)有缺口，所述數(shù)據(jù)接口的端口外周設(shè)有凸緣，所述凸緣為環(huán)繞數(shù)據(jù)接口端口處的密封圈，所述密封圈為疏水橡膠圈；
[0007]所述殼體與線路板的上下兩面均設(shè)有1-2厘米的間隔，所述殼體頂部設(shè)有弧形穹頂，所述殼體其中一側(cè)的上下部分別設(shè)有第一充氣嘴和第二充氣嘴，所述弧形穹頂?shù)捻敳吭O(shè)有單向閥。
[0008]本實(shí)用新型的防水原理:
[0009]首先通過殼體和疏水橡膠圈減少水浸之后進(jìn)入殼體內(nèi)的水分，其次通過兩個(gè)充氣嘴可以在水浸之后通過高壓空氣沖入殼體，高壓氣體從單向閥排出，高壓氣體攜帶殼體內(nèi)的水分一并排出，可快速風(fēng)干硬盤。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述線路板以及線路板上的各個(gè)電子元件均采用絕緣石墨散熱膜覆蓋，其作用有二，一是減少線路板與水接觸的可能，二是加強(qiáng)線路板本身的散熱能力。
[0011 ]進(jìn)一步地，所述數(shù)據(jù)接口為mSATA接口，由于該類接口較小，更加便于設(shè)置用于防水的密封圈。
[0012]進(jìn)一步地，所述線路板表面上的非金屬和非塑料部分與絕緣石墨散熱膜之間采用不干膠連接，由于石墨散熱膜能與金屬和塑料黏合，所以金屬和塑料無需黏合劑。
[0013]進(jìn)一步地，所述弧形穹頂還可設(shè)置限壓閥，防止單向閥失效導(dǎo)致充氣損壞硬盤。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型通過殼體和密封圈減少水浸進(jìn)入硬盤的水分，通過充氣嘴和單向閥實(shí)現(xiàn)快速風(fēng)干，并且通過在殼體頂部構(gòu)建一個(gè)利于水珠匯集的弧形穹頂，加速了風(fēng)干速度。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)不意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型的數(shù)據(jù)接口端口處的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型的線路板的局部截面圖。
[0018]圖中，1、殼體;2、安裝支架;3、線路板;4、數(shù)據(jù)接口；5、第一充氣嘴;6、第二充氣嘴；
7、弧形穹頂;8、單向閥;9、密封圈；1、絕緣石墨散熱膜。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步說明:
[0020]如圖1和2所示，防水型固態(tài)硬盤，包括設(shè)有固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片矩陣的線路板3，其特征在于:所述線路板3通過四周的安裝支架2固定安裝在殼體I內(nèi)，所述線路板3設(shè)有數(shù)據(jù)接口4，所述殼體I配合數(shù)據(jù)接口4設(shè)有缺口，所述數(shù)據(jù)接口 4的端口外周設(shè)有凸緣，所述凸緣為環(huán)繞數(shù)據(jù)接口端口處的密封圈9，所述密封圈9為疏水橡膠圈；
[0021]所述殼體I與線路板3的上下兩面均設(shè)有1-2厘米的間隔，所述殼體I頂部設(shè)有弧形穹頂7，所述殼體I其中一側(cè)的上下部分別設(shè)有第一充氣嘴5和第二充氣嘴6，所述弧形穹頂7的頂部設(shè)有單向閥8。
[0022]如圖3所示，所述線路板3以及線路板3上的各個(gè)電子元件均采用絕緣石墨散熱膜10覆蓋，其作用有二，一是減少線路板3與水接觸的可能，二是加強(qiáng)線路板3本身的散熱能力。
[0023]所述數(shù)據(jù)接口4為mSATA接口，由于該類接口較小，更加便于設(shè)置用于防水的密封圈9。
[0024]所述線路板3表面上的非金屬和非塑料部分與絕緣石墨散熱膜10之間采用不干膠連接，由于石墨散熱膜能與金屬和塑料黏合，所以金屬和塑料無需黏合劑。
[0025]所述弧形穹頂7還可設(shè)置限壓閥，防止單向閥8失效導(dǎo)致充氣損壞硬盤。
[0026]上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理和最佳實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.防水型固態(tài)硬盤，包括設(shè)有固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片矩陣的線路板，其特征在于:所述線路板通過四周的安裝支架固定安裝在殼體內(nèi)，所述線路板設(shè)有數(shù)據(jù)接口，所述殼體配合數(shù)據(jù)接口設(shè)有缺口，所述數(shù)據(jù)接口的端口外周設(shè)有凸緣，所述凸緣為環(huán)繞數(shù)據(jù)接口端口處的密封圈，所述密封圈為疏水橡膠圈； 所述殼體與線路板的上下兩面均設(shè)有1-2厘米的間隔，所述殼體頂部設(shè)有弧形穹頂，所述殼體其中一側(cè)的上下部分別設(shè)有第一充氣嘴和第二充氣嘴，所述弧形穹頂?shù)捻敳吭O(shè)有單向閥。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水型固態(tài)硬盤，其特征在于:所述線路板以及線路板上的各個(gè)電子元件均采用絕緣石墨散熱膜覆蓋。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防水型固態(tài)硬盤，其特征在于:所述數(shù)據(jù)接口為mSATA接口。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防水型固態(tài)硬盤，其特征在于:所述線路板表面上的非金屬和非塑料部分與絕緣石墨散熱膜之間采用不干膠連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防水型固態(tài)硬盤，其特征在于:所述弧形穹頂還可設(shè)置限壓閥。
【文檔編號】G11B33/14GK205645274SQ201620476575
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月24日
【發(fā)明人】劉輝
【申請人】深圳源創(chuàng)存儲(chǔ)科技有限公司